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「アプライドマテリアルズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプライドマテリアルズ」に関する情報が集まったページです。

PR:日本の半導体業界が持つ大きな可能性――「日本は顧客と生産という2つの視点で極めて重要な国」ウエスタンデジタル生産担当役員が語る
(2021/2/8)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

ベンチャーキャピタルが活況:
「1+1=3を実現する」、Samsungの投資戦略
米国EE Timesは、Samsung Catalyst Fundでシニアバイスプレジデント兼マネージングディレクターを務めるShankar Chandran氏にインタビューを行い、Samsung Catalyst Fundの投資戦略を聞いた。(2020/12/23)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

米新興企業:
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM(磁気抵抗メモリ)を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。(2020/9/25)

SMICは「非常に困惑」:
米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か
SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。(2020/9/8)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

湯之上隆のナノフォーカス(26):
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から
半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ(IMW)2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。(2020/6/3)

湯之上隆のナノフォーカス(24):
“アフター・コロナ”の半導体産業を占う 〜ムーアの法則は止まるのか
新型コロナウイルス(COVID-19)の影響は各方面に及んでいる。もちろん半導体業界も例外ではない。最先端の微細化など次世代の技術開発ができない、製造装置が入手できない――。半導体産業では、これが現在の最大の問題である。本稿では、なぜそうなのか、今後どうなるのかを考察する。(2020/4/15)

Siの代替材料が期待される:
5Gの導入で変わる? RFチップの材料
「Mobile World Congress(MWC) 2020」の中止にもかかわらず、特に5G(第5世代移動通信) RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。(2020/3/6)

サプライチェーンへの懸念が増加:
新型コロナウイルス、製造業における欧米各社の対応は
世界保健機関(WHO)は2020年1月31日、新型コロナウイルス感染が中国大陸を越えて拡大し、中国国内では死者も出ているという事態を受け、「国際的に懸念される公衆衛生上の緊急事態」を宣言した。世界的な技術メーカー各社は、従業員たちの安全を第一に考えた措置を講じている。(2020/2/5)

市場の急成長はまだ先でも:
AI技術の進化で注目が高まるReRAM
次世代不揮発メモリの一つである抵抗変化メモリ(ReRAM)は、その大部分がまだ研究開発の段階にあるが、AI(人工知能)技術の進化で、注目が高まっている。(2020/1/20)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

アプライド マテリアルズ:
次世代メモリの本格量産を可能にする新PVD装置
アプライド マテリアルズ ジャパンは、東京都内で記者説明会を行い、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化型メモリ)など新型メモリの量産を可能にするPVD(物理蒸着)装置について、その特長などを紹介した。(2019/9/19)

19年1月に暫定から正式CEOに就任:
“IntelのCEO”という天職を見いだしたBob Swan氏
2019年1月に、Intelの暫定CEOから正式なCEOに就任したBob Swan氏。その背景にはどんな心境の変化があったのか。米国EE Timesがインタビューを行った。(2019/8/22)

メモリ開発強化を急ぐ:
中国 紫光集団がDRAM事業設立へ
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup(清華紫光集団)が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。(2019/7/4)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

岐路に立つ日本社会:
“移民”解禁で仕事を奪われる「プアー・ジャパニーズ」は出現するか
4月から外国人労働力の受け入れが拡大。事実上の“移民解禁”とも言える流れに。将来、日本人の仕事が奪われることになる?(2019/5/29)

湯之上隆のナノフォーカス(8):
米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル
激化の一途をたどる米中ハイテク戦争。実は、これは“法律バトル”でもある。本稿では、中国の「国家情報法」および米国の「国防権限法2019」を取り上げ、これら2つがどのようにハイテク戦争に関わっているかを解説する。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

湯之上隆のナノフォーカス(4) ドライエッチング技術のイノベーション史(4):
チャージングダメージの障壁を乗り越えた日米の情熱
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。(2018/10/24)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

湯之上隆のナノフォーカス(3) ドライエッチング技術のイノベーション史(3):
なぜインベンターはイノベーターになれなかったのか?
発明者(インベンター)がイノベーターになれるとは限らない。また、必ずしもイノベーターが相応の利益を得られるとは限らない。ドライエッチング技術史をひもといてみると、まさに、そのパイオニアが報われていない実態が明らかになる。本稿では、まず、ドライエッチングに関する特許の“強弱”を判定する。その結果から、日電バリアンがイノベーターになれなかった原因を論じる。さらに、RIEを普及させたIBMが、なぜ、相応の利益を享受できないのかを考察する。(2018/10/5)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

福田昭のストレージ通信(115) 3D NANDのスケーリング(3):
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。(2018/9/7)

福田昭のストレージ通信(114) 3D NANDのスケーリング(2):
2D NANDフラッシュの限界と3D NANDフラッシュへの移行
今回は、2D NANDフラッシュメモリの記憶容量が拡大していった経緯と、2D NANDフラッシュ技術から3D NANDフラッシュ技術への転換について解説する。(2018/8/31)

福田昭のストレージ通信(113) 3D NANDのスケーリング(1):
膨張を続けるデジタルデータをNANDフラッシュが貯蔵
2018年5月に開催された「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースで行われた技術講座から、「Materials, Processes, Equipment Perspectives of 3D NAND Technology and Its Scaling(3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望)」の概要をシリーズでお届けする。(2018/8/22)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

福田昭のデバイス通信(124) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(8):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午後:絶縁体/金属の相転移が拓く新デバイス
これまで7回にわたり「IEDM 2017」の概要と注目の技術講演を紹介してきた。今回はIEDM 2017レビュー編の最終回として、開催最終日である12月6日午後のセッションから注目講演を紹介する。(2017/12/1)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

GoogleのピチャイCEO、Alphabetの13人目の取締役に
Googleの持株会社Alphabetが、Googleのスンダー・ピチャイCEO(45)をAlphabetの取締役に指名した。(2017/7/25)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
シリコンバレー=米国ではない
もちろん米国内にありますが。(2017/6/22)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。