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「14nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「14nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

新型コロナウイルスの感染拡大:
武漢の封鎖、主な中国企業への影響は?
武漢は現在、湖北省のほとんどの都市と同様に封鎖状態にある。湖北省の輸送機関やケータリングサービス、観光などの産業は大きな影響を受けている。本記事では、武漢などに拠点を持つ主な中国企業への影響をまとめる。(2020/2/10)

今、あらためてPS5の姿を想像してみる CPUとGPUはどうなる編
現在あるデータから、2020年に登場予定の次期ゲームコンソール、PS5を予想。(2020/1/31)

人工知能ニュース:
物体や音声を高度に認識、処理性能2.3TOPSのNPUを統合したプロセッサ
NXP Semiconductorsは、NPUを統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。産業用マシンビジョン、ロボティクス、ハンドジェスチャー向けの人間や物体認識、自然言語処理を使った感情検出が可能になる。(2020/1/27)

湯之上隆のナノフォーカス(21):
インテル、困ってる? 〜プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか?
プロセッサの供給不足がまだ続いている。一向に解消されず、Intelの幹部が謝罪コメントを掲載する事態となっている。何が問題なのだろうか。(2020/1/16)

CES 2020:
ASUSも14型ノートで1kg切りのビジネスPCを投入 日本での発売は?
米ラスベガスで開催される「CES 2020」に合わせて、ASUSが新製品を発表した。この記事では、新製品の中から特に注目を集めた14型軽量ノートPC「ExpertBook B9450」と、プレミアムな14型「Chromebook Flip C436」を写真と共に紹介する。(2020/1/8)

産業用、IoTのエッジAI向け:
NPUを統合した「i.MX 8M Plus」、NXPが発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年1月7日 、産業用、IoTにおけるエッジでの機械学習/推論向けに、専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。(2020/1/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2020年予想 2つの第10世代CoreでモバイルPCが変わる? 5G到来にiPhoneはどうなる?
2020年は2種類の第10世代Coreプロセッサによって、モバイルPCの設計トレンドに変化が起こるかもしれない。一方、国内では立ち上がりが鈍いと予想される5Gだが……。(2020/1/3)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

Windows 10時代のノートPC選び:
第10世代Coreの実力をおしゃれなノートPC「VivoBook S15」で試す
ASUSが、新たに第10世代Core搭載のカラフルなノートPC「VivoBook S15」シリーズを投入した。その実力を見ていこう。(2019/12/12)

NXP製「i.MX 8M Nano」搭載:
Digi、SOMに「Digi ConnectCore 8M Nano」追加
Digi Internationalは、システムオンモジュール(SOM)「ConnectCore」製品ファミリーとして新たに、「Digi ConnectCore 8M Nano」を追加した。(2019/12/6)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

IntelがPCベンダーなどに「謝罪」 CPU供給不足で
IntelがCPUの供給不足について謝罪する旨の書簡を公表した。同社では生産能力を向上する取り組みをしてきたものの、PCの需要がそれを上回ってしまっているという。(2019/11/22)

曖昧になるメモリとストレージの境界
2020年、新「Intel Optane」でメモリのストレージ化が加速
Intelは2020年にIntel Optaneのラインアップを拡充する予定だ。新Intel Optaneは速度と容量が向上し、メモリがストレージの役割も担うようになるだろう。(2019/11/22)

発売は10月30日:
全コアで5GHz動作の「Core i9-9900KS Special Edition」登場 価格は513ドル
Intelがコンシューマー向けCPUとして最上位に位置付けられる「Core i9-9900KS Special Edition」を10月30日に発売する。価格は513ドルだ。(2019/10/29)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
新FPGAに見えるIntelの焦燥
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。(2019/10/8)

Project Atenaのロゴ入り実機も展示:
Ice LakeとComet Lake何が違う? 何がスゴイ?――インテルが第10世代Coreプロセッサを解説
10月2日にインテルが「インテル テクノロジー・ショーケース」を開催。第10世代Coreプロセッサの特徴や同社のアドバンテージを披露したり、Project Atenaのロゴ入り実機が展示されたりした。(2019/10/7)

ベンチマークで世界記録を更新:
PR:AMDの新サーバCPU「第2世代EPYC」の凄さとは、企業はどこまで生かせるか
AMDの新サーバCPU、「第2世代EPYC(エピック)」が、ユーザーからの熱い注目を集めている。CPU性能、コア密度、I/O性能、価格性能比など、分かりやすいメリットをもたらすからだ。だが、新CPUの恩恵をどこまで享受できるかどうかは、「何に載せるか」に大きく依存するという。具体的にはどういうことなのだろうか。日本AMDの中村正澄氏とDell Technologiesの岡野家和氏に話を聞いた。(2019/10/10)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

2020年には市場シェア10%獲得と予測:
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise(HPE)は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」(開発コードネーム、Rome)について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。(2019/8/22)

頭脳放談:
第231回 Intelの新プロセッサ「第10世代Coreプロセッサ」3つの特徴をざっくり検証
Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。(2019/8/22)

命名規則は従来通り:
Intelが「第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake)」を発表 まずモバイル向け製品から
「第10世代Coreプロセッサ」のモバイル向けラインアップが追加発表された。先行発表されたモデルとは異なる「Comet Lake(コメットレイク)」というアーキテクチャを採用している。(2019/8/21)

遅れに遅れて、ようやく出荷:
Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表
遅れに遅れたIntelの10nmプロセスで製造された最初のプロセッサ「Ice Lake(開発コード名)」に対する反応は、さまざまだ。「統合されたグラフィックス機能は良いが、CPU自体の改善はやや控えめだ」という声もある。(2019/8/6)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

両CPUの特徴を整理
Intelの第10世代Core「Ice Lake」と、AMDの第3世代「Ryzen」の違いは?
開発コードネームで「Ice Lake」と呼ばれるIntelの第10世代「Core」と、7ナノ製造プロセスを採用したAMDの第3世代「Ryzen」。この2種類の新たなCPUは、何が違うのか。(2019/7/3)

福田昭のストレージ通信(153) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(14):
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ(NRAM:Nanotube RAM)について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。(2019/7/2)

湯之上隆のナノフォーカス(12):
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。(2019/5/13)

Intelが次世代CPU「Ice Lake」を6月から出荷 製造プロセスは10nm
Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。(2019/5/10)

福田昭のストレージ通信(140) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(3):
DRAMのスケーリング論
今回はDRAMのスケーリングと、次世代メモリへのニーズが高まっている背景を取り上げる。(2019/4/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。(2019/4/1)

インテル鈴木代表取締役社長が語る:
国内のPC市場は極めて健全な安定期だがインテル製CPUの逼迫状況は当面続く
2019年3月28日、インテルが2019年最初の第一四半期のプレスセミナーを開き、同社代表取締役社長の鈴木国正氏などが直近の活動報告や今後の展望を語った。(2019/3/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

VEGAの血を受け継ぐスペックモンスター「Radeon VII」を試す
最先端の7nmプロセスに4チップのHBM2による16GB容量&1TB/sなグラフィックスメモリと、スペックはRadeonシリーズのフラグシップ。その実力は?(2019/2/28)

頭脳放談:
第225回 なぜ「IntelのCPU不足」はなかなか解決されないのか?
2018年からIntelのCPU不足が続いているという。その原因は最新の10nmプロセスの立ち上げが思ったように行かないこと、といわれているが、筆者は他にも原因があるように思う。(2019/2/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

7nm適用のシングルチップ:
Qualcommの5Gモデム「Snapdragon X55」、下りは最大7Gbps
Qualcommは2019年2月19日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)対応モデム「Snapdragon X55」を発表した。5G NRではミリ波帯とサブ6GHz帯をサポートする。5Gにおいて、理論上は下りで最大7Gビット/秒(bps)、上りは最大3Gbpsを実現するとしている。(2019/2/20)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

Arm最新動向報告(3):
Armは自動運転向けプロセッサの覇権を握れるか、本命は5nmプロセス
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第3回のテーマは、「Arm TechCon 2018」でも地味ながらかなり力を入れていた自動車関連の取り組みを紹介する。(2019/2/14)

ブレード、ラック、メインフレームなど
主要ベンダー14社のサーバ製品比較総まとめ
本稿では、利用可能なブレードサーバ、ラックサーバ、メインフレームコンピュータの全体像を詳しく示し、主要ベンダーについて紹介する。(2019/2/13)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Microsoftの決算に見るWindows 10への移行とIntel製CPU供給量の関係
Microsoftが2019年度第2四半期の決算を発表した。そこから読み取れるWindows 10の現状と、当面は影響があると思われるIntel製CPUの供給量に関する部分を見ていこう。(2019/2/4)

10nmプロセスやハイブリッドCPUを導入:
Intel、次世代のコンピューティングをけん引する多数の新技術を披露
Intelは「CES 2019」向けに、PCプラットフォームや、クラウド、ネットワーク、エッジを支える基盤、人々のエクスペリエンスを拡張する技術に関する多くの発表を行った。(2019/1/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

CES 2019:
AMDが第2世代「Ryzen Mobile」を発表 Chromebook向け「AMD A4/A6」も登場
AMDが第2世代「Ryzen Mobile Processors with Radeon Vega Graphics」を発表。合わせて、Chromebookにターゲットを絞り込んだエントリープロセッサも披露した。(2019/1/7)

古田雄介のアキバPickUp!:
第9世代Core X最強CPU「Core i9-9980XE」が登場 アキバの反応は?
Skylake-X Refreshこと第9世代Core Xシリーズのうち、未発売だった5モデルがまとめて店頭に並んだ。なかでも注目されているのは18コア・36スレッドの「Core i9-9980XE」だ。(2018/12/25)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Arm版Windowsがパワフルに動く「Snapdragon 8cx」で「Windows on Snapdragon」は離陸するか
12月にハワイで開催された米Qualcommの「Snapdragon Tech Summit 2018」において登場したのが、PC向けSoCの最新版「Snapdragon 8cx」だ。この情報を含め、Windows+Armのエコシステムに関する最新情報をお届けする。(2018/12/21)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。