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「IGBT」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

新型肺炎の影響:
電子機器成長率、工場停止1カ月ごとに1%減か
現時点で、市場調査会社のアナリストは、コロナウイルスによる影響をどのように見ているのか。インフォ―マインテリジェンス(旧IHS Markitテクノロジー部門)のアナリストである南川明氏に、電子機器市場への影響について尋ねた。(2020/2/25)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
FPD最前線 ―― 電子版2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年2月号を発行致しました。今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)では、薄型パネルディスプレイ(FPD)市場の最新トレンドをまとめた「FPD最前線」をお送りします。(2020/2/14)

FAニュース:
位置決め機能内蔵タイプのACサーボアンプ、システム簡素化に貢献
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R 3E Model」の位置決め機能内蔵タイプを発売した。豊富なアンプ容量と電源電圧に対応し、パラレル、シリアルタイプのインタフェースを備える。(2020/2/4)

オン・セミコンダクター:
RAWとYUVを1台で同時出力するイメージセンサーSoC
On Semiconductorは、「オートモーティブワールド2020」(2020年1月15〜17日/東京ビッグサイト)に出展。RAWデータとYUVデータを同時に出力することでセンシングとビューイングの2用途に1台で対応するイメージセンサーSoC(System on Chip)「AS0149AT」などを公開した。(2020/2/3)

三菱電機 SLIMDIP-W:
白物家電インバーターのパワー半導体モジュール
三菱電機は、白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」を発表した。低ノイズ化と高キャリア周波数時の電力損失を低減し、白物家電の省エネおよび騒音低減を可能にする。(2020/1/17)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

オン・セミコンダクター PSGジャパンサイトマネージャー 夏目正氏:
300mm工場も取得、広範製品群で車載中心に拡大へ
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、企業/事業買収を積極的に進め急速に規模を拡大してきたOn Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)のパワー・ソリューションズ・グループ(PSG)ジャパンサイトマネジャー、夏目正氏に話を聞いた。(2020/1/15)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

IIFES2019:
エッジリッチを描く東芝、OTとITを統合する新製品やSCiB小型モデルを披露
東芝グループは、「IIFES2019」(2019年11月27〜29日、東京ビッグサイト)に出展し、産業用コントローラーやIoT(モノのインターネット)対応インバーター、リチウムイオン二次電池「SCiB」を容易に扱えるBMU(バッテリーマネージメントユニット)新製品などを紹介した。(2019/12/3)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(3):
プログラマブル直流安定化電源の用途例や保守
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源についての基礎知識を紹介していく。連載最終回となる今回は、「用途例」や「保守」について紹介する。(2019/11/15)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

東芝 TB67B000AHG:
600V三相ブラシレスモータードライバIC
東芝デバイス&ストレージは、三相ブラシレスモーター向け正弦波PWMドライバIC「TB67B000」シリーズに、600V耐圧、2A出力の「TB67B000AHG」を追加した。実装面積32.8×13.5mmのHDIP30パッケージで提供する。(2019/10/24)

堅調な成長が予測される:
SiCの競争が激化、ウエハー供給不足は解消に向かう?
SiCパワー半導体には、引き続き高い関心が寄せられている。SiCウエハーの供給不足を懸念する声がある一方で、解消に向かっているとの見方もある。(2019/10/4)

アナログ・デバイセズ ADuM4122:
2段階ドライブ能力を持つ絶縁型ゲートドライバー
アナログ・デバイセズは、2段階のドライブ能力を持つ絶縁型ゲートドライバー「ADuM4122」を発表した。同ドライバーを採用することで、低速および高速スイッチングへの動的な移行が可能となり、高効率のままEM放射と消費電力を抑えられる。(2019/10/4)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

低ノイズと低電力損失を両立:
三菱電機、インバーター用パワー半導体モジュール
三菱電機は2019年8月、白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用として小型パワー半導体モジュール「DIPIPM Ver.7」を発表した。(2019/8/28)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

FAニュース:
冷却ファンレスで盤への格納を不要とする全閉型インバーター
富士電機は、盤への格納を不要とする全閉型インバータ「FRENIC-eFIT」を発売した。All-SiCモジュールの搭載により冷却ファンを不要とし、設置スペースの削減とコストダウンに貢献する。(2019/6/18)

EMIノイズなどを高精度に予測:
東芝、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発した。電力効率とEMIノイズを高い精度で高速に予測することが可能となる。(2019/6/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。(2019/6/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インフィニオンの狙いは『日本市場攻略』
先週、インフィニオン・テクノロジー(Infineon Technologies)がサイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)を買収すると発表しました。(2019/6/10)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

三菱電機 大型DIPIPM+:
大容量100A/1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。(2019/5/31)

STマイクロ HB2シリーズ:
高速スイッチングに対応した650V耐圧IGBT
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「トレンチフィールドストップ(TFS)技術」を活用した、650V耐圧IGBT「HB2」シリーズを発表した。低ゲート電流での高速スイッチングを可能にしている。(2019/5/30)

損失も低減:
Siの限界を突破する! 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功
2019年5月、東京大学生産技術研究所の更屋拓哉助手、平本俊郎教授を中心とする研究グループは、耐圧3300VクラスのシリコンによるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を、ゲート駆動電圧5Vで動作させることに成功したと発表。2019年5月28日に、東京都内で記者会見を開催し、開発技術の詳細を説明した。(2019/5/29)

SiCにも注力するLittelfuse:
車載用保護素子、モーターとIVIで増える需要
Littelfuse ジャパン(リテルヒューズ ジャパン、以下Littelfuse)は「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)で、同社が豊富にラインアップをそろえる回路保護素子や、パワー制御系の半導体製品などを展示した。(2019/5/23)

インフィニオン XHP3:
高耐圧デバイス用パッケージの3.3kV IGBTモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧デバイス向けの新パッケージ「XHP 3」を採用した、3.3kV IGBTモジュールを発表した。6kVの「FF450R33T3E3」と、10.4kVの「FF450R33T3E3_B5」の2種類の絶縁クラスを提供する。(2019/5/21)

PCIM Europe 2019:
主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン
Infineon Technologies(以下、Infineon)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、パワーモジュールの新パッケージや、TO247-2パッケージの1200V SiC-SBDを発表し、主力のパワーデバイスを順調に拡充していることをアピールした。(2019/5/17)

AEC-Q101に準拠:
ローム、車載向け1200V耐圧のIGBTを開発
ロームは、車載用電子部品信頼性規格「AEC-Q101」に準拠した、耐圧1200VのIGBT「RGSシリーズ」4機種を発表した。(2019/5/15)

PCIM Europe 2019:
「EVや産業用途でGaNを見直すべき」 GaN Systems CEO
パワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、会期3日目の基調講演に登壇したGaN SystemsのCEOを務めるJim Witham氏。同氏は、EV(電気自動車)やハイパワーの産業機器で、GaNパワーデバイスを見直すべきだと強調する。(2019/5/13)

PCIM Europe 2019でロームが講演:
車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。(2019/5/10)

東芝デバイス&ストレージ:
主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大
東芝デバイス&ストレージは、2019年4月、東京都内でパワー半導体に関する技術説明会を実施し、パワー半導体の市場予測や東芝のパワー半導体事業の現状などを説明した。東芝デバイス&ストレージでパワーデバイス技師長を務める川野友広氏は、現在の主流はシリコン製品であり、特に高性能が要求されるMOSFETとハイパワー製品(=IGBT)に注力するとしつつ、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの将来性にも触れ、「パワー半導体事業は非常に安定した事業だ。今後も製品開発と投資を継続していく」と語った。(2019/5/7)

NY州イーストフィッシュキル:
オンセミがGFの300mm工場を4.3億ドルで買収へ
ON SemiconductorとGLOBALFOUNDRIES(GF)は2019年4月22日(米国時間)、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるGLOBALFOUNDRIESの300mmウエハー製造工場を、ON Semiconductorが買収することで正式に契約したと発表した。(2019/4/24)

STマイクロ STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF:
IHヒーティングを高効率化するIGBT
STマイクロエレクトロニクスは、ソフトスイッチング回路の導通性能とスイッチング性能を最大限に引き出すために最適化された、650V耐圧IGBT「STGWA40IH65DF」「STGWA50IH65DF」を発表した。(2019/4/23)

DC-DCコンバーター活用講座(26):
DC-DCコンバーターの安全性(1) 感電保護
今回からDC-DCコンバーターの安全性に関して説明します。まずは、DC-DCコンバーターの1つの機能である「感電保護」を取り上げます。(2019/3/27)

カスタマイズ要求も国内で対応:
インフィニオン、日本が全社の成長をけん引
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。(2019/3/27)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

オートモーティブワールド2019:
384個のLEDを個別制御、リアランプを自由に点灯
オン・セミコンダクターは「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)で、LEDリアランプ向けのLEDドライバICや、自動車のパワーシートに搭載されているモーターを1チップで制御できるドライバICなどを展示した。(2019/1/18)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

2019年に設立20周年:
広げてきた製品群で車、産業、通信の攻略目指すオンセミ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2018年12月5日、東京都内で事業方針説明会を開催し、半導体需要の拡大する自動車、産業、通信の3分野に経営資源を集中し、豊富な半導体製品群をベースにしたシステム提案を行うと強調した。(2018/12/10)

ET2018レポート【東芝デバイス&ストレージ】:
PR:セキュア、省エネ、小型…… IoTに進化をもたらす東芝の最新ソリューションを一挙紹介
先端の組み込み技術やIoT(モノのインターネット)技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(ET2018)が11月に開催された。東芝デバイス&ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス&ストレージの展示を紹介していく。(2018/12/5)

Frans Scheper CEOインタビュー:
2019年も2割増収を狙う汎用半導体専業Nexperiaの戦略
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジックなど、いわゆる汎用半導体製品を専門とするNexperia(ネクスペリア)は2019年、売上規模を20%成長させる方針だ。業績好調の理由や今後の成長に向けた経営戦略、さらには日本での事業展開について、Nexperia CEOを務めるFrans Scheper氏と、Nexperia日本支社長を務める国吉和哉氏にインタビューした。(2018/11/29)

低圧系製品ではPCBレス化も:
幅広いバリエーションが強み、オンセミの車載パワー
オン・セミコンダクターは、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、車載パワーモジュールの各製品や超音波センサー制御用ASSPなどの展示を行った。(2018/9/27)

インフィニオン 650V TRENCHSTOP IGBT6:
最大1kWまでのモータードライブ向けIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、最大1kWまでの小型モータードライブ向けディスクリートデバイス「650V TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。5k〜30kHzのスイッチング周波数に最適化されている。(2018/9/25)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

インフィニオン 1200V TRENCHSTOP IGBT6:
15k〜40kHzで動作するディスクリートIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、15k〜40kHzのスイッチング周波数で動作する、ディスクリートIGBTデュオパック「1200V TRENCHSTOP IGBT6」の提供を開始した。(2018/8/17)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。