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「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「STMicroelectronics」に関する情報が集まったページです。

製品分解で探るアジアの新トレンド(29):
世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力
今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」(Vivo製)を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。(2018/6/18)

1993〜1997年に次ぐ記録へ:
前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続
SEMIは、半導体前工程ファブ用製造装置への投資額を発表した。2019年まで4年連続の拡大が続くとみている。(2018/6/14)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

Broadcomがシェアトップに:
成長するMEMS市場、勢力図も急速に変化
Robert Bosch(以下、Bosch)とSTMicroelectronicsはいずれも、2017年のMEMS市場ランキングにおいてトップの座に就くことができなかった。世界第1位のMEMSメーカーの座を獲得したのは、Broadcomだったのだ。MEMS市場は、モバイルと自動車にけん引され、急速に成長している。それに伴い、勢力図にも変化が訪れている。(2018/6/12)

医療機器ニュース:
医療・ヘルスケアモニター向けワイヤレス・バイオセンサー・プラットフォーム
Life Signalsは、医療・ヘルスケアモニター分野のモバイル機器・ウェアラブル機器用に最適化された半導体チップ「Life Signal Product プラットフォーム」を発表した。STMicroelectronics、3Mと協力して開発・製品化した。(2018/6/12)

STマイクロ IIS3DHHC:
10年間の長期製造保証付き、3軸加速度MEMSセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、10年間の長期製造保証付きの低ノイズ3軸加速度MEMSセンサー「IIS3DHHC」を発表した。測定範囲は±2.5gで、ノイズ密度は45μg/√Hz、動作温度範囲は−40〜85℃となる。(2018/5/29)

ハイレベルマイコン講座(1)【セキュリティ編】:
マイコンのセキュリティ機能を詳細解説 〜ハードウェア編
マイコンを使い込んでいる上級者を対象にさらなるスキルアップ、知識習得を目指す連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、マイコンで実現されるセキュリティ機能について詳しく解説する。(2018/5/29)

Jorjin WS211x:
Sigfox/BLEデュアル通信モジュール、Sigfox認証を取得
STマイクロエレクトロニクスとJorjin Technologiesは、SigfoxとBLEを組み合わせたJorjin製通信モジュール「WS211x」がSigfoxの認証を得たと発表した。(2018/5/22)

安全なファームウェアの更新も可能に:
「X-CUBE-SBSFU v.2.0」でIoT機器を安全に起動――STマイクロエレクトロニクスが発表
STマイクロエレクトロニクスは、同社のマイコン「STM32」に向けた拡張ソフトウェアパッケージ「X-CUBE-SBSFU v.2.0」を発表した。STM32が備えるセキュリティメカニズムを有効にし、セキュアブートや、セキュアなファームウェア更新を可能にする。(2018/5/21)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

STマイクロ WS211x:
SIGFOXとBLEに対応したIoT無線通信モジュール
STマイクロエレクトロニクスとJorjin Technologiesは、SIGFOXとBluetooth low energyを組み合わせたデュアル無線モジュール「WS211x」がSigfoxの認証を取得したと発表した。(2018/5/21)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Azure Sphere」が国内初披露、2018年内に搭載製品を出荷へ
日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。(2018/5/11)

STマイクロ X-CUBE-AVS:
Alexa Voice Serviceをマイコン上で動作させるソフト
STマイクロエレクトロニクスは、Amazonの「Alexa Voice Service」をネットワーク接続機器に実装する、マイクロコントローラー「STM32」用ソフトウェアパッケージ「X-CUBE-AVS」を発表した。(2018/5/7)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

福田昭のストレージ通信(100) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(13):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(後編)
後編では、多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリについて、その利点と、メモリセルの記憶素子を実現する技術を解説する。(2018/4/27)

Q&Aで学ぶマイコン講座(41):
マイコンはビット数で何がどう違うのか?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。41回目は、初心者の方からよく質問される「マイコンはビット数で何がどう違うのか?」です。(2018/4/27)

スマートインダストリー向け:
MEMSマイクでガス漏れ検知、STが最新製品群を展示
STマイクロエレクトロニクスは、「TECNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、「Smart Industry」の実現に欠かせない、「センシング」や「モーター制御」「電源制御」に関連する最新ソリューションを紹介した。(2018/4/23)

福田昭のストレージ通信(99)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(12):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(前編)
多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリ技術について解説する。(2018/4/20)

福田昭のストレージ通信(98)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(11):
車載用埋め込みフラッシュメモリ技術のまとめ
今回は、本シリーズで、これまで述べてきた車載用埋め込みフラッシュメモリ技術を総括する。(2018/4/13)

DRAMだけでも10ドル以上だが……:
AI搭載IoT機器の普及には、安価なチップが不可欠
スマートホーム向けの照明システムの開発を手掛ける米Noon Homeは、IoTに機械学習を取り込むために、より安価なSoC(System on Chip)やDRAMの重要性を主張している。(2018/4/11)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

電子ブックレット:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、STMicroelectronics上級副社長のBenedetto Vigna氏へのインタビューを通じて、同社の成長戦略などを紹介します。(2018/4/8)

福田昭のストレージ通信(97) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(10):
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、Infineon Technologiesが開発した埋め込みフラッシュメモリ技術「HS3P(Hot Source Triple Poly)」を取り上げる。HS3Pによるメモリセルトランジスタの動作原理や、どういった分野で実用化されているかを解説する。(2018/4/5)

STマイクロエレクトロニクス Sigfox:
STマイクロエレクトロニクスとSigfoxが協力、Sigfox対応デバイス開発を加速
STマイクロエレクトロニクスがLPWA向けサービス事業を行うSigfoxとの協力を発表した。ST32マイコンなどを利用したSigfox対応機器の開発を加速させる考え。(2018/4/2)

福田昭のストレージ通信(96) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(9):
マイコン大手ルネサスの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、ルネサス エレクトロニクスのマイコン用埋め込みフラッシュメモリ技術「SG(Split Gate)-MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon)」を解説する。(2018/3/30)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

STマイクロ X-CUBE-MCSDK:
モーター制御の設計を迅速、簡略化するSDK
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「STM32」向けに、モーター制御の設計を迅速、簡略化するソフトウェア開発キット「STM32 PMSM FOC SDK v5.0(X-CUBE-MCSDK)」を発表した。(2018/3/29)

福田昭のストレージ通信(95) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(8):
埋め込みフラッシュIP大手ベンダーSSTのメモリ技術
今回は、SST(Silicon Storage Technology)が開発した埋め込みフラッシュメモリ技術を紹介する。同社は「SuperFlash(スーパーフラッシュ)」と呼んでいるが、その最大の特徴はスプリットゲート方式にある。(2018/3/27)

Q&Aで学ぶマイコン講座(40):
マイコンの発熱 ―― 検討事項と熱計算方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。40回目は、中級者の方からよく質問される「マイコンの発熱」についてです。(2018/3/23)

福田昭のストレージ通信(94) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(7):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(後編)
今回は、STMicroelectronicsの1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術の製造プロセスと、フラッシュ内蔵車載用マイコンの開発史について紹介する。(2018/3/22)

小型ロボットやドローンに最適:
ST、測定距離最大4mのToF測距センサーを発表
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、独自の「FlightSense」技術を用い、測定可能な距離を最大4mとしたToF(Time of Flight)測距センサー「VL53L1X」を開発し量産を始めた。(2018/3/22)

福田昭のストレージ通信(93) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(6):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(前編)
今回は、開発各社の埋め込みフラッシュメモリ技術を前後編にわたって紹介する。前編では、STMicroelectronicsが製品化している、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術を取り上げる。(2018/3/19)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

製品分解で探るアジアのトレンド(26):
“アナログ技術大国”へと変貌する中国
中国の最新製品には、「欧米製チップ+中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。(2018/3/15)

福田昭のストレージ通信(92) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(5):
車載用の埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、大容量、具体的には車載用の埋め込み不揮発性メモリ技術を取り上げる。車載用の不揮発性メモリ技術は、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR Flash)技術と、スプリットゲートフラッシュ技術に大別される。(2018/3/13)

次期社長兼CEOらが戦略説明:
有機的成長を図るST、2018年日本市場で2桁成長へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者(CEO)のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO(2018年第2四半期就任予定)のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。(2018/3/12)

福田昭のストレージ通信(91) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(4):
小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリ
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。(2018/3/9)

embedded world 2018:
深層学習を32ビットマイコンで実現 STがデモ
STMicroelectronicsは、「embedded world 2018」で、32ビットマイコン「STM32」にDNN(ディープニューラルネットワーク)を実装するデモを披露した。(2018/3/8)

福田昭のストレージ通信(90) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(3):
車載用マイコンへの要求仕様
車載用マイコンに対する要求仕様は、かなり厳しい。車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリについても同様だ。今回は、これらの要求仕様について説明する。(2018/3/7)

福田昭のストレージ通信(89) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(2):
不揮発性メモリ(単体)の栄枯盛衰と埋め込み用途への展開
今回は、単体の不揮発性メモリ製品(スタンドアロンの不揮発性メモリ製品)について考察し、車載マイコンの埋め込み用メモリとしてNORフラッシュメモリ技術が使われている理由や、単体メモリと埋め込み用メモリの違いに触れる。(2018/3/2)

企業動向を振り返る 2018年2月版:
クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる? 拍手は聞こえるか?
モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ下りるのでしょうか。(2018/3/1)

福田昭のストレージ通信(88) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(1):
車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリ
今回から数回にわたり、2017年12月に開催された「IEDM」で行われた車載用の埋め込み不揮発性メモリに関する講座の模様を紹介していく。(2018/2/28)

マイコン講座 ESD対策編(2):
ESDの発生事例とシステム上の対策
今回は、実際に発生した「ESDの事例」と、システムを設計する際にESD対策をプリント基板上に盛り込む方法、さらにはマイコンメーカーが行っているESD耐性評価試験の内容について解説する。(2018/2/28)

STが製造し供給へ:
STとMACOMがRF向けGaN-on-Siでの連携を発表
STMicroelectronicsとMACOM Technology Solutions Holdingsは2018年2月、シリコンウエハー上に窒化ガリウムを形成する「GaN-on-Si」を共同開発することで合意したと発表した。(2018/2/21)

光学システムが一番の技術的進歩:
「iPhone X」の密かな勝者たち(後編)〜進化を遂げた光学システム
「iPhone X」を分解し、ロジックIC以外のデザインウィンに焦点を当てる。フランスの調査会社Yole Developpementが、今回のiPhoneで「一番の技術的進歩」と指摘するのが光学システムだ。(2018/2/16)

LoRaとNB-IoTを追いかける:
正念場を迎えるSigfox、シェア拡大を模索
LPWA(Low Power Wide Area)ネットワークの「SIGFOX」を手掛けるフランス・Sigfoxは、今が正念場のようだ。同社CEOのLudovic Le Moan氏は、ブレークイーブン(損益分岐点)を実現すべく、ノード数のさらなる拡大を目指している。(2018/2/14)

STマイクロ BALF-SPI2-01D3:
サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバラン
STマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。(2018/2/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

IoTセキュリティ:
PR:IoTデバイスを守るには、セキュリティを“組み込む”という発想が必要
2021年には280億個に達すると見込まれるIoTデバイス。通信機能を有するモノに対する攻撃は間違いなく増加していく。自動車や産業機器を含めてIoTデバイスに関わる企業は、“セキュリティ・バイ・デザイン”の思想で製品開発を進めなければならない。(2018/2/13)

MSAPや極薄IMU:
「iPhone X」の密かな勝者たち(前編)
これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。(2018/2/9)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。