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「福田昭のデバイス通信」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「福田昭のデバイス通信」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。(2020/2/26)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

福田昭のデバイス通信(227) 2019年度版実装技術ロードマップ(37):
次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ
今回は、次世代のコンデンサである「シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)」を解説する。(2020/2/4)

福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。(2020/1/29)

福田昭のデバイス通信(225) 2019年度版実装技術ロードマップ(35):
大容量と高耐圧を武器に幅広く普及するフィルムコンデンサ
今回はフィルムコンデンサを解説する。フィルムコンデンサの特性は、誘電体として使われるプラスチック材料によってかなり異なる。代表的な4つの材料を紹介しよう。(2020/1/24)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

福田昭のデバイス通信(223) 2019年度版実装技術ロードマップ(33):
ありとあらゆる電子機器にコンデンサが使われる
第4章「電子部品」からコンデンサについて解説する。コンデンサの構造や働き、種類を説明しよう。(2020/1/17)

福田昭のデバイス通信(222) 2019年度版実装技術ロードマップ(32):
電源回路の進化を支えるインダクタ
今回は、第4章「電子部品」からインダクタについて説明する。インダクタの構造の他、電源用インダクタの用途と特性を紹介する。(2020/1/10)

福田昭のデバイス通信(221) 2019年度版実装技術ロードマップ(31):
超スマート社会(Society 5.0)の実現を支援する電子部品
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。(2020/1/7)

福田昭のデバイス通信(220):
国際学会IEDMの記者室にVLSIシンポジウムの実行委員会が再び乱入
2019年12月に開催された「IEDM 2019」の記者室に、国際学会VLSIシンポジウムの実行委員会が“乱入”し、シンポジウムの開催概要を説明した。今回は、そのミニ説明会の内容を紹介する。(2019/12/27)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

福田昭のデバイス通信(218) 2019年度版実装技術ロードマップ(29):
微細配線が可能なFO-WLPの組み立て技術
前回に続き、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。今回は、微細配線を形成可能なFO-WLPを取り上げる。(2019/12/20)

福田昭のデバイス通信(217) 2019年度版実装技術ロードマップ(28):
多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術
パッケージの組み立てプロセス技術を紹介している。今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。(2019/12/17)

福田昭のデバイス通信(216) 2019年度版実装技術ロードマップ(27):
小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

福田昭のデバイス通信(212) 2019年度版実装技術ロードマップ(23):
IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ
今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。「2019年度版 実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。【訂正あり】(2019/11/25)

福田昭のデバイス通信(211) 2019年度版実装技術ロードマップ(22):
第5世代(5G)移動通信システムへの移行と課題
前回に続き、「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G(第4世代)から5Gへの移行シナリオについて説明する。(2019/11/19)

福田昭のデバイス通信(210) 2019年度版実装技術ロードマップ(21):
第5世代(5G)移動通信システムの周波数割り当て
「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。(2019/11/13)

福田昭のデバイス通信(209) 2019年度版実装技術ロードマップ(20):
第5世代(5G)移動通信システムが2020年代の通信を支える
電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要をシリーズで伝えている。今回から「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を説明していく。(2019/10/31)

福田昭のデバイス通信(208) 2019年度版実装技術ロードマップ(19):
マイクロLEDパネルの研究開発動向
マイクロLEDディスプレイパネルの関連特許出願動向や各メーカーの研究開発動向を紹介していく。(2019/10/28)

福田昭のデバイス通信(207) 2019年度版実装技術ロードマップ(18):
次世代ディスプレイの有力候補「マイクロLED」
今回は、次世代フラットパネルディスプレイのキーデバイスを解説する「2.5.2 マイクロLED」を取り上げる。マイクロLEDパネルの強みとは何だろうか。(2019/10/23)

福田昭のデバイス通信(206) 2019年度版実装技術ロードマップ(17):
携帯機器の放熱技術と放熱部品
今回は、ロードマップ第2章第5節「サーマルマネジメント」から、「携帯機器における放熱技術と材料の動向」の概要を取り上げる。(2019/10/15)

福田昭のデバイス通信(205) 2019年度版実装技術ロードマップ(16):
パワーモジュールの放熱技術と材料
今回は、ロードマップ第2章第5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から、「パワーモジュールにおける放熱技術と材料の動向」の概要を解説していく。(2019/10/9)

福田昭のデバイス通信(204) 2019年度版実装技術ロードマップ(15):
自動車用エレクトロニクスの放熱構造
今回から、ロードマップ第2章第5節「新技術・新材料・新市場」を取り上げる。まずは、5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から紹介していこう。(2019/10/3)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

福田昭のデバイス通信(202) 2019年度版実装技術ロードマップ(13):
鉄道と航空機の電動化
今回も、「モビリティー」から、「2.4.4 電動化」の概要を紹介する。今回は鉄道車両と航空機の電動化に関する部分の概要を取り上げる。(2019/9/25)

福田昭のデバイス通信(201) 2019年度版実装技術ロードマップ(12):
電動化した自動車の種類と構造
今回から、ロードマップの「モビリティー」のうち「電動化」について紹介していく。まずはハイブリッド自動車と電気自動車、燃料電池自動車の違いと、電動化した自動車の構成要素を取り上げよう。(2019/9/18)

福田昭のデバイス通信(200) 2019年度版実装技術ロードマップ(11):
通信ネットワークの塊となる未来の自動車(後編)
ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明している。今回は、前回に引き続き「コネクティッド化」に関する部分について紹介する。(2019/9/12)

福田昭のデバイス通信(199) 2019年度版実装技術ロードマップ(10):
通信ネットワークの塊となる未来の自動車(前編)
ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明している。今回は「コネクティッド化」に関する部分の概要を説明する。(2019/9/10)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

福田昭のデバイス通信(197) 2019年度版実装技術ロードマップ(8):
100年に1度の大変革期を迎えたモビリティー産業
今回から、第2章「注目される市場と電子機器群」で3番目の大テーマとなる「モビリティー」を紹介していく。2019年版のロードマップでは、「自動運転化」「コネクティッド化」「電動化」という3つのワードが含まれていることが、2015年版や2017年版とは大きく異なる点だ。(2019/8/28)

福田昭のデバイス通信(196) 2019年度版実装技術ロードマップ(7):
インフルエンザウイルスを高い感度で検出するバイオセンサー
今回は、「メディカル・ライフサイエンス(医療・生命科学)」から後半部分の概要を報告する。特に、2017年度版ロードマップの読者アンケートで関心が高かった「バイオセンサー」に焦点を当てる。(2019/8/20)

福田昭のデバイス通信(195) 2019年度版実装技術ロードマップ(6):
電子産業が「医療・生命科学」に期待するもの
今回は、「メディカル・ライフサイエンス(医療・生命科学)」から前半部分の概要を報告する。同分野でのエレクトロニクス技術に対するニーズや、エレクトロニクス技術が貢献できそうな事柄には、どんなものがあるのだろうか。(2019/8/6)

福田昭のデバイス通信(194) 2019年度版実装技術ロードマップ(5):
IoT用無線モジュール技術と仮想・拡張現実感技術
前回に続き、第2章のテーマ「情報通信」の後半部分を紹介する。今回のキーワードは、LPWA(Low Power Wide Area)無線ネットワークと、現実空間と仮想空間を融合させるクロスリアリティーだ。(2019/7/29)

福田昭のデバイス通信(193) 2019年度版実装技術ロードマップ(4):
情報通信技術の進化が促す次世代社会「Society 5.0」
今回は、第2章の大テーマの一つである「情報通信」の前半部分を紹介する。ここでキーワードとなるのが「Society 5.0」だ。(2019/7/19)

福田昭のデバイス通信(192) 2019年度版実装技術ロードマップ(3):
「情報通信」「医療・生命科学」「モビリティー」「新たな技術と材料、市場」に注目
JEITAが発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」について、「注目される市場と電子機器群」の分類と定義を紹介する。2019年度版では、大テーマが「情報通信」「メディカル・ライフサイエンス(医療・生命科学)」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」となっている。(2019/7/16)

福田昭のデバイス通信(191) 2019年度版実装技術ロードマップ(2):
個別の機器・技術ではなく、市場と応用、ユースケースを描く
JEITAが発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会から、概要を説明するシリーズ。ロードマップ作成で中心的な役割を果たしたJisso技術ロードマップ専門委員会の5つのミッションと、2019年度版ロードマップで注目すべき4点を紹介する。(2019/7/4)

福田昭のデバイス通信(190) 2019年度版実装技術ロードマップ(1):
エレクトロニクスと実装技術の将来を展望するロードマップ
今回から、JEITAが作成した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介していく。まずは、2019年6月4日に開催された同書の完成報告会のプログラムと、ロードマップ本体の目次を見てみよう。【訂正あり】(2019/6/27)

福田昭のデバイス通信(189) Intelの「始まり」を振り返る(22):
Intelの創業10年目(1977年):フロッピードライブやCRTモニターなどのコントローラーを発表
Intelの創業10年目となる1977年。今回はマイクロコンピュータ製品の動向を説明する。(2019/5/27)

福田昭のデバイス通信(188)Intelの「始まり」を振り返る(21):
Intelの創業10年目(1977年):5V単一電源で動くUV-EPROMを発表
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の主な出来事をご説明した。今回は、1977年における半導体製品の状況を解説する。(2019/5/14)

福田昭のデバイス通信(187) Intelの「始まり」を振り返る(20):
Intelの創業10年目(1977年):クオーツ式腕時計事業から撤退
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の業績概要をご説明した。今回は1977年の主な出来事を報告する。(2019/5/8)

福田昭のデバイス通信(186) Intelの「始まり」を振り返る(19):
Intelの創業10年目(1977年):20%を超える増収増益で成長が続く
Intelの創業10年目(1977年)に焦点を当てる。この年の売上高は前年比25%増の2億8255万米ドル。前年(1976年)に続き、過去最高の収入と利益を更新した。(2019/4/15)

福田昭のデバイス通信(185) Intelの「始まり」を振り返る(18):
Intelの創業9年目(1976年):シングルチップマイコン「MCS-48」を発表
1976年にIntelで開発された製品のうち、最も重要だと思われるのが、マイクロコントローラー「MCS-48」だ。MCS-48の3つのファミリーを取り上げる。(2019/4/5)

福田昭のデバイス通信(184) Intelの「始まり」を振り返る(17):
Intelの創業9年目(1976年):メモリの出荷ビット数が4年で18倍に急増
前回に引き続き、1976年の主な出来事を紹介する。この年にIntelが出荷したメモリは、4Kビット換算で1200万個を超えた。また、マイクロプロセッサ事業を強化すべく、同部門を独立させている。(2019/3/29)

福田昭のデバイス通信(183) Intelの「始まり」を振り返る(16):
Intelの創業9年目(1976年):景気回復を追い風に収入と利益は過去最高を更新
Intelの創業9年目となる1976年は、業績が回復するとともに、従業員数が大幅に増加した年でもあった。(2019/3/20)

福田昭のデバイス通信(182) Intelの「始まり」を振り返る(15):
Intelの創業8年目(1975年):ノイス氏からムーア氏へ、経営トップが初めて交代
引き続き、1975年に焦点を当てる。今回は、1975年にIntelの社長を始めとする経営幹部の顔ぶれがかなり変化したことと、その内容を説明する。(2019/3/12)

福田昭のデバイス通信(181) Intelの「始まり」を振り返る(14):
Intelの創業8年目(1975年):「好事魔多し」、マレーシア工場が火災でほぼ全焼
前回に続き、1975年に焦点を当てる。この年、Intelにとって初めての海外工場となるマレーシア・ペナン工場で火災が発生した。工場はわずか1時間で全焼。工場再建までの間、Intelは他社の製造ラインを「時間買い」することで急場をしのいだ。(2019/3/6)

福田昭のデバイス通信(180) Intelの「始まり」を振り返る(13):
Intelの創業8年目(1975年):収入の伸びが鈍化して収支は初めての減益に
今回は、創業8年目となる1975年の業績を紹介する。この年は売り上げの伸びが鈍化し、営業利益と純利益は前年比18%減と、初めての減益となった。(2019/2/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。