電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た
ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。(2024/12/9)
背景に設計の複雑化:
半導体開発「日本は本当に人が足りない」 オフショア活用も視野に
製品設計/開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。(2024/11/27)
メカ設計ニュース:
ダッソー・システムズの新CEOダロズ氏が事業戦略や今後の方向性について言及
ダッソー・システムズは年次イベント「3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2024」に併せてプレスブリーフィングを開催。ベルナール・シャーレス氏に代わって、2024年1月からCEOに就任したパスカル・ダロズ氏が同社のビジョンや方向性などについて語った。(2024/11/15)
メカ設計 イベントレポート:
SUBARUのデザイナーが語る3Dプリンタを活用したモノづくりの心得
日本HP主催「HP Digital Manufacturing Summit 2024」において、SUBARU 部品用品本部 アクセサリー企画部 デザイングループ 主査の須崎兼則氏が「カーデザイン領域における量産部品への3Dプリント活用の現在地」をテーマに講演を行った。その模様をダイジェストでお届けする。(2024/11/13)
電子ブックレット(メカ設計):
3Dプリンタの可能性を再考する
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、3Dプリンタに関連する先進技術や新たな活用の方向性を示す話題を集めた「3Dプリンタの可能性を再考する」をお送りします。(2024/11/7)
日系製造業の設計プロセス変革:
PR:エンジニアリングチェーンのフルデジタル化がもたらすモノづくりの新たな姿とは
複雑化するモノづくりを背景に設計領域でも変革を求める動きが高まっている。本稿では、オンラインセミナー「日系製造業の設計プロセス変革 〜なぜエンジニアリングチェーンをフルデジタルでつなぐべきなのか〜」(富士通主催、2024年9月30日)におけるものづくり太郎氏、イノベーティブ・デザインの石橋金徳氏、富士通の野田智孝氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。(2024/11/6)
メカ設計インタビュー:
生成AIでスケッチから3Dモデルを――Autodeskが推進する研究開発プロジェクトに迫る
ツールベンダーという立ち位置から戦略を転換し、プラットフォームカンパニーへと舵を切るAutodesk。プラットフォームの強化とともに、注力しているのが生成AIを活用した研究開発だ。新たなデータモデルAPIの可能性と併せて、その狙いやビジョンを責任者に聞いた。(2024/10/29)
メカ設計ニュース:
CG映像制作で高品質なレンズ効果を表現できるUnreal Engine用プラグイン
シリコンスタジオは、Epic GamesのUnreal Engine用プラグインツール「YEBIS Biz」の提供を開始した。CG映像コンテンツ制作で高品質なレンズ効果を表現できる。(2024/10/17)
国内で設計のAIチップも:
業界の大物が結集 半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大/支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。(2024/10/8)
設計者のためのインダストリアルデザイン入門(12):
AI時代のデザイン デザイン業務におけるAI活用の現状と展望
製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は「AI時代のデザイン」をテーマに、インダストリアルデザインにおけるAI活用の現状と展望について解説する。(2024/9/9)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
電力とテクノロジーの悩ましい関係
最近はあちこちの取材で「GPUは消費電力がねえ……」という声を聞くことが多くなりました。(2024/9/2)
設計者のためのインダストリアルデザイン入門(11):
なぜB2B製品にデザインが必要なのか? 競争優位性を高めるデザインの活用法
製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は、これまであまり注目されてこなかったB2B製品におけるデザインに着目し、その効果や重要性、そして競争優位性向上のためのデザイン戦略について解説する。(2024/7/9)
メカ設計ニュース:
ダッソーとJLRが協力関係強化、イノベーションやサステナビリティの実現を推進
Dassault Systemesは、JLRとの長期的戦略パートナーシップを5年間延長すると発表した。JLR社内全体の効率向上、共同イノベーション、サステナビリティへの取り組みを強化する。(2024/6/14)
実装面積や設計期間を大幅削減:
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus(コーラス)」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI(人工知能)データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。(2024/6/4)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
エッジAIにフォーカスしたイベント、ようやく開催できる運びに
(2024/5/7)
多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員(帰還組)だそうです。(2024/4/15)
サステナブル設計:
ExtraBoldが樹脂リサイクル体験型ショールームを公開、あの最新装置もお披露目
ExtraBoldは「プラスチックリサイクル体験型ショールーム『EX2(ExtraBold Experience)』」の正式オープンに先立ち、報道陣向けプレオープンイベントを開催した。正式オープンは2024年4月6日で、一般参加者を対象としたイベントが実施される。(2024/4/5)
電子ブックレット(メカ設計):
【事例で学ぶ】環境に配慮したモノづくりの実践
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、環境に配慮したサステナブルな製品開発、カーボンニュートラルの取り組みを実践するモノづくり現場にフォーカスした「【事例で学ぶ】環境に配慮したモノづくりの実践」をお送りします。(2024/4/1)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
新型スマホ「買う買う詐欺」は、まだ続く
だらだらしているうちに「iPhone 16」が発売されてしまいそうです。(2024/3/25)
設計プロセスを10〜100倍高速化:
生産性向上と技術革新を加速させる「Ansys SimAI」
アンシス・ジャパンは、シミュレーション用のクラウドベースAIプラットフォーム「Ansys SimAI」について記者説明会を開催し、その詳細や自動車開発・設計への適用などについて紹介した。(2024/3/8)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)
メカ設計メルマガ 編集後記:
「東京オートサロン2024」で生成AIの可能性を肌で感じてきた
新年早々、注力テーマの核心に迫るような取り組みに触れることができました。(2024/1/23)
メカ設計ニュース:
3Dプリントシューズや新コンセプトPCなど多数披露、日本HPが事業戦略説明会で
日本HPは事業戦略説明会を開催し、2024年の事業の方向性や取り組みについて紹介した。併せて「HP Imagine 2023」で登場した新製品やAIテクノロジー内蔵PCの展示なども行われた。(2024/1/22)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)
設計者のためのインダストリアルデザイン入門(7):
設計者なら知っておきたい! デザイナーの要求をかなえる加工技術10選[後編]
製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。前回に引き続き、設計者が押さえておきたいデザイナーの要求をかなえる加工技術10選をテーマに、今回の[後編]では残り5つの加工技術を紹介する。(2023/11/9)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収/投資が目立ってきました。(2023/10/2)
メカ設計用語辞典:
DfAM(Design for Additive Manufacturing)
メカ設計者のための用語辞典。今回は「DfAM(Design for Additive Manufacturing)」について解説する。(2023/9/15)
電子ブックレット(メカ設計):
設計者のためのシミュレーション活用事例集【自動車/バイク/建機編】
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車、バイク、建設機械業界におけるシミュレーション技術の活用にフォーカスした「設計者のためのシミュレーション活用事例集【自動車/バイク/建機編】」をお送りします。(2023/9/11)
3D設計の未来(1):
3D CADの普及から製造業DXが語られるようになるまでの約20年間を振り返る
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第1回のテーマは「設計/製造ITのトレンドの変遷」についてだ。(2023/9/11)
サステナブル設計とデジタルモノづくり(4):
デジタルモノづくりで試作回数を削減し、サステナブルな未来へ踏み出そう
地球環境に配慮したモノづくりの実践はあらゆる企業に課せられた重要なテーマの1つだ。本連載では、サステナブル設計の実現に欠かせないデジタルモノづくりにフォーカスし、活用の方向性や必要な考え方などについて伝授する。連載第4回のテーマは、試作回数の削減に効果を発揮するデジタルモノづくりだ。(2023/9/5)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性/妥当性を欠くものだと批判しています。(2023/9/4)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
拡大続ける車載イメージセンサー市場、存在感増す後発ソニー
2022年、CMOSイメージセンサー市場において車載分野が2番目の規模の分野となりました。(2023/8/7)
設計者のためのインダストリアルデザイン入門(6):
設計者なら知っておきたい! デザイナーの要求をかなえる加工技術10選[前編]
製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は設計者が押さえておきたいデザイナーの要求をかなえる加工技術10選のうち、頻出する5つの加工技術を[前編]として紹介する。(2023/8/7)
サステナブル設計:
旭化成がバイオエタノールからプロピレンやキシレンなどを生産する技術を開発
旭化成は、「人とくるまのテクノロジー展 2023 横浜」で、バイオエタノールからバイオエチレン、バイオプロピレン、バイオベンゼン、バイオトルエン、バイオキシレンなどを製造する技術の開発を進めていることを発表した。(2023/6/7)
電子ブックレット(メカ設計):
自動車開発と3Dプリンタ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車開発の中で3Dプリンタがどのように活用されているのか、またどのように活用されようとしているのかをまとめた「自動車開発と3Dプリンタ」をお送りします。(2023/6/5)
サステナブル設計:
ほぼ植物含有プラから成る車体を開発、車体上部でCO2排出量を93%削減
トヨタ車体は、ハンドルや金物などを除く車体全体で、スギ間伐材とベースプラスチックを組み合わせた射出材料「TABWD」を採用した小型のバッテリー式電気自動車「PLANT COM」の開発を進めている。(2023/5/25)
サステナブル設計とデジタルモノづくり(2):
ジェネレーティブデザインで実現するサステナブル設計とその可能性
地球環境に配慮したモノづくりの実践はあらゆる企業に課せられた重要なテーマの1つだ。本連載では、サステナブル設計の実現に欠かせないデジタルモノづくりにフォーカスし、活用の方向性や必要な考え方などについて伝授する。連載第2回は「ジェネレーティブデザイン」の活用をテーマに、サステナブル設計との関連性や得られる効果などを取り上げる。(2023/5/24)
メカ設計ニュース:
自動車部品の突起検出ツールの独自技術で特許取得、12時間の検査が5分に
ニュートラルは自動車部品の突起検出ツール「NTech Protrusion Checker」の独自アルゴリズムが2023年3月29日に特許権を取得したことを発表した。(2023/4/17)
設計現場のデータ管理を考える(11):
【ケース11】PDMシステムで流用設計を管理するには?
連載第11回は「PDMシステムで流用設計を管理する方法」をテーマに、流用設計のデータ構成とPDMシステムの管理のポイント、その際の留意点などについて解説する。(2023/4/3)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
正直、アナログな世界の方が生きやすい人生だった
半導体業界の発展と共にさまざまな技術が生み出され、便利な世の中になりましたが、筆者は時々アナログな時代が恋しくなります。(2023/3/27)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
苦戦する人材確保、EETもインターンを受け入れました
今回は、インターン生が取材/執筆してくれた記事の紹介と、未公開の取材内容をお届けします。(2023/3/6)
メカ設計ニュース:
自動車部品の3Dデータから危険な形状を自動検出、手戻りや金型修正リスクを軽減
エリジオンは自動車の3D CADデータから安全基準に満たない危険な部品形状を自動検出するソフトウェア「DFAS Studio」を発表した。(2023/2/9)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。(2023/1/30)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体市場予測をコロナ前後で「答え合わせ」
2019年の新型コロナウイルス流行から3年がたった今、いわゆる「コロナ前」に発表された市場予測の“答え合わせ”をしようと思います。今回のテーマは「半導体市場」「車載用ディスプレイ」の2本です。(2023/1/23)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ついに来た! 「科学技術・ものづくり」がトップになった日
筆者を狂喜乱舞させたランキングの中身とは。(2023/1/16)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
独アウトバーンを自動運転車が時速130kmで疾走する姿がみられる年に
アウトバーン利用者としては、ちょっと緊張します。(2023/1/10)
複雑化するチップ設計に対応:
半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に
先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D(3次元) ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。(2022/12/27)