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「STMicroelectronics」最新記事一覧

STマイクロ STM32L4+:
大容量メモリを搭載した低消費電力マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、ARM Cortex-Mベースのマイコン「STM32」ファミリーの最新製品として、120MHz動作時の性能を150DMIPS(233 ULPMark-CP)まで向上させた「STM32L4+」を発表した。(2017/12/13)

バラして見ずにはいられない:
分解して理解する、iPhone 8/8 Plusとは違う「iPhone X」の中身
「iPhone X」は有機ELや顔認証を採用するなど、新たな要素が満載だ。それだけにiPhone 8/8 Plusとの違いも多い。分解して分かった、iPhone Xならではの特徴とは?(2017/12/11)

Amazon FreeRTOS:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供する。(2017/12/11)

組み込み開発ニュース:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した。組み込みシステム向けのオープンソースのリアルタイムOS「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供するものだ。(2017/12/1)

マイコン講座 データシートの読み方編(3):
データシートの勝手な解釈は禁物! いま一度、数字の意味を考えよう
データシートの読み方編の最終回となる今回は、マイコン製品のデータシートのうち、「フラッシュメモリ特性」「ラッチアップ、EMS、EMI、ESD」「汎用I/O」「リセット回路特性」「通信機能特性(SPI)」「A-Dコンバーター特性」の項目について解説していく。(2017/11/29)

STマイクロ Telemaco3Pファミリー:
セキュリティ機器内蔵の車載用プロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、セキュリティ機器を内蔵した車載用プロセッサ「Telemaco3P(STA1385)」ファミリーを発表した。独立した専用のハードウェアセキュリティモジュール(HSM)を実装している。(2017/11/28)

福田昭のデバイス通信(122) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(6):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その2):次世代トランジスタを狙う負性容量FET技術
12月5日午後の注目講演を紹介する。負性容量トランジスタ、シリコンフォトニクス、非シリコン材料による高耐圧パワーデバイスなどの研究成果が発表される。(2017/11/24)

STマイクロ 電力線通信用チップセット:
モジュール型の電力線通信用チップセット
STマイクロエレクトロニクスは、プログラム可能なPLC(電力線通信)エンジン「ST8500」とラインドライバー「STLD1」で構成されるPLCチップセットを発表した。データのパッケージ化と変換に対応するため、電力線からの信号の送受信が行える。(2017/11/21)

バラして見ずにはいられない:
分解して知る、「Apple Watch Series 3」のモバイル通信を担う部品たち
歴代のApple Watchを見ると、新技術はまずWatchに搭載され、それからiPhoneに搭載されるようだ。今回は「Apple Watch Series 3」(セルラーモデル)を分解。気になるeSIMや、モバイル通信用のアンテナなどを見ていきたい。(2017/11/17)

iPhoneの2019年モデルは背面にAR用3Dセンサー搭載か──Bloomberg報道
Appleが2019年に発売するiPhoneの背面にはAR用の「Time-Of-Flight」システム採用の3Dセンサーが搭載されるとBloombergが報じた。(2017/11/15)

2018年2月開催:
ISSCC 2018 日本の採択数13件で中国を下回る
2018年2月に開催される「ISSCC 2018」の概要が明らかとなった。アジア地域からの採択論文数は78件で、前回(2017年は68件)に比べて大きく伸ばした。しかし、アジアの国別採択数でみると日本は13件で、韓国と台湾に加え、今回初めて中国(香港とマカオ含め14件)にも抜かれた。(2017/11/15)

STマイクロ BlueNRG-MESH SDK:
Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア
STマイクロエレクトロニクスは、ネットワーク接続型機器と制御用スマートフォンアプリの開発を容易にする、Bluetoothメッシュネットワーク用ソフトウェア「BlueNRG-MESHソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。(2017/11/13)

iPhone 8 Plusを更新:
iPhone XのBOMコスト、過去最高の370ドル
IHS Markitは「iPhone X」を分解し、BOM(Bills of Materials)を370.25米ドルと見積もった。最もコストが掛かっているのは、iPhoneで初めて採用した有機ELディスプレイを含むディスプレイモジュールの部分だ。(2017/11/10)

長引く審査:
QualcommのNXP買収、完了は2018年にずれ込む
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、当初は2017年内に完了する予定だったが、2018年初頭にずれ込む可能性が高くなった。中国と欧州の規制当局による審査が長引いているからだ。(2017/11/2)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

マイコン講座 データシートの読み方編(2):
データシートの数値には“裏”がある! 「条件」を理解せよ
マイコンのデータシートを正しく理解することを目的にした連載の第2回目。今回は、「消費電流」「低消費電力モードからの復帰時間」「発振回路特性」についての項目を読む際の注意事項などを解説していく。(2017/10/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
中華MIPS「龍芯」のアーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」
Imaginationは分割して売却されることになり、MIPS事業は中国系資本の投資会社に買収されることとなった。中国と言えばMIPSのCPU「龍芯」を既に所有しているが、なぜMIPSを買うのだろうか。アーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」とは何か。(2017/10/16)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

STマイクロエレクトロニクス SPBTLE-1S:
認証取得済、海外展開を容易にするBluetooth LEモジュール
STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC/IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。(2017/10/2)

STマイクロエレクトロニクス STM8S001:
SO-8パッケージ採用の小型8bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスがSTM8S003と同等の機能を省スペースにて実現しながら、コスト面にも配慮した8bitマイコン「STM8S001」を販売開始した。(2017/9/27)

マイコン講座 データシートの読み方編(1):
データシートを正しく理解するなら「凡例」から気を抜くな
今回から3回にわたり、マイコン製品のデータシートを正しく理解することを目的に、実際のデータシートを見ながら、データシートの注意点を紹介していこう。第1回は、おろそかにされがちな「凡例」をはじめ、「絶対最大定格」「一般動作条件」「電源電圧立ち上がり/立ち下がり時間」の各項目について解説していく。(2017/9/26)

STMがNXPに取って代わる?:
次期iPhone、NFCチップで“番狂わせ”はあるのか
もう間もなく、Appleから新型「iPhone」が発表される。搭載される部品で、サプライヤーが交代するという“番狂わせ”はあるのか。NFCチップのサプライヤーについて検証してみよう。(2017/9/7)

Q&Aで学ぶマイコン講座(38):
ESDとEOSの違いと対策法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ESDとEOSの違いと対策法」です。(2017/8/31)

STマイクロ IoT機器向けセキュリティソリューション:
IoT向けセキュリティソリューションの提供で協業
STマイクロエレクトロニクスは、韓国Security Platformと協業し、標準セキュリティ規格に準拠した認証用IC「STSAFE-TPM」と、組み込みセキュリティソフトウェア「Axio-OS」「Axio-RA」を組み合わせたセキュリティソリューションを提供する。(2017/8/29)

STマイクロ ESDZL5-1F4/ESDZV5-1BF4:
7Aのピーク電流に対応する小型ESD保護ダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、小型0201パッケージのシングルラインESD保護ダイオード「ESDZL5-1F4」と「ESDZV5-1BF4」を発表した。スナップバック特性により、小型化が要求されるスマート機器において、優れた保護性能を発揮する。(2017/8/15)

マイコン講座 不良解析編(3):
二次物理解析 ―― PVCチェッカーと断面図解析
今回は「二次物理解析」であるPVCチェッカーと断面図解析(クロスセクション)を解説していく。また、主にマイコン製品の開発現場で用いられる不良解析手法であるEBテスター、FIBも参考情報として紹介する。(2017/7/31)

「ARMコアの普及」(後編)――Intelの牙城に迫るプロセッサIP
ARMはCPUの設計図(IP)を開発販売する企業だが、現在のような地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉を探る。(2017/7/24)

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

過去最高記録を連続で更新:
CMOSイメージセンサー売上高、2021年まで続騰
米調査会社のIC Insightsは、CMOSイメージセンサーの世界売上高が2021年までの間、毎年過去最高記録を樹立すると予測した。(2017/7/5)

STMicroelectronics 上級副社長 Benedetto Vigna氏:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)のMEMSデバイス、アナログ半導体事業(Analog and MEMS Group/AMG)を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのBenedetto Vigna氏がこのほど来日し、同事業におけるIoT(モノのインターネット)向けビジネスについて語った。(2017/7/3)

IoTセキュリティ:
「LPWAN鍵」を安全に配布、IoT機器向けのセキュリティソリューション
ドイツのG+D Mobile Security、村田製作所、スイスのST Microelectronicsは、幅広いIoT機器へ効率的にセキュリティ機能を統合できるセキュリティソリューションを発表した。データの完全性と機密性を確保し「LPWAN鍵」の配布を安全な手法で行える。(2017/6/26)

マイコン講座 不良解析編(2):
電気的不良位置特定解析とSEM/SAM観察の基礎
マイコンメーカーが作成する「不良解析レポート」を理解するために必要な基礎知識の習得を目指す連載「マイコン講座 不良解析編」。今回は、不良位置を特定する解析について紹介していく。(2017/6/26)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/21)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

STマイクロ MDmesh DK5シリーズ:
高速リカバリーダイオード内蔵のパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、高速リカバリーダイオードを内蔵したスーパージャンクション型パワーMOSFET「MDmesh DK5」シリーズを発表した。さまざまな電力変換トポロジーの効率を最大化する。(2017/6/15)

STマイクロ STM32L45X:
PDMとPCMの変換フィルター内蔵32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力の32ビットマイコン「STM32L45X」を発表した。PDMとPCMの変換を可能にするデジタルフィルター「DFSDM(Digital Filter for Sigma-Delta Modulators)」を内蔵している。(2017/6/8)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、IoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を発表した。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/6)

STマイクロ 1200V耐圧SiCダイオード:
2〜40Aの定格に対応した1200V耐圧SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、2〜40Aの定格電流に対応した1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)ジャンクションバリアショットキー(JBS)ダイオードファミリーを発表した。(2017/5/26)

STM STLD200N4F6AGなど:
5×6mm両面放熱PKGに封止した車載パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスが、車載用モータ制御アプリケーション、バッテリー逆接続防止、高性能電源スイッチングに適した40V耐圧パワーMOSFET「STLD200N4F6AG」と「STLD125N4F6AG」を発表した。STLD200N4F6AGとSTLD125N4F6AGは、車載用電子制御ユニット(ECU)の電力密度を高める両面放熱パッケージに封止されている。(2017/5/25)

マイコン講座 不良解析編(1):
不良解析レポートを理解するための基礎知識 ―― 一次物理解析&電気的特性評価
マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。(2017/5/25)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

車載半導体:
ミリ波レーダーのさらなる低コスト化へ、CMOSプロセスの採用が活発に
日本テキサス・インスツルメンツは、76〜81GHz帯に向けたミリ波レーダー用ワンチップCMOS製品の新しいポートフォリオを発表した。車載、ファクトリーオートメーション、医療など幅広い市場に提案する。現在量産されているミリ波レーダー向けソリューションと比較して、最大3倍の精度のセンシング機能を実現するとしている。(2017/5/23)

車載半導体に続き:
2016年マイコンシェア、NXPがルネサスを抜き首位に
IC Insightsが発表した2016年のマイコン(MCU)市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。(2017/5/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(37):
メモリの種類と特長
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているメモリの種類と特長」についてです。(2017/4/24)

STマイクロ STNRGPF01:
SMPS用のインタリーブ型力率改善制御IC
STマイクロエレクトロニクスは、スイッチング電源(SMPS)用のインタリーブ型力率改善コントローラーIC「STNRGPF01」を発表した。平均電流モード制御を用いて、固定周波数の連続電流モード(CCM)で動作する。(2017/4/11)

ルネサス LoRa対応マイコン:
ルネサスがLoRa対応マイコンを製品化、1年内に
ルネサス エレクトロニクスがLPWAの1つ、「LoRa」の標準化団体に加盟。1年以内にLoRa対応マイコンを製品化する。(2017/4/6)

2015年とほぼ同じ顔ぶれ:
2016年の車載半導体市場、NXPが首位を維持
英国の市場調査会社であるSemicast Researchが、2016年の車載ICベンダーランキングトップ10を発表した。ランキングの順位は2015年に比べてほとんど変化しておらず、NXP Semiconductorsが前年に続き首位に立った。(2017/4/3)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

NFCリーダーライターIC用開発ボード:
マイコン搭載、NFCリーダーライターIC用開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率、通信範囲、速度に優れた非接触通信機器の開発期間を短縮するNFCリーダーライターIC用開発ボード「ST25R3911B-DISCO」を発表した。NFCリーダーライターIC「ST25R3911B」と低消費電力32ビットマイコン「STM32L476RE」を統合。販売価格は49米ドルだ。(2017/3/29)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。