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「STMicroelectronics」最新記事一覧

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
中華MIPS「龍芯」のアーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」
Imaginationは分割して売却されることになり、MIPS事業は中国系資本の投資会社に買収されることとなった。中国と言えばMIPSのCPU「龍芯」を既に所有しているが、なぜMIPSを買うのだろうか。アーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」とは何か。(2017/10/16)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

STマイクロエレクトロニクス SPBTLE-1S:
認証取得済、海外展開を容易にするBluetooth LEモジュール
STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC/IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。(2017/10/2)

STマイクロエレクトロニクス STM8S001:
SO-8パッケージ採用の小型8bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスがSTM8S003と同等の機能を省スペースにて実現しながら、コスト面にも配慮した8bitマイコン「STM8S001」を販売開始した。(2017/9/27)

マイコン講座 データシートの読み方編(1):
データシートを正しく理解するなら「凡例」から気を抜くな
今回から3回にわたり、マイコン製品のデータシートを正しく理解することを目的に、実際のデータシートを見ながら、データシートの注意点を紹介していこう。第1回は、おろそかにされがちな「凡例」をはじめ、「絶対最大定格」「一般動作条件」「電源電圧立ち上がり/立ち下がり時間」の各項目について解説していく。(2017/9/26)

STMがNXPに取って代わる?:
次期iPhone、NFCチップで“番狂わせ”はあるのか
もう間もなく、Appleから新型「iPhone」が発表される。搭載される部品で、サプライヤーが交代するという“番狂わせ”はあるのか。NFCチップのサプライヤーについて検証してみよう。(2017/9/7)

Q&Aで学ぶマイコン講座(38):
ESDとEOSの違いと対策法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ESDとEOSの違いと対策法」です。(2017/8/31)

STマイクロ IoT機器向けセキュリティソリューション:
IoT向けセキュリティソリューションの提供で協業
STマイクロエレクトロニクスは、韓国Security Platformと協業し、標準セキュリティ規格に準拠した認証用IC「STSAFE-TPM」と、組み込みセキュリティソフトウェア「Axio-OS」「Axio-RA」を組み合わせたセキュリティソリューションを提供する。(2017/8/29)

STマイクロ ESDZL5-1F4/ESDZV5-1BF4:
7Aのピーク電流に対応する小型ESD保護ダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、小型0201パッケージのシングルラインESD保護ダイオード「ESDZL5-1F4」と「ESDZV5-1BF4」を発表した。スナップバック特性により、小型化が要求されるスマート機器において、優れた保護性能を発揮する。(2017/8/15)

マイコン講座 不良解析編(3):
二次物理解析 ―― PVCチェッカーと断面図解析
今回は「二次物理解析」であるPVCチェッカーと断面図解析(クロスセクション)を解説していく。また、主にマイコン製品の開発現場で用いられる不良解析手法であるEBテスター、FIBも参考情報として紹介する。(2017/7/31)

「ARMコアの普及」(後編)――Intelの牙城に迫るプロセッサIP
ARMはCPUの設計図(IP)を開発販売する企業だが、現在のような地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉を探る。(2017/7/24)

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

過去最高記録を連続で更新:
CMOSイメージセンサー売上高、2021年まで続騰
米調査会社のIC Insightsは、CMOSイメージセンサーの世界売上高が2021年までの間、毎年過去最高記録を樹立すると予測した。(2017/7/5)

STMicroelectronics 上級副社長 Benedetto Vigna氏:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)のMEMSデバイス、アナログ半導体事業(Analog and MEMS Group/AMG)を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのBenedetto Vigna氏がこのほど来日し、同事業におけるIoT(モノのインターネット)向けビジネスについて語った。(2017/7/3)

IoTセキュリティ:
「LPWAN鍵」を安全に配布、IoT機器向けのセキュリティソリューション
ドイツのG+D Mobile Security、村田製作所、スイスのST Microelectronicsは、幅広いIoT機器へ効率的にセキュリティ機能を統合できるセキュリティソリューションを発表した。データの完全性と機密性を確保し「LPWAN鍵」の配布を安全な手法で行える。(2017/6/26)

マイコン講座 不良解析編(2):
電気的不良位置特定解析とSEM/SAM観察の基礎
マイコンメーカーが作成する「不良解析レポート」を理解するために必要な基礎知識の習得を目指す連載「マイコン講座 不良解析編」。今回は、不良位置を特定する解析について紹介していく。(2017/6/26)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/21)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

STマイクロ MDmesh DK5シリーズ:
高速リカバリーダイオード内蔵のパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、高速リカバリーダイオードを内蔵したスーパージャンクション型パワーMOSFET「MDmesh DK5」シリーズを発表した。さまざまな電力変換トポロジーの効率を最大化する。(2017/6/15)

STマイクロ STM32L45X:
PDMとPCMの変換フィルター内蔵32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力の32ビットマイコン「STM32L45X」を発表した。PDMとPCMの変換を可能にするデジタルフィルター「DFSDM(Digital Filter for Sigma-Delta Modulators)」を内蔵している。(2017/6/8)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、IoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を発表した。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/6)

STマイクロ 1200V耐圧SiCダイオード:
2〜40Aの定格に対応した1200V耐圧SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、2〜40Aの定格電流に対応した1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)ジャンクションバリアショットキー(JBS)ダイオードファミリーを発表した。(2017/5/26)

STM STLD200N4F6AGなど:
5×6mm両面放熱PKGに封止した車載パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスが、車載用モータ制御アプリケーション、バッテリー逆接続防止、高性能電源スイッチングに適した40V耐圧パワーMOSFET「STLD200N4F6AG」と「STLD125N4F6AG」を発表した。STLD200N4F6AGとSTLD125N4F6AGは、車載用電子制御ユニット(ECU)の電力密度を高める両面放熱パッケージに封止されている。(2017/5/25)

マイコン講座 不良解析編(1):
不良解析レポートを理解するための基礎知識 ―― 一次物理解析&電気的特性評価
マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。(2017/5/25)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

車載半導体:
ミリ波レーダーのさらなる低コスト化へ、CMOSプロセスの採用が活発に
日本テキサス・インスツルメンツは、76〜81GHz帯に向けたミリ波レーダー用ワンチップCMOS製品の新しいポートフォリオを発表した。車載、ファクトリーオートメーション、医療など幅広い市場に提案する。現在量産されているミリ波レーダー向けソリューションと比較して、最大3倍の精度のセンシング機能を実現するとしている。(2017/5/23)

車載半導体に続き:
2016年マイコンシェア、NXPがルネサスを抜き首位に
IC Insightsが発表した2016年のマイコン(MCU)市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。(2017/5/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(37):
メモリの種類と特長
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているメモリの種類と特長」についてです。(2017/4/24)

STマイクロ STNRGPF01:
SMPS用のインタリーブ型力率改善制御IC
STマイクロエレクトロニクスは、スイッチング電源(SMPS)用のインタリーブ型力率改善コントローラーIC「STNRGPF01」を発表した。平均電流モード制御を用いて、固定周波数の連続電流モード(CCM)で動作する。(2017/4/11)

ルネサス LoRa対応マイコン:
ルネサスがLoRa対応マイコンを製品化、1年内に
ルネサス エレクトロニクスがLPWAの1つ、「LoRa」の標準化団体に加盟。1年以内にLoRa対応マイコンを製品化する。(2017/4/6)

2015年とほぼ同じ顔ぶれ:
2016年の車載半導体市場、NXPが首位を維持
英国の市場調査会社であるSemicast Researchが、2016年の車載ICベンダーランキングトップ10を発表した。ランキングの順位は2015年に比べてほとんど変化しておらず、NXP Semiconductorsが前年に続き首位に立った。(2017/4/3)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

NFCリーダーライターIC用開発ボード:
マイコン搭載、NFCリーダーライターIC用開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率、通信範囲、速度に優れた非接触通信機器の開発期間を短縮するNFCリーダーライターIC用開発ボード「ST25R3911B-DISCO」を発表した。NFCリーダーライターIC「ST25R3911B」と低消費電力32ビットマイコン「STM32L476RE」を統合。販売価格は49米ドルだ。(2017/3/29)

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(36):
ハーバードアーキテクチャって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ハーバードアーキテクチャって何?」です。(2017/3/22)

車載市場版“Wintel”:
IntelとMobileyeの独占状態、吉か凶か
IntelによるMobileyeの買収発表は、業界にさまざまな反応を引き起こした。専門家の見解は両極端だが、この2社によって自動運転車市場が独占されるのではないか、そしてそれは、健全な競争を妨げるのではないかという懸念は確実に存在する。(2017/3/17)

業界を驚かせた買収発表:
IntelによるMobileye買収、アナリストの反応は
IntelがMobileyeを買収することで合意したと発表した。自動運転車向けのコンピュータビジョン技術において既に同分野をけん引する存在であるMobileyeが買収されるというこの発表は、業界を驚かせた。調査会社のアナリストなど、業界の専門家はこの動きをどう見ているのだろうか。(2017/3/15)

製造マネジメントニュース:
買収側のインテルをも飲み込むモービルアイが「自動運転をリードする」
インテルは、運転支援システムを開発するイスラエル企業のモービルアイを買収する。買収金額は約153億米ドル(約1兆7500億円)。買収後の事業形態は、インテルの組織にモービルアイを統合するのではなく、イスラエルに本拠を置くモービルアイに、インテルの自動車事業部門を統合することになる。(2017/3/15)

STマイクロ VL53L1:
5ミリ秒で距離を測定できるToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは2017年2月、5ミリ秒で距離を測定するToF(Time-of-Flight)測距センサー「VL53L1」を発表した。940nmの垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)光源や単一光子アバランシェダイオード(SPAD)光子検出器などを集積した。(2017/3/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

製品分解:
「Nintendo Switch」を分解
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、2017年3月3日に発売されたばかりの「Nintendo Switch(ニンテンドースイッチ)」を早速分解した。(2017/3/6)

車載半導体:
STマイクロがMWCでコネクテッドカーの無線アップデート、イーサネット対応
STマイクロエレクトロニクスとコネクテッドカーサービスを手掛けるAirbiquityは、モバイル機器の展示会「Mobile World Congress 2017」において、自動車向けの無線ネットワークによるアップデートのデモンストレーションを実施した。(2017/3/6)

IoT機器を効率よく開発:
STM、2種類のLPWAN評価用開発ボードを発売
STマイクロエレクトロニクス(STM)は、LoRaWANなど省電力広域ネットワーク(LPWAN)に対応する機器の開発や評価を効率よく行うための開発ボード2種類を発表した。(2017/3/6)

前マキシム・ジャパン社長が移籍:
オンセミ日本法人社長に滝口修氏が就任
ON Semiconductorは2017年3月1日付で、日本法人社長に滝口修氏が就任したと発表した。(2017/3/2)

STマイクロ LDLN025:
ノイズレベル6.5μVrms未満のLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、全負荷状態(250mA)でのノイズレベルが6.5μVrms未満のLDOレギュレーター「LDLN025」を発表した。120Hz時の電源電圧変動除去比は80dBとなる。(2017/3/1)

Q&Aで学ぶマイコン講座(35):
スーパースカラって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スーパースカラって何?」です。(2017/2/28)

“二重苦”に陥る可能性:
Qualcomm/NXPの合併に立ちはだかる米中政府の壁(前編)
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、2016年に発表された大型M&A案件の1つである。この買収は2017年末に完了する見込みだが、米国政府と中国政府という2つの大きな壁によって、買収完了が長引く可能性がある。(2017/2/6)

Appleに先手を打つ:
SamsungがMEMSアンテナチューニングアレイ採用へ
Samsung Electronicsが、スマートフォンに、MEMS可変容量素子を搭載したアンテナチューナーを採用する。現在、多くのスマートフォンメーカーは、アンテナにSOI(Silicon on Insulator)スイッチを用いているが、SamsungがMEMSスイッチを採用することで、今後はMEMSスイッチに移行していくのではないかと専門家はみている。(2017/2/3)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。