ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  S

  • 関連の記事

「SiC」最新記事一覧

電気抵抗は半分以下に:
富士電機、トレンチゲート構造のSiC-MOSFET
富士電機は、トレンチゲート構造の「SiC-MOSFET」を開発した。プレーナーゲート構造を用いた素子に比べて、電気抵抗は5割以上も小さくなる。(2017/7/10)

高電圧C-V測定システム:
SiC/GaNパワー半導体の容量測定を自動化
岩崎通信機は、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体デバイスの容量測定を自動で行うことができる高電圧C-V測定システム「CS-600」シリーズを発売した。(2017/7/3)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

安川電機 Σ-7:
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。(2017/6/5)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

車載半導体:
HEV用の超小型SiCインバーター、体積で従来比50%削減を実現
三菱電機は、HEV用の超小型SiCインバーターを開発。フルSiCパワー半導体モジュールの採用と放熱構造の工夫により体積で従来比50%低減を実現した。(2017/6/1)

STマイクロ 1200V耐圧SiCダイオード:
2〜40Aの定格に対応した1200V耐圧SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、2〜40Aの定格電流に対応した1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)ジャンクションバリアショットキー(JBS)ダイオードファミリーを発表した。(2017/5/26)

電気自動車など車載向けスマートゲート駆動フォトカプラなど:
PR:付加価値の高い絶縁デバイスを提供するブロードコムの注目フォトカプラ一挙紹介
ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。(2017/5/25)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

PCIM 2017:
SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。(2017/5/22)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

人テク展2017 開催直前情報:
インバーターにSiCパワー半導体を採用した効果をシミュレーションで実証
ロームは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、電気自動車向けのSiCパワー半導体を提案する。(2017/5/15)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

テクノフロンティア 2017:
SiCとリカロイで電力変換モジュールが従来比1/3に
アルプス電気は、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、従来品に比べて体積を3分の1に小型化した電力変換モジュールを展示した。SiCパワーデバイスと、アルプス電気独自の材料を使ったコイルによって、この小型化を実現した。(2017/4/19)

東洋電機製造 ワイヤレスインホイールモータ:
世界初、走る電気自動車へワイヤレス給電
東洋電機製造は東京大学大学院、日本精工と共同で、電気自動車が走行中に道路からワイヤレスで給電する仕組みを開発し、世界で初めて実車走行に成功したと発表した。インホイールモーターを活用したシステムで、実用化できれば電気自動車の普及課題の1つである“航続距離の短さ”を解決できる可能性がある。(2017/4/19)

東北大学 集積化触覚センサー:
ロボットが優しく人に触れる「集積化触覚センサー」開発
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/4/14)

電気自動車:
インホイールモーターの走行中ワイヤレス給電に成功、車載電池からも電力を供給
日本精工(NSK)は、東京大学や東洋電機製造と共同で、送電コイルを設置した道路からインホイールモーターに無線で給電して走行することに成功した。この取り組みが成功するのは「世界初」(NSK、東京大学、東洋電機製造)としている。(2017/4/10)

電気自動車:
世界初、走る電気自動車へワイヤレス給電に成功
東洋電機製造は4月5日、東京大学大学院、日本精工と共同で、電気自動車が走行中に道路からワイヤレスで給電する仕組みを開発し、世界で初めて実車走行に成功したと発表した。インホイールモーターを活用したシステムで、実用化できれば電気自動車の普及課題の1つである“航続距離の短さ”を解決できる可能性がある。(2017/4/7)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

テクノフロンティア 2017 開催直前情報:
ローム、最先端電源「Nanoシリーズ」などを初披露
ロームは「TECHNO-FRONTIER 2017」(テクノフロンティア/会期:2017年4月19〜21日)で、「SMART INDUSTRIES BY ROHM TECHNOLOGIES」というテーマを掲げ、電源とSiCパワーデバイスを中心に、システムの省電力化や高効率化を実現する製品群を紹介する。アナログ技術をフル活用した「Nano Pulse Control」「Nano Energy」技術を搭載した電源ICを初めて披露する。(2017/3/31)

テクノフロンティア 2017 開催直前情報:
マルチ機能の電力アナライザで次世代モーター開発に貢献 横河
横河メータ&インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2017」(テクノフロンティア/会期:2017年4月19〜21日)で、「モーターの高効率、高出力、高精度制御の検証に役立つ開発および評価ツール」をテーマに、主要な製品を展示する。(2017/3/28)

医療機器ニュース:
ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/3/23)

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

「ラブライブ!」園田海未生誕祭が今年も開催 三森すずこからのサプライズも来たぞぉぉぉ!
海未ちゃんおめでとう! みもりんありがとう!(2017/3/15)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

Infineon Wolfspeed:
InfineonによるCreeのSiC事業買収が破談に
Infineon Technologiesは、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する予定だったが、この取引は破談になった。(2017/3/7)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

Weekly Top 10:
成否が分かれた買収案件
EE Times Japanで2017年2月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/27)

モジュール品の拡充へ:
ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力
ロームとSemikron(セミクロン)は2017年2月27日、日本におけるSiC(シリコンカーバイト)パワーデバイス、モジュールの販売協力を開始すると発表した。両社の技術を組み合わせることで、市場ニーズに合ったパワーソリューションの提供を可能にするという。(2017/2/27)

ルネサス IMTS:
EVモーター制御の専用回路を開発、CPU負荷軽減
ルネサス エレクトロニクスは、車載用マイコン向けのモーター制御専用回路技術「IMTS(Intelligent Motor Timer System)」を開発した。フィールド指向制御演算の処理を高速で実行し、CPUの負荷も大幅に軽減することができる。(2017/2/24)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)

当初見込みより早く当局承認取得:
ルネサスのIntersil買収、2月24日完了へ
ルネサス エレクトロニクスによるIntersilの買収が、全ての関係当局において承認を得られたという。この買収は、2017年2月24日(米国時間)に完了する見込みだ。(2017/2/22)

第9回ブルーレイ大賞、ついにグランプリを獲得した“SF映画の金字塔”――ユーザー大賞は「ラブライブ!」
DEGジャパンが「第9回DEGジャパン・アワード ブルーレイ大賞」の受賞作品を発表した。過去1年間に発売されたBlu-ray Discタイトルの中で“高画質”や“高音質”などBlu-ray Discの持つ特徴を生かした作品を表彰するアワード。その「グランプリ」に輝いたのは……。(2017/2/15)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

車載半導体:
車載用モーターの制御に伴うCPU負荷を削減、専用回路を内蔵したマイコンで
ルネサス エレクトロニクスは、電動車のモーター制御で必須となる演算の処理時間を従来比10分の1に短縮する回路技術を開発した。マイコンに内蔵した専用回路でこの演算処理を行うことにより、CPUでソフトウェア実行する場合と比べて演算処理時間を10分の1に短縮する。(2017/2/9)

オートモーティブワールド 2017:
ヴェンチュリー・フォーミュラEのインバーター、SiCパワーデバイスで体積3割減
ロームは「オートモーティブワールド2017」において、電気自動車のフォーミュラカーレース「フォーミュラE」で採用実績のあるSiCパワーデバイスを紹介した。(2017/1/31)

電界センサーを新たに開発:
東工大ら、パワーデバイス内部の電界を直接計測
東京工業大学の岩崎孝之助教らによる研究グループは、新たな電界センサーを開発し、パワーデバイス内部の電界を直接計測することに成功した。(2017/1/27)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

太陽誘電 社長 登坂正一氏インタビュー:
売上高3000億円超の世界へ「野武士を組織化する」
太陽誘電は、主力のコンデンサー、インダクター、通信用フィルターを中心にスマートフォン向けが好調で、2016年3月期に過去最高となる売上高2403億円を達成した。今後も中期的には売上高3000億円の大台突破を狙う方針。事業規模拡大に向けた経営戦略を同社社長の登坂正一氏に聞いた。(2017/1/16)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(3):
フェライト(3) ―― 電子部品としてのフェライト
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第3回は、フェライトに代表される脆性(ぜいせい)材料の使い方と電子部品としてのフェライトの製造法について詳しくみていきます。(2016/12/20)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。