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携帯電話向け半導体大手の米Qualcommは3月16日(現地時間)、日本で11日に発生した東北関東大震災の同社の供給状況への影響は少ないと発表した。
同社は複数の地域にサプライチェーンおよび製造プロセスを分散させているため、顧客への製品供給に当面は大きな影響はないとしている。
半導体のパッケージに必要なBTレジン(9割を日本企業が供給)については、在庫と代替素材の利用によって供給途絶を回避できるとみているという。
BTレジンの世界シェアは、日本の三菱ガス化学が約50%、日立化成工業が約40%を占めており、両社は地震の被害により操業を停止している。
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