「electronica」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

AI／GaNなどの新技術にも注力：
製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く
Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。（2025/10/30）

EE Exclusive：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。（2025/9/30）

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。（2025/8/5）

電子ブックレット：
60周年！「electronica 2024」展示会レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」のレポート記事をまとめた。（2025/7/3）

electronica 2024：
電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に　ADI
Analog Devicesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、電源オフでも磁気システムの回転数を記録できる磁気回転数センサー「ADMT4000」を用いた産業ロボットのデモなどを紹介した。（2025/3/5）

electronica 2024：
「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る
onsemiのCEOであるHassane El-Khoury氏は、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）においてEE Times Japanなどの取材に応じ、市場の展望や戦略について語った。（2025/1/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た
ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。（2024/12/9）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

electronica 2024：
超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。（2024/12/6）

超低消費で高精度：
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。（2024/11/29）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

electronica 2024：
「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表
中国のSiC基板メーカーSICCが、「業界初」となる300mmのSiC基板を開発した。ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」および併催された「SEMICON Europa 2024」で発表した。（2024/11/25）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

2025年1〜3月にサンプル出荷：
20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch
Robert BoschがCANプロトコルの第3世代である「CAN XL」用で、最大20Mbpsのデータ転送速度をサポートする、CAN SIC XLトランシーバー「NT156」を世界初公開した。2025年第1四半期のサンプル出荷を予定している。（2024/11/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

embedded world 2024：
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。（2024/4/17）

SFプロトタイピングに取り組む方法：
「未来」って自由に発想するものじゃなかった？　なぜ企業から“戦略的な未来”が出てきてしまうのか
企業が考える「戦略的でシナリオありきの未来」を「SF思考」で取り払う取り組みが広がっています。しかしSFの力をかりても、“おままごと感”が出てしまうことがあるといいます。その原因と解決策を探ります。（2023/10/3）

SFプロトタイピングに取り組む方法：
未来を考える“SF思考”　初心者こそやってほしいワケ　「意思決定者を度外視」がポイントに？
20年先、50年先、100年先――本気で「未来」を考える企業が増えています。注目が集まるのが、「SF」の力を借りてビジネスの将来像を考える手法「SFプロトタイピング」です。その取り組み方を取材しました。（2023/10/3）

電子ブックレット：
「electronica 2022」展示会レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年11月に開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」のレポートを1冊にまとめました。（2023/3/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
12mmの激薄『80年代風ラジカセ』を作り上げる、モノづくりってオモシロ！
モノづくりの楽しさが伝わってくる、面白い製品に出会いました。（2023/1/19）

electronica 2022：
車載半導体のニッチ分野をリードする、ドイツElmos
ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）に出展し、最新の12チャンネルRGB LEDドライバー「E521.38」など、同社が市場で高いシェアを有する各分野の製品を展示していた。（2023/1/18）

electronica 2022：
SiCパワーデバイスの主戦場、車載分野の強みを示すST
STMicroelectronicsは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、同社の第3世代SiC MOSFET採用によって30％の小型化を実現したオンボードチャージャーなど、パートナーとの協業によるSiC車載ソリューションを展示した。（2023/1/16）

electronica 2022：
2つのモーターを制御、NXPのEV向け新マイコンの詳細
NXP Semiconductorsは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）で、電気自動車（EV）制御アプリケーション向けマイコンの新シリーズ「S32K39シリーズ」を発表した。今回、同社のグローバル製品およびソリューションマーケティング担当ディレクターであるBrian Carlson氏に製品の詳細を聞いた。（2023/1/13）

経営幹部が意見交換：
パワー半導体各社がみる「SiC／GaNの課題と未来」
ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）では、パワー半導体メーカーの経営幹部らが、GaN／SiCパワートランジスタを巡る現在および将来の課題／チャンスについて議論を展開。特に、その製造と普及率に焦点を当てた。（2023/1/6）

SiCパワー半導体提供にも言及：
レーダー事業参入で競争力強化、ルネサスの車載市場戦略
ルネサス エレクトロニクスの執行役員兼オートモーティブソリューション事業本部副本部長のVivek Bhan氏が、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、同社のADAS（先進運転支援システム）およびEV（電動自動車）領域における戦略について語った。（2023/1/5）

electronica 2022：
TDK、生え抜きのドイツ人新CSOが語る市場戦略
TDKの執行役員で電子部品ビジネスカンパニーCSO（最高営業責任者）を務めるLudger Trockel氏が取材に応じ、同社の重点市場および営業戦略などについて説明した。（2022/12/27）

electronica 2022：
「インテリジェントエッジが「産業分野革新の原動力に」、ADI
Analog Devices（以下、ADI）はドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）に出展した。会場で取材に応じた同社の産業およびマルチマーケット担当シニアバイスプレジデント、Martin Cotter氏は、「インテリジェントエッジが産業分野におけるブレークスルーの原動力となる」とし、同社の取り組みについて語った。（2022/12/8）

electronica 2022：
車載向け28nm CMOS 76〜81GHzレーダーMMIC、Infineon
Infineon Technologies（以下、Infineon）はドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、それぞれ4つの送信／受信チャンネルを備えた28nm CMOS技術採用の車載向け76G〜81GHzレーダーMMIC「RASIC CTRX8181」を展示した。（2022/11/28）

electronica 2022：
光学式に匹敵する精度／速度の誘導型回転位置センサー、onsemi
onsemiは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、光学式エンコーダーに匹敵する精度や速度を実現したデュアル誘導型回転位置センサー「NCS32100」などを発表、デモの展示を行った。（2022/11/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
RISC-Vの未来はバラ色か？ 現状と今後
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。（2020/12/14）

環境発電のIoT機器開発を加速：
ルネサス、SOTB適用のコントローラー「REファミリ」を発表
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月31日、「SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）」プロセス技術を採用したエナジーハーベスト（環境発電）用の組み込みコントローラーを、新たに「REファミリ」と命名し、その第1弾となる「RE01グループ」の量産を開始したと発表した。（2019/11/1）

ルネサスがRXマイコンベースで：
家電でモーターの故障検知を実現する組み込みAI技術
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2019年1月21日、白物家電などでモーターの故障検知が行えるマイコンベースのソリューションを発表した。低価格のマイコン上で学習済みのモーター故障検知AIを実行し、モーターの異常を検知し、アラートの発報などが行える。（2019/1/22）

electronica 2018：
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。（2018/12/26）

electronica 2018でMaximがデモ：
手のひらサイズのPLCで実現する「エッジでの自律性」
Maxim Integratedは「electronica 2018」で、同社の最新の産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」のデモを披露した。手のひらに収まるサイズの超小型PLCのレファレンスデザインである。（2018/12/25）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。（2018/12/13）

「全ての領域は追わない」：
独自技術と相性のよい市場を探す、トレックスの戦略
トレックス・セミコンダクターは「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）で、コイル一体型のDC-DCコンバーターなど同社の特徴的な製品を展示した。（2018/12/6）

electronica 2018：
事業拡大に向けサプライヤーの増加を目指すRochester
Rochester Electronics（ロチェスター・エレクトロニクス、以下Rochester）は「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）に出展した。同社の出展は今回で6度目。electronicaは2年に一度開催されるので、12年間にわたりelectronicaに関わってきたことになる。（2018/12/6）

electronica 2018：
GaNデバイス向けにAEC-Q100の拡張が必要、Exagan
フランスのGaNデバイス専業メーカーExaganは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（2018年11月13〜16日）で、同社のパワートランジスタ「G-FET」と、GaNゲートドライバー「G-DRIVE」を展示した。（2018/12/4）

electronicaで「e-AI」に注力：
組み込みAIをけん引する、ルネサスの意気込み
ルネサス エレクトロニクスは「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）で、同社が提唱する、組み込み機器にAI（人工知能）を搭載する「e-AI」の訴求に力を入れた。（2018/11/29）

electronica 2018：
押しボタンと組み合わせたタッチパネル、Zytronicが展示
静電容量タイプのタッチスクリーンを手掛けるZytronic（ザイトロニック）は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」で、同社が開発および製造するさまざまなタイプのタッチスクリーンを展示した。（2018/11/22）

electronica 2018：
停電時でも医療機器を消毒できる、TDKのプラズマ発生素子
TDKはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（2018年11月13〜16日）で、開発中の技術を含め、車載向けや産業向けの製品を展示した。（2018/11/21）

超低消費電流を実現したASSP：
環境発電で“欠けていたピース”埋める、ルネサスのSOTB
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（2018年11月13〜16日）で、エナジーハーベスト（環境発電）で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。核となるのはルネサス独自のプロセス技術「SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）」である。（2018/11/20）

electronica 2018：
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。（2018/11/16）

5μAの電流で駆動可能：
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2018年11月14日（ドイツ時間）、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」（2018年11月13〜16日）で、IoT（モノのインターネット）機器向けにエナジーハーベスト（環境発電）で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。（2018/11/15）

NTT R&Dフォーラム 2018：
土に還る電池、競技空間を“丸ごと伝送” NTTが技術展示
NTTは、最新の研究開発成果を公開する「NTT R＆Dフォーラム 2018」の一般公開（2018年2月22〜23日、NTT武蔵野研究開発センター）に先駆け、プレス向け公開を行った。本稿では、興味深かったデモを幾つか取り上げる。（2018/2/22）

AvnetとArrowの取り組み：
技術商社大手、積極的にIoT事業拡大へ
技術商社であるAvnetとArrow Electronicsが、IoT（モノのインターネット）関連の事業拡大に向け、それぞれ積極的に取り組んでいる。（2017/3/8）

2つの事例で学ぶ：
PR：産業用IoT向けワイヤレス・ネットワークの鍵となるセキュリティと信頼性
産業用IoT（モノのインターネット）アプリケーションで求められるデータ信頼性とネットワーク・セキュリティの重要性とはどのようなものでしょうか。実際のケース・スタディを見ていきながら、産業用IoTワイヤレス・ソリューションを選択する際の重要事項について解説します。（2017/2/1）