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「実装技術(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「実装技術(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(246) 2019年度版実装技術ロードマップ(56):
車載セーフティ用コネクタの10年後を予測する
今回は、車載セーフティ用コネクタ(車載カメラ用コネクタを含む)の10年後に関し、コネクタメーカーに対してアンケート調査を実施した結果を説明する。10社が回答した。(2020/5/26)

福田昭のデバイス通信(245) 2019年度版実装技術ロードマップ(55):
車載カメラとカメラ用コネクタが安全な運転と走行を支援
今回は自動車用カメラと、そのコネクタについて説明する。(2020/5/20)

福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ
今回は自動車用のコネクタを解説する。車載用コネクタは「パワートレイン(駆動系)用」「セーフティ(安全系)用」「インフォテインメント(情報・通信系)用」「ボディ系用」の4つに大別される。(2020/5/18)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

福田昭のデバイス通信(242) 2019年度版実装技術ロードマップ(52):
超音波センサーが自動運転やロボット、オフィス機器などの高度化を支援
今回は超音波センサーを取り上げる。超音波センサーの原理と種類を説明する。(2020/4/24)

福田昭のデバイス通信(241) 2019年度版実装技術ロードマップ(51):
代表的なMEMSセンサーとその応用(後編)
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。(2020/4/21)

福田昭のデバイス通信(240) 2019年度版実装技術ロードマップ(50):
代表的なMEMSセンサーとその応用(前編)
代表的なMEMSセンサーとその用途を前後編で説明する。今回は加速度センサーとジャイロセンサーについて解説する。(2020/4/16)

福田昭のデバイス通信(239) 2019年度版実装技術ロードマップ(49):
自動運転を支えるMEMSセンサーとその応用
今回は、自動運転を支えるMEMSセンサーと、その応用について解説する。(2020/4/13)

福田昭のデバイス通信(238) 2019年度版実装技術ロードマップ(48):
自動車用センサーの技術動向(後編)
自動車用センサーの後編では、超音波センサー、LiDAR、内装(インテリア)用センサーを取り上げ、それぞれの仕組みと用途を紹介する。(2020/4/8)

福田昭のデバイス通信(237) 2019年度版実装技術ロードマップ(47):
自動車用センサーの技術動向(前編)
今回から、自動車におけるセンサーの技術動向を前後編に分けて紹介する。前編では、対象物をリアルタイムで認識するカメラと、定速走行・車間距離制御を支えるミリ波レーダーについて解説する。(2020/4/3)

福田昭のデバイス通信(236) 2019年度版実装技術ロードマップ(46):
MEMSセンサーをスマートフォンと自動車が数多く搭載
今回からMEMSセンサーを解説する。MEMSセンサーの市場規模と主なアプリケーションについて説明したい。(2020/3/31)

福田昭のデバイス通信(235) 2019年度版実装技術ロードマップ(45):
多種多様なセンサーが次世代社会「Society 5.0」を支える
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、センサーを説明する。多種多様なセンサーの種類と、センサー市場を解説する。(2020/3/26)

福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。(2020/3/24)

福田昭のデバイス通信(233) 2019年度版実装技術ロードマップ(43):
電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ
今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電(ESD)などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。(2020/3/18)

福田昭のデバイス通信(232) 2019年度版実装技術ロードマップ(42):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(後編)
前回に続き、コモンモードフィルタ(CMF:Common Mode Filter)について説明する。今回は、コモンモードフィルタの種類と特性パラメータ、最近の製品動向を解説する。(2020/3/12)

福田昭のデバイス通信(231) 2019年度版実装技術ロードマップ(41):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(前編)
今回は、チップビーズとともにEMC対策部品の代表ともいえる「コモンモードフィルタ」の概要を説明する。(2020/3/9)

福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。(2020/3/2)

福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。(2020/2/26)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

福田昭のデバイス通信(227) 2019年度版実装技術ロードマップ(37):
次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ
今回は、次世代のコンデンサである「シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)」を解説する。(2020/2/4)

福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。(2020/1/29)

福田昭のデバイス通信(225) 2019年度版実装技術ロードマップ(35):
大容量と高耐圧を武器に幅広く普及するフィルムコンデンサ
今回はフィルムコンデンサを解説する。フィルムコンデンサの特性は、誘電体として使われるプラスチック材料によってかなり異なる。代表的な4つの材料を紹介しよう。(2020/1/24)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

福田昭のデバイス通信(223) 2019年度版実装技術ロードマップ(33):
ありとあらゆる電子機器にコンデンサが使われる
第4章「電子部品」からコンデンサについて解説する。コンデンサの構造や働き、種類を説明しよう。(2020/1/17)

福田昭のデバイス通信(222) 2019年度版実装技術ロードマップ(32):
電源回路の進化を支えるインダクタ
今回は、第4章「電子部品」からインダクタについて説明する。インダクタの構造の他、電源用インダクタの用途と特性を紹介する。(2020/1/10)

福田昭のデバイス通信(221) 2019年度版実装技術ロードマップ(31):
超スマート社会(Society 5.0)の実現を支援する電子部品
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。(2020/1/7)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

福田昭のデバイス通信(218) 2019年度版実装技術ロードマップ(29):
微細配線が可能なFO-WLPの組み立て技術
前回に続き、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。今回は、微細配線を形成可能なFO-WLPを取り上げる。(2019/12/20)

福田昭のデバイス通信(217) 2019年度版実装技術ロードマップ(28):
多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術
パッケージの組み立てプロセス技術を紹介している。今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。(2019/12/17)

福田昭のデバイス通信(216) 2019年度版実装技術ロードマップ(27):
小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

福田昭のデバイス通信(212) 2019年度版実装技術ロードマップ(23):
IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ
今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。「2019年度版 実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。【訂正あり】(2019/11/25)

福田昭のデバイス通信(211) 2019年度版実装技術ロードマップ(22):
第5世代(5G)移動通信システムへの移行と課題
前回に続き、「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G(第4世代)から5Gへの移行シナリオについて説明する。(2019/11/19)

福田昭のデバイス通信(210) 2019年度版実装技術ロードマップ(21):
第5世代(5G)移動通信システムの周波数割り当て
「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。(2019/11/13)

福田昭のデバイス通信(209) 2019年度版実装技術ロードマップ(20):
第5世代(5G)移動通信システムが2020年代の通信を支える
電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要をシリーズで伝えている。今回から「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を説明していく。(2019/10/31)

福田昭のデバイス通信(208) 2019年度版実装技術ロードマップ(19):
マイクロLEDパネルの研究開発動向
マイクロLEDディスプレイパネルの関連特許出願動向や各メーカーの研究開発動向を紹介していく。(2019/10/28)

福田昭のデバイス通信(207) 2019年度版実装技術ロードマップ(18):
次世代ディスプレイの有力候補「マイクロLED」
今回は、次世代フラットパネルディスプレイのキーデバイスを解説する「2.5.2 マイクロLED」を取り上げる。マイクロLEDパネルの強みとは何だろうか。(2019/10/23)

福田昭のデバイス通信(206) 2019年度版実装技術ロードマップ(17):
携帯機器の放熱技術と放熱部品
今回は、ロードマップ第2章第5節「サーマルマネジメント」から、「携帯機器における放熱技術と材料の動向」の概要を取り上げる。(2019/10/15)

福田昭のデバイス通信(205) 2019年度版実装技術ロードマップ(16):
パワーモジュールの放熱技術と材料
今回は、ロードマップ第2章第5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から、「パワーモジュールにおける放熱技術と材料の動向」の概要を解説していく。(2019/10/9)

福田昭のデバイス通信(204) 2019年度版実装技術ロードマップ(15):
自動車用エレクトロニクスの放熱構造
今回から、ロードマップ第2章第5節「新技術・新材料・新市場」を取り上げる。まずは、5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から紹介していこう。(2019/10/3)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

福田昭のデバイス通信(202) 2019年度版実装技術ロードマップ(13):
鉄道と航空機の電動化
今回も、「モビリティー」から、「2.4.4 電動化」の概要を紹介する。今回は鉄道車両と航空機の電動化に関する部分の概要を取り上げる。(2019/9/25)

福田昭のデバイス通信(201) 2019年度版実装技術ロードマップ(12):
電動化した自動車の種類と構造
今回から、ロードマップの「モビリティー」のうち「電動化」について紹介していく。まずはハイブリッド自動車と電気自動車、燃料電池自動車の違いと、電動化した自動車の構成要素を取り上げよう。(2019/9/18)

福田昭のデバイス通信(200) 2019年度版実装技術ロードマップ(11):
通信ネットワークの塊となる未来の自動車(後編)
ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明している。今回は、前回に引き続き「コネクティッド化」に関する部分について紹介する。(2019/9/12)

福田昭のデバイス通信(199) 2019年度版実装技術ロードマップ(10):
通信ネットワークの塊となる未来の自動車(前編)
ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明している。今回は「コネクティッド化」に関する部分の概要を説明する。(2019/9/10)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

実装技術:
実装技術に影響与える「5G」「自動運転」、温度管理や電源管理に注目
電子情報技術産業協会(JEITA) Jisso技術ロードマップ専門委員会ではこのほど「2019年度版 実装技術ロードマップ」を発行。今後実装技術に大きな影響を与える注目すべき市場カテゴリーを選び技術課題の抽出や解決策などを提言している。(2019/9/2)

福田昭のデバイス通信(197) 2019年度版実装技術ロードマップ(8):
100年に1度の大変革期を迎えたモビリティー産業
今回から、第2章「注目される市場と電子機器群」で3番目の大テーマとなる「モビリティー」を紹介していく。2019年版のロードマップでは、「自動運転化」「コネクティッド化」「電動化」という3つのワードが含まれていることが、2015年版や2017年版とは大きく異なる点だ。(2019/8/28)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。