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組み込み開発ニュース:
クロスドメイン対応の車載向けハイエンドマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。(2021/11/30)

エイブリック S-191ExxxxSシリーズ:
車載用ウィンドウバッテリーモニタリングIC
エイブリックは、車載用のウィンドウバッテリーモニタリングIC「S-191ExxxxS」シリーズの販売を開始した。動作温度範囲は−40〜+150℃で、車載ICの品質規格「AEC-Q100 Grade 0」に対応している。(2021/11/29)

車載オーディオバス規格に対応:
イリソ電子工業、A2B用フィルターコネクター開発
イリソ電子工業は、アナログ・デバイセズ(ADI)が提唱する車載オーディオバス規格「A2B」に対応するA2Bシステム用フィルターコネクターを、マクニカ アルティマ カンパニーと共同開発した。(2021/11/26)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

インフィニオン SLI37:
次世代車載向けセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用セキュリティコントローラー「SLI37」を発表した。耐用年数は17年で、5G対応のeUICC、V2X通信など、次世代車載アプリケーションにおける安全性の維持と確保に貢献する。(2021/11/24)

ゾーン/ドメインアーキテクチャ用:
ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850/U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。(2021/11/17)

インフィニオン XENSIV TLE4972:
車載用の高精度コアレス電流センサー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用コアレス電流センサー「XENSIV TLE4972」を発表した。ハイブリッドカーや電気自動車用のトラクションインバーターや、バッテリーのメインスイッチなどの用途に適する。(2021/11/12)

マイクロチップ・テクノロジー ISO 26262機能安全パッケージ:
ASIL-B/C対応ISO 26262機能安全パッケージ
マイクロチップ・テクノロジーは、セーフティクリティカルな車載アプリケーションの設計と認証作業を容易にする、認証取得済みの機能安全対応DSCとMCUを含めた「ISO 26262機能安全パッケージ」を提供開始した。(2021/11/10)

京セラ「HAPTIVITY i」:
触覚伝達技術が進化、薄型/軽量化と工数削減を実現
京セラは2021年11月8日、電子部品を搭載した基板を3D射出形成でカプセル化するフィンランドのスタートアップTactoTekの技術「IMSE(Injection Molded Structural Electronics)」に同社独自の触覚伝達技術を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した、と発表した。産業機器、車載、医療、通信など幅広い用途で触覚伝達機能を有するモジュールの薄型/軽量化、部品数、工数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現するとしている。(2021/11/10)

車載向けSerDesの設計を検証:
MIPI A-PHYやASA向けテストソフトウェアを発表
キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース(SerDes)である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance(ASA)」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター/チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。(2021/11/9)

2つの「業界最小」を実現:
オフセット電圧±5mVの小型車載用ボルテージトラッカ
エイブリックは2021年11月2日、「業界最小」(同社)のオフセット電圧±5mVおよび小型パッケージを実現した車載用ボルテージトラッカ「S-19720 シリーズ」を開発し、販売を開始したと発表した。車載オフボードセンサーの精度向上や車載機器の省面積化が可能となるもので、同社は2027年度に年間800万〜900万個の販売を目指す。(2021/11/9)

NXPセミコンダクターズ 車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン:
Qi 1.3対応の車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、次世代車載Qi製品向けに車載ワイヤレス充電リファレンスデザインを発表した。「Qi 1.3」の認証を取得する予定で、Qi認証済み車載ワイヤレス充電器の開発期間の短縮に貢献する。(2021/11/8)

シャープが増収増益 液晶ディスプレイ好調
シャープの2021年9月中間連結決算は、売上高が前年同期比6.5%増の1兆2182億円、最終利益が78.9%増の425億円で増収増益となった。コロナ禍や半導体不足による生産への影響はあったが、車載向けの液晶パネルやPC向けディスプレイの販売が好調だった。(2021/11/5)

カーナビアプリ「NAVITIMEドライブサポーター」がAndroid Autoに対応
カーナビアプリ「NAVITIMEドライブサポーター」は、Googleが提供する車載プラットフォーム「Android Auto」に対応。利用には月額800円(税込み)のプロドライバー向け「プレミアムプラス」コースへの登録が必要だ。(2021/11/2)

モビリティサービス:
日系乗用車5社の車載通信機の開発に日野も参加、物流の課題解決加速
日野自動車は2021年10月29日、スズキやSUBARU(スバル)、ダイハツ工業、トヨタ自動車、マツダが進めている次世代車載通信機の技術仕様の共同開発と通信システムの共通化に参画すると発表した。車載通信機や通信システムの開発を効率化し、物流の社会課題の解決に貢献するソリューションの早期実装を目指す。(2021/11/2)

粗い銅面で樹脂との密着性を向上:
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷(DNP)は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。(2021/11/1)

「3225サイズで業界最高水準」:
大電流対応の車載PoC用インダクターを開発、TDK
TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」(同社)とする大電流対応を実現した車載PoC(Power over Coax)用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M〜1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。(2021/10/27)

組み込み採用事例:
トヨタの次世代マルチメディアシステムがルネサス「R-Car」採用、新型「NX」から
ルネサス エレクトロニクスは、同社の車載用SoC「R-Car」がトヨタ自動車の次世代マルチメディアシステムに採用されたと発表した。2021年秋ごろ発売予定のレクサスブランドの小型SUV「NX」を皮切りに、順次レクサスブランドとトヨタブランドの車両に搭載される予定である。(2021/10/27)

組み込み開発ニュース:
プロジェクション技術を応用した車載用HUD向けPGUを量産化
リコーインダストリアルソリューションズは、プロジェクション技術を応用した車載用HUD内部の画像生成ユニットPGUを量産化した。日本精機と共同で開発し、日本精機のDMD方式AR HUDのキーパーツとして採用された。(2021/10/27)

パナソニック、新型EV用電池試作品を公開 容量5倍に Teslaの要請受け開発
パナソニックが新型リチウムイオン電池の試作品を公開した。従来品の約5倍の容量を持つという。米Teslaから要請を受けて開発中の車載用電池で、量産化に向け、2021年度中に国内で試作用生産ラインを立ち上げる。(2021/10/26)

組み込み開発ニュース:
補正情報なしで測位時の車両位置誤差が50cmのGNSSモジュールを開発
アルプスアルパインと古野電気は、補正情報なしで車両位置誤差50cmの高精度測位が可能な車載向けGNSSモジュール「UMSZ6」シリーズを共同開発した。2023年中の量産開始を目指す。(2021/10/25)

電気自動車:
トヨタが米国で車載用電池を生産、2030年までに3800億円投資
トヨタ自動車は2021年10月18日、EV(電気自動車)向けを含む駆動用バッテリーの生産で、2030年までに米国で3800億円(約34億ドル)を投資すると発表した。(2021/10/19)

TDK MMZ1608-HEシリーズ:
150℃高耐久はんだ対応車載用チップビーズ
TDKは、車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズの量産を開始した。150℃環境での高耐久はんだに対応しており、同はんだを使用する車載用電子制御基板での採用を見込む。(2021/10/19)

車載半導体大手インフィニオンに聞く:
PR:すべてのクルマにADASを! 安全と低コストを両立する近未来の車載デバイス開発動向
より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。(2021/10/19)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

最大50kWのインバーター設計が可能:
パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」(FF300R08W2P2_B11A)を発表した。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター向けに性能を最適化した。(2021/10/7)

車載ソフトウェア:
熱とノイズの検証時間を90%減、モデルベース開発向けシミュレーション技術
東芝デバイス&ストレージは、モデルベース開発時に、車載半導体のシミュレーション時間を短縮する技術「Accu-ROM」を開発した。同社の従来技術に比べて、車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮する。(2021/10/6)

STマイクロエレクトロニクス VN9D30Q100、VN9D5D20FN:
車載向け高集積インテリジェントハイサイドスイッチ
 STマイクロエレクトロ二クスは、2021年9月、デジタル電流検知機能およびフルデジタルの診断機能を搭載した車載用インテリジェントハイサイドスイッチ「VN9D30Q100F」および「VN9D5D20FN」を発表した。(2021/10/6)

Armの新しい取り組み:
クラウドベースの車載ソフト開発を加速する「SOAFEE」
Armは2021年9月15日(現地時間)、ソフトウェアフレームワークプロジェクト「SOAFEE(Scalable Open Architecture For Embedded Edge)」を発表した。この取り組みには他の企業も参加しており、今後もさらに多くの企業が参加する予定だという。Armは、SOAFEEを「リアルタイムに動作し、安全性に配慮したオープンなソフトウェアアーキテクチャおよびリファレンスソフトウェア実装」と定義している。(2021/10/7)

車載ソフトウェア:
低照明でも高品質のHD車載カメラシステムを可能にするレファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスとOmniVision Technologiesは、HD車載カメラシステムの統合レファレンスデザインの提供を開始する。AHL ICとISP搭載CMOSイメージセンサーSoCにより、低コストで高品質の映像を伝送する。(2021/10/1)

車載ソフトウェア:
トヨタ子会社のウーブン・プラネット、車載OSの開発強化でRenovo Motors買収
トヨタ自動車の子会社ウーブン・プラネット・ホールディングスは2021年9月28日、自動車向けOSを開発する米国のRenovo Motors(レノボモーターズ)を買収したと発表した。(2021/9/29)

組み込み開発ニュース:
バイポーラ構造で従来比2倍の電圧5Vを実現、コイン形全固体電池を開発
マクセルは、硫化物系固体電解質を使用したコイン形全固体電池を開発した。バイポーラ構造による高電圧、高出力と、広い温度範囲、長寿命、高い安全性を提供する。非常用電源やバックアップ、車載への利用を見込む。(2021/9/27)

日本航空電子工業 MX72Fシリーズ:
車載エアバッグ用スクイブコネクター
日本航空電子工業は、グランド端子を備えた車載エアバッグ用ストレートスクイブコネクター「MX72F」シリーズの販売を開始した。コネクターの嵌合(かんごう)でアース接続できるため、作業性が高く、一度の挿入操作で確実に嵌合する。(2021/9/27)

ホンダの新型車、ナビに直接「Googleマップ」表示へ スマホ不要に
ホンダがGoogleと車載サービスで連携。スマホを使わず、ナビ画面から直接Googleマップなどを利用できる。(2021/9/24)

視界ゼロ、荒れ狂う暴風 巨大竜巻の中に突っ込んでしまったトラックが味わった恐怖の車載ビデオ
運転手にケガはなかったそうです。(2021/9/17)

車載ソフトウェア:
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge(SOAFEE、ソフィー)」を発表した。(2021/9/17)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)

産業/車載用などのM2M向け:
ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売
STマイクロエレクトロニクスは、産業/車載システムのM2M(マシンツーマシン)用途向けに、GSMA認定済みeSIM(組み込み型SIM)IC「ST4SIM」の販売を始めた。販売代理店のサイトなどからオンラインで購入することができる。(2021/9/15)

バイクへのiPhone車載「お勧めしません」 アップルが注意喚起、振動でカメラが壊れる可能性
事象は知られていましたが……アップルがあらためて告知しました。(2021/9/13)

ラティスセミコンダクター Lattice Certus NX:
IO密度2倍、消費電力4分の1を実現した車載向けFPGAファミリー
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。(2021/9/8)

1/2.9型で有効約10万画素:
車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを開発
ソニーは、車載LiDARに向けて1/2.9型で有効約10万画素の積層型SPAD距離センサー「IMX459」を開発した。遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距できるという。(2021/9/8)

Appleの利用停止通告から4年:
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies(以下、Imagination)は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。(2021/9/7)

組み込み開発ニュース:
ソニーが車載LiDAR向けSPADセンサーを商品化、距離300mの検知精度は15cm
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF(dToF)方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」(同社)だという。(2021/9/7)

「FMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」:
トーキン、車載対応のスーパーキャパシターを発売
トーキンは、車載グレードのスーパーキャパシター(電気二重層キャパシター)として、「FMシリーズFMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」の販売を2021年9月から始めた。(2021/9/7)

組み込み開発ニュース:
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。(2021/9/2)

ビシェイ IHLP-2020CZ-8A:
2020サイズで180℃の対応の車載グレードのインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの「IHLP-2020CZ-8A」インダクターを発表した。電子部品規格「AEC-Q200」に準拠し、薄さが3mmで、180℃までの高温で動作する。(2021/9/2)

実装面積を22%削減、TDK:
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22%削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。(2021/8/31)

ホシデン DTS5087:
外光反射率0.4%、車載用超低反射タッチパネル
ホシデンは、車載向けに外光反射率0.4%の超低反射タッチパネル「DTS5087」を開発した。自動車のセンターコンソールディスプレイに適している。2022年6月からサンプル提供を、2023年3月から販売を開始する予定だ。(2021/8/26)

SiC技術を採用、最大1500Vに対応:
車載・産業用バッテリーパックのテスト装置を発表
キーサイト・テクノロジーは、車載や産業用途に向けたバッテリーパックのテストシステム「Scienlab SL1700A」シリーズを発表した。SiC(炭化ケイ素)技術を採用し、最大1500Vの高電圧バッテリーパックに対応する。(2021/8/26)

Vicor オートモーティブグループディレクター 小川雅彦氏:
PR:「800Vから48V降圧」で自動車の“多様な電動化”に応えるVicor
2018年10月より本格的に自動車市場に参入したVicorは、日本でも車載ビジネス拡大に向けた体制を整えている。あらゆる電力レベルに合わせ、4種類の電源モジュールで300通りもの電力供給ソリューションを実現できるVicorは、日本ではどのような車載ビジネス戦略を打ち立てているのか。Vicorの日本法人でオートモーティブグループディレクターを務める小川雅彦氏に聞いた。(2021/8/24)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。