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「LSI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Large Scale Integration

電子ブックレット(組み込み開発):
ルネサスは新型コロナでも受注好調/東芝がシステムLSIから撤退
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2020年7〜9月)」をお送りする。(2020/10/19)

組み込み開発ニュース:
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。(2020/9/30)

「東芝Nextプラン」の遂行:
東芝D&S、システムLSI関連で700人の人員対策に着手
東芝は2020年9月29日、東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S、以下TDSC)においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。(2020/9/29)

組み込み開発ニュース:
デュアルバンド測位に対応、消費電力9mWのGNSS受信LSIを商品化
ソニーは、IoTやウェアラブル機器向け高精度GNSS受信LSI「CXD5610GF」「CXD5610GG」の商品化を発表した。デュアルバンドによる高精度で安定的な測位と、9mWの低消費電力を可能にしている。(2020/9/2)

組み込み開発ニュース:
産業用イーサネット向けソフトウェアの開発を支援するソリューション
JSLテクノロジーとイー・フォースは、ルネサス エレクトロニクスのLSIに対応し、組み込みOSと通信用ミドルウェアを一体化した産業用イーサネット機器開発用のソフトウェアソリューションの提供を開始した。(2020/8/12)

CPUや周辺機能を1チップに集積:
2系統の4K画像入力に対応した映像処理用LSI
アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。(2020/7/13)

アイチップス・テクノロジー IP00C382:
ひずみ補正とエッジブレンディング搭載4K対応LSI
アイチップス・テクノロジーは、4K60Hz対応の画像補正機能を搭載したLSI「IP00C382」のサンプル出荷を開始した。ひずみ補正とエッジブレンディング機能を1チップに搭載し、リアルタイムで画像を補正する。(2020/6/29)

電力効率は汎用GPUの10倍以上:
AIエッジLSIのAI認識・画像処理技術を向上
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とソシオネクスト、ArchiTek(アーキテック)および、豊田自動織機は、AI(人工知能)エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。(2020/6/22)

イスラエルに学ぶビジネス:
優秀なベンチャー企業育成に成功するイスラエル 政府が果たした役割とは?
1970年代の「超LSI技術研究組合」は大成功し、日本の半導体産業は名実ともに世界のトップとなった。しかしそれに続く「第五世代コンピュータプロジェクト」や「情報大航海プロジェクト」の失敗は記憶に新しい。一方で、イスラエルでは政府が起業家・挑戦者を支援するような枠組みによって、大成功を収めている。この違いはどこにあるのだろうか?(2020/1/17)

IoTセキュリティ:
ハードウェアトロイの検知技術を開発し、実回路での効果を確認
東芝情報システムと早稲田大学は、回路設計において挿入された、悪意を持つ回路「ハードウェアトロイ」の検証ツールを共同開発した。セキュリティリスクを効率的に排除し、安全なLSI回路設計に貢献する。(2019/8/26)

NEDOと筑波大発ベンチャー:
消費電力30分の1を実現、ストリームデータ圧縮LSIを開発
NEDOと筑波大学発ベンチャーのストリームテクノロジは2019年8月20日、センサーやデバイスから流れ続けるデータを一切止めること無く連続的にロスレス圧縮する技術「LCA-DLT(Lowest Common Ancestor-Dynamic Lookup Table)」を搭載したLSIの開発に成功した、と発表した。IoT(モノのインターネット)向け小型コンピュータ用の圧縮アクセラレーターとして、従来比30分の1という超低消費電力を実現するという。(2019/8/26)

組み込み開発ニュース:
LPWAの通信規格ELTRESに対応した通信モジュールのサンプル出荷開始
ソニーは、LPWA通信規格の1つ、ELTRES対応の通信モジュール「CXM1501GR」を発表した。920MHz帯発信用の変調LSIやGNSS受信LSI、各種高周波部品を内蔵し、920MHz帯およびGNSSアンテナが直結できるため、多様なIoT向けエッジ端末の設計を支援する。(2019/6/20)

ソニー CXM1501GR:
ソニー独自のLPWA規格ELTRES対応の通信モジュール
ソニーは、IoT向け通信モジュール「CXM1501GR」を商品化した。BPSK変調LSI、GNSS受信LSI、外付けアンテナとのインピーダンス整合を行う回路などを内蔵し、同社が独自開発したLPWA(Low Power Wide Area)通信規格ELTRESに対応している。(2019/6/20)

東芝情報システム:
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。(2019/4/24)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

車両へ搭載し全方位監視が可能に:
日立超LSI、画像認識ソリューションの機能強化
日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション(組み込み向け)」の機能を強化した。(2019/3/28)

ラピスセミコンダクタ ML7404:
エリア外でもIEEE 802.15.4kを使ってSigfox網へ、LPWAブリッジ通信で実現
ラピスセミコンダクタは、SigfoxおよびIEEE 802.15.4k/IEEE 802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を活用し、Sigfoxのサービスエリアの拡張を実現する「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」を開発した。(2019/2/13)

組み込み開発ニュース:
複数の計測機器の機能を1つにまとめたモータードライバLSI評価ツール
ロームは、ステッピングモーターアプリケーションの開発向けに、モータードライバLSI評価ツール「RAGU」シリーズを発表した。PCと電源が1つあれば動作評価が実施できるため、評価工数の削減や開発期間の短縮に貢献する。(2018/12/20)

自動運転技術:
AIをブラックボックスにしないために、“判断の根拠”の解析を
日立超LSIシステムズ 組込ソリューション事業部の猪貝 光祥氏が、NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」(2018年9月13〜14日)において、AIの品質保証に関する最新動向を紹介した。(2018/9/21)

Design Ideas パワー関連と電源:
複数電源の立ち上がり特性を制御する回路
大規模LSIチップを駆動するためには、複数の電源電圧が必要になることがある。こうした複数の電源電圧をLSIに供給する際に、それぞれの電源電圧をどのように供給し始めればよいかはLSIごとに異なっている。このため、使用するLSIに適した電源供給順序を実現する回路が不可欠である。今回は、単一の入力電圧から2系統の電圧出力を生成する電源回路を紹介する。(2018/9/18)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

スマートファクトリ実現に向け提案:
PR:ルネサスのマルチプロトコル対応LSIで「つながる工場」を実現しませんか?
無駄がなく、柔軟で稼働率の高いスマートファクトリの実現――。全世界の製造業がモノづくりのあるべき姿として製造現場の改革に取り組んでいる。「つながる工場」をエンドポイントから実現していくためのソリューションをルネサス エレクトロニクスが提案する。(2018/8/27)

倍精度ピーク性能は2.7TFLOPS以上:
ベールを脱いだ「ポスト京」CPU、アーキと性能を見る
富士通は2018年8月22日、ポスト「京」に搭載するCPUの詳細を公開した。同社は、LSIに関するシンポジウム「Hot Chips 30」(2018年8月19日〜21日、米国カリフォルニア州シリコンバレー)で、同チップに関する講演を行っている。本稿では、公開された講演資料から読み取れるアーキテクチャや性能を紹介する。(2018/8/23)

独自のDNN技術を採用:
日立超LSIシステムズ、ディープラーニング技術を用いた画像認識ソリューション
日立超LSIシステムズは、単眼カメラの入力画像から物体を検出する「物体検出ソフトウェアライブラリ」と、検出物体までの距離を推定する「測距ソフトウェアライブラリ」を用いた画像認識ソリューションの提供を開始した。(2018/7/3)

組み込み開発ニュース:
単眼カメラで高速に物体を検出する画像認識ソリューション
日立超LSIシステムズは、単眼カメラの入力画像から物体を検出する「物体検出ソフトウェアライブラリ」と、検出物体までの距離を推定する「測距ソフトウェアライブラリ」を用いた画像認識ソリューションの提供を開始した。(2018/6/21)

日立超LSIが技術開発:
単眼カメラで物体検出と測距、独自の深層学習で実現
日立超LSIシステムズは、独自のディープラーニング技術を用いて、単眼カメラの映像からリアルタイムに物体を検出し、物体までの距離推定も可能とする画像認識ソリューションの提供を始めた。(2018/6/8)

アナログ積和演算で高効率:
畳み込みをアナログで、エッジでも推論できるチップ
半導体エネルギー研究所は、「第2回 AI・人工知能 EXPO」で、同社が開発を進める酸化物半導体LSI「OSLSI」を活用したAI(人工知能)チップを紹介した。エッジデバイス上でニューラルネットワークを高効率、低消費電力に実行可能だとする。(2018/4/5)

日立超LSIシステムズ OpenTK:
Cortex-Rに対応したT-Kernel2.0ベースのRTOS、IoT開発やEOL対応に
日立超LSIシステムズがT-Kernel2.0を中核としたRTOS「OpenTK」を提供開始した。Cortex-Rにも対応し、IoT開発やEOL対応に適する。(2018/3/9)

組み込み開発ニュース:
Armプロセッサに対応するT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ
日立超LSIシステムズは、Armの「Cortex-A」や「Cortex-R」に対応し、「IAR Embedded Workbench for Arm」をレファレンス統合開発環境として採用したT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ「OpenTK」を発売した。(2018/3/8)

FAニュース:
プラントの統合生産制御システムを機能強化
横河電機は、統合生産制御システム「CENTUM VP」の機能を拡張した「CENTUM VP R6.05」を発売した。自社開発のLSI搭載プロセッサモジュールで部品改廃のリスクを低減し、システムの長期安定稼働を支援する。(2017/11/15)

組み込み開発ニュース:
ISO26262準拠へのプロセスを容易にする、TCL1適格の認定を取得
ケイデンス・デザイン・システムズは、国際的第三者試験認証機関TUV SUDより、包括的な「TCL1適格」の認定を取得した。これにより車載LSIの設計において、ISO 26262規格に準拠するためのプロセスがさらに容易になる。(2017/10/30)

CEATEC ソシオネクスト:
8K普及へ電子看板向けにメディアプレーヤー展開
ソシオネクストは2017年10月3〜6日の会期で開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2017」で、デジタルサイネージ向けに8K対応デコードLSIの応用提案を行っている。(2017/10/5)

R-INエンジン搭載で高速通信:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/8/25)

ラピスセミコンダクタ ML7404:
LPWA「デュアルモード」搭載、製品開発の負担を減らす通信LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタが、SigfoxとIEEE 802.15.4kの2方式に対応する無線通信LSIを製品化した。(2017/8/18)

日本の電波法と相性がよいLPWA:
妨害波に強い802.15.4k、ラピスが対応LSIを開発
ロームグループのラピスセミコンダクタがプレスセミナーで、同社一押しのLPWA無線通信規格であるIEEE802.15.4k(以下、802.15.4k)に対応した無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表。さらに、LPWAの中で802.15.4kを支持する理由を説明した。(2017/8/9)

アクセル AXIP:
組み込み機器向けソフトウェアIPとミドルウェアを新ブランド展開
グラフィックスLSI「AGシリーズ」などを手掛けるアクセルは、これまで提供してきたソフトウェアIPとミドルウェア製品を「AXIP」ブランドとして展開する。(2017/5/12)

サイプレス 組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI:
低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI
サイプレスセミコンダクタと中国のShanghai Huali Microelectronics Corporationは、SONOS型フラッシュメモリIPと55nm低消費電力(LP)プロセス技術を活用した、低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSIの初期生産を開始した。(2017/4/27)

アクセル/京都マイクロコンピュータ SOLID Starter Kit for AG903:
組み込み機器向けグラフィックスLSIと統合ソフトウェア開発基盤をセットで提供
アクセルは、同社の組み込み機器向けグラフィックスLSI「AG903」の採用拡大に向け、京都マイクロコンピュータ(KMC)と協業することを発表した。(2017/4/26)

ソシオネクスト SC2M50:
4K/60p解像度に対応したHEVC/H.265コーデック
ソシオネクストは、4K/60pの解像度に対応したHEVC/H.265コーデックLSI「SC2M50」を開発した。YUV4:2:2フォーマット10ビット入出力を備え、プロフェッショナル向け映像機器に対応する。(2017/4/24)

東北大学 集積化触覚センサー:
ロボットが優しく人に触れる「集積化触覚センサー」開発
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/4/14)

電池の安全性を高める機能搭載:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/13)

医療機器ニュース:
ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/3/23)

人工知能ニュース:
AIに最適な脳型LSI、東北大が脳機能のモジュール化で2019年度に実現へ
東北大学の電気通信研究所は、2014〜2019年度のプロジェクトで、AI(人工知能)に最適な脳型LSIの開発を進めている。脳機能をモジュール化して計算効率を高め、人間の脳と同等レベルの処理能力と消費電力を持つ脳型LSIの実現につなげたい考えだ。(2017/3/2)

アルゴリズムを大幅に改良:
4K対応の画像処理LSI、処理速度を従来の約3倍に
ソシオネクストは、ドローンやアクションカメラなどの機器による動画撮影に最適化したイメージングプロセッサ「SC2000」のサンプルおよびSDK(ソフトウェア開発キット)の提供を開始した。(2017/1/6)

ユーブロックス・ジャパン LARA-R3121:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/12/26)

ラピスセミコンダクタ ML7345:
160M〜960MHzの帯域に対応する無線通信LSI
ラピスセミコンダクタは、160M〜960MHzに対応し、世界各国のサブギガ帯域をカバーする無線通信LSI「ML7345」を発表した。日本のARIB STD-T108規格や世界規格の「IEEE 802.15.4g」、欧州の無線メーター規格「Wireless M-bus」の2013年版に対応している。(2016/12/20)

トンネルFET:
新原理のトランジスタによるLSI動作実証に成功
産業技術総合研究所は2016年12月5日、新原理のトランジスタ「トンネルFET」を用いたLSIの動作実証に成功したことを明らかにした。(2016/12/6)

全てをサポートできるように:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール発表
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/11/29)

実演デモも展示:
4K HEVC対応コーデックLSIなどを開発
ソシオネクストは、4K/8K映像配信機器向けの映像信号処理LSIやソリューションを発表した。これら専用LSIと組み合わせ、次世代のハイブリッドコーデック技術に対応するためのマルチコアプロセッサも開発中である。(2016/11/11)

小型で電力消費の低減を可能に:
8K TVソリューション、チップセットで提案
ソシオネクストは、「CEATEC JAPAN 2016」において、最新のLSIチップセットを用いた高精細8Kの映像向けソリューションなどを紹介した。(2016/10/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。