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「STMicroelectronics」最新記事一覧

車載半導体:
ARMの最新リアルタイムプロセッサ「Cortex-R52」、自動運転車の機能安全を実現
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。(2016/9/28)

Q&Aで学ぶマイコン講座(30):
スタックの役割
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スタックの役割」です。(2016/9/27)

自律走行に必要なリアルタイム性能も実現:
高度な安全機能を備えた「ARM Cortex-R52」
ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。(2016/9/23)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

企業動向を振り返る 2016年8月版:
インテルがディープラーニング市場でNVIDIAに挑む!?
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年8月はどのようなM&Aや協業、あるいは事業撤退などが行われたのでしょうか? 各企業の経営戦略に注目です。(2016/9/21)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

Q&Aで学ぶマイコン講座(29):
DMAのメリットって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級〜中級者の方からよく質問される「DMA(Direct Memory Access)のメリットって何?」です。(2016/8/22)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

STマイクロ TO-220FP wide creepage製品:
優れたアーク放電耐性を持つ1500V耐圧のMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、「TO-220 FullPAK(TO-220FP)wide creepage」パッケージを採用したパワーMOSFET製品を発表した。テレビやPCの電源アダプター用途に適したパッケージで、耐圧1500V品なども含まれる。(2016/8/10)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

EE Times Monthly Access Top10:
2016年7月、編集部が大慌て――大型買収が相次ぐ
EE Times Japanでは、2016年7月中に多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/5)

7780万ドル+アーンアウト条項で:
STマイクロ、amsのNFC/RFIDリーダー事業を買収
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)が、オーストリアamsのNFCおよびRFIDリーダー事業を買収した。STマイクロエレクトロニクスは、同社のセキュアエレメントとamsのNFCコントローラーを搭載したデバイスのサンプル出荷を既に開始している。(2016/8/2)

STマイクロ VIPER01:
超低消費電力のAC-DCコンバーター、IoT機器にも
STマイクロエレクトロニクスは2016年7月、スマートホームや産業機器の電源向けに、高電圧AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表した。800Vアバランシェ耐圧のパワーMOSFET、パルス幅変調(PWM)電流モードのコントローラー、各種保護機能を搭載しているという。(2016/8/1)

STMicroelectronics STBC02:
スマートウォッチなどに最適なバッテリーチャージャーIC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。(2016/7/27)

Q&Aで学ぶマイコン講座(28):
いろいろなマイコンの低消費電力モードを理解する
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンの低消費電力モードの違い、使い分け」についてです。(2016/7/21)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

STマイクロ STBC02:
ウェアラブル端末の開発期間を短縮する充電IC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。リニアバッテリーチャージャーや低ドロップアウト電圧レギュレーターなどを集積。1000個購入時の単価は約1.1米ドルで、既に量産を開始している。(2016/7/14)

STマイクロ VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満のToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToFに基づくFlightSenseを採用した測距センサー「VL53L0X」を発表した。検知対象物の色彩や反射率の影響を受けずにミリメートル単位の測距ができる。(2016/6/28)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

回復の兆しも:
産業用半導体の売上高、わずかに上昇
市場調査会社であるIHSの報告によると、数多くの予測に反して、2015年の産業用半導体の世界売上高はわずかに上昇したという。具体的には、2015年の同売上高は419億米ドルで、対年前比で約1%上昇した。(2016/6/7)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(6):
5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ
今回は、中国で5000円以下で売られていたiaiwaiのスマートウォッチ「C600」を解剖していく。ほとんど日本では知られていない製品だがGSM対応の通信機能などを持つ。分解してみると意外にも将来を見据えた設計となっていたのだった――(2016/6/6)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(26):
マイコンの周辺部品は、最低何が必要?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初心者の方からよく質問される「マイコンの周辺部品は、最低何が必要?」です。(2016/5/19)

2016年1Qも赤字計上:
STマイクロ 不振の要因はアナログ/MEMS事業
STMicroelectronicsは2016年第1四半期(2016年1〜3月)業績で4100万米ドルの純損失を計上した。業績不振の背景には、これまで希望の光と目されてきたMEMS事業の低迷があるようだ。(2016/5/11)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

STMicroelectronics TSB572/TSB611:
「BiCMOS」プロセス技術採用、車載/産業機器向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。(2016/4/27)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

Q&Aで学ぶマイコン講座(25):
マイコンの勉強法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初級者の方からよく質問される「マイコンの勉強法/学習方法」です。(2016/4/21)

ボッシュ中心にキヤノン、デル、ダイソンが初参加:
60〜200Wワイヤレス給電の実現へ、新WGが発足
「Wireless Power Consortium(WPC)」会長のMenno Treffers氏は2016年4月、東京都内でワイヤレス給電規格「Qi」のロードマップを説明した。最大受電電力15Wの急速充電が可能になる仕様に加えて、60〜200Wの実現に向けた新しいワーキンググループが発足されたと発表した。(2016/4/18)

STマイクロ TSB572/TSB611:
ESD耐性最大4kVの車載向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。動作電圧は4.0〜36V、静電気放電耐性は最大4kV(HBM)である。(2016/4/15)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

インターフォンやリモコンでの活用を想定:
ST、BLEで双方向音声通信できるシステムをデモ
STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth SIGが行った2016年の技術ロードマップに関する発表会で、Bluetooth Low Energy(BLE)による双方向音声通信「BlueVoice」のデモと、BLEとマイコン機能を統合した車載対応ネットワークプロセッサ「BlueNRG-1」の展示を行った。(2016/4/1)

「Oculus Rift」をiFixitが解剖 イヤピースとフェイスパッドは交換可能
VR HMD「Oculus Rift」をiFixitが分解した。修理しやすさは10点満点中7点だった。(2016/3/31)

STマイクロ ST32G512A/ST33G1M2A:
コネクテッドカーの安全性に対応するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コネクテッドカーの安全性に対応する車載用マイクロコントローラ「ST32G512A」「ST33G1M2A」を発表した。車載用製品規格のAEC-Q100に準拠している。(2016/3/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(24):
チャタリングの原因と対策
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「チャタリングの原因と対策」です。(2016/3/22)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

2016年第2四半期に完了見込み:
MicrochipのAtmel買収、独禁法をクリア
Microchip TechnologyによるAtmel買収は、2016年第2四半期に完了しそうだ。米国とドイツにおいて既に独占禁止法審査をクリアし、現在、韓国とフランスも審査を行っているさなかだという。(2016/3/15)

STMicroelectronics 車載半導体:
77GHz帯車載ミリ波レーダー用トランシーバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバーICのサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/3/14)

車載半導体:
77GHz帯SiGeミリ波レーダーに第3の選択肢、STマイクロが参入
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバICのサンプル出荷を始めた。SiGe(シリコンゲルマニウム)ベースの製品であり、インフィニオン、NXP(旧フリースケール)に次ぐ3社目のベンダーとなる。(2016/3/9)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。