ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  I

「Infineon Technologies」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Infineon Technologies」に関する情報が集まったページです。

インフィニオン OPTIGA Trust M:
CC EAL 6+準拠のセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、デバイスのセキュリティを強化するセキュリティコントローラー「OPTIGA Trust M」を発表した。国際規格CC EAL 6+に準拠し、非対称暗号のセキュリティを提供する。(2019/9/26)

インフィニオン XDPL8210:
力率0.9以上の定電流フライバックIC
インフィニオン テクノロジーズは、LEDドライバ向けの定電流フライバックコンバーター「XDPL8210」を発表した。0.9以上の高い力率と15%を下回る全高調波歪(THD)、1次側調整機能を備える。(2019/8/27)

インフィニオン ILD8150、ILD8150E:
0.5%まで電流制御するLEDドライバIC
インフィニオン テクノロジーズは、8〜80VDCで動作するDC-DCバックLEDドライバIC「ILD8150」「ILD8150E」を発表した。ハイブリッド調光では目標電流の0.5%まで制御可能で、変調周波数はちらつきが生じにくい3.4kHzだ。(2019/8/9)

インフィニオン XENSIV TLE5109A16ファミリー:
低磁場でクラス最高の精度を持つ角度センサー
インフィニオン テクノロジーズは、AMR技術に基づく角度センサー「XENSIV TLE5109A16」ファミリーを発表した。角度誤差が大きくなる10〜20mTまでの低磁場でも誤差を最大0.2度に抑えるため、低磁力、安価な磁石でシステム開発ができる。(2019/8/2)

インフィニオン KP276:
精度誤差0.77%のTurbo MAPセンサー
インフィニオン テクノロジーズは、精度誤差0.77%のXENSIV絶対圧センサーシリーズ「KP276」を発表した。センサーに外付けNTC温度センサー1つ分の信号処理回路が組み込まれ、圧力と温度、両方の信号を1つのインタフェースで出力できる。(2019/7/23)

インフィニオン XENSIV DPS368:
小型の防水、防じん、防湿デジタル気圧センサー
インフィニオン テクノロジーズは、圧力/温度を測定できる小型のデジタル気圧センサー「XENSIV DPS368」の提供を開始した。誤差±2cmの高精度と低消費電力により、高度、気流、体の動きを正確かつ効率的に測定する。(2019/6/25)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インフィニオンの狙いは『日本市場攻略』
先週、インフィニオン・テクノロジー(Infineon Technologies)がサイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)を買収すると発表しました。(2019/6/10)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

車載半導体首位に:
InfineonがCypress買収へ、約1.1兆円で
Infineon Technologiesは2019年6月3日(ドイツ時間)、Cypress Semiconductorを買収することで、Cypressと合意したと発表した。(2019/6/4)

インフィニオン XHP3:
高耐圧デバイス用パッケージの3.3kV IGBTモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧デバイス向けの新パッケージ「XHP 3」を採用した、3.3kV IGBTモジュールを発表した。6kVの「FF450R33T3E3」と、10.4kVの「FF450R33T3E3_B5」の2種類の絶縁クラスを提供する。(2019/5/21)

PCIM Europe 2019:
主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン
Infineon Technologies(以下、Infineon)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、パワーモジュールの新パッケージや、TO247-2パッケージの1200V SiC-SBDを発表し、主力のパワーデバイスを順調に拡充していることをアピールした。(2019/5/17)

カスタマイズ要求も国内で対応:
インフィニオン、日本が全社の成長をけん引
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。(2019/3/27)

Infineon Technologies:
国内車載半導体シェア3位目指し、MCU拡販を強化
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2019年1月16日、展示会「第11回オートモーティブワールド」会場で、車載マイコン事業に関する記者説明会を開催し、日本での車載マイコン(MCU)販売の展開を本格化させ、日本国内における車載半導体シェアを高めるとの方針を打ち出した。(2019/1/17)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 社長 川崎郁也氏:
PR:成長率が最も高い日本 ― 自動車で確実に増収し、産業用は裾野を広げる
世界の車載半導体やパワー半導体分野で高いシェアを持つInfineon Technologies。世界に拠点があるが、その中で最も成長率の高いリージョンが日本だ。2018年3月に日本法人社長に就任した川崎郁也氏は、車載だけでなく、インダストリアル全般で日本は伸びしろがあると述べる。川崎氏に、2019年の展望と事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

electronica 2018:
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。(2018/12/26)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

インフィニオン IFX007T:
スマートハーフブリッジのモータードライバー
インフィニオンテクノロジーズは、pチャネルハイサイドMOSFET、nチャネルローサイドMOSFET、ドライバーICを1つのパッケージに組み込んだ、スマートハーフブリッジの高出力モータードライバー「IFX007T」の提供を開始した。(2018/12/4)

車載半導体:
デンソーがインフィニオンに出資、ルネサスに続き半導体メーカーとの関係強化
デンソーは2018年11月26日、インフィニオン(Infineon Technologies)に出資したと発表した。(2018/11/27)

数千万ユーロ相当を購入:
デンソーがInfineonの株主に、車載での協業を強化
Infineon Technologies(以下、Infineon)は2018年11月26日(ドイツ時間)、デンソーが数千万ユーロ相当のInfineonの株式購入を決定したと発表した。(2018/11/26)

1億3900万米ドルで:
Infineon、ウエハー分割技術持つ新興企業を買収
Infineon Technologiesは、ドイツの新興企業であるSiltectraを買収した。1枚のウエハーで従来の2倍のチップを形成できるという、SiC(炭化ケイ素)ウエハーの分割技術「Cold Split」の獲得が狙い。Siltectraの買収価格は、1億2400万ユーロ(約139百万米ドル)。(2018/11/19)

インフィニオン CIPOS Maxi IM818シリーズ:
最大1.8kWの産業用モータードライブ向けIPM
Infineon Technologiesは、IPMファミリーに、最大1.8kWの産業用モータードライブ向けの1200V IPM「CIPOS Maxi IM818」シリーズを追加した。6チャンネルSOIゲートドライバや、温度サーミスタなどを装備している。(2018/11/19)

インフィニオン SPOC+2:
最大14Aを供給可能なSPIパワーコントローラー
インフィニオンテクノロジーズは、マルチチャンネルのSPIパワーコントローラー「SPOC+2」を発表した。1つの負荷を2つのチャンネルを並列使用して駆動でき、従来製品の2倍となる1.5〜14Aを供給する。(2018/11/8)

インフィニオン Mid-Range+SBC、Lite SBCファミリー:
最大5Mビット/秒の通信が可能な車載向けSBC
インフィニオンテクノロジーズは、自動車用途で最大5Mビット/秒の通信が可能なシステムベースチップ「Mid-Range+SBC」ファミリーと「Lite SBC」ファミリーを発表した。(2018/10/9)

組み込み開発ニュース:
CAN FDに対応するシステムベースチップ、5Mbpsの高速通信が可能
インフィニオン テクノロジーズは、自動車向けに最大5Mbpsの高速通信が可能な、システムベースチップ「Mid−Range+SBC」ファミリーと「Lite SBC」ファミリーを発表した。(2018/10/5)

ADASやモーター制御の開発拠点に:
インフィニオン、東京テクノロジーセンター新設
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、東京都内に東京テクノロジーセンター(TTC)を新設した。「品質解析」の機能に加えて、「先進運転支援システム(ADAS)」や「産業用モーター制御」に関連する技術の開発拠点となる。(2018/10/4)

インフィニオン:
CAN FDプロトコルに対応し、最大5Mbpsの高速通信を実現するSBCの新ファミリー
インフィニオンテクノロジーズは、SBC(System Basis Chips)製品の新ファミリーとなる「Lite SBCファミリー」と「Mid-Range+ SBCファミリー」を発表した。(2018/9/26)

インフィニオン 650V TRENCHSTOP IGBT6:
最大1kWまでのモータードライブ向けIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、最大1kWまでの小型モータードライブ向けディスクリートデバイス「650V TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。5k〜30kHzのスイッチング周波数に最適化されている。(2018/9/25)

インフィニオン TPM2.0ソフトウェアスタック:
ホストCPUとTPMを安全、容易に接続するOSSスタック
インフィニオンテクノロジーズは、「TPM2.0用オープンソースソフトウェアスタック」を発表した。新しいESAPIレイヤーを含むため、産業向けアプリケーションやネットワーク機器の組み込みシステムに、TPMを容易に実装できるようになる。(2018/9/6)

インフィニオン 1200V TRENCHSTOP IGBT6:
15k〜40kHzで動作するディスクリートIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、15k〜40kHzのスイッチング周波数で動作する、ディスクリートIGBTデュオパック「1200V TRENCHSTOP IGBT6」の提供を開始した。(2018/8/17)

従来に比べ効率を0.2%改善:
インフィニオン、IGBTを300mmウエハーで量産
インフィニオンテクノロジーズは、耐圧1200VのIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスター)「TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。この製品は300mmウエハーを用いて量産する。(2018/8/15)

インフィニオン ICL5102:
PFCとHBを搭載した共振コントローラーIC
インフィニオンテクノロジーズは、電源と照明ドライバのために設計された共振コントローラーIC「ICL5102」を発表した。DSO-16パッケージ内にPFC(力率改善)とハーフブリッジコントローラーが組み合わされている。(2018/7/30)

Infineonのパワー半導体戦略:
積極増産投資、カスタム対応で日本の競合に対抗
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2018年7月3日、都内でパワー半導体事業に関する記者会見を開き、国内パワー半導体市場でのシェア向上に向けた取り組みなどについて説明を行った。(2018/7/4)

車載セキュリティ:
VWとアウディ、ボッシュなどが車載セキュリティを共同研究、独政府は9億円支援
Infineon Technologies(インフィニオン)は、自動運転車のセキュリティに関する共同研究プロジェクトが発足したと発表した。ドイツ連邦教育研究省から720万ユーロ(約9億3500万円)の資金提供を受けており、自動車メーカーやサプライヤー、ツールベンダー、大学などが参加する。プロジェクトは2021年3月まで実施する計画だ。(2018/6/13)

19億ドルを投じオーストリアに:
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ(約18億8000万米ドル)を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。(2018/5/24)

インフィニオン Prime Soft:
IGBT用フリーホイーリングダイオードの新製品
インフィニオンテクノロジーズは、IGBT用フリーホイーリングダイオード「Infineon Prime Soft」を発売した。ターンオフ性能が5kA/μsに向上。モノリシックシリコン設計により、オン状態における電力損失を低減した。(2018/5/10)

インフィニオン CoolSET:
周波数固定型PWMコントローラーと一体の電源IC
インフィニオンテクノロジーズは、PWMコントローラーとCoolMOS P7 MOSFETを一体化した周波数固定形電源IC「CoolSET」の第5世代品を発売した。(2018/4/26)

Qiを超える200W電力伝送に対応:
電力とデータの両方を無線伝送、インフィニオンが開発
Infineon Technologiesは、独Würth Elektronik eiSosと共同でワイヤレス電力伝送開発キット「760308EMP-WPT-200W」を提供する。200Wの電力とデータをワイヤレスで伝送可能なことが特長だ。(2018/4/13)

福田昭のストレージ通信(97) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(10):
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、Infineon Technologiesが開発した埋め込みフラッシュメモリ技術「HS3P(Hot Source Triple Poly)」を取り上げる。HS3Pによるメモリセルトランジスタの動作原理や、どういった分野で実用化されているかを解説する。(2018/4/5)

Wolfspeedの事業を強化:
CreeがInfineonのRFパワー事業を買収
Creeが、Infineon TechnologiesのRFパワー事業を約4億3000万米ドルで買収したと発表した。(2018/3/12)

インフィニオン EconoDUAL 3:
シャント抵抗を内蔵したIGBTモジュール
インフィニオンテクノロジーズは、AC出力での電流モニタリングに使われるシャント抵抗を内蔵した、IGBTモジュール「EconoDUAL 3」の販売を開始した。「IGBT4」を搭載し、1200Vで300〜600Aの電流範囲に対応する。(2018/3/9)

IoTセキュリティ:
ハードウェアベースのIoT向けセキュリティソリューション
インフィニオンは、ハードウェアベースのIoT向けセキュリティソリューション「OPTIGA Trust X」を発表した。スマートホームからドローンに至るまで、多彩なIoTの用途向けに高いセキュリティを提供する。(2018/3/5)

インフィニオン BCR430U:
低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC
インフィニオンテクノロジーズは、低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC「BCR430U」を発売した。単体動作でLEDの電流レギュレーションを実施し、電圧降下を50mA時に135mVまで抑えることができる。(2018/2/6)

インフィニオン REAL3:
3D顔認識に対応する3Dイメージセンサーチップ
インフィニオンテクノロジーズは、3Dイメージセンサーチップ「REAL3」ファミリーの新製品として、ToF技術をベースにした3Dイメージセンサーを発表した。スマートフォンの顔認識によるロック解除を容易にする。(2018/1/18)

インフィニオン SECORA Pay:
EMV準拠の決済カードを可能にするソリューション
インフィニオンテクノロジーズは、EMV(Europay, MasterCard, Visa)準拠の決済カードやスマートウェアラブルの開発を容易にするソリューション「SECORA Pay」を発表した。接触型およびデュアルインタフェース型のEMVセキュリティコントローラーとEMVアプレットを組み合わせた。(2017/12/15)

セキュリティチップにRSA暗号鍵の脆弱性、GoogleやMicrosoftの製品にも影響
Infineon製のセキュリティチップに、RSA秘密鍵を取得されてしまう脆弱性が発覚。問題のセキュリティチップはGoogleやMicrosoftなど幅広いメーカーの製品に使われている。(2017/10/18)

インフィニオン CoolSiC G6:
第6世代の650Vショットキーダイオード
インフィニオンテクノロジーズは、第6世代となる650Vショットキーダイオード「CoolSiC G6」を発表した。1.25Vの順方向電圧降下と従来世代を17%下回る性能指数(FOM)を可能にしている。(2017/10/18)

IoT社会を悪夢としないために:
強力なセキュリティをハードウェアで実現
IoT(モノのインターネット)システムにおいて、セキュリティ技術が重要性を増している。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、産業向けIoTでハードウェアによる高度なセキュリティソリューションを提案する。(2017/9/27)

インフィニオン CoolMOS P7:
SJ構造のパワーMOSFETにSOT-223パッケージを追加
インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。(2017/9/21)

インフィニオン IM69D130/IM70A135:
パッケージ化したMEMSマイク、S/N比は70dB
インフィニオンテクノロジーズは、4×3×1.2mmサイズにパッケージ化したMEMSマイク「IM70A135」と「IM69D130」を発表した。独自のデュアルバックプレートMEMS技術をベースとし、70dBの低い信号雑音比(S/N比)を可能としている。(2017/8/18)

知的障害がある人をスポーツで支援:
Infineonが5000ユーロを寄付した団体とは
Infineon Technologiesの日本法人、インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、CSR活動の一環として「スペシャルオリンピックス日本」という団体に5000ユーロ(約62万円)を寄付した。同団体の理事長を務めているのは、オリンピック陸上女子マラソンでメダルを2度獲得した有森裕子さんだ。スペシャルオリンピックス日本とは、どのような団体で、どのような活動をしているのか。寄付金の贈呈式で有森さんが語った。(2017/7/5)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。