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「福田昭のデバイス通信」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「福田昭のデバイス通信」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(370) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(24):
ワイヤレス電力伝送の将来展望
今回は、本シリーズの完結回として「8. 将来への展望」の講演部分を紹介する。(2022/6/28)

福田昭のデバイス通信(369) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(23):
ワイヤレス電力伝送で実際に電子機器を動作させる
今回は「7.4 試作例」の講演パートを解説する。ワイヤレス受電端末を試作し、低消費電力の小型機器をワイヤレス電力伝送で動かした。(2022/6/23)

福田昭のデバイス通信(368) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(22):
ワイヤレス受電用端末の試作に向けたアンテナの設計作業
今回は「7.2 アンテナ」と「7.3 アンテナの集積化」の内容について、簡単に解説する。(2022/6/20)

福田昭のデバイス通信(367) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(21):
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7. 放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。(2022/6/10)

福田昭のデバイス通信(366) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(20):
整流回路の出力を所望の電源電圧に変換するコンバーターの原理
今回は、レクテナの後段に位置する直流コンバータ(昇圧と降圧)について解説する。(2022/6/7)

福田昭のデバイス通信(365) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(19):
ダイオードを使った整流回路の解析:複数のダイオードをカスケード接続した回路
ダイオードを使った整流回路の解析について、複数のダイオードを接続した整流回路兼電圧逓倍回路を解説する。(2022/6/2)

福田昭のデバイス通信(364) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(18):
ダイオードを使った整流回路の解析:常微分方程式とEDAソフトウェア
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。(2022/5/30)

福田昭のデバイス通信(363) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(17):
ダイオードを使った整流回路の解析:Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法」を簡単に説明しよう。(2022/5/19)

福田昭のデバイス通信(362) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(16):
整流回路用ダイオードの解析
今回からは、「6.2 整流器(Rectifier)」に関する講演のサブパートを解説する。(2022/5/16)

福田昭のデバイス通信(361) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(15):
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計(後編)
前編に続き、「レクテナ」の要素部品であるアンテナを解説する。後編となる今回は、小型アンテナの代表的な事例と、特性の計算手法を紹介していく。(2022/5/9)

福田昭のデバイス通信(360) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(14):
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計(前編)
今回は、「6.1 アンテナ」の講演部分を紹介する。(2022/4/28)

福田昭のデバイス通信(359) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(13):
交流のマイクロ波から直流の電力を取り出す「レクテナ」
今回からは、レクテナに関する講演部分を解説する。(2022/4/25)

福田昭のデバイス通信(358) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(12):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(利用可能な周波数と許容電力)
今回は4番目のサブパート「5.4 利用可能な周波数帯域と許容電力レベル」と、5番目のサブパート「5.5 結論」の講演部分を説明していく。(2022/4/20)

福田昭のデバイス通信(357) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(11):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(受信アンテナとインピーダンス整合)
今回は「5.3 アンテナの整合」の講演部分を説明する。(2022/4/18)

福田昭のデバイス通信(356) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(10):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(アンテナ間の電力伝送)
今回は、「フリスの伝達公式」について解説する。(2022/4/8)

福田昭のデバイス通信(355) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(9):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(アンテナの解説)
今回は、アンテナ(主に送電用アンテナ)を解説した講演部分を紹介する。(2022/4/5)

福田昭のデバイス通信(354) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(8):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(序章)
今回からは、マイクロ波を使った電力伝送の基礎理論に関する講演部分を紹介していく。理論的な支えとなる学問は「電磁気学」と「アンテナ工学」である。(2022/4/1)

福田昭のデバイス通信(353) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(7):
電磁波で電力を伝送するという夢の続き(後編)
後編では、ウイリアム・ブラウン(William C. Brown、1916年5月22日生〜1999年2月3日没)による実験の概要を説明する。(2022/3/29)

福田昭のデバイス通信(352) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(6):
電磁波で電力を伝送するという夢の続き(前編)
今回からは、電磁波を使った電力伝送をさらに発展させた実験と構想を前後編で紹介していく。(2022/3/23)

福田昭のデバイス通信(351) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(5):
電磁波で電力を伝送するという夢の始まり(後編)
後編では、電磁波の発見によって信号伝送(無線通信)と電力伝送が考案され、試みられていった歴史を簡単に説明する。(2022/3/16)

福田昭のデバイス通信(350) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(4):
電磁波で電力を伝送するという夢の始まり(前編)
今回からはワイヤレス電力伝送の歴史を振り返る。(2022/3/11)

福田昭のデバイス通信(349) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(3):
ワイヤレス電力伝送の基本原理(後編)
後編となる今回は、誘導型(非放射型)ワイヤレス電力伝送(WPT)の簡略史と、放射型WPT技術の種類を解説する。(2022/3/7)

福田昭のデバイス通信(348) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(2):
ワイヤレス電力伝送の基本原理(前編)
前回に続き、「IEDM 2021」の講演を紹介する。今回から、ワイヤレス電力伝送の基本原理を前後編に分けて解説する。(2022/3/3)

福田昭のデバイス通信(347) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(1):
ワイヤレス電力伝送の過去から未来までを展望
今回から、「IEDM 2021」でオランダimec Holst Centreでシニアリサーチャー、オランダEindhoven University of TechnologyでフルプロフェッサーをつとめるHubregt J. Visser氏が講演した「Practical Implementation of Wireless Power Transfer(ワイヤレス電力伝送の実用的な実装)」の内容を紹介する。(2022/3/1)

福田昭のデバイス通信(346) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(19):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ
今回は、シリコン光導波路と光ファイバを「COUPE」が高い効率で結合可能であることを示す。(2022/2/15)

福田昭のデバイス通信(345) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(18):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能
前回に続き、TSMCが考えるPE(Photonic Engine)の実現方法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」を紹介する。今回は、「COUPE」の電気的な性能をシミュレーションした結果をご報告する。(2022/1/28)

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

福田昭のデバイス通信(342) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(15):
シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力
今回は、3種類の放熱構造で冷却性能を比較した結果を紹介する。(2022/1/17)

福田昭のデバイス通信(341) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(14):
シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術
前回に続き、放熱技術について解説する。TSMCは同技術を「ISMC(Integrated Si Micro-Cooler)」と呼ぶ。(2022/1/12)

福田昭のデバイス通信(340) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(13):
3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術
今回からは、異種のデバイスを集積化する技術に関する講演部分を説明していく。まずは、放熱技術について解説する。(2021/12/28)

福田昭のデバイス通信(339) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(12):
3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ
今回は、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」の開発ロードマップを紹介する。(2021/12/23)

福田昭のデバイス通信(338) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(11):
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。(2021/12/20)

福田昭のデバイス通信(337) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(10):
Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R(RDL Interposer)」と「CoWoS_L(Local Silicon Interconnect + RDL Interposer)」の概要を解説する。(2021/12/16)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

福田昭のデバイス通信(335) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(8):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)
前編に続き、「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」の進化について解説する。(2021/11/25)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

福田昭のデバイス通信(333) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(6):
ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術
「InFO」技術を改良した2種類のパッケージのうち、ウエハー規模の巨大なパッケージング技術「InFO_SoW」を解説する。(2021/11/16)

福田昭のデバイス通信(332) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(5):
「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ
今回から、さらに高い性能のコンピューティングに向けて「InFO」技術を改良した2種類のパッケージを解説する。(2021/11/12)

福田昭のデバイス通信(331) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(4):
「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング(HPC)に応用
今回はInFOを高性能コンピューティング(HPC)向けに改良した「InFO_oS(InFO-on-Substrate)」を説明する。(2021/10/29)

福田昭のデバイス通信(330) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(3):
モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化
TSMCが開発してきた先進パッケージング技術の最新動向を紹介する。始めは全体のトレンドを示す。(2021/10/26)

福田昭のデバイス通信(329) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(2):
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。(2021/10/20)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

福田昭のデバイス通信(326) imecが語る3nm以降のCMOS技術(29):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(前編)
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化(DTCO)」だけでなく、「システム・製造協調最適化(STCO:System Technology Co-Optimization)」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。(2021/10/5)

福田昭のデバイス通信(325) imecが語る3nm以降のCMOS技術(28):
FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化(DTCO)」
今回から、「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演概要を説明する。(2021/9/30)

福田昭のデバイス通信(324) imecが語る3nm以降のCMOS技術(27):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。(2021/9/27)

福田昭のデバイス通信(323) imecが語る3nm以降のCMOS技術(26):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。(2021/9/22)

福田昭のデバイス通信(322) imecが語る3nm以降のCMOS技術(25):
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
今回は、奇数番号(あるいは偶数番号)で隣接する配線層(2層上あるいは2層下の配線層)を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア(supervia)」について解説する。(2021/9/16)

福田昭のデバイス通信(321) imecが語る3nm以降のCMOS技術(24):
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。(2021/9/13)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。