「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？ パワー半導体をめぐる“次の競争”：スピン経済の歩き方（6/7 ページ）

[窪田順生，ITmedia]

なぜ「日の丸パワー半導体」が打撃を受けるのか

　ホンハイはMIH設立から5カ月後、台湾の半導体企業から工場を買収して、SiCパワー半導体の量産に乗り出している。さらに注目すべきは、そこで「最強」のパートナーと手を組み始めたことだ。

　そう、パワー半導体の巨人、インフィニオン・テクノロジーズである。

2024年8月にはマレーシアに大規模なSiCパワー半導体工場を開設したインフィニオン（画像はイメージ）

　2023年5月、両社はEV向けシステムの共同開発に関する基本合意書を締結。そこにはSiCパワー半導体を用いた省エネルギー車載機器の開発などで協力する内容も含まれている。また、同時期には半導体設計会社「PowerX」を立ち上げ、2025年中にはSiCを用いた車載モジュールを製品化していく、と表明している。

経営統合でホンダと日産のクルマはどうなる？（出典：ホンダ）

（出典：日産）

　さて、ここまで説明すれば、なぜホンハイが日産を買収すると、「日の丸パワー半導体」が打撃を受けるのかが分かっていただけただろう。

　もしホンハイが日産を傘下に組み込んで、どういう形にしろEV開発が進んでいくということは、そこに組み込まれるのはホンハイのSiCパワー半導体であることは間違いない。

　ブランド力が低下しているとはいえ、世界販売台数344万台（2023年度実績）規模の自動車メーカーのサプライヤーになれば、ホンハイのパワー半導体事業は急成長していく。その恩恵は共同開発パートナーであるインフィニオンにももたらされるはずだ。

　今でさえ「巨人」の背中に遠く及ばない日本のパワー半導体が、さらに引き離されてしまうのは容易に想像できよう。