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「MPU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「MPU」に関する情報が集まったページです。

ルネサス IoT・インフラ事業本部長 Sailesh Chittipeddi氏:
産業向けを“第2の屋台骨”に、完全な製品群を目指す
ルネサス エレクトロニクスでは、全社売上高に占めるIoT・インフラ事業本部の売上高比率を、現行の48%から50%に高め、自動車向け事業と同規模にすると発表している。IoT・インフラ事業本部長を務めるSailesh Chittipeddi(サイレシュ・チッティペディ)氏に、その戦略などを尋ねた。(2020/3/5)

Q&Aで学ぶマイコン講座(52):
マイコンのメモリマップの読み方
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。52回目は、初心者の方からよく質問される「マイコンのメモリマップの読み方」についてです。(2020/3/3)

家庭向けの「新型コロナウイルス予防ハンドブック」 東北医科薬科大がネットに公開
東北医科薬科大学が「新型コロナウイルス感染症 市民向け感染予防ハンドブック」をネット上に公開。家庭でできる具体的な予防策を紹介している。(2020/2/26)

Arm最新動向報告(8):
Armが「PSA Certified」に込めたセキュアMCU普及への意気込み
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、セキュアなMCUの開発に向けた認証制度「PSA Certified」を紹介する。(2020/2/4)

湯之上隆のナノフォーカス(21):
インテル、困ってる? 〜プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか?
プロセッサの供給不足がまだ続いている。一向に解消されず、Intelの幹部が謝罪コメントを掲載する事態となっている。何が問題なのだろうか。(2020/1/16)

ネットワーク処理をCPUからオフロード:
次世代の車載ゲートウェイ向けプロセッサ、NXPが発表
NXP Semiconductorsは2020年1月6日、車載システム向けのコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム(以下、S32)」の新しいファミリーとして車載ネットワークプロセッサ「S32G」を発表した。(2020/1/7)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

FAニュース:
安全計装システムの機能強化で、プラントの長期安全操業を支援
横河電機は、安全計装システム「ProSafe-RS」の機能を強化した「ProSafe-RS R4.05.00」を発表した。自社開発MPUを搭載したプロセッサモジュールにより、プラントの長期安定稼働に貢献する。(2019/11/29)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

よりスマート、安全、セキュア、使いやすく:
PR:幅広いラインアップがそろうマイクロチップの最新マイコン(MCU)を一挙紹介
これからのマイクロコントローラー(マイコン/MCU)には、さまざまな用途で「よりスマートに」「より安全に」「よりセキュア」「より使いやすく」ということが求められる。こうした未来のMCUに求められるニーズを全て満たす、多彩なマイクロチップのMCU製品を紹介する。(2019/11/28)

IIoT向け製品を一挙公開:
5kHzの高周波も検知する加速度センサー、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、5kHzの高周波も検知する加速度センサーによる予知保全や組み込みAI(人工知能)を用いた画像認識など、同社が展開するIIoT(インダストリアルIoT)をターゲットにした製品とそのデモを展示した。(2019/11/26)

NXP LPC552x、LPC55S2x:
Cortex-M33ベースのMCU、40nm NVMプロセスで性能を向上
NXPセミコンダクターズは、高い性能効率を誇るマイクロコントローラー「LPC552x」「LPC55S2x」ファミリーを発表した。ピンや周辺機器と互換性があり、開発期間の短縮に貢献する。また、複数の高速インタフェース、先進セキュリティ機能を備える。(2019/11/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

スタートアップの勢いにも期待:
戦いの火ぶたが切られたエッジAI市場
人工知能(AI)は過去2年間で、世界的なメガトレンドへと変化した。機械学習は、消費者や自動車、産業、エレクトロニクス全般など、ほぼ全てに何らかの形で影響をもたらしている。さらに、私たちがまだ、うかがい知れない方法で社会や生活に影響を与えると思われる。(2019/11/11)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

12年間で3%未満から20%超に:
シェア2位に躍り出たSTの汎用マイコン事業戦略
STMicroelectronics(以下、STM)は2019年9月、東京都内で車載向けマイコンを除いたマイコン事業(=汎用マイコン事業)に関する記者説明会を開催し、2007年から展開するArmコアベースの汎用マイコン製品ファミリ「STM32」で右肩上がりに市場シェアを獲得してきたことを強調。同時に、さらなる事業成長を目指した投資を継続するとの方針を説明した。(2019/9/27)

SEMI予測:
2020年の前工程工場新設計画の投資総額は500億ドル
SEMIは2019年9月12日(米国時間)、2020年に着工する半導体前工程工場の設備投資額は最大で2019年着工分よりも120億米ドル増加し、500億米ドルに迫るとの予測を発表した。(2019/9/18)

NANDも31.7%減と予測、IC Insights:
2019年のIC世界市場予測、DRAM売上高は37.6%減
 米国の市場調査会社IC Insightsは2019年7月31日(現地時間)、2019年のIC製品の世界市場予測を発表した。カテゴリー別の売上高は、DRAMが、IC市場全体の17%を占めてトップを維持するものの、前年比では37.6%減少する見込みだという。また、NAND型フラッシュメモリの売上高は同31.7%減で、IC市場で第3位のカテゴリーになると予測している。(2019/8/21)

ノイズ研究所 LSS-6330-A20:
最大出力電圧6.7kVタイプの雷サージ試験器
ノイズ研究所は、最大出力電圧6.7kVタイプの雷サージ試験器「LSS-6330-A20」の販売を開始した。出力の有無を確認するプリチェック機能を搭載し、非常停止スイッチやインターロック設定などの安全機能を装備した。(2019/8/8)

メモリ投資減で予測を下方修正:
半導体前工程装置投資額、2020年は20%成長
 SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。(2019/6/19)

低電力で高速な推論を実現する:
組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory(PIM)を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。(2019/6/13)

ルネサスが発表:
セキュリティ規格「IEC62443」認証取得をサポートするソフト
ルネサス エレクトロニクスは2019年3月26日、同社の産業分野向けプラットフォーム「RZ/G Linuxプラットフォーム」の一つとして、制御システムのセキュリティ規格である「IEC62443」の認証取得をサポートするソリューション「RZ/G IEC 62443-4-2 READYソリューション」を発表した。(2019/3/27)

組み込み開発ニュース:
音声認識機能の実装期間を短縮するMCUベースソリューション
NXPセミコンダクターズは、Amazon Alexa Voice Serviceに準拠した「MCUベースソリューション」を発表した。音声制御機能や信号処理機能が組み込まれているため、OEM企業が製品にAlexaを実装する際の開発期間を短縮する。(2019/3/20)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

ルネサス RZ/G2グループ:
ソフトエラー対策機能を備えた64ビットMPU
ルネサス エレクトロニクスは、高性能64ビットマイクロプロセッサ「RZ/G2」グループ4製品を発表した。ソフトエラー対策として、メモリの誤り検出、訂正機能を全製品に搭載。64ビットCPUコアの採用で、CPU処理性能が最大2.7倍に向上している。(2019/3/7)

PARTNER-Jet2/LIQUID/SOLIDなど:
京都マイクロコンピュータの開発環境がルネサス「RZ/G2」を全面サポート
京都マイクロコンピュータは、同社の開発環境がルネサス エレクトロニクスの新製品である64ビットMPU「RZ/G2」をトータルサポートすることを発表した。(2019/2/27)

Q&Aで学ぶマイコン講座(44):
フォールト(Fault)って何? 〜 種類と解析方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。44回目は、初心者から中級者の方からよく質問される「フォールト」(Fault)についてです。(2019/2/27)

大山聡の業界スコープ(14):
米中貿易摩擦は自暴自棄、長続きはしない
昨今の米中貿易摩擦に関する展開を見ていると、半導体/エレクトロニクス業界への影響が無視できなくなってきた。この問題がどこまでエスカレートするのか、どんなことに留意すべきか。現状を整理しながら、米中貿易摩擦の落ち着きどころについて考えてみたい。(2019/2/15)

車載半導体:
PR:安心安全なコネクテッドカーを世に出すには、現実解は半導体が知っている
V2Xを活用した自動運転、クラウド連携やエッジ・コンピューティング、ソフトウェア更新技術を、自動車で最適に動作させるため、自動車のシステム構造が変化を迫られている。NXPの三木務氏が安心安全なコネクテッドカーの実現に向けた取り組みを語る。(2019/2/12)

AUTOSARを使いこなす(7):
AUTOSAR Adaptive Platformとは?
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第7回では、AUTOSAR Classic Platformに次いで新たに登場したAUTOSAR Adaptive Platformについて説明する。(2019/2/5)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

electronicaで「e-AI」に注力:
組み込みAIをけん引する、ルネサスの意気込み
ルネサス エレクトロニクスは「electronica 2018」(2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン)で、同社が提唱する、組み込み機器にAI(人工知能)を搭載する「e-AI」の訴求に力を入れた。(2018/11/29)

electronica 2018:
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。(2018/11/16)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

安心・安全を担保しながら:
PR:自動運転の実現へ、着実に歩みを進めるセンシング&コネクティビティ技術
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。(2018/10/10)

さらなる安全性の向上に向け:
Armが「Cortex-A76AE」を発表、Split-Lockを搭載
Armは2018年9月26日(英国時間)に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC(System on Chip)開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS(先進運転支援システム)および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。(2018/10/9)

e-AIを進化させるDRP技術:
ルネサス、MPUの画像処理性能を10倍も向上
ルネサス エレクトロニクスは、画像処理性能をこれまでより10倍も高めたマイクロプロセッサ(MPU)「RZ/A2M」を開発し、サンプル出荷を始めた。(2018/10/5)

Amazon、オリジナル電子レンジにも搭載のMCU「Alexa Connect Kit」プレビュー公開
Amazonが、自社製電子レンジ「AmazonBasics Microwave」にも搭載するMCU(マイクロコントローラユニット)「」のプレビュー版をサードパーティー向けに発表した。このMCUを製品に追加すれば、製品を簡単にAlexaで操作できるスマート端末にできるとしている。(2018/9/22)

大転換期を迎えた自動車開発:
PR:業界随一の車載半導体製品群と知見で、自動車の新たな時代を切り拓くNXP Semiconductors
自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。(2018/8/1)

ハイレベルマイコン講座【セキュリティ編】(2):
マイコンのセキュリティ機能を詳細解説 〜ソフトウェア編〜
マイコンを使い込んでいる上級者を対象にさらなるスキルアップ、知識習得を目指す連載「ハイレベルマイコン講座」。前回に引き続き、マイコンで実現されるセキュリティ機能について詳しく解説する。(2018/6/29)

安全走行制御向け:
NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。(2018/6/19)

11万rpmモーターをハンドル内に:
髪を傷めず頭皮を乾かす、ダイソンドライヤーの技
ダイソンは2018年5月28日、同社製ヘアドライヤー「Supersonic」の新色“ブラック/ニッケル”と、美容師・ヘアスタイリスト向けの“プロモデル”の発売を発表した。Supersonicでは、同社が得意とする「デジタルモーター」の技術力をアピールした。(2018/5/29)

ハイレベルマイコン講座(1)【セキュリティ編】:
マイコンのセキュリティ機能を詳細解説 〜ハードウェア編
マイコンを使い込んでいる上級者を対象にさらなるスキルアップ、知識習得を目指す連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、マイコンで実現されるセキュリティ機能について詳しく解説する。(2018/5/29)

ルネサス ISL91302B、ISL91301x:
高い電力効率を小さい面積で実現するPMIC
ルネサス エレクトロニクスは、小型ながら高電力効率を可能にしたプログラマブルパワーマネジメントIC「ISL91302B」「ISL91301A」「ISL91301B」を発表した。1出力から4出力のマルチフェーズだ。(2018/5/15)

製造業IoT:
Armが考えるIoTの3つの課題とは、「Mbed」で可能性を広げていく
ArmのIoTサービスグループ プレジデントのディペッシュ・パテル氏が来日。パテル氏は「2025年に11兆米ドルもの市場規模になるといわれているIoTだが、『デバイスの多様性』『エンドツーエンドセキュリティ』『データの適切な利用』の3つが課題になる。Mbedを中心としたソリューションにより、IoTの可能性を広げていく」と語った。(2018/5/11)

パートナーと一緒に歩みながら:
PR:スマートファクトリの実現へ。成長のドライバは「組み込みのAI」
スマートファクトリの実現に向けた取り組みが本格化する。エンドポイントにおけるAI(人工知能)技術の実装もその1つである。「尖ったハードウェア」と「価値あるソフトウェア」を組み合わせたプラットフォームベースのAIソリューションなども登場した。(2018/2/28)

S32車載MPU/MCU向け:
NXP、次世代EV/HEV向け開発基盤「GreenBox」を発表
次世代電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)の早期開発を支援する自動車電動化開発プラットフォーム「GreenBox」を、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)が発表した。(2018/2/22)

人工知能ニュース:
ルネサスの組み込みAIの性能は10倍×10倍×10倍で1000倍へ「推論に加え学習も」
ルネサス エレクトロニクスは、汎用事業の成長ドライバーに位置付ける組み込みAI(人工知能)技術「e-AI」をさらに強化する。現在のMCU/MPUを用いた組み込みAIによる推論モデルの処理性能を、2018年夏に10倍、2019年末にさらに10倍、2021年にさらに10倍にして1000倍を目指すという。(2018/1/31)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

「18カ月ごとに10倍にする」:
ルネサス MCU/MPUのAI処理性能を今後3年で1000倍に
ルネサス エレクトロニクスはMPU/MCU製品のAI(人工知能)処理性能を今後3年ほどで1000倍に高めるとの方針を明らかにした。(2018/1/30)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。