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「データセンター市場」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。

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ソシオネクストは、2nm世代プロセスのマルチコアCPUチップレット開発で、ArmおよびTSMCと協業する。開発するチップレットは、大規模データセンター用サーバや5G/6Gインフラストラクチャ、DPU(データプロセシングユニット)、ネットワークエッジ市場に向け、2025年上期にもES品の供給を始める。

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富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、競合比2倍となる電力効率や高速処理の実現を目指す。

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Omdiaは、データセンター市場に関する調査結果を発表した。「データセンター市場ではAIの実用的なアプリケーションに対する認知度が高まっている」とし、2027年には業界規模は652億ドルに達し、5年間の年平均成長率(CAGR)は9.4%になると予想した。

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クラウドサービスやデータセンター事業を展開するKDDIにおいて「パブリッククラウドの活用推進は一筋縄ではいかなかった」という。@ITが主催した「ITmedia Cloud Native Week 2023春」に登壇したKDDIの大橋 衛氏が、同社におけるクラウド活用推進を振り返り、「カルチャー変革」のポイントを語った。

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Solidigmは、データセンター(サーバ)向けのPCI Express接続のQLC SSD「D5-P5430」を順次発売する。読み出し速度をTLC SSD相当に引き上げた一方で、QLCのメリットである低コストも実現していることが特徴で、読み出しに特化したワークフローにおけるTCO(総所有コスト)の改善を図れることが特徴だ。

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Intelが投資家向けのセミナーにおいて、データセンター向けCPU(Xeonスケーラブルプロセッサ)の最新ロードマップを公開した。Emerald Rapidsは「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」として2023年第4四半期に一般出荷が始まる予定で、新たに加わるEコアのみの「Sierra Forest」も2024年上期には一般出荷できる見通しだという。

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AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC/データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ(第4世代EPYC)」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍(処理内容によっては3倍)のパフォーマンスを発揮できるという。

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米国のVentana Micro Systems(以下、Ventana)は、2021年にステルスモードを脱して以降、パートナーや潜在顧客との関係構築を精力的に進め、RISC-Vベースのチップレットのけん引力を生み出してきた。米国EE Timesは、2022年7月10〜14日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「59th Design Automation Conference(DAC 2022)」でBaktha氏に独占インタビューを行った。

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SCSKとNECがデータセンター事業でタッグを組む。この取り組みは単なるデータセンター共同運営ではない。日本企業のIT施策の課題を知り尽くした両社が仕掛けるのは、ハイブリッド/マルチクラウド時代を見越したオンプレミス、クラウド領域における新しいシステムインテグレーションだ。

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