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「モバイルプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「モバイルプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

PR:「東京2020オリンピック・パラリンピックの公式パソコン」として活躍する「レッツノートSV」シリーズ20年春モデルの実力は?
東京2020オリンピック・パラリンピックで公式PCとして使用される「レッツノート」。オリジナルデザイン天板のプレミアムモデルや、最新プロセッサーを搭載した「レッツノートSV」シリーズのパフォーマンスをチェックしよう。(2020/1/24)

CES 2020:
CPUとGPUの両方でライバルを“圧倒” AMDが新型「Ryzen」「Radeon」をアピール
「Ryzen」を始めとするCPUと、GPU「Radeon」の両方を開発しているAMD。CPUにはIntel、GPUにはNVIDIAという“きょうごう”がいるが、CES 2020の基調講演において、その両方で性能優位であることをアピールした。(2020/1/10)

8コア16スレッドで競合製品を抜き去る! Zen 2に移行した第3世代「Ryzen Mobile」の実力
AMDが「Zen 2」アーキテクチャを適用した第3世代Ryzen Mobileを発表した。その実力はいかほどのものなのか。同社のリサ・スーCEOが「CES 2020」の基調講演で語った。(2020/1/8)

AMD、薄型デバイス向けの新モバイルプロセッサ「AMD Ryzen 4000」シリーズを発表
米AMDは、最大8コア16スレッド動作を実現するモバイルプロセッサ「AMD Ryzen 4000」シリーズの発表を行った。(2020/1/7)

Qualcomm、5G対応の「Snapdragon 865」と5Gモデム統合の「Snapdragon 765G」を発表
Qualcommが、5G対応のモバイル向けプロセッサ「Snapdragon 865」と「Snapdragon 765/765G」を発表した。865と765は別途5Gモデムが必要だが、765Gには5Gモデムが統合されている。2020年には対応製品がメーカーから発売される見込みだ。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

IFA 2019:
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。(2019/9/17)

PR:Windows 10時代のモバイルPC「HUAWEI MateBook 13」でストレスフリーな生活を送ろう!
消費税の増税や2020年1月のWindows 7延長サポート終了、さらに働き方改革といった社会的な流れの中で、PCの買い替え/買い増し需要が増えている。本格的なWindows 10時代を迎え、ストレスなく快適に利用できる条件を洗い出し、お勧めの1台を見つけよう。(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2019/9/10)

頭脳放談:
第231回 Intelの新プロセッサ「第10世代Coreプロセッサ」3つの特徴をざっくり検証
Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。(2019/8/22)

命名規則は従来通り:
Intelが「第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake)」を発表 まずモバイル向け製品から
「第10世代Coreプロセッサ」のモバイル向けラインアップが追加発表された。先行発表されたモデルとは異なる「Comet Lake(コメットレイク)」というアーキテクチャを採用している。(2019/8/21)

クリエイター向けPCの新たなスタンダード!?:
ASUSの2画面4KノートPC「ZenBook Pro Duo」に感じた大きな可能性
ASUSTeKがCOMPUTEX TAIPEI 2019で発表した「ZenBook Pro Duo」(UX581)が、いよいよ日本でもリリースされる。キーボードの奥に4K表示のメインディスプレイと同じ幅、同じ横解像度のパネルを配置した本格的デュアルディスプレイノートは、どのような使い方を可能にしてくれるのだろうか。(2019/8/20)

コンガテック conga-TC370、conga-JC370、conga-IC370:
モバイルプロセッサ搭載のボードとモジュール
コンガテックは、第8世代Intel Coreモバイルプロセッサ搭載のCOM Express Type 6モジュール「conga-TC370」、組み込み式3.5インチシングルボードコンピュータ「conga-JC370」、Thin Mini-ITXマザーボード「conga-IC370」を発表した。(2019/7/5)

PR:高性能でロングライフな上にファンレスで静か ペン付きPCの決定版「m-Book U400S」を試す
2in1 PCはペンやタッチ操作に対応することで、ビジネスや教育現場、勉学の能率アップに役立つデバイスとして人気を集めている。マウスコンピューターの「m-Book U400S」は、高性能にもかかわらずファンレスで動作音を気にせず利用できる上に、長時間のバッテリー駆動に対応した注目の1台だ。(2019/7/8)

グラフィックス性能に強み
「ThinkPad」第2世代AMD Ryzen PRO搭載モデルは、Intel搭載モデルよりお得か?
Lenovoは「ThinkPad T」「ThinkPad X」シリーズのラインアップにAMD製プロセッサ「AMD Ryzen PRO」シリーズ搭載モデルを追加した。「ThinkPad T495」「ThinkPad T495s」「ThinkPad X395」の性能や特徴を探る。(2019/6/22)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)

「Snapdragon 730/730G/665」登場 クラウドでのAI処理に対応する「Cloud AI 100」も
Qualcommが、モバイル向けプロセッサの新製品「Snapdragon 730/730G/665」を発表。これらプロセッサを搭載した商用端末は2019年中ごろに発売予定。クラウドでのAI推論処理に対応する「Cloud AI 100」も発表した。(2019/4/11)

Qualcomm、サーバ向けAIプロセッサ「Cloud AI 100」を2020年出荷へ
Qualcommが、データセンターのサーバなどでのAI処理向けプロセッサ「Cloud AI 100」を発表した。年内にプロトタイプの提供を開始し、2020年中には製品版を出荷する計画だ。(2019/4/10)

AMD、モバイル向けの第2世代「Ryzen PRO」を発表
AMDは、同社製モバイルプロセッサの最新モデル「Ryzen PRO 3000」シリーズの発表を行った。(2019/4/9)

PR:編集長も納得 軽くて力持ちなFMV「LIFEBOOK UH-X/C3」で快適モバイルPCライフ
昨今ニーズが高まっているモバイルノートPC。それに求められているものは何なのだろうか。PC USER編集長の目線から、富士通クライアントコンピューティングのFMV「LIFEBOOK UH-X/C3」をチェックしてみよう。(2019/3/16)

PR:新生活にオススメのモバイルノートPCはズバリこれ! FMV「LIFEBOOK UH-X/C3」の魅力を徹底解剖
この春、パソコンを使ってさまざまなことにチャレンジしたい……そんな人にぴったりなのがFMV「LIFEBOOK UH-X/C3」。ビジネスもプライベートも支えてくれる頼もしい相棒だ。(2019/3/25)

ITmedia NEWS TV:
「CES 2019」の現地で感じた日米の5Gに対するアプローチの違い
(2019/1/16)

十数年ぶりの登壇で大注目:
AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る
AMDのプレジデント兼CEOを務めるLisa Su氏が、「CES 2019」(2019年1月8〜11日、米国ネバダ州ラスベガス)で基調講演に登壇した。同社が見本市に登場するのは、2002年以来のこととなる。(2019/1/15)

CES 2019:
IntelがノートPC向けCPU「Ice Lake(仮)」を数カ月以内に発表 2019年末には製品登場予定
Intelの新マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」を採用するモバイルCPUが、間もなく姿を現す。同社としては初めての10nmプロセスのプロセッサで、2019年末までに搭載製品が発売される見込みだ。(2019/1/8)

PR:見た目は小さいのに性能はすごい! 進化したウルトラコンパクトPC「Endeavor ST190E」徹底検証
コンパクトボディーにデスクトップ向け第8世代Coreを搭載した「Endeavor ST190E」。その実力をベンチマークテストで確かめる。(2018/9/28)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

Qualcomm、「Snapdragon 670」を発表 AIエンジンやCPUなどが向上
Qualcommは、8月8日(米国時間)にモバイル向けプロセッサ「Snapdragon 600」シリーズの製品「Snapdragon 670 Mobile Platform」を発表した。AIエンジンの性能が最大1.8倍、CPUの性能が最大15%向上している。(2018/8/9)

企業利用も本格化
ARスマートグラス製品紹介 Microsoft HoloLens、Epson Moverioなどの特徴は?
拡張現実(AR)スマートグラスを受け入れる準備は整っているだろうか。スマートグラス技術は向上し続け、通常のメガネのような形状になってきた。市場で受け入れられる日も近そうだ。(2018/8/7)

セパレートスタイルの13.3型ハイブリッドマシン「Razer Blade Stealth」と「Razer Core X」を試す
薄型軽量ゲーミングPC「Razer Blade Stealth」の最新モデルをレビュー。外付けGPUエンクロージャー「Razer Core X」接続時のパフォーマンスも検証。(2018/7/25)

製品分解で探るアジアの新トレンド(30):
MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ
世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。(2018/7/19)

Qualcomm、Snapdragon 632/439/429とキッズウォッチ向け「Snapdragon Wear 2500」発表
Qualcommは、6月27日(中国時間)にモバイル向けプロセッサ「Snapdragon 632/439/429」、キッズウォッチ向け新モデル「Snapdragon Wear 2500」を発表した。(2018/6/27)

性能はIntel「Skylake」の9割?:
「Cortex-A76」でノートPC市場も狙う、Armの戦略
Armは2018年5月31日(米国時間)、新しいモバイル向けCPUコア「Cortex-A76」を発表した。同社によると、Intelの最新「Core」プロセッサ(開発コード名:Skylake)の9割に相当する性能を実現できるという。(2018/6/7)

Qualcomm、Windows 10デバイス向けプロセッサ「Snapdragon 850」を正式発表
Qualcommは、Windows 10デバイス向けのSnapdragon 850モバイルプロセッサを発表した。(2018/6/5)

古田雄介のアキバPickUp!:
Radeon入り最強NUC「HADES CANYON」がアキバで大人気
Radeon RX Vega Mを統合したCPU「Kaby Lake G」を採用するハイエンドNUC「HADES CANYON」が登場。上位で税込み12万5000円という価格帯ながら好調に売れている。(2018/5/29)

Qualcomm、「Snapdragon 710」発表 660から最大20%性能向上
Qualcommは、5月24日にモバイル向けプロセッサ「Snapdragon 700」の新シリーズ「Snapdragon 710 Mobile Platform」を発表した。「Snapdragon 660」と比較して性能を最大20%向上させ、「Snapdragon 800」シリーズ以外では初となる4K HDR再生をサポートする(2018/5/24)

新しいペン「Crayon」も:
9.7インチiPad、新モデルは「Apple Pencil」対応で3万7800円から
米Appleが9.7インチiPadの新モデルを発売。タッチペン「Apple Pencil」に対応した点が特徴。価格は税別3万7800円。米Logitechは互換品「Logitech Crayon」を発表した。(2018/3/28)

米で専門家が議論:
半導体プロセスの微細化は利益につながるのか
今後、半導体プロセスの微細化を進めていく上で、「微細化が本当に利益につながるのか」という疑問が出ているようだ。(2018/3/28)

Mobile World Congress 2018:
Qualcomm、「Snapdragon 700」シリーズ立ち上げ 845のAIなどの高機能を660より省電力で
Qualcommがモバイル向けプロセッサの新シリーズ「Snapdragon 700」を発表した。「Snapdragon 845」で採用のAI技術や画像処理技術を搭載しつつ安価で「Snapdragon 660」より高性能なミッドレンジプロセッサだ。(2018/3/1)

人工知能ニュース:
機械学習/物体検出処理に特化した専用プロセッサ、Armが発表
Armは、機械学習やニューラルネットワーク向けのArmプロセッサIPのスイート「Project Trillium」を発表した。第1弾として、機械学習や物体検出処理に特化し、高速処理できる「Arm MLプロセッサ」「Arm ODプロセッサ」を提供する。(2018/3/1)

2018年半ばに正式リリース予定:
機械学習やオブジェクト検知の新プロセッサを提供――Arm、機械学習IPスイート「Project Trillium」を発表
Armは、高度な機械学習やニューラルネットワーク機能などを提供するIPスイート「Project Trillium」(開発コード名)を発表した。(2018/2/15)

モバイルの枠を超えるパワー! 「Surface Book 2」完全レビュー
上質感あふれる美しいデザイン、第8世代Core i7とGTX 1050による高性能、先進のインタフェース。「Surface Book 2」はまさに“プレミアム”だ。(2018/1/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。(2017/12/26)

Snapdragon Tech Summit 2017:
「Windows on Snapdragon」正式ローンチ、ASUSとHPが対応製品を発表 Snapdragon 845も披露
Qualcommが「Windows on Snapdragon」の正式ローンチを発表。ASUS、HP、Lenovoの3社がパートナーとして対応製品を投入する。次期プロセッサの「Snapdragon 845」も披露した。(2017/12/6)

Intel Xeonの競合品と位置付け:
Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表
Qualcommが、サーバ向けARM SoC(System on Chip)「Centriq」シリーズを発表した。「Centriq 2460」については、Intel「Xeon Platinum 8180」の競合品と位置付けている。(2017/11/14)

AMD GPU搭載のCoreプロセッサで:
“打倒NVIDIA”に向け動き出したIntelとAMD
長年のライバルが、“歴史的な協業”を果たした。Intelのモバイル向け第8世代「Core」プロセッサに、AMDのGPUが内蔵されるのである。“NVIDIA対策”とも取れる今回の協業について、専門家たちの意見を聞いた。(2017/11/10)

IntelとAMD、ハイエンドノート向けRadeon載せCoreでNVIDIA対抗
Intelが、AMDのGPU「Radeon」搭載の薄型高性能ノートPC向け新プロセッサを2018年第1四半期に提供すると発表した。NVIDIAが強いゲーマーやコンテンツクリエイター向け市場を狙う。(2017/11/7)

CPU性能が200%アップ!? 「AMD Ryzen Mobile」特徴まとめ
Ryzenが薄型ノートにやってくる!!(2017/10/31)

AMD、薄型ノートPC向けの新Ryzenモバイルプロセッサを発表
米AMDは、“Raven Ridge”と呼称していた超薄型ノートPC向けの最新モバイルプロセッサ「Ryzen 5 2500U」「Ryzen 7 2700U」を発表した。(2017/10/27)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(17):
微細化の先導役がPCからモバイルに交代――先端プロセスを使いこなすスマホメーカー
10nm世代の微細プロセス採用プロセッサを載せたスマートフォンが出そろってきた。これら最新スマートフォンの内部を観察すると、各スマートフォンメーカーが10nmプロセッサを使いこなすための工夫が垣間見えてきた。(2017/6/29)

DynamIQに初めて対応:
ARMの新型コア「Cortex-A75/A55」、AIを促進
「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI(人工知能)だ。(2017/5/31)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。