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「SiC」最新記事一覧

電力供給:
直流送電の電力変換ロスを半減、洋上風力の高効率・小型化に
三菱電機は、SiCパワー半導体モジュールを活用した交直流変換器セルの技術検証を世界で初めて(同社調べ)実施した。本技術により、洋上風力発電プラットフォームなどの送電効率改善や、省スペース化に貢献するという。(2018/2/20)

リテルヒューズ GEN2シリーズ:
全容量電荷47〜115nCのSiCショットキーダイオード
リテルヒューズは、シリコンカーバイド(SiC)ショットキーダイオード「GEN2」シリーズに、定格電流8〜20Aの新製品4種を追加した。スイッチング損失が少ないため、逆方向スイッチングのストレスを低減できる。(2018/2/7)

電子ブックレット:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SiCパワーデバイスの開発を加速する“第3勢力”として名乗りを上げたリテルヒューズの戦略を紹介します。(2018/2/4)

「世界最高の定格出力密度」:
三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。(2018/2/1)

設計工数や負荷、コストを削減:
車載向けオペアンプ、ノイズ設計フリーを実現
ロームは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、未来のクルマの「安全」「快適」「環境」を実現するためのSiCパワーデバイスやオペアンプIC、オーディオシステム向けソリューションなどを紹介した。(2018/1/23)

SiCダイオードも18年中に発表:
EV用パワー半導体「全てそろえている」 オンセミ
オン・セミコンダクターは「第10回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2018年1月17〜19日、東京ビッグサイト)で、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)向けのパワー半導体などを展示。EVやHEVに必要な製品をほぼ全てそろえていると強調した。(2018/1/18)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

KABRAプロセスで加工:
8インチSiCインゴッドに対応、レーザーソー
ディスコは、KABRA(カブラ)プロセスを採用した、直径8インチSiC(炭化ケイ素)インゴッドに対応するレーザーソー「DAL7440」を開発した。(2018/1/11)

材料技術:
従来比6万倍の速さで自己修復するセラミックス、人間の骨と同じ治り方だった
物質・材料研究機構は、自己修復するセラミックスの修復速度が最速で従来比6万倍になり、発生した亀裂を1分で修復できる技術を開発。航空機エンジンのタービンなどに用いられている金属材料をセラミックスに代替でき、大幅な軽量化によるCO2排出量の削減につなげられるという。その修復プロセスは、人間の骨と同じだった。(2017/12/28)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

新構造のSWITCH-MOSを開発:
耐圧1200V級のオールSiCモジュールを可能に
産業技術総合研究所(産総研)の研究グループらは、耐圧1200V級のショットキーバリアダイオード内蔵SiC(炭化ケイ素)トランジスターを開発し、量産試作品レベルでその性能や信頼性を実証した。【訂正】(2017/12/26)

専用の高周波電源を開発:
SiC素材を同時に40枚加工、放電スライス装置
三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」で、SiC(炭化ケイ素)インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。(2017/12/25)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

IHSアナリスト「未来展望」(7):
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
ADAS(先進運転支援システム)や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。(2017/12/19)

切断加工時間はわずか17分:
SiCインゴットのスライス加工、完全自動化へ
ディスコは、「SEMICON Japan 2017」で、KABRAプロセスによるSiCインゴッドスライス工程を全自動化した装置などを実機展示した。(2017/12/15)

高出力GaN-HEMTアンプに向けて:
SiCと単結晶ダイヤモンドの常温接合に成功
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、SiC(炭化ケイ素)基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。GaN(窒化ガリウム)を用いたHEMT(高電子移動度トランジスタ)パワーアンプの放熱性を高めることのできる技術で、GaN-HEMTの高出力化への貢献が期待される。(2017/12/11)

太陽光:
中型の太陽光発電向け、10kVAの壁掛けパワコン
GSユアサは壁掛けタイプの新型パワーコンディショナーの販売を開始。出力10kVAで、中型の太陽光発電に向くという。(2017/12/11)

理にかなった相手だった:
インドEVメーカーと技術提携したルネサスの狙い
インドの電気自動車(EV)メーカーMahindra & Mahindraのマヒンドラ・レーシング・フォーミュラEチームと技術提携を発表したルネサス エレクトロニクス。世界的には、まだ名を知られていないインドのメーカーと提携した狙いはどこにあるのか。(2017/12/7)

電気自動車:
トヨタは電気自動車「eQ」で何を反省したか、今後に何を生かすのか
「ハイブリッド車で20年間培ってきた要素技術が、EV開発での競争力の源泉になる」と繰り返し説明してきたトヨタ自動車。2017年11月27日に開催した技術説明会で、あらためて電動化に対する取り組みを語った。(2017/12/1)

リテルヒューズ LSIC1MO120E0080シリーズ:
高速スイッチングを達成、定格1200VのSiC MOSFET
リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。(2017/11/16)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

ビシェイ SiC46X:
最大10A対応、100W出力の同期降圧レギュレーター
ビシェイ・インターテクノロジーは、同期降圧レギュレーター「microBUCK」の新製品として、2〜10A出力の「SiC46X」ファミリーを発表した。4.5〜60Vの幅広い入力電圧に対応し、100W以上の出力電力を可能にした。(2017/10/30)

東京モーターショー 2017:
デンソー有馬社長、EV注力ながら「ガソリンも継続」
デンソーが「電動化」「自動運転」に向けて加速する。2020年までの3年間で5000億円を投じるが、「ガソリンも続ける」と有馬社長は慎重な姿勢を見せる。(2017/10/27)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

熱伝導率130W/m・Kを実現:
パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板開発
日立金属は2017年10月、電気自動車やハイブリッド自動車、産業機器などに搭載されるパワーモジュール向けの高熱伝導窒化ケイ素基板を開発した。高い熱伝導率と機械的特性を両立している。(2017/10/18)

インフィニオン CoolSiC G6:
第6世代の650Vショットキーダイオード
インフィニオンテクノロジーズは、第6世代となる650Vショットキーダイオード「CoolSiC G6」を発表した。1.25Vの順方向電圧降下と従来世代を17%下回る性能指数(FOM)を可能にしている。(2017/10/18)

京大発ベンチャーがCEATECで展示:
量産間近、酸化ガリウムパワーデバイス
FLOSFIAは「CEATEC JAPAN 2017」で、酸化ガリウムSBD(ショットキーバリアダイオード)を展示している。2018年に、まずは月産30万個の規模で量産を始める予定だ。(2017/10/6)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

独自のソース領域構造で:
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。(2017/9/25)

企業動向を振り返る 2017年8月版:
メモリ事業の売却先決定も「光る東芝」でいられるか
東芝メモリの売却先がようやく決定しましたが、売上高2000億円を超える最大の利益源を手放し、東芝はどのように事業を運営していくのでしょうか。(2017/9/25)

チャネル領域の抵抗を約4割減:
東芝、SiC-MOSFETの抵抗を下げる新プロセス開発
東芝は2017年9月19日、SiC-MOSFETのチャネル領域の抵抗を約40%低減する新しいプロセス技術を開発したと発表した。(2017/9/20)

CEATEC 2017 開催直前情報:
60V入力2.5V出力の電源ICなどを展示、ローム
ロームは2017年10月3〜6日に開催される「CEATEC JAPAN 2017」(千葉・幕張メッセ)で、「Creating YOUR IoT with OUR SEMICONDUCTORS」というテーマの下、自動車や産業機器向けに、同社の最先端技術を使ったセンサーや低消費電力デバイスを展示する。(2017/9/6)

デンソー 先端技術研究所 レポート:
デンソーの研究開発は両極端、「半導体はウエハー作製から」「AIは内製にこだわらない」
デンソーの中長期的な要素技術の開発を担う先端技術研究所。その中には“5年単位のロードマップで腰を据えて取り組む研究開発”と“ある日突然大きく変わることに備えたショートサイクルの開発”が同居している。(2017/9/6)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

IDT FS1012/FS2012:
液体と気体に対応した流量センサーモジュール
IDTは、液体と気体の両方に対応した、MEMSベースのソリッドステート流量センサーモジュール「FS1012」と「FS2012」を発表した。可動部品や空洞部を覆う隔膜を削除し、SiC(シリコンカーバイド)コーティングによる保護を採用したことで高い耐衝撃性を備えた。(2017/8/8)

関連資産は昭和電工へ譲渡:
新日鉄住金、SiCウエハー事業から撤退へ
新日鐵住金(新日鉄住金)は2017年8月7日、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーに関する研究開発および、事業について2018年1月末をめどにに終了すると発表した。関連資産については、昭和電工に譲渡するという。【訂正あり】(2017/8/7)

電気抵抗は半分以下に:
富士電機、トレンチゲート構造のSiC-MOSFET
富士電機は、トレンチゲート構造の「SiC-MOSFET」を開発した。プレーナーゲート構造を用いた素子に比べて、電気抵抗は5割以上も小さくなる。(2017/7/10)

高電圧C-V測定システム:
SiC/GaNパワー半導体の容量測定を自動化
岩崎通信機は、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体デバイスの容量測定を自動で行うことができる高電圧C-V測定システム「CS-600」シリーズを発売した。(2017/7/3)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

安川電機 Σ-7:
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。(2017/6/5)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

車載半導体:
HEV用の超小型SiCインバーター、体積で従来比50%削減を実現
三菱電機は、HEV用の超小型SiCインバーターを開発。フルSiCパワー半導体モジュールの採用と放熱構造の工夫により体積で従来比50%低減を実現した。(2017/6/1)

STマイクロ 1200V耐圧SiCダイオード:
2〜40Aの定格に対応した1200V耐圧SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、2〜40Aの定格電流に対応した1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)ジャンクションバリアショットキー(JBS)ダイオードファミリーを発表した。(2017/5/26)

電気自動車など車載向けスマートゲート駆動フォトカプラなど:
PR:付加価値の高い絶縁デバイスを提供するブロードコムの注目フォトカプラ一挙紹介
ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。(2017/5/25)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。