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「プロセス技術(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プロセス技術(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

Intelはアウトソーシング拡大か:
Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。(2020/8/5)

組み込み開発ニュース:
SOTB採用の低消費電力マイコンに256KBフラッシュを搭載
ルネサス エレクトロニクスは、同社の低消費電力マイコン「REファミリー」に、256KBのフラッシュメモリを搭載した「R7F0E01x82xxx」を追加した。独自のSOTBプロセス技術により、低消費電力で優れたエネルギー効率を備える。(2020/7/31)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

半導体王者に迫られる選択:
「Intel Outside」、アウトソースの道を選ぶのか?
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。(2020/7/30)

MediaTek、5G対応ミドルクラス向けプロセッサ「Dimensity 720」を発表
MediaTekは、7月28日にミドルレンジスマホ向け5Gプロセッサ「Dimensity 720」を発表。90Hzのリフレッシュレートや、画像処理エンジン「MiraVision」によるHDR10+をサポートする。(2020/7/28)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

TSMC、IntelのGPU「Ponte Vecchio」製造を受注?
Intelがチップ製造をTSMCに頼る時代が来てしまった?(2020/7/28)

サプライチェーンの新潮流「Logistics 4.0」と新たな事業機会(11):
新技術の対立構造に見る、サプライウェブ時代を見据えた戦略的投資の難しさ
物流の第4次産業革命ともいえる「Logistics 4.0」の動向解説に加え、製造業などで生み出される新たな事業機会について紹介する本連載。第11回は、サプライウェブ時代を見据えた戦略的投資を検討するに当たって、有望なターゲットと成り得る幾つかの領域と、その選定に際しての視点を紹介する。(2020/7/27)

ノートPCでもシェアを伸ばす:
快進撃を続けるAMD、「25×20」電力効率目標を達成
AMDは2014年に、エネルギー効率の向上を目指すプログラムを始動させ、「2020年までにノートPC向けプロセッサの電力効率を25倍に高める」という困難な目標を掲げた。AMDはこれを「25×20」目標と呼ぶ。そして2020年現在、同社はこの目標を達成するにとどまらず、それを上回る成果を実現したと発表した。(2020/7/20)

マルチビームマ電子スク描画装置利用:
EUVリソ向けフォトマスク製造プロセスを開発
大日本印刷(DNP)は、マルチ電子ビームマスク描画装置を利用し、5nm対応EUV(極端紫外線)リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。(2020/7/14)

製造業の国内回帰を促す:
GF、米国防総省との連携深める
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。(2020/7/10)

約3mm角のパッケージ品も投入:
組み込みコントローラ「RE01グループ」を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい組み込みコントローラ「RE01」グループとして、内蔵のフラッシュメモリ容量が256kバイトの新製品を追加した。外形寸法が約3mm角の小型パッケージ品も新たに投入する。(2020/7/6)

一貫した合成プロセス技術を確立:
NIMSら、調光ガラス向けEC材料の安定供給を実現
物質・材料研究機構(NIMS)は東京化成工業(TCI)と共同で、電気が流れると色が変わるエレクトロクロミック(EC)材料「メタロ超分子ポリマー」について、安定供給を可能にする合成プロセス技術を確立した。(2020/6/30)

2021年にサンプル品を出荷:
NXP、車載向けSoCをTSMCの5nm技術で製造
NXP Semiconductorsは、車載向けの次世代SoCプラットフォームにTSMCの5nmプロセス技術を採用する。5nmプロセスで製造したSoCは、2021年にもサンプル出荷を始める。(2020/6/19)

直径約1.2mmのリング共振器を採用:
京都大ら、集積可能な「量子もつれ」光源を実現
京都大学は、集積化が可能な「量子もつれ」光源を実現した。光源をチップ化することで小型化が可能となり、量子コンピュータや量子暗号、量子センシングなどへの応用が期待される。(2020/6/18)

フラグシップ用など3タイプ:
5G対応スマホ向けSoC、MediaTekが日本市場で販売
MediaTekは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォン向けSoC「Dimensity 5Gファミリー」について、日本市場での販売を始める。(2020/6/9)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

10月からは月産100万個体制:
負荷容量で一切発振しない高速オペアンプ、ローム
ロームは2020年5月21日、高速な信号増幅(スルーレート=10V/マイクロ秒)に対応しつつ負荷容量で一切発振しない高速CMOSオペアンプ「BD77501G」を業界で初めて開発した、と発表した。(2020/5/21)

湯之上隆のナノフォーカス(25):
プロセッサ市場の下剋上なるか? Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者
プロセッサ市場では、ある異変が起きている。Intelが長年トップに君臨しているこの市場で、AMDがシェアを急速に拡大しているのだ。今回は、AMDの躍進の背景にいる2人の立役者に焦点を当てよう。(2020/5/15)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

Q2は業績予測を下方修正:
Intel、2020年第1四半期は好調も先行きに暗雲
Intelは、2020年第1四半期の売上高が198億米ドルと好調だったと発表したが、同社の第2四半期の見通しは暗いという。あるアナリストは、「経営陣は、同社がこれまでに経験した中で最も厳しい時期を迎えることになると懸念を示している」と述べている。(2020/5/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(44):
Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ
Appleが2020年4月24日に発売した第2世代「iPhone SE」を分解。そこでは、新旧のiPhoneに使われている技術をうまく組み合わせる、Appleの妙技が光っていた。(2020/4/30)

EE Exclusive:
Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略
中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いたのは、ほんの一握りのスマートフォンメーカーだ。その中でも対照的なHuaweiとXiaomiの戦略を振り返る。(2020/4/30)

FAニュース:
植物由来のセルロースナノファイバー利用促進を目的に原料評価書を公開
新エネルギー・産業技術総合開発機構が「セルロースナノファイバー利用促進のための原料評価書」を公開した。植物由来の新材料が工業用原料としても広く活用されるよう、性質や製品に利用した場合の適性などをまとめた。(2020/4/25)

STマイクロ VD55G0、VD56G3:
グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。(2020/4/24)

組み込み採用事例:
G-SHOCKの新製品に採用された環境発電用組み込みコントローラー
ルネサス エレクトロニクスの環境発電用組み込みコントローラー「RE」ファミリーが、カシオ計算機「G-SHOCK」の新製品「GBD-H1000」のメインコントローラーに採用された。腕時計の多機能化と低消費電力化の両立に貢献する。(2020/4/10)

日本の閉鎖数が最多:
世界の半導体工場、過去10年で100カ所が閉鎖/転用
米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009〜2019年に閉鎖/転用された半導体工場は、世界で計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収/合併や、ファブライト/ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。(2020/4/10)

アナログ回路設計講座(33):
PR:5Gがさまざまな産業分野のミリ波技術を推進
5G(第5世代移動通信)システムでは、さまざまな産業で長年にわたり研究されてきたミリ波技術の成果が生かされている。本稿ではそうした技術がどのようなものか解説するとともに、こうしたミリ波技術の5Gへの応用を可能にするアナログ・デバイセズの技術の例を紹介する。(2020/4/6)

「7nm」と言い切るには性能不足?:
SMICが14nmから“7nmに近いプロセス”に移行か
SMICは14nmプロセスの新バージョンであるN+1を発表した。SMICの広報担当者はEE Times Chinaに対し、「N+1は2020年第4四半期に限定生産に入る計画だ」と語った。(2020/3/19)

Intel出身者が集まる新興企業:
Ampereがサーバ向けArmプロセッサを開発、Intelに挑戦
新興企業Ampere Computing(以下、Ampere)は、Armベースの80コアプロセッサ「Altra」の出荷を開始したと発表した。“クラウドネイティブ”のプロセッサとして位置付けられる製品だ。(2020/3/16)

Siの代替材料が期待される:
5Gの導入で変わる? RFチップの材料
「Mobile World Congress(MWC) 2020」の中止にもかかわらず、特に5G(第5世代移動通信) RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。(2020/3/6)

ISSCC 2020:
IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する
Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16〜20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習(ML)を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。(2020/3/4)

GaN半導体の普及促進を加速:
STとTSMC、GaN半導体の開発と製品化で協力
STマイクロエレクトロニクスとTSMCは、GaN(窒化ガリウム)を用いたパワー半導体製品の安定供給に向けて協力していく。(2020/3/3)

8GHzで最小雑音指数0.48dBを達成:
東芝、高周波IC向け最新SOIプロセス技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンなどに向けた高周波スイッチ/低雑音アンプ(LNA)ICを製造するためのSOI(Silicon On Insulator)プロセス技術「TaRF11」を新たに開発した。(2020/3/2)

国内外の企業や大学も利用可能:
シリコンフォトニクスデバイスの試作体制を構築
産業技術総合研究所(産総研)電子光技術研究部門とTIA推進センターは、シリコンフォトニクスデバイスの試作体制を構築した。国内外の民間企業や大学もこれらの設計製造環境を利用することができる。(2020/3/2)

自動合成でSoC設計の期間を短縮:
5nm FinFET CMOS技術でクロック回路を開発
東京工業大学とソシオネクストの研究グループは、5nmのFinFET CMOSプロセス技術を用いた、高性能の分数分周型(フラクショナルN型)クロック回路を開発した。(2020/2/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(45):
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。(2020/1/28)

膨大な取材を終えて:
「CES 2020」で感じた10の所感
膨大な数の記者会見やインタビューが行われた「CES 2020」。CESでの取材を終えて筆者が感じた「10の所感」をまとめる。(2020/1/24)

モバイル機器の異常や故障を防止:
村田製作所、0603MサイズのPTCサーミスター量産
村田製作所は、外形寸法が0.6×0.3×0.3mm(0603Mサイズ)と、極めて小さいPTCサーミスター「PRG03BC181QB6RL」の量産を始めた。(2020/1/22)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

福田昭のデバイス通信(218) 2019年度版実装技術ロードマップ(29):
微細配線が可能なFO-WLPの組み立て技術
前回に続き、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。今回は、微細配線を形成可能なFO-WLPを取り上げる。(2019/12/20)

福田昭のデバイス通信(217) 2019年度版実装技術ロードマップ(28):
多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術
パッケージの組み立てプロセス技術を紹介している。今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。(2019/12/17)

SEMICON Japan 2019:
ミニマルファブ、実チップで動作実証にも成功
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。(2019/12/16)

小型化と大容量化の両立を可能に:
太陽誘電、2021年度中に全固体電池を量産開始
太陽誘電は、全固体リチウムイオン二次電池(全固体電池)を開発した。2020年度中にサンプル出荷を始め、2021年度中に量産を開始する予定である。(2019/12/13)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)

デジタルとアナログの“最先端”は違う:
米ADIで働く日本人技術者に聞く、オペアンプの地道な進化
AI(人工知能)や5G(第5世代移動通信)といったトレンドに後押しされ、技術の進化や競争の激化が著しいデジタルICの分野に比べ、アナログICは比較的ゆっくりと、だが着実に成長を続けている分野だ。ここ数年で、アナログ技術にはどのような進化があったのか。Analog Devices(ADI) でシニアスタッフデザインエンジニアを務める楠田義憲氏に、オペアンプの技術動向や、旧Linear Technologyとの合併後の開発体制などを聞いた。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(216) 2019年度版実装技術ロードマップ(27):
小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。(2019/12/10)

JHICCの“二の舞”は避けたい:
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory(以下、ChangXin)は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology(YMTC)が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。(2019/12/9)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。