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「STMicroelectronics」最新記事一覧

自動車市場に野心燃やすIntel:
MobileyeとIntelは車載分野の“Wintel”になれるか
車載市場への野心を燃やすIntelは、Mobileyeとの関係を順調に深めているようだ。カメラセンサーを用いたADAS(先進運転支援システム)分野では抜群に高い知名度を持つMobileyeと、その同社と組むIntelはこれから先どこに向かうのか。(2016/12/7)

STマイクロ TSX393など:
動作電流を5μAに低減したアナログコンパレーター
STマイクロエレクトロニクスは2016年11月、デュアル/クアッド型の16V CMOSアナログコンパレーターを発表した。コンパレーター当たりの標準動作電流を5μAに低減しているという。(2016/12/7)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
ARMのクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」は「大手IT企業と競合しない」
ARMは、年次イベント「ARM Tech Symposia 2016」に合わせて開催した会見で、マイコン向けプロセッサコアの新プロダクト「Cortex-M23」「Cortex-M33」や、IoT(モノのインターネット)デバイスの管理に用いるクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」などについて説明した。(2016/12/5)

過熱する自動運転向けIC市場:
車載市場での存在感強化を狙うIntelの戦略
車載向けIC市場におけるIntelの存在感は、この1年半ほどで変わってきたのではないだろうか。とりわけ自動運転向けチップやプラットフォームの分野では、自動車メーカーやティア1サプライヤー、半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどの思惑が入り乱れているが、そうした中でIntelはどのように動いているのだろうか。(2016/12/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(32):
キャッシュとは? ―― 機能と仕組みから使用上の注意まで
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「キャッシュとは?」です。(2016/11/29)

「EyeQ」には7nm FinFETも活用:
次期MCUはFD-SOI、STトップ「シリコン回帰」強調
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)などが、他社との差異化技術になると強調する。(2016/11/22)

IoT観測所(27):
急速に普及しつつある「LoRa」
既に27カ国、150の地域でサービスが始まっている「LoRa」について紹介する。「SIGFOX」など他のLPWAN(Low-Power Wide Area Network)との違いはどこにあるのか。LoRaの普及状況や課題などとともに見ていく。(2016/11/22)

ET2016 速報レポート:
Nucleoで作るSmart Homeを提案――LoRaなど活用
STマイクロエレクトロニクスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、快適かつ安全/安心なライフスタイルを実現する「Smart Homeソリューション」を提案した。(2016/11/18)

Cortex-M7搭載「STM32H7」:
STMが400MHz動作の40nmマイコンを製品化
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は2016年10月、動作周波数400MHzのARM Cotex-M7コア搭載32ビットマイコン「STM32H7シリーズ」を発表した。(2016/10/31)

IoT観測所(26):
ベンダーに染まらない「PlatformIO」
今回は、IoTに向かう団体の1つである「PlatformIO」を紹介する。「IoT開発のためのオープンソースのエコシステム」を掲げ、さまざまなベンダーのMCUやボードに対し、共通の開発環境やライブラリの提供を行っている。(2016/10/31)

Q&Aで学ぶマイコン講座(31):
マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者から上級者の方からよく質問される「マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編」です。(2016/10/26)

STマイクロ STM32F4シリーズ:
125℃で動作する製品を含む32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコン「STM32F4」シリーズの新製品を発表した。メモリ容量増加や機能拡張がされ、シリーズ初となる最高125℃で動作する製品が含まれる。(2016/10/18)

STマイクロ P-NUCLEO-LRWAN1:
LoRa対応のIoT機器が試作できる開発キット
STマイクロエレクトロニクスは、LoRaに対応したIoT機器が試作できる開発キット「ST P-NUCLEO-LRWAN1」を発表した。同社の32ビットマイコンの開発エコシステムを活用している。(2016/10/17)

複数の無線規格に対応:
Wi-Fi対応の心電図パッチ、病院でも使用可能に
米国の新興企業が、心電図センサーとモニターをWi-Fi接続するためのSoC(System on Chip)を開発した。病院内で使えることが特長だ。(2016/10/13)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

ARM Cortex-R52:
ARMの最新リアルタイムプロセッサ「Cortex-R52」、自動運転車の機能安全を実現
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。(2016/10/6)

ユーシーテクノロジ TX03 M367 IoT-Engine Starter Kit:
「IoT-Engine」開発キット、ユーシーテクノロジが販売
ユーシーテクノロジが、μT-kernel 2.0を搭載したIoT-Engine開発キット「TX03 M367 IoT-Engine Starter Kit」を販売する。(2016/10/5)

STマイクロ TM8050H-8:
最高動作温度150℃まで対応、800V耐圧サイリスタ
STマイクロエレクトロニクスは、最高動作温度150℃まで対応した、表面実装型800V耐圧サイリスタを発表した。接合部、ケース間の熱抵抗は0.25℃/Wで、優れた熱放射特性を備えている。(2016/10/3)

Q&Aで学ぶマイコン講座(30):
スタックの役割
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スタックの役割」です。(2016/9/27)

自律走行に必要なリアルタイム性能も実現:
高度な安全機能を備えた「ARM Cortex-R52」
ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。(2016/9/23)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

企業動向を振り返る 2016年8月版:
インテルがディープラーニング市場でNVIDIAに挑む!?
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年8月はどのようなM&Aや協業、あるいは事業撤退などが行われたのでしょうか? 各企業の経営戦略に注目です。(2016/9/21)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

Q&Aで学ぶマイコン講座(29):
DMAのメリットって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級〜中級者の方からよく質問される「DMA(Direct Memory Access)のメリットって何?」です。(2016/8/22)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

STマイクロ TO-220FP wide creepage製品:
優れたアーク放電耐性を持つ1500V耐圧のMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、「TO-220 FullPAK(TO-220FP)wide creepage」パッケージを採用したパワーMOSFET製品を発表した。テレビやPCの電源アダプター用途に適したパッケージで、耐圧1500V品なども含まれる。(2016/8/10)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

EE Times Monthly Access Top10:
2016年7月、編集部が大慌て――大型買収が相次ぐ
EE Times Japanでは、2016年7月中に多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/5)

7780万ドル+アーンアウト条項で:
STマイクロ、amsのNFC/RFIDリーダー事業を買収
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)が、オーストリアamsのNFCおよびRFIDリーダー事業を買収した。STマイクロエレクトロニクスは、同社のセキュアエレメントとamsのNFCコントローラーを搭載したデバイスのサンプル出荷を既に開始している。(2016/8/2)

STマイクロ VIPER01:
超低消費電力のAC-DCコンバーター、IoT機器にも
STマイクロエレクトロニクスは2016年7月、スマートホームや産業機器の電源向けに、高電圧AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表した。800Vアバランシェ耐圧のパワーMOSFET、パルス幅変調(PWM)電流モードのコントローラー、各種保護機能を搭載しているという。(2016/8/1)

STMicroelectronics STBC02:
スマートウォッチなどに最適なバッテリーチャージャーIC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。(2016/7/27)

Q&Aで学ぶマイコン講座(28):
いろいろなマイコンの低消費電力モードを理解する
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンの低消費電力モードの違い、使い分け」についてです。(2016/7/21)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

STマイクロ STBC02:
ウェアラブル端末の開発期間を短縮する充電IC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。リニアバッテリーチャージャーや低ドロップアウト電圧レギュレーターなどを集積。1000個購入時の単価は約1.1米ドルで、既に量産を開始している。(2016/7/14)

STマイクロ VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満のToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToFに基づくFlightSenseを採用した測距センサー「VL53L0X」を発表した。検知対象物の色彩や反射率の影響を受けずにミリメートル単位の測距ができる。(2016/6/28)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

回復の兆しも:
産業用半導体の売上高、わずかに上昇
市場調査会社であるIHSの報告によると、数多くの予測に反して、2015年の産業用半導体の世界売上高はわずかに上昇したという。具体的には、2015年の同売上高は419億米ドルで、対年前比で約1%上昇した。(2016/6/7)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(6):
5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ
今回は、中国で5000円以下で売られていたiaiwaiのスマートウォッチ「C600」を解剖していく。ほとんど日本では知られていない製品だがGSM対応の通信機能などを持つ。分解してみると意外にも将来を見据えた設計となっていたのだった――(2016/6/6)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。