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「STMicroelectronics」最新記事一覧

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(26):
マイコンの周辺部品は、最低何が必要?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初心者の方からよく質問される「マイコンの周辺部品は、最低何が必要?」です。(2016/5/19)

2016年1Qも赤字計上:
STマイクロ 不振の要因はアナログ/MEMS事業
STMicroelectronicsは2016年第1四半期(2016年1〜3月)業績で4100万米ドルの純損失を計上した。業績不振の背景には、これまで希望の光と目されてきたMEMS事業の低迷があるようだ。(2016/5/11)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

STMicroelectronics TSB572/TSB611:
「BiCMOS」プロセス技術採用、車載/産業機器向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。(2016/4/27)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

Q&Aで学ぶマイコン講座(25):
マイコンの勉強法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初級者の方からよく質問される「マイコンの勉強法/学習方法」です。(2016/4/21)

ボッシュ中心にキヤノン、デル、ダイソンが初参加:
60〜200Wワイヤレス給電の実現へ、新WGが発足
「Wireless Power Consortium(WPC)」会長のMenno Treffers氏は2016年4月、東京都内でワイヤレス給電規格「Qi」のロードマップを説明した。最大受電電力15Wの急速充電が可能になる仕様に加えて、60〜200Wの実現に向けた新しいワーキンググループが発足されたと発表した。(2016/4/18)

STマイクロ TSB572/TSB611:
ESD耐性最大4kVの車載向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。動作電圧は4.0〜36V、静電気放電耐性は最大4kV(HBM)である。(2016/4/15)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

インターフォンやリモコンでの活用を想定:
ST、BLEで双方向音声通信できるシステムをデモ
STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth SIGが行った2016年の技術ロードマップに関する発表会で、Bluetooth Low Energy(BLE)による双方向音声通信「BlueVoice」のデモと、BLEとマイコン機能を統合した車載対応ネットワークプロセッサ「BlueNRG-1」の展示を行った。(2016/4/1)

「Oculus Rift」をiFixitが解剖 イヤピースとフェイスパッドは交換可能
VR HMD「Oculus Rift」をiFixitが分解した。修理しやすさは10点満点中7点だった。(2016/3/31)

STマイクロ ST32G512A/ST33G1M2A:
コネクテッドカーの安全性に対応するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コネクテッドカーの安全性に対応する車載用マイクロコントローラ「ST32G512A」「ST33G1M2A」を発表した。車載用製品規格のAEC-Q100に準拠している。(2016/3/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(24):
チャタリングの原因と対策
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「チャタリングの原因と対策」です。(2016/3/22)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

2016年第2四半期に完了見込み:
MicrochipのAtmel買収、独禁法をクリア
Microchip TechnologyによるAtmel買収は、2016年第2四半期に完了しそうだ。米国とドイツにおいて既に独占禁止法審査をクリアし、現在、韓国とフランスも審査を行っているさなかだという。(2016/3/15)

STMicroelectronics 車載半導体:
77GHz帯車載ミリ波レーダー用トランシーバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバーICのサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/3/14)

車載半導体:
77GHz帯SiGeミリ波レーダーに第3の選択肢、STマイクロが参入
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバICのサンプル出荷を始めた。SiGe(シリコンゲルマニウム)ベースの製品であり、インフィニオン、NXP(旧フリースケール)に次ぐ3社目のベンダーとなる。(2016/3/9)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

STマイクロ STM32L4シリーズ:
高いピーク性能と電力効率を両立したマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品を発表した。EEMBCの低消費電力マイコン向けベンチマーク試験で、76.70ULPMark-CPを達成。80MHz動作時のEEMBC CoreMarkスコアは273.55という。(2016/3/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(23):
消費電力の計算方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンの消費電力計算」についてです。(2016/2/24)

自動運転技術:
画像認識のデファクト企業「Mobileye」は自動運転時代の主役となるか
単眼カメラを用いる先進運転支援システム(ADAS)向けのSoC(System on Chip)やアルゴリズムの設計開発を手掛けるMobileye(モービルアイ)。これまで脇役に徹してきた同社に対する注目が一気に高まっている。Mobileyeはどういった企業で、今後どのような事業展開を目指そうとしているのか。同社に詳しい桃田健史氏が解説する。(2016/2/17)

STMicroelectronics M24:
4ボールWLCSPと互換性を備えたシリアルEEPROM「M24」ファミリー
STマイクロエレクトロニクスは、シリアルEEPROMの「M24」ファミリーに新製品4種を追加。業界標準パッケージの4ボールWLCSPと完全な互換性を備えている。(2016/2/15)

STマイクロ:
4ボールWLCSPと完全な互換性を備えたEEPROM
STマイクロエレクトロニクスは、シリアルEEPROMのM24ファミリに新製品4種を追加した。4ボールWLCSPと完全な互換性を備え、400万回の消去/書き込みサイクル、200年間のデータ保持期間などの既存機能も搭載。単価は1000個購入時に約0.14米ドルで、現在サンプル出荷中である。(2016/2/15)

STマイクロ STUSB16:
USB Type-C/PD実装を可能にするインタフェースIC
STマイクロエレクトロニクスは、USB Type-CとUSB Power Deliveryの実装を可能にするインタフェースIC「STUSB16」を発表した。設計の柔軟性を向上させ、保護機能を集約できるという。(2016/2/3)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

STMicroelectronics STM32F410:
消費電流を89μA/MHzまで低減させた、Cortex-M4F搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno/ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。(2016/1/28)

STマイクロ STM32F410:
動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したMCU
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラ「STM32F4」アクセスラインの中で最小となる「STM32F410」の量産を開始した。同社のART AcceleratorやSTM32 Dynamic Efficiency機能により、動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したという。(2016/1/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第47回 内部ディスプレイ接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。(2016/1/28)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(9):
IoE向けの超低消費電力無線チップ
今回はセッション24〜26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE(Internet of Everything)向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW〜2.3mWと低いGNSS(全地球航法衛星システム)受信器などが発表される。(2016/1/19)

強固なセキュア機能を集積:
ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ
STMicroelectronicsはイスラエル企業と共同で2016年後半に、車車間(V2V)/路車間(V2I)といったV2X向けSoCとして、無線規格IEEE 802.11pのベースバンドチップとセキュアエレメントを1チップ化した高集積型製品の出荷を開始する予定だ。(2016/1/18)

STマイクロ FDA801/B:
設計を簡略化するカーオーディオ用D級アンプ
STマイクロエレクトロニクスは、カーオーディオシステム設計を簡略化できるD級アンプ「FDA801/B」を発表した。一般的なD級アンプに比べ、消費電力を40%以上削減できるという。(2016/1/14)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(8):
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク
セッション22では、最先端のバイオエレクトロニクス向け要素技術の発表が相次ぐ。脊髄損傷者の運動機能回復を支援する人体埋め込みモジュールや、64チャンネルの人工蝸牛シリコンチップが登場する。セッション23では、シリコンフォトニクス技術で作製した56Gビット/秒(Gbps)の高速光リンク送信器に注目したい。(2016/1/14)

STマイクロエレクトロニクス 日本法人代表取締役社長 マルコ・カッシス氏:
PR:運転、環境、IoTの3領域に注力、STは「顧客が最大のリターンを得られる“最善の選択肢”になる」
STマイクロエレクトロニクス(以下ST)は、世界的なトレンドであるSmart Driving(スマートな運転)、Smart Environments(スマートな環境)、Smart Things(スマートなモノ)の3つを成長領域に掲げ、センサーから、マイコン、パワーまでを包括する先端製品によるシステム提案を加速させる。「より良い製品とともに、充実したエコシステム作りを進める」と語るSTマイクロエレクトロニクス 日本法人社長のマルコ・カッシス氏に2016年の戦略を聞いた。(2016/1/12)

STマイクロ L5963:
複数の電圧レギュレータを集積した電源制御用IC
STマイクロエレクトロニクスは、車載グレードに対応した電源制御用ICの新シリーズを発表した。シリーズ最初の製品「L5963」は、単一の小型パッケージに3個の電圧レギュレータを搭載している。(2016/1/5)

クイズで振り返る2015年エレクトロニクス業界:
2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2015年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2015年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2015/12/28)

Q&Aで学ぶマイコン講座(21):
マイコン周辺部品の選び方――トランジスタ/MOSFET編
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンの周辺部品であるトランジスタやMOSFETなどのICの選び方」です。(2015/12/21)

STマイクロ EMIF02-01OABRY:
EMIノイズを抑制する車載向けローパスフィルタ
STマイクロエレクトロニクスは、BroadR-Reachインタフェースに対応した車載システムにおいて、EMIノイズを抑制する高集積ローパスフィルタ「EMIF02-01OABRY」を発表した。(2015/12/16)

STマイクロエレクトロニクス ST33J2M0:
2Mバイトのメモリ内蔵、IoT向けセキュアマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、ARM SecurCore SC300プロセッサを搭載した32ビットセキュアマイコンシリーズの最新製品「ST33J2M0」を発表した。業界最大のフラッシュメモリ容量を内蔵し、組み込み暗号化アクセラレータで、最速のクロック速度を可能にする。(2015/12/10)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

産革機構の保有株売却解禁で:
ルネサス株にインフィニオンと中国企業が食指か
中国Tsinghua UniGroup(清華紫光集団)とドイツInfineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)が、ルネサス エレクトロニクスへの投資を検討しているとのうわさが、ここ最近広まっている。こうしたうわさが流れているのには、幾つか理由がある。(2015/11/25)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

「Apple Pencil」をiFixitが解剖──折りたたみ式ロジックボードなどの工夫が随所に
iFixitがiPad Pro専用スタイラス「Apple Pencil」の分解リポートを公開した。ロジックボードが2つに折りたたんであるなど省スペースの工夫があるが、バッテリーの交換はほぼ不可能なことが明らかになった。(2015/11/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(20):
Quad SPIって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「Quad SPIって何?」についてです。(2015/11/26)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。