「NP1、写真を撮って」で車内を撮影 パイオニアが車載器「NP1」をアップデート
パイオニアは、オールインワン車載器「NP1」の音声撮影/録画機能を拡充。「NP1、写真を撮って」と話しかけると、これまでの前方写真に加えて車室内の写真も同時に撮影できる。(2024/9/18)
組み込み開発ニュース:
ハードウェアロジック搭載の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC
東芝デバイス&ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。(2024/9/18)
静電容量1.5倍に:
TDKが車載用コンデンサーを開発 MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー(MLCC)2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」(同社)という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。(2024/9/12)
東芝 TLX9152M:
阻止電圧900V、400Vバッテリーシステム対応の車載用フォトリレー
東芝デバイス&ストレージは、車載400Vバッテリーシステム対応、阻止電圧900Vの車載用フォトリレー「TLX9152M」の出荷を開始した。車載機器向けバッテリーマネジメントシステム、メカニカルリレーの置換などに向ける。(2024/9/12)
PCIM Europe 2024:
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。(2024/9/11)
PCIM Europe 2024:
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。(2024/9/10)
ネクスペリア NID510、NID5100-Q100:
順方向電圧降下を低減、標準/車載規格準拠の理想ダイオードIC
ネクスペリアは、電源デバイスの製品群に、産業用および民生用の「NID5100」と車載規格に準拠した「NID5100-Q100」の2種の理想ダイオードICを追加した。(2024/9/9)
ams OSRAM SYNIOS P2222シリーズ:
低中出力レンジの車載信号灯向けLEDチップ
ams OSRAMは、低中出力レンジの車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームとして、LEDチップ「SYNIOS P2222」シリーズを発表した。QFNパッケージの採用により、実装スペースを大幅に削減できる。(2024/9/5)
車載ソフトウェア:
生成AIとSBOMでSDV時代に対応、車載ソフトの複雑な依存関係を数秒で検索完了
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。(2024/9/4)
組み込み開発ニュース:
オンセミが車載イメージセンサーにRCCBを採用、輝度向上に向け新たな提案
オンセミが東京都内で同社センサー製品/技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。(2024/8/28)
新電元工業 ST20-FYシリーズ:
従来比62.5%小型化した車載機器向けTVSダイオード
新電元工業は、車載機器向けのTVSダイオード「ST20-FY」シリーズを発表した。パッケージサイズを従来品から62.5%削減し、負サージ保証耐量を他社同等品と比較して20%向上させている。(2024/8/28)
薄型化による課題を解決するコントローラーIC:
PR:採用が本格化する車載タッチOLEDディスプレイ、その特長と求められる技術とは
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。(2024/8/19)
ローム RF9x120BKFRA、RQ3xxx0BxFRA、RD3x0xxBKHRB:
スプリットゲート構造を採用した車載向けNch MOSFET
ロームは、車載向けNch MOSFET「RF9x120BKFRA」「RQ3xxx0BxFRA」「RD3x0xxBKHRB」を開発した。10機種を用意し、パッケージは2.0×2.0mmのDFN2020Y7LSAA、3.3×3.3mmのHSMT8AG、6.6×10.0mmのTO-252(DPAK)の3種から選択できる。(2024/8/23)
Vicor オートモーティブマーケティング部門ディレクター Gregory Green氏:
PR:高電力密度DC-DCモジュールでEVを軽量化 車載市場に攻勢をかけるVicor
2018年10月に自動車向け電源市場に参入したVicor。独自技術で高い電力密度を実現した車載用電源モジュールの量産を2024年に開始する。800Vから直接48Vに降圧できるDC-DCコンバータなど、次世代の車載アーキテクチャを見据えた特徴的なラインアップをそろえた。Vicorのオートモーティブマーケティング部門でディレクターを務めるGregory Green氏は、Vicorの電源モジュールはEV(電気自動車)の大幅な軽量化と低コスト化に貢献すると意気込む。(2024/8/20)
NOVOSENSE Microelectronics East Asia Sales Director Kidder Shen氏:
PR:「長期的な貢献で顧客に寄り添う」 高性能、高信頼性アナログ&ミックスドシグナル半導体で日本に本格参入するNOVOSENSE
アナログ&ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。(2024/8/20)
バッテリーレスで「熱暴走しない」車載Wi-Fiルーター発売 10GB付きで1万9800円
カウスメディアのモバイルWi-Fiサービス「リチャージWiFi」は、8月10日にバッテリー非搭載のモバイルWi-Fiルーター「MD1」を発表した。主に車載利用を想定した製品で、USBケーブルやシガーソケットを利用し、電源を確保する必要がある。買い切りのため、月額料金はかからない。(2024/8/12)
OLEDは41%の大幅増:
JDIの24年度1Qは赤字幅が半減、車載やOLEDが好調
ジャパンディスプレイの2024年度第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比6%増の559億円、営業利益が同68億円増で70億円の赤字、純利益が同57億円増で65億円の赤字となった。コア事業での売り上げ増加に加え、製品ミックス改善や固定費削減、在庫効率化によって損失を大幅に圧縮。EBITDAは51%、営業利益は49%、純利益は53%の改善となった。(2024/8/13)
組み込み開発ニュース:
Armの最新車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサに対応したRTOS
イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」が、Armの車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサ「Arm Cortex-R82AE」に対応した。車載システムの開発効率化に寄与する。(2024/8/9)
高まる対策の重要性:
車載プロセッサで採用が進む、サイバーセキュリティ規格「ISO 21434」
自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。(2024/8/6)
コックピット:
助手席と運転席に異なる映像を見せるディスプレイ、有機ELにも対応
ジャパンディスプレイは、1つのディスプレイで運転席と助手席向けにそれぞれ異なる映像を表示しながら、左右からのタッチ操作を識別できる車載用ディスプレイ「2ビジョンディスプレイ」を開発した。(2024/8/5)
組み込み開発ニュース:
パナソニックは2030年度にナノイーデバイス累計2億台出荷へ、海外と車載を核に
パナソニックは、彦根工場で生産しているナノイーデバイスのグローバル累計出荷台数が1億台を突破したと発表した。今後はグローバル展開と車載向け事業のさらなる拡大により、2030年度に2億台のグローバル累計出荷台数を目指す。(2024/8/5)
3年で売上高を倍に:
Qorvoが日本市場に本腰 車載や防衛分野を狙う
Qorvo Japanは2024年7月31日、メディア向け事業説明会を実施した。Qorvo Japan ジャパンカントリーマネージャーを務める大久保喜司氏は、国内の事業戦略について「防衛分野や自動車分野に注力し、3年以内に売上高を倍にする」と語った。(2024/8/5)
材料技術:
2つの車載システムを通信接続、故障の影響は防ぐデジタルアイソレーター
東芝デバイス&ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車(HEV)や電気自動車(EV)向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。(2024/7/31)
DigiKeyとMolexが解説:
自動車設計の進化で電子部品への要求はどう変わる?
電動化が進む自動車の設計において、車載用エレクトロニクスに対する要求はどう変化しているのだろうか。コネクターなどを手掛けるMolexと、半導体/電子部品ディストリビューターのDigiKeyが解説する。(2024/7/26)
車載セキュリティ:
QNXが車載セキュリティ規格のISO 21434の認証を取得
BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。(2024/7/25)
STマイクロ TSB952:
産業、車載グレードの36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。(2024/7/16)
電子ブックレット:
車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年5月22〜24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめました。(2024/7/18)
車載ECUの搭載数増に対応:
ライン間容量が驚異の低さ 10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30%低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。(2024/7/10)
日本企業はルネサスとロームがランクイン:
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7%を占めて首位となった。(2024/7/10)
TDK TAS8240:
厳しい機能安全要求に対応するアナログTMR角度センサー、車載/産機向け
TDKは、自動車や産業機器向けに、アナログTMR(トンネル磁気抵抗)角度センサー「TAS8240」を開発した。4組のTMRハーフブリッジを備え、x-y平面に回転磁界を印加することで、独立した4組のシングルエンド正弦および余弦を同時出力できる。(2024/7/4)
STマイクロ VNF9Q20F:
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。(2024/7/3)
FAニュース:
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。(2024/7/1)
スマートアグリ:
非車載強化で農場の工場化を目指すデンソー、ミニトマト自動収穫ロボのすごさ
デンソーは農業事業への取り組みと、欧州市場に投入する全自動収穫ロボット「Artemy」に関する説明会を開催した。(2024/6/26)
ソフトウェアモジュールも提供:
AEC-Q100準拠の車載充電モジュール向けソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC(炭化ケイ素)ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。(2024/6/24)
車載ソフトウェア:
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV(ソフトウェア定義車両)を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access(RoX)」の提供を開始すると発表した。(2024/6/24)
開発ラボで自律走行テストが可能に:
完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューション
ローデ・シュワルツは、IPG Automotiveと共同で、完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューションを発表した。試験場で行っていた自律走行テストが開発ラボで実施可能になり、開発時間とコスト削減に寄与する。(2024/6/19)
「安全運転」にもメリット:
車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED
新車を購入する人々にとって、ディスプレイサイズは購入判断の指標の一つだ。OLEDディスプレイは「真の黒」の実現をはじめとする性能向上が認識されたことで、ハイエンド車への搭載がますます増加している。(2024/6/17)
使用温度範囲は−55〜+165℃:
AEC-Q200に準拠した車載向け積層メタル系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けの積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズを発表した。使用温度範囲は−55〜+165℃で、車載用受動部品規格「AEC-Q200」に準拠している。(2024/6/13)
レーダーやカメラを中心に拡大:
ADAS/自動運転用センサー、30年に約3.7兆円規模へ
ADAS(先進運転支援システム)/自動運転用センサーの世界市場は、2030年に約3兆7000億円規模に達する見通しだ。レーダーやカメラを中心に、今後も車載用センサーの需要は拡大し、2023年見込みに比べ約2.4倍の市場規模となる。(2024/6/13)
人とくるまのテクノロジー展2024:
スマートヒューズでヒューズボックスを小型化、“飛んだ”時の部品交換も不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。(2024/6/10)
人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA:
霧の中でも100m先を見通す車載用FIRセンサー、京セラ
京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」にて、車載用小型FIR(遠赤外線)センサーや車載用1.3Mピクセル/3Mピクセルデジタルカメラなどを展示した。(2024/6/7)
車載ソフトウェア:
車載ソフトウェア開発を効率化するAIテスティングツールを発表
NTTデータ オートモビリジェンス研究所は、車載ソフトウェア開発の高速化と品質向上に寄与する「ZIPC MLTEST」シリーズの第一弾として、AIテスティングツール「ZIPC MLTEST Test Viewpoint」をリリースする。(2024/6/6)
「AEC-Q100グレード1」に準拠:
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。(2024/6/6)
人とくるまのテクノロジー展2024レポート:
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV(ソフトウェア定義自動車)の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。(2024/6/6)
需要増に即、応える:
「3世代の製品を同時開発」 車載事業戦略を強化するTE
タイコエレクトロニクスジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」(2024年5月22〜24日/パシフィコ横浜)に出展した。会場では、メディア向けに事業戦略説明会を実施し、2023年5月に同社社長に就任した鶴山修司氏らが登壇した。(2024/6/14)
人とくるまのテクノロジー展2024:
テーブルからボールが落ち……ない! BMWも採用する車載イーサネットICで実現
アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載イーサネットである10BASE-T1Sに準拠する同社技術「E2B」を用いたボールバランシングのデモを披露した。(2024/5/31)
旭化成エレと欧州SALが共同で検証:
EV用電子ヒューズ技術、充電器などの安全性を大幅向上させる可能性
旭化成エレクトロニクス(AKM)と Silicon Austria Labs(SAL)は、SiCベースのパワーデバイスを搭載するEVシステムに向けた「eFuseシステム」の技術検証に成功した。車載用充電器などの安全性を大幅に向上させ、メンテナンスコストの削減を可能にする。(2024/5/31)
サンケン電気 DGU5020GR:
車載向けイグナイター用IGBT ツェナーダイオードとゲート抵抗を内蔵
サンケン電気は、ツェナーダイオードやゲート抵抗を搭載した、車載向けイグナイター用IGBT「DGU5020GR」を発表した。外付けのクランプ回路なしで、点火コイルの駆動回路を構成できる。(2024/5/30)
車載ソフトウェア:
SDV開発を推進する車載Linuxプラットフォームの最新バージョンを発表
Linux Foundationは、最新版のAGLプラットフォーム「Unified Code Base(UCB) 17.0」をリリースしたと発表した。クラウドネイティブ機能やRISC-Vアーキテクチャ、Flutterベースのアプリケーションを追加している。(2024/5/24)
ペルチェ素子の冷却機能+ワイヤレス充電対応の車載ホルダー発売 サンワから
サンワサプライは、3つの取り付け方から選べる車載ホルダーを発売。端末の温度上昇を制御するペルチェ素子を取り入れ、最大15Wのワイヤレス充電に対応する。耐荷重700gのマグネットも搭載し、価格は5980円(税込み)から。(2024/5/21)