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「SiC」最新記事一覧

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

「ラブライブ!」園田海未生誕祭が今年も開催 三森すずこからのサプライズも来たぞぉぉぉ!
海未ちゃんおめでとう! みもりんありがとう!(2017/3/15)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

Infineon Wolfspeed:
InfineonによるCreeのSiC事業買収が破談に
Infineon Technologiesは、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する予定だったが、この取引は破談になった。(2017/3/7)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

Weekly Top 10:
成否が分かれた買収案件
EE Times Japanで2017年2月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/27)

モジュール品の拡充へ:
ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力
ロームとSemikron(セミクロン)は2017年2月27日、日本におけるSiC(シリコンカーバイト)パワーデバイス、モジュールの販売協力を開始すると発表した。両社の技術を組み合わせることで、市場ニーズに合ったパワーソリューションの提供を可能にするという。(2017/2/27)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)

当初見込みより早く当局承認取得:
ルネサスのIntersil買収、2月24日完了へ
ルネサス エレクトロニクスによるIntersilの買収が、全ての関係当局において承認を得られたという。この買収は、2017年2月24日(米国時間)に完了する見込みだ。(2017/2/22)

第9回ブルーレイ大賞、ついにグランプリを獲得した“SF映画の金字塔”――ユーザー大賞は「ラブライブ!」
DEGジャパンが「第9回DEGジャパン・アワード ブルーレイ大賞」の受賞作品を発表した。過去1年間に発売されたBlu-ray Discタイトルの中で“高画質”や“高音質”などBlu-ray Discの持つ特徴を生かした作品を表彰するアワード。その「グランプリ」に輝いたのは……。(2017/2/15)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

車載半導体:
車載用モーターの制御に伴うCPU負荷を削減、専用回路を内蔵したマイコンで
ルネサス エレクトロニクスは、電動車のモーター制御で必須となる演算の処理時間を従来比10分の1に短縮する回路技術を開発した。マイコンに内蔵した専用回路でこの演算処理を行うことにより、CPUでソフトウェア実行する場合と比べて演算処理時間を10分の1に短縮する。(2017/2/9)

ルネサスがISSCCで発表:
EVモーター制御の専用回路を開発、CPU負荷軽減
ルネサス エレクトロニクスは、車載用マイコン向けのモーター制御専用回路技術「IMTS(Intelligent Motor Timer System)」を開発した。フィールド指向制御演算の処理を高速で実行し、CPUの負荷も大幅に軽減することができる。(2017/2/7)

オートモーティブワールド 2017:
ヴェンチュリー・フォーミュラEのインバーター、SiCパワーデバイスで体積3割減
ロームは「オートモーティブワールド2017」において、電気自動車のフォーミュラカーレース「フォーミュラE」で採用実績のあるSiCパワーデバイスを紹介した。(2017/1/31)

電界センサーを新たに開発:
東工大ら、パワーデバイス内部の電界を直接計測
東京工業大学の岩崎孝之助教らによる研究グループは、新たな電界センサーを開発し、パワーデバイス内部の電界を直接計測することに成功した。(2017/1/27)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

太陽誘電 社長 登坂正一氏インタビュー:
売上高3000億円超の世界へ「野武士を組織化する」
太陽誘電は、主力のコンデンサー、インダクター、通信用フィルターを中心にスマートフォン向けが好調で、2016年3月期に過去最高となる売上高2403億円を達成した。今後も中期的には売上高3000億円の大台突破を狙う方針。事業規模拡大に向けた経営戦略を同社社長の登坂正一氏に聞いた。(2017/1/16)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(3):
フェライト(3) ―― 電子部品としてのフェライト
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第3回は、フェライトに代表される脆性(ぜいせい)材料の使い方と電子部品としてのフェライトの製造法について詳しくみていきます。(2016/12/20)

SEMICON Japan 2016レポート:
SiCの生産効率を4倍にする装置、ディスコが展示
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、レーザー加工によるインゴットスライス手法を実現する製造装置を初めて展示した。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
SiCウエハーの結晶欠陥、非破壊で検査
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2016」で、「先端微細化ソリューション」「IoT・パワーソリューション」などのセグメントに分け、新技術や新製品をパネルなどで紹介した。(2016/12/16)

SEMICON Japan 2016レポート:
SiCを約300μm厚に、ワイヤ放電でスライス
三菱電機は、「SEMICON Japan 2016」において、直径4インチのSiC(炭化ケイ素)素材を、ウエハー厚み約300μmでスライス加工する「マルチワイヤ放電スライス技術」を紹介した。(2016/12/16)

三菱重工工作機械 ABLASER-DUV:
従来比5分の1となる最小加工径10μmを実現したDUVレーザー採用の微細加工機
三菱重工工作機械は、短パルスのDUV(深紫外)レーザーを採用する微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」を開発した。(2016/12/7)

テクトロニクス パワー半導体テストシステム S540型 :
テクトロ、SiC/GaN用の完全自動テストシステム
テクトロニクスは2016年10月26日、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの次世代パワー半導体材料での使用に適した、完全自動のテストシステム「S540型」を発表した。(2016/12/2)

FAニュース:
DUVレーザー採用の微細レーザー加工機を発売、最小加工径10μmを実現
三菱重工工作機械は、短パルスのDUVレーザーを採用した微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER−DUV」を開発した。最小加工径が10μmとより小さくなり、精密加工の微細化に対応する。(2016/11/25)

機器と研究施設は寄付:
ロームなど、SiC応用の次世代ガン治療器を開発へ
ロームは2016年11月22日、京都府立医科大学、福島SiC応用技研と次世代パワー半導体として注目されるSiCを活用したBNCTに必要な治療機器の研究開発を共同で実施すると発表した。(2016/11/22)

「EyeQ」には7nm FinFETも活用:
次期MCUはFD-SOI、STトップ「シリコン回帰」強調
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)などが、他社との差異化技術になると強調する。(2016/11/22)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

太陽誘電がCEATECでプロトタイプを展示:
GE POL用いたパワーモジュール、効率10%向上へ
太陽誘電は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」で、研究開発中のGE POL(Power OverLay)パッケージ技術を用いたパワーモジュールの展示を行った。(2016/10/12)

「ラブライブ!」のファイナルライブBDがオリコンで初登場1位 女性アーティストのBDでは歴代4位に
テレビアニメのBD「ラブライブ!サンシャイン!! 1【特装限定版】」も歴代2位に。(2016/10/5)

電気自動車への搭載が加速?:
高出力パワー密度のSiCインバーター、米大学が開発
米大学が、出力パワー密度が12.1kW/LのSiC(炭化ケイ素)インバーターを開発した。全て市販の部品を使って実現している。そのため、専用の部品を開発すれば、出力パワー密度がさらに向上する可能性もある。(2016/9/27)

製品群は「極めて補完的」だが:
オンセミ、フェアチャイルドブランドは維持せず
2016年9月19日(米国時間)に、フェアチャイルド・セミコンダクターの買収完了を発表したオン・セミコンダクター。同社は、“世界初のICメーカー”の名は残さずに製品群を統合していく。(2016/9/23)

CEATEC 2016 開催直前情報:
注目のUSB Type-C関連製品を展示、テクトロニクス
テクトロニクスは、2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、「IoT」「高効率パワー」「USB Type-C」の3つをテーマに、最新の製品群を展示する。光アイソレーションにより1GHzの周波数帯域と120dBの同相モード除去比を実現した差動プローブや、電波環境をフィールドでモニタリングできるUSBリアルタイム・スペクトラム・アナライザーを紹介する。(2016/9/16)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

試聴動画だけで45分の大盤振る舞い、「ラブライブ!」ファイナルライブBlu-rayが話題
9月28日発売、2日分収録のフルセットは6枚組の超ボリューム。(2016/9/5)

電子ブックレット:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。(2016/9/4)

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/25
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年8月25日)(2016/8/26)

結晶配向情報を高精度に検出:
SiC/GaNウエハーの欠陥解析装置――東陽テクニカ
東陽テクニカは、「イノベーション・ジャパン2016」(2016年8月25〜26日)で、「サブナノ結晶配向情報検出ウエハーマッピング装置」の開発成果を展示した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)ウエハー基板の量産化に貢献する品質・信頼性評価技術として期待される。(2016/8/26)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

高い周波数の差動信号波形も正確に測定:
新型プローブ、これまで見えなかった信号を観測
テクトロニクスは、光アイソレーション型差動プローブ「TIVMシリーズ」6製品の販売を始めた。新製品を用いることで、これまでコモンモードノイズに埋もれて見えなかった信号の観測が可能となる。(2016/8/24)

ディスコ KABRA:
SiCウエハーの高速生産を可能にするスライス技術
ディスコは2016年8月、レーザー加工によるインゴットスライスの新手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発した。ウエハー1枚を切り出すのに必要な加工時間が、2時間から25分へと大幅に短縮。素材ロスも低減し、インゴット1本から取れるウエハーの枚数も増加するという。(2016/8/24)

「究極のパワーデバイス実現へ」:
反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功
金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作実証に成功したと発表した。(2016/8/24)

省エネ機器:
超省エネ社会に貢献、「ダイヤモンド」パワーデバイスの実用へ前進
さまざな機器の省エネを実現するとして、高性能化に期待が掛かるパワーデバイス。実用化はまだ先とみられているが、「究極のパワーデバイス材料」として注目されているのがダイヤモンドだ。金沢大学などの共同研究グループは。こうしたダイヤモンド半導体を用いたパワーデバイスの実用化で課題となっていた反転層チャネルMOSFETの作製に成功した。(2016/8/24)

大人と子どもを見分ける「ムーブアイ極」搭載、三菱の新しい「霧ヶ峰」
三菱電機はルームエアコン「霧ヶ峰」の新製品として、温冷感の異なる大人と子どもを見分けて快適性を向上させる新製品「FZシリーズ」および「Zシリーズ」を発表した。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

ディスコ KABRA:
SiCウェーハの高速生産と素材ロス減を実現する新しいインゴットスライス手法
ディスコは、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発した。(2016/8/22)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。