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「ノルディックセミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ノルディックセミコンダクター」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
「世界最小」のBLEモジュール、SASP技術の採用でサイズは4×10mm
東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。(2021/1/27)

SASP技術でアンテナを一体化:
東芝、ボタンにも内蔵できるBLEモジュール開発
東芝は、衣服のボタンにも内蔵できる小型の「Bluetooth low energy(BLE)モジュール」を開発、サンプル出荷を始める。独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術を用いて実現した。(2021/1/18)

リアルタイムOS列伝(7):
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。(2020/11/5)

太陽誘電 EYSKJNAWB-WX:
Bluetooth5対応独自ソフト内蔵の無線通信モジュール
太陽誘電は、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール「EYSKJNAWB-WX」を発表した。独自ソフトウェアを搭載し、外部から簡単なコマンドを入力するだけで無線通信を確立する。低消費電力で稼働することが求められる、小型IoT関連機器に適している、としている。(2020/7/9)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
「RISCだったら自分たちで作れるんじゃね?」で始まった、自家製RISCプロセッサの興隆
ARM旋風は他のメーカーにも大きな影響を与えた。「俺たちもやってみるか」と動き出した。(2020/7/6)

2層基板対応のWLCSPで供給:
Nordic、Bluetooth 5.2対応の無線通信用SoC発売
Nordic Semiconductorは、Bluetooth 5.2に対応した小型の無線通信用SoC「nRF52805」を発売すると発表した。2層基板による設計に最適化したWLCSPで供給されるため、部材コストの節減が可能となる。(2020/7/6)

組み込み開発ニュース:
BLE5やThread対応のゲートウェイ機器開発を支援する拡張ボードを発売
アットマークテクノは、同社のArm+Linux対応組み込みIoTボード「Armadillo-640」用の拡張ボードとして、BLE5やThreadに対応する「Armadillo-600シリーズ BT/THオプションモジュール」を発売した。(2020/4/24)

Nordicがembedded world 2020で展示:
デュアルCortex-M33プロセッサ搭載の無線通信SoC
Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は「embedded world 2020」(2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2019年11月に発表した無線通信向けSoC(System on Chip)「nRF5340」のデモを展示した。(2020/3/2)

Nordic LE Audio Evaluation Platform:
Bluetooth LE Audio製品向けの評価ソリューション
Nordic Semiconductorは、Bluetoothオーディオの新規格「LE Audio」用製品に対応した評価ソリューション「LE Audio Evaluation Platform」を発売した。オーディオソースなどのソースでも、オーディオ再生などのシンクでも動作する設計となっている。(2020/2/25)

Rust言語で記述:
Google、FIDOセキュリティキーのオープンソース実装「OpenSK」を発表
Googleは、オープンな次世代認証標準である「FIDO U2F」と「FIDO2」に対応するセキュリティキーのオープンソース実装「OpenSK」を発表した。Rust言語を開発に用いて安全性を高めている。(2020/2/4)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth 5.1やThread、ZigBeeに対応するセキュアなマルチプロトコル対応SoC
Nordic Semiconductorは、マルチプロトコル対応SoC「nRF5340」を発表した。ArmのデュアルプロセッサCortex-M33をベースに、優れたセキュリティ機能を備えており、プロ仕様の照明やウェアラブル機器、産業用アプリケーション用途に適している。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
簡単にセルラーIoTをプロトタイピングできるプラットフォームを発売
Nordic Semiconductorは、簡易セルラーIoTプロトタイピングプラットフォーム「Thingy:91」を発売した。GPS搭載マルチモードLTE-M/NB-IoTモジュール「nRF9160 SiP」をベースとしている。(2019/9/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Armの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)

組み込み開発ニュース:
グローバルな運用向けにLTE-M/NB-IoTモデムとGPSを統合したSiPの量産開始
Nordic Semiconductorは、LTE-M/NB-IoTモデムとGPSを統合したセルラーIoTモジュール「nRF9160 SiP」が、日本やアメリカを含む各国の通信機器認証を取得し、量産段階へ移行したことを発表した。(2019/7/26)

9.8×17.2×1.7mmを実現:
日本向け、LoRaとBLEの2アンテナ搭載超小型モジュール
 無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは、LoRaWANとBluetooth Low Energy(BLE)の両方に対応した超小型モジュール「ISP4520」を日本市場に投入する。日本で使われるLoRaWANの周波数帯(923MHz帯)に対応しており、同社は、スマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、幅広い分野での活用を見込んでいる。また、欧州、米国向けのモデルも用意している。(2019/6/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。(2019/4/1)

製品分解で探るアジアの新トレンド(35):
見えないところで広がる中国半導体の勢力図
米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース(多くは、5G(第5世代移動通信)に関しての覇権争いに関するもの)が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。(2019/1/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
LPWAの急伸、MIPSの落日。IoTの歩みは緩やかに
2018年も始まって数週間となるが、過去を振り返ることは未来の予測に役立つので、今回はエレクトロニクス/組み込み業界的にインパクトのあった2017年のトピックを紹介したい。(2018/1/17)

民生機器以外に拡大狙う:
Bluetoothを産業分野でも、メッシュの採用で
Bluetooth SIGは、東京都内で記者説明会を開催し、メッシュトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」について説明した。Bluetooth meshは当初から産業用途を意識したもので、これまではBluetoothが使われてこなかった市場にもBluetoothが拡大すると語った。(2017/9/12)

IoT観測所(36):
「Bluetooth Mesh」が家電のIoT化を加速する
メッシュ接続が可能なBluetoothである「Bluetooth mesh」の仕様が策定された。既に利用されているZigBeeやZ-Waveなどのメッシュネットワークと異なるのは、Bluetoothを搭載するスマートフォンやタブレット端末をコントローラーとして利用できる点だ。(2017/8/31)

Bluetooth 5仕様策定の真意とは?
Bluetooth SIG責任者が今だから語る、Bluetooth 5仕様の真実
対応機器も発表され、普及への一歩を踏み出したBluetooth 5。その仕様やセキュリティ、IoTでの利用について、Bluetooth仕様の推進団体で開発者プログラムの責任者を務めるヘーゲンデルファー氏に聞いた。(2017/6/13)

Computer Weekly:
Bluetooth SIG責任者が今だから語る、Bluetooth 5仕様の真実
対応機器も発表され、普及への一歩を踏み出したBluetooth 5。その仕様やセキュリティ、IoTでの利用について、Bluetooth仕様の推進団体で開発者プログラムの責任者を務めるヘーゲンデルファー氏に聞いた。(2017/6/7)

ドイツのコネクテッドカー開発事情:
車両の挙動をブラウザ上で再現する「カーエミュレーター」とは
自動車向けのアプリを開発する場合は、サービスのデジタルモックアップを作成し、実際の車両を用いてテストを行います。これに対し、仮想環境での自動車エミュレーターを用いて車両がどのように応答するかを視覚化し、挙動をテストできるようにしました。その「カーエミュレーター」について紹介します。(2017/7/24)

Bluetooth 5に対応:
太陽誘電、無線モジュールにNordic製SoC採用
Nordic SemiconductorのBluetooth low energy対応SoC「nRF52832」が、太陽誘電製のBluetooth 5対応無線モジュール「EYSHSNZWZ」に採用された。(2017/3/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(13):
成熟Bluetoothチップ市場に吹く新風
世界の至るところで使われるようになった無線技術「Bluetooth」。機器分解を手掛ける筆者も週に2機種のペースでBluetooth搭載機器を分解している。そうした機器解剖を通じて見えてきたBluetoothチップ業界の意外な最新トレンドを紹介しよう。(2017/2/27)

高精度の測距を生かして:
車の盗難防止に使える! BLE/UWBモジュール
SiP(System in Package)を手掛けるフランスのInsight SiPは、Bluetooth Low Energy(BLE)とUWB(Ultra Wide Band)のチップを搭載した最新モジュール「ISP1510」を、自動車向けに展開することを目指している。同社は、キーレスエントリーシステムを備えた自動車の盗難防止に貢献できると意気込む。【訂正】(2017/2/2)

Nordic Semiconductor nRF52840 nRF52832:
Nordic Semiconductor、Bluetooth 5対応SDKの提供を開始
Nordic Semiconductorが「Bluetooth 5」に対応したSDKの提供を開始した。同社SoCのnRF52840ならびnRF52832が対応する。(2017/1/16)

ET2016レポート:
iPadの上を走るロボットとエアホッケーで対決だ
2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」の太陽誘電ブースでは、パートナーが開発したロボット「TABO(ターボ)」を用いたiPad Pro上で遊ぶエアホッケーゲームを体験できる。(2016/11/18)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

富士通コンポーネント FWM7BLZ20:
Bluetooth 4.2対応無線モジュール――消費電力は従来品比で半分、通信距離は2倍
富士通コンポーネントは、Bluetooth 4.2に対応した無線モジュール「FWM7BLZ20」シリーズを発表した。2016年9月からサンプル品の提供を開始する。(2016/8/2)

富士通コンポーネント FWM7BLZ20シリーズ:
ピーク電流5.4mAのBluetooth 4.2対応モジュール
富士通コンポーネントは、Bluetooth 4.2に対応した無線モジュール「FWM7BLZ20」シリーズを開発したと発表した。同社のBluetooth 4.1対応モジュールと同じサイズでありながら、消費電力は約2分の1、通信距離約2倍を実現。2016年9月からサンプル品の提供を開始するという。(2016/7/20)

Nordic nRF52832 WL-CSP版:
従来比約4分の1と小型化したBLE SoCのWL-CSP版
Nordic Semiconductorは、シングルチップBluetooth low energy SoC「nRF52832」の小型WL-CSPパッケージ版を提供開始した。64MHz ARM Cortex-M4Fプロセッサを搭載している。(2016/7/19)

Nordic Semiconductor nRF51824:
AEC-Q100に適合したコネクテッドカー向けBLE SoC
Nordic Semiconductorは、最新コネクテッドカーの車載アプリケーションと車載ワイヤレス給電に対応する、Bluetooth Low Energy(BLE) SoC「nRF51824」の提供開始を発表した。(2016/6/30)

Nordic nRF51824:
AEC-Q100に適合した車載向けBLE SoC
Nordic Semiconductorは、コネクテッドカーのワイヤレス給電に対応するSoC「nRF51824」の提供を開始した。車載用集積回路向けのストレス信頼性試験「AEC-Q100」を通過している。(2016/6/17)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
SiPを作り続けて10年、IoTが次なる飛躍の糧に
Insight SIP(インサイトSIP)は、SiP(System in Package)を手掛けるフランスのメーカーだ。2016年で設立10周年となる同社は、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のモジュールなど同社の製品群を展示した。(2016/6/6)

PCやモバイル端末につないでコーディングを学習できる:
BBC、超小型コンピュータ「micro:bit」を英国の子ども100万人に無償配布
英国営放送(BBC)はIT教育を支援する取り組みの一環として、100万人の英国生徒への超小型コンピュータ「micro:bit」の無償配布を開始した。(2016/3/23)

SoC「nRF52シリーズ」の第1弾:
Bluetooth v4.2対応のSoC、Nordicが量産開始
Nordic Semiconductorは、Bluetoothの最新仕様である「Bluetooth v4.2」に対応したBluetooth Smart SoC「nRF52832」の量産を始めた。(2016/3/8)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

“Open Innovation” by Makers:
個人のモノづくりにまつわる課題を議論できる「MakerCon Tokyo 2015」開催
オライリー・ジャパンは、“メイカームーブメントを取り巻く課題”にフォーカスしたカンファレンス「MakerCon Tokyo 2015」を2015年11月7日に開催する。(2015/10/22)

Nordic Semiconductor ディレクター Ståle Ytterdal氏:
PR:Bluetooth Smart機器の開発スタイルを一変させる“ゲームチェンジャーデバイス”
近距離無線用半導体デバイスを手掛けるNordic Semiconductorは、事業規模を急拡大させている。2012年に発売したBluetooth Smart用デバイスが好調で売り上げをけん引。このほど、そのデバイスの上位製品を発表し、Bluetooth Smart用デバイスでのシェアを拡大する構えだ。同社アジア太平洋地区担当セールス&マーケティングディレクター Ståle Ytterdal氏に、新製品の概要や、今後の製品開発戦略などについて聞いた。(2015/8/24)

ワイヤレス Bluetooth Smart:
動作モードはたったの2つ! 低消費電力、使いやすさ、高性能にこだわったCortex-M4F搭載Bluetooth Smart SoC
Nordic Semiconductorは、Bluetooth Smart用RF回路とCPUコアなどマイコンの要素を1チップ化したBluetooth Smart SoC「nRF52シリーズ」を発表した。ARM Cortex-M4Fコアを搭載するなど性能を高めた他、ユニークな消費電力低減技術を多く盛り込んだ。(2015/7/9)

ノルディックセミコンダクター nRF51 SDK:
Bluetooth Smart SoC用向けのHomeKitソリューションを発売
ノルディックセミコンダクターは、nRF51シリーズのBluetooth Smartシステム・オン・チップ(SoC)向けのHomeKitソリューション「nRF51 SDK」を発表した。スマートホーム製品の開発を簡素化し、市場投入の迅速化に対応するという。(2015/7/8)

富士通コンポーネント MBH7BLZ01A/MBH7BLZ02A:
セントラル対応のBluetooth Smartモジュール
富士通コンポーネントは、独自ファームウェアを内蔵したセントラル(マスター)対応のBluetooth Smartモジュールを開発した。コマンドによる切り替えで、ペリフェラルとしても使用できる。(2015/4/30)

無線通信技術 Bluetooth:
Bluetooth SIGが「Smart mesh WG」を立ち上げ、機器接続数の拡大に向け
Bluetooth SIG(Special Interest Group)は、Bluetooth Smart技術を活用したメッシュネットワークの実用化に向けて、近くワーキンググループ(WG)を立ち上げ、仕様策定に入る。(2015/1/29)

2015 CES:
Bluetooth対応機器が花盛り、CESで見た注目製品
ラスベガスで開催中の「2015 International CES」では、数多くのBluetooth対応機器が展示されている。その中のいくつかを紹介しよう。(2015/1/8)

「mbed」で始めるARMマイコン開発入門(3):
クラウド開発環境「mbed」の使い方とターゲットマイコンへの書き込み
この連載では、組み込みの世界では最も成功したプロセッサの1つ「ARM」を用いたマイコン開発にチャレンジします。今回は開発環境準備第2弾として、クラウド側の開発環境設定と、バイナリの書き込みまでを進めます。(2014/12/18)

ビジネスパーソンが理解しておくべき、新時代のキーワード:
第3回 「iBeacon」と「スマホアプリ」の深い関係
iBeaconは、自分のスマホに「該当アプリ」を入れてはじめて意味をなす。これは、要はどういうことなのか。そして、iBeaconの本格普及をふまえたOSの新バージョン「iOS 8」に導入予定の機能と、その意味を解説する。(2014/9/5)

評価キットの提供もスタート:
iOSもAndroidも両方OK! Beaconサービス開発を支援する「ACCESS Beacon Framework」
ACCESSは、Beaconを用いた位置連動型コンテンツ配信ソリューション「ACCESS Beacon Framework(ABF)」のAndroid対応を進め、iOS/Androidの両OSをサポートした最新バージョンを2014年7月2日に提供すると発表。併せて、3カ月間ABFの標準機能やサービスを手軽に試すことができる「評価キット」の提供を開始する。(2014/6/3)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。