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「ゲートドライバ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ゲートドライバ」に関する情報が集まったページです。

電源システム解説:
48VマイルドHVにガルバニック絶縁が必要な理由
48Vバッテリー電源を使用する自動車では、ガルバニック絶縁を考慮することが非常に重要です。絶縁は、グラウンドノイズに対する耐性に活用されるとともに、12Vシステムが接続する48Vシステムでグラウンドリフトや障害が発生した場合に12Vシステムを保護します。統合型の絶縁CANトランシーバーは、プッシュプルをベースとした絶縁DC/DC電源と組み合わせることで、48Vシステムを絶縁するためのコンパクトで効率が良く、堅牢で低ノイズの技術を提供します。(2019/7/1)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

STマイクロ STSPIN32F0B:
シングルシャント型BLDCモーターコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率の高いシングルシャント電流検知に対応したBLDCモーターコントローラー「STSPIN32F0B」を発表した。開発期間短縮および部材のコスト低減を可能にする。(2019/6/13)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

TECHNO-FRONTIER 2019:
STマイクロ、生産設備の予知保全などを可能に
STマイクロエレクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器のスマート化/IoT(モノのインターネット)化を加速するためのソリューションを提案した。(2019/4/19)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

インフィニオン CIPOS Maxi IM818シリーズ:
最大1.8kWの産業用モータードライブ向けIPM
Infineon Technologiesは、IPMファミリーに、最大1.8kWの産業用モータードライブ向けの1200V IPM「CIPOS Maxi IM818」シリーズを追加した。6チャンネルSOIゲートドライバや、温度サーミスタなどを装備している。(2018/11/19)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

東芝 TPD7212F:
車載3相ブラシレスモーター用ゲートドライバ
東芝デバイス&ストレージは、車載3相ブラシレスモーター用パワーMOSFETのゲートドライバIPD「TPD7212F」を発表した。ハイサイドドライブ用のチャージポンプ回路を内蔵し、3相フルブリッジ回路を容易に構成できる。(2018/8/10)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

DC-DCコンバーター活用講座(21) DC-DCコンバーターの保護(2):
DC-DCコンバーターの出力過電圧保護と入力過電圧保護
今回は、DC-DCコンバーターの出力過電圧保護と入力過電圧保護について解説します。(2018/7/23)

トランスフォーム TP65H035WS:
650V GaN FETパワー半導体をPFCに採用
トランスフォームは、同社の高電圧650V GaN(窒化ガリウム)FETパワー半導体「TP65H035WS」が、シーソニックエレクトロニクスの1.6kWブリッジレストーテムポールPFC(力率改善)プラットフォーム「1600T」に採用されたと発表した。(2018/6/27)

今後は、より高耐圧、高出力に:
SiC/GaN向け非対称出力DC-DCコンなどを展示 RECOM
RECOMグループのRECOM ASIAは「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、IGBTやSiC、GaNゲートドライバ回路向けのDC-DCコンバーターなどを展示した。(2018/4/26)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

STマイクロ PWD13F60:
4個のパワーMOSFETを集積したフルブリッジSiP
STマイクロエレクトロニクスは、定格600Vの単相パワーMOSFETフルブリッジを搭載した、13×11mmの小型システムインパッケージ(SiP)「PWD13F60」を発表した。パワーMOSFET用のゲートドライバと保護回路を内蔵している。(2017/12/28)

PR:このデザインを待っていた! 「EDGEST」が復活した「AQUOS R compact」の新しさ
シャープの新型スマートフォン「AQUOS R compact」が登場。「EDGEST fit」デザインを採用することで、狭額縁とラウンドフォルムを両立させた。機能も妥協しておらず、小型ボディーと性能のどちらも求める人にオススメしたい。(2017/12/18)

日本TI UCC256301:
スタンバイ電力40mW以下のLLC共振コントローラー
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高電圧ゲートドライバを集積したLLC共振コントローラー「UCC256301」を発表した。スタンバイ電力は40mW以下で、10%負荷時に90%以上の効率を提供する。(2017/11/14)

EPC EPC9083:
最大15MHzで動作可能な60WのE級アンプ開発基板
エフィシエント・パワー・コンバージョン(Efficient Power Conversion:EPC)は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。(2017/9/27)

パワーアダプター特化型に、Thunderbolt 3対応も!:
PR:USB Type-Cの“万能さ”を引き出す多彩なコントローラIC群
USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。(2017/8/22)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

ADI LTC7820:
最大500W供給できるチャージポンプDC-DC制御IC
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大500Wを供給できる固定比率のチャージポンプDC-DCコントローラー「LTC7820」を発売した。非絶縁型中間バスコンバーターのパワーインダクターを不要にし、回路のサイズを最大50%削減した。(2017/7/4)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

オートモーティブワールド 2017:
ヴェンチュリー・フォーミュラEのインバーター、SiCパワーデバイスで体積3割減
ロームは「オートモーティブワールド2017」において、電気自動車のフォーミュラカーレース「フォーミュラE」で採用実績のあるSiCパワーデバイスを紹介した。(2017/1/31)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

ON Semiconductor LV8907UW:
車載向け三相ブラシレスDCモーター用ドライバIC
オン・セミコンダクターは、マイコンを使用せずに車載用三相ブラシレスDCモーターをセンサーレス制御できるドライバIC「LV8907UW」を製品化したと発表した。(2016/7/7)

SiC/GaNはこれから:
中国のパワー市場は発展途上でも、日米欧を猛追
中国 上海で開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」では、地元のIGBTデバイス/モジュールメーカーが目立った。専門家は、中国のパワーエレクトロニクス技術は、欧米や日本にまだ及ばないものの、猛スピードで追い上げているという。(2016/7/6)

オンセミ LV8907UW:
マイコン不要の車載BLDCモーター用ゲートドライバ
オン・セミコンダクターは2016年6月、マイコンを使用せずに車載用三相ブラシレス(BL)DCモーターをセンサーレス制御できるドライバIC「LV8907UW」を製品化した。(2016/6/22)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

広い入力電圧範囲の高速DC-DCコンバーターで発生する:
スイッチノードリンギングの原因と対策
昨今、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターが使用されるケースが増えてきたが、MOSFETの高速のターンオンとターンオフは、スイッチノードのリンギングを発生させ、さまざまな障害の原因となっている。そこで、本稿では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングおよびスパイクのメカニズムを取り上げ、その発生メカニズムと対策方法を詳しく解説する。(2016/4/26)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(2):
制御回路の確認から効率改善、仕様適合チェックまで
今回は、プロトタイプの電源測定の続きです。デジタル/アナログ制御回路のデバッグからリップル、ノイズ、短絡の回路保護、トランジェント応答、効率などの仕様に適合しているどうかのチェックまでを行います。(2015/12/10)

IRの買収が早くも功を奏す:
インフィニオン、2015年度売上高は前年比34%増
Infineon Technologiesが2015年度(2015年9月期)の業績を発表した。それによると、売上高は前年比34%増の57億9500万ユーロ。2015年1月に買収が完了したInternational Rectifier(IR)が、早くも利益に貢献しているとする。さらに、自動運転なども追い風となっている。(2015/12/9)

日本TI UCC27714:
従来より40%高速動作する600VゲートドライバIC
日本テキサス・インスツルメンツは、サーバや産業用製品の電源により高い電力密度を供給するゲートドライバ「UCC27714」を発表した。既存のICと比較して40%高速動作を可能にするという。(2015/10/19)

フリーフォームディスプレイの新提案:
今度は曲げた! シャープが曲面型のFFD発表
シャープが新開発ディスプレイ「曲面型FFD(フリーフォームディスプレイ)」をCEATECで初公開。曲面デザインが多い自動車のダッシュボードなどへの搭載を可能にした。(2015/10/6)

競合が3社合併しないと追い付けない:
TI、圧倒的な品ぞろえでIoT市場を攻略
Texas InstrumentsのシニアバイスプレジデントのSteve Anderson氏が来日し、成長が見込まれるIoT市場に重点を置く、同社アナログIC事業の戦略を語った。(2015/7/22)

超高分解能エンコーダ、SiC/GaN対応ゲート駆動フォトカプラ:
PR:モーターを高効率、高精度へ導く“革新的アイソレーション&エンコーダ”
モーター駆動/制御関連技術が一堂に集まる展示会「TECHNO-FRONTIER」が5月に開催された。その中で、アイソレーション/エンコーダの大手ベンダーであるアバゴ・テクノロジー(Avago Technologies)は未発売の製品も含め、革新的な機能/性能を実現したアイソレーション/エンコーダを披露した。(2015/6/25)

ESEC2015:
ディスクリート回路を気軽にIC化できるプログラマブルデバイス「analogram」を提案
東芝情報システムは「第18回組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、2015年秋サンプル出荷予定のアナログ回路をプログラムできる独自デバイス「analogram(アナログラム)」の概要を公開した。(2015/5/14)

リニアテクノロジー LT3952:
4AスイッチとPWM発生器を内蔵した大電力LED向け60V対応ドライバ
リニアテクノロジーは2015年4月、大電力LED駆動用途向けに、4A 60V出力対応DMOSパワースイッチを内蔵したLEDドライバ「LT3952」を発売した。(2015/4/14)

リニアテクノロジー LTC3887:
起動時間はわずか70ms、PMBus対応のDC-DCコントローラ
リニアテクノロジーの「LTC3887」は、PMBus(Power Management Bus)インタフェースを備えたデュアル出力の同期整流式降圧DC-DCコントローラである。ASICやFPGA、プロセッサの電源用途に向ける。(2015/4/7)

医療機器ニュース:
超音波検査装置のコスト節減と小型化を可能に、STの超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、超音波画像診断装置のコスト節減と小型化を可能とする、8チャネル超音波パルサーIC「STHV800」を発表した。携帯型超音波検査装置やソナー、レーダー、非破壊検査装置などの用途に向ける。(2014/8/13)

TECHNO-FRONTIER 2014:
IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)、「TECHNO-FRONTIER 2014」(テクノフロンティア/2014年7月23〜25日、東京ビッグサイト)において、小型IPM(インテリジェントパワーモジュール)「μIPM-DIP」ファミリや、第2世代IPM「IRAM Gen2」ファミリを紹介した。また、GaN(窒化ガリウム)によるパワー半導体の開発ロードマップなども示した。(2014/7/29)

TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報:
あんな所にも使われている! アバゴが最新のモーター制御技術を展示
アバゴ・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2014」(2014年7月23〜25日、東京ビッグサイト)で、さまざまな所で使われているモーター制御技術を中心に展示する。高いシェアを誇るエンコーダでは、電動アクチュエータや人型ロボットといった新しい分野を狙う。(2014/7/18)

IGZO技術を生かす:
「LCD市場はまだ切り開ける」、シャープのディスプレイは“脱四角”も訴求
新しいディスプレイとして「フリーフォームディスプレイ(FFD)」を発表したシャープ。ゲートドライバを画素内に分散して配置することで、丸型や穴開き型など、四角以外の形状を実現できるもの。同社は、四角一辺倒だったディスプレイの常識を打ち破り、ディスプレイの新たな価値を提供できると大きな期待を持っている。(2014/7/7)

液晶ディスプレイといえば四角という時代は終わった:
シャープ、自由な形の画面を作れる「フリーフォームディスプレイ」を開発
現在、世の中にある液晶ディスプレイの形は四角形だ。丸いものや楕円形、三角形といったものができれば面白いのにと思った方はいないだろうか。シャープが新開発したディスプレイを使えば、そういう思いも現実のものになるかもしれない。(2014/6/19)

円形も可能に シャープ、自由な形に設計できる「フリーフォームディスプレイ」開発
シャープは、円形など自由な形状のディスプレイを設計できる「フリーフォームディスプレイ」を開発した。(2014/6/18)

ディスプレイ技術:
シャープ、自由な形状に設計可能な「フリーフォームディスプレイ」を開発
シャープは、表示領域に合わせた自由な形状に設計可能な「フリーフォームディスプレイ」を開発。IGZO技術の応用と独自の回路設計手法の確立により実現したという。(2014/6/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。