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「STMicroelectronics」最新記事一覧

Q&Aで学ぶマイコン講座(28):
いろいろなマイコンの低消費電力モードを理解する
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンの低消費電力モードの違い、使い分け」についてです。(2016/7/21)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

STマイクロ STBC02:
ウェアラブル端末の開発期間を短縮する充電IC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。リニアバッテリーチャージャーや低ドロップアウト電圧レギュレーターなどを集積。1000個購入時の単価は約1.1米ドルで、既に量産を開始している。(2016/7/14)

STマイクロ VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満のToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToFに基づくFlightSenseを採用した測距センサー「VL53L0X」を発表した。検知対象物の色彩や反射率の影響を受けずにミリメートル単位の測距ができる。(2016/6/28)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

回復の兆しも:
産業用半導体の売上高、わずかに上昇
市場調査会社であるIHSの報告によると、数多くの予測に反して、2015年の産業用半導体の世界売上高はわずかに上昇したという。具体的には、2015年の同売上高は419億米ドルで、対年前比で約1%上昇した。(2016/6/7)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(6):
5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ
今回は、中国で5000円以下で売られていたiaiwaiのスマートウォッチ「C600」を解剖していく。ほとんど日本では知られていない製品だがGSM対応の通信機能などを持つ。分解してみると意外にも将来を見据えた設計となっていたのだった――(2016/6/6)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(26):
マイコンの周辺部品は、最低何が必要?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初心者の方からよく質問される「マイコンの周辺部品は、最低何が必要?」です。(2016/5/19)

2016年1Qも赤字計上:
STマイクロ 不振の要因はアナログ/MEMS事業
STMicroelectronicsは2016年第1四半期(2016年1〜3月)業績で4100万米ドルの純損失を計上した。業績不振の背景には、これまで希望の光と目されてきたMEMS事業の低迷があるようだ。(2016/5/11)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

STMicroelectronics TSB572/TSB611:
「BiCMOS」プロセス技術採用、車載/産業機器向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。(2016/4/27)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

Q&Aで学ぶマイコン講座(25):
マイコンの勉強法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初級者の方からよく質問される「マイコンの勉強法/学習方法」です。(2016/4/21)

ボッシュ中心にキヤノン、デル、ダイソンが初参加:
60〜200Wワイヤレス給電の実現へ、新WGが発足
「Wireless Power Consortium(WPC)」会長のMenno Treffers氏は2016年4月、東京都内でワイヤレス給電規格「Qi」のロードマップを説明した。最大受電電力15Wの急速充電が可能になる仕様に加えて、60〜200Wの実現に向けた新しいワーキンググループが発足されたと発表した。(2016/4/18)

STマイクロ TSB572/TSB611:
ESD耐性最大4kVの車載向け36V耐圧オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器/産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。動作電圧は4.0〜36V、静電気放電耐性は最大4kV(HBM)である。(2016/4/15)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

インターフォンやリモコンでの活用を想定:
ST、BLEで双方向音声通信できるシステムをデモ
STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth SIGが行った2016年の技術ロードマップに関する発表会で、Bluetooth Low Energy(BLE)による双方向音声通信「BlueVoice」のデモと、BLEとマイコン機能を統合した車載対応ネットワークプロセッサ「BlueNRG-1」の展示を行った。(2016/4/1)

「Oculus Rift」をiFixitが解剖 イヤピースとフェイスパッドは交換可能
VR HMD「Oculus Rift」をiFixitが分解した。修理しやすさは10点満点中7点だった。(2016/3/31)

STマイクロ ST32G512A/ST33G1M2A:
コネクテッドカーの安全性に対応するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コネクテッドカーの安全性に対応する車載用マイクロコントローラ「ST32G512A」「ST33G1M2A」を発表した。車載用製品規格のAEC-Q100に準拠している。(2016/3/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(24):
チャタリングの原因と対策
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「チャタリングの原因と対策」です。(2016/3/22)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

2016年第2四半期に完了見込み:
MicrochipのAtmel買収、独禁法をクリア
Microchip TechnologyによるAtmel買収は、2016年第2四半期に完了しそうだ。米国とドイツにおいて既に独占禁止法審査をクリアし、現在、韓国とフランスも審査を行っているさなかだという。(2016/3/15)

STMicroelectronics 車載半導体:
77GHz帯車載ミリ波レーダー用トランシーバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバーICのサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/3/14)

車載半導体:
77GHz帯SiGeミリ波レーダーに第3の選択肢、STマイクロが参入
STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバICのサンプル出荷を始めた。SiGe(シリコンゲルマニウム)ベースの製品であり、インフィニオン、NXP(旧フリースケール)に次ぐ3社目のベンダーとなる。(2016/3/9)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

STマイクロ STM32L4シリーズ:
高いピーク性能と電力効率を両立したマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品を発表した。EEMBCの低消費電力マイコン向けベンチマーク試験で、76.70ULPMark-CPを達成。80MHz動作時のEEMBC CoreMarkスコアは273.55という。(2016/3/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(23):
消費電力の計算方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンの消費電力計算」についてです。(2016/2/24)

自動運転技術:
画像認識のデファクト企業「Mobileye」は自動運転時代の主役となるか
単眼カメラを用いる先進運転支援システム(ADAS)向けのSoC(System on Chip)やアルゴリズムの設計開発を手掛けるMobileye(モービルアイ)。これまで脇役に徹してきた同社に対する注目が一気に高まっている。Mobileyeはどういった企業で、今後どのような事業展開を目指そうとしているのか。同社に詳しい桃田健史氏が解説する。(2016/2/17)

STMicroelectronics M24:
4ボールWLCSPと互換性を備えたシリアルEEPROM「M24」ファミリー
STマイクロエレクトロニクスは、シリアルEEPROMの「M24」ファミリーに新製品4種を追加。業界標準パッケージの4ボールWLCSPと完全な互換性を備えている。(2016/2/15)

STマイクロ:
4ボールWLCSPと完全な互換性を備えたEEPROM
STマイクロエレクトロニクスは、シリアルEEPROMのM24ファミリに新製品4種を追加した。4ボールWLCSPと完全な互換性を備え、400万回の消去/書き込みサイクル、200年間のデータ保持期間などの既存機能も搭載。単価は1000個購入時に約0.14米ドルで、現在サンプル出荷中である。(2016/2/15)

STマイクロ STUSB16:
USB Type-C/PD実装を可能にするインタフェースIC
STマイクロエレクトロニクスは、USB Type-CとUSB Power Deliveryの実装を可能にするインタフェースIC「STUSB16」を発表した。設計の柔軟性を向上させ、保護機能を集約できるという。(2016/2/3)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

STMicroelectronics STM32F410:
消費電流を89μA/MHzまで低減させた、Cortex-M4F搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno/ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。(2016/1/28)

STマイクロ STM32F410:
動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したMCU
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラ「STM32F4」アクセスラインの中で最小となる「STM32F410」の量産を開始した。同社のART AcceleratorやSTM32 Dynamic Efficiency機能により、動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したという。(2016/1/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第47回 内部ディスプレイ接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。(2016/1/28)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(9):
IoE向けの超低消費電力無線チップ
今回はセッション24〜26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE(Internet of Everything)向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW〜2.3mWと低いGNSS(全地球航法衛星システム)受信器などが発表される。(2016/1/19)

強固なセキュア機能を集積:
ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ
STMicroelectronicsはイスラエル企業と共同で2016年後半に、車車間(V2V)/路車間(V2I)といったV2X向けSoCとして、無線規格IEEE 802.11pのベースバンドチップとセキュアエレメントを1チップ化した高集積型製品の出荷を開始する予定だ。(2016/1/18)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。