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「SiC」最新記事一覧

半導体パッケージ基板向けに:
太陽誘電とGEが電子部品内蔵技術で協業
太陽誘電とGEベンチャーズの両社は2016年7月、2014年末から半導体パッケージ基板などに応用可能なワイヤボンド不要の電子部品内蔵基板技術分野で協業していることを明らかにした。(2016/7/26)

車載半導体:
電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。(2016/7/26)

SiCウエハー製造でもシェアを追う方針:
Infineonによる“CreeのSiC事業買収”の狙い
Infineon Technologiesは2016年7月21日、このほど発表したCreeのSiCウエハー/デバイス事業に関する説明を行い、SiCデバイスとともに、SiCウエハーの外販を強化していく方針を明らかにした。(2016/7/22)

アルミニウムの耐熱性に着目:
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。(2016/7/20)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/07/14
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年7月14日)(2016/7/15)

Creeから分社化したパワー&RF事業:
InfineonがWolfspeedを買収へ、SiC事業を強化
Infineon Technologiesが、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する。(2016/7/15)

SiC/GaNはこれから:
中国のパワー市場は発展途上でも、日米欧を猛追
中国 上海で開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」では、地元のIGBTデバイス/モジュールメーカーが目立った。専門家は、中国のパワーエレクトロニクス技術は、欧米や日本にまだ及ばないものの、猛スピードで追い上げているという。(2016/7/6)

東芝:
銀座線1000系車両向けに非常走行用電源装置を納入
東芝は、東京地下鉄(東京メトロ)の銀座線1000系車両向けに、リチウムイオン二次電池と充放電制御装置を組み合わせた非常走行用電源装置を納入したと発表した。(2016/7/6)

杉山淳一の「週刊鉄道経済」:
東海道新幹線の新型車両「N700S」はリニア時代の布石
JR東海が東海道新幹線向けに新型電車「N700S」を発表した。最高速度は変わらず、最新技術は省エネルギーと安全性と乗り心地に振り向けられた。さらにN700Sには新たな使命として「標準化車両」というキーワードを与えられている。高品質な車両を国内外問わず提供するという。しかし本音は「東海道新幹線の変化に対応し、その価値を維持する」ではないか。(2016/7/1)

PCIM Asia 2016 リポート:
中国ではEVと家電向けパワエレを強化、三菱電機
三菱電機の中国法人は、中国 上海で開催されているパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」(2016年6月28〜30日)に出展し、鉄道車両や産業用途、電気自動車(EV)向けのIPM(Intelligent Power Module)やIGBTなどを展示した。(2016/6/30)

Society 5.0を世界に先駆けて実現へ:
産総研、2030年に向けた研究戦略を策定
産業技術総合研究所(産総研)は、2030年に向けた産総研の研究戦略を策定した。2030年の産業像や社会像を見据え、「超スマート社会(Society 5.0)」の実現など、大きく4つの研究目標を定め開発に取り組む。(2016/6/30)

省エネ機器:
次期新幹線は電力消費量を7%削減、駆動システムとバッテリーを小型・軽量に
JR東海は2020年度に投入する次期新幹線の車両製作に着手する。東海道・山陽新幹線の主力車両「N700系」をフルモデルチェンジして電力消費量を7%削減する計画だ。中核の駆動システムを小型・軽量化するほか、リチウムイオンバッテリーを採用して停電時にもトイレを使えるようにする。(2016/6/29)

東海道・山陽新幹線に新型「N700S」 JR東海、2020年度に導入へ
JR東海が東海道・山陽新幹線の新型車両「N700S」を2020年度に導入する方針を発表。小型・軽量化を進めるほか、ブレーキシステムなど安全面の機能を強化する。(2016/6/24)

JR東海が新たな新幹線「N700S」を2020年に投入 新駆動システムで消費電力7%減、全座席にコンセントも
先頭形状は「N700」を踏襲しながら“翼を広げたような形”に。(2016/6/24)

Bellnix RxxP22005D/RKZ-xx2005D:
+20/−5V出力のSiC MOSFET用絶縁型DC-DCコンバーター
ベルニクスは、SiC MOSFET用として+20/−5V出力の絶縁型DC-DCコンバーター「RxxP22005D」「RKZ-xx2005D」シリーズの販売を開始した。(2016/6/17)

蓄電・発電機器:
停電しても最寄駅まで走れる、銀座線に東芝製の蓄電池を搭載
一般的な鉄道車両は架線から得た電力で走行する。では、もし災害時などに電力が遮断された場合はどうすればよいのかーー。こうした非常時に有効な東芝製の非常用電源装置を東京メトロの銀座線1000系が採用した。停電しても最寄り駅まで乗客を運ぶ電力を賄えるという。(2016/6/16)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

ベルニクス RxxP22005D/RKZ-xx2005D:
+20/−5VのSiC MOSFET用DC-DCコンバーター
ベルニクスは2016年5月、SiC MOSFETを効率良くスイッチできる絶縁型DC-DCコンバーター「RxxP22005D」「RKZ-xx2005D」シリーズを発売した。(2016/6/6)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/02
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月2日)(2016/6/3)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

省エネ機器:
「グローバル環境先進企業」を目指す三菱電機、総合電機の幅を生かし開発加速
三菱電機は、家庭から宇宙までの幅広い製品分野を持つ強みを生かし、事業部や製品を横断したソリューションを提案することで、エネルギー産業において差別化につなげていく方針だ。(2016/5/24)

電源メーカーにとって:
SiCは好機会でも、GaNはまだ不透明――RECOM
RECOM Powerは「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiC-MOSFET専用の2WのDC-DCコンバーターなど同社の製品群を展示した。これまで同社は低電力・中電力のDC-DCコンバーターやAC-DCコンバーターを中核としてきたが、今後は500Wなど高電力市場も視野に入れる。(2016/5/23)

ローム SCT2H12NZ:
高電圧動作の産業機器に最適な1700V耐圧SiC-MOSFET
ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。(2016/5/23)

PCIM Europe 2016:
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。(2016/5/18)

人テク展2016 開催直前情報:
自動運転システムに向けた2系統の電動パワーステアリングなどを展示
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において環境や安全/安心に関する製品や技術を披露する。(2016/5/18)

フランスのGaN専業メーカー:
8インチ基板でGaNデバイスのコスト競争力を強化
パワーエレクトロニクスの最新技術が一堂に会する「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、フランスのGaNパワーデバイスメーカーExaganが、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーや、耐圧650VのGaN FETなどを展示した。(2016/5/17)

米のスタートアップが開発:
ダイヤモンド半導体、実用間近か
ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。(2016/5/17)

「CUT」の「μ’s」76P大特集、表紙と詳細公開 9人が“ぼくひか”衣装で集合 6Pずつインタビューも
特集名は「μ’sとみんなの夢が永遠になった日」。(2016/5/13)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/05/12
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年5月12日)(2016/5/13)

PCIM Europe 2016:
フルSiCは時期尚早? コスト面での不利さ拭えず
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」で、耐圧650VのSiC SBD(ショットキーバリアダイオード)や同1200VのSiC MOSFETなどを紹介したToshiba Electronics Europe。SiCのSBDとMOSFETを組み合わせた“フルSiC”のパワーモジュールは登場しているが、コストの壁は大きいと同社は述べる。(2016/5/11)

PCIM Europe 2016:
インフィニオン初のSiC MOSFETを披露、量産は2017年
Infineon Technologiesは、ドイツで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ニュルンベルク)で、耐圧1200VのSiC MOSFETなどを展示した。(2016/5/11)

ローム SCT2H12NZ:
1700V耐圧SiC-MOSFET、オン抵抗1.15Ωを達成
ロームは、産業機器向けに1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発した。産業機器で使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べ、8分の1となるオン抵抗1.15Ωを可能にした。(2016/5/11)

業界最小の順方向電圧と高サージ電流耐量を実現:
3世代目のSiC-SBD、ロームが量産開始
ロームは、自社で3世代目となるSiC(炭化ケイ素)ショットキーバリアダイオード(SBD)「SCS3シリーズ」の量産を始めた。耐圧は650Vで、業界最小レベルの順方向電圧性能を維持しつつ、高いサージ電流耐量を実現している。(2016/5/6)

原子の精度で磁気を制御:
分子磁気メモリが可能か、グラフェンで
スペインとフランスの複数の研究者が、グラフェンと水素原子を用いて、原子サイズの「炭素磁石」を作ることに成功した。紙の上に絵を描くように、グラフェン膜上に磁気パターンを作り出すことができる。分子磁気メモリやスピンを利用した通信につながる成果だ。(2016/4/28)

ハノーバーメッセ2016:
IoTとSiCで欧州産機への食い込み目指すローム
ロームは、ハノーバーメッセ2016に初出展し、欧州産業機器メーカーへの同社デバイスやソリューションのアピールを行った。SiCを中心としたパワーデバイスの紹介とともにインダストリー4.0などで盛り上がりを見せるIoTへの対応を紹介した。(2016/4/27)

エアコンやPV装置向け、電力損失を大幅改善:
フルSiCパワーモジュール、三菱電機が拡充
三菱電機は、「テクノフロンティア 2016」で、SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール製品について、主な用途別に最新のフルSiC IPM(Intelligent Power Module)/PFC(Power Factor Module)などを紹介した。(2016/4/22)

蓄電・発電機器:
室内を走る蓄電池、太陽光から直流充電できて家電も動く
エリーパワーは室内用可搬型蓄電システムの新製品「POWER YIILE 3(パワーイレ・スリー)」を開発した。電池容量2.5kWhのリチウムイオン電池で、先代製品より小型しながらも総合効率を40%改善している。オフィスや自治体でのBCP対策の他、家庭でのピークシフト対策や非常用電源として活用できる。太陽光発電設備からの直流電力もそのまま充電できる。(2016/4/19)

エピ欠陥を1/20にする表面処理技術で実現:
SiC高品質薄板化エピウエハーの製品化に成功
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2016年4月14日、東洋炭素がNEDOプロジェクトで開発した技術を応用してSiC高品質薄板化エピウエハーを製品化し、サンプル出荷を開始したと発表した。(2016/4/15)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

「ありがとう」「やり遂げたよ」 μ’sファイナルライブ終え、声優陣がSNSにコメント
目から水が……。(2016/4/2)

銀焼結材の実用化に向けた課題解消へ:
SiC用接合材の自己修復現象を発見
大阪大学とデンソーは2016年3月、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の接合材として検討されている銀焼結材が高温下で亀裂を自己修復する現象を発見したと発表した。(2016/3/30)

膝内傷を発症しているμ’sの南條愛乃さん、ファイナルラブライブ!への出演決定
出演はうれしいけど無理はしないで!(2016/3/29)

次世代パワー半導体の行方:
6インチSiCの量産化は2017年? GaNはどうなる
富士経済は、次世代パワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。SiCは、6インチ基板への移行が進まず、本格的な量産は2017年以降にずれ込む可能性があるという。GaNは、量産化へのハードルが低くなり、耐圧600Vから1200Vクラスの領域で需要が増加するとした。(2016/3/25)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
ローム、Wi-SUNとセンサーの新モニタリングデモ
ロームは、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、同社のアナログパワー技術を駆使した製品を展開する。今回はIoTを特に注力し、Wi-SUN規格とセンサーを使用したモニタリングデモを始めて出展するという。(2016/3/24)

ラブライブ!の「μ’s」ファイナルライブの転売チケットが高騰中 オークションサイトで20万円以上の入札も
公式では「本人確認を行う」としています。(2016/3/22)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
次世代デバイス開発を支える12bitオシロを展示
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、モーター駆動システムや、インバーター回路の開発をサポートするデジタルオシロスコープ/解析パッケージを展示する。(2016/3/18)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/17
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月17日)(2016/3/18)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。