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「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

NXPが「i.MX」に採用へ:
Armが最新の「NPU」を発表、組み込みML性能は2倍に
Armは2020年10月19日(英国時間)、「microNPU(Neural Processing Unit)」の新たなバージョンを開発した。アプリケーションプロセッサにおいて、「Arm Cortex-A」ベースのシステムに適しているという。(2020/11/24)

セキュリティやコネクティビティも網羅:
PR:MaaSの要となる技術を提供し、あらゆるサービス企業の市場参入を支えるNXP
自動車業界のみならず、建設、不動産、医療といったあらゆる業界や政府、自治体まで巻き込んで、拡大の一途をたどるモビリティサービス市場。モビリティサービスの実現には、自動運転技術、セキュリティ/セーフティ技術、コネクティビティ技術が欠かせない。これらを網羅し、あらゆるサービスプロバイダーからのニーズに応える柔軟なトータルソリューションを提供しているのが、NXP Semiconductorsだ。(2020/11/27)

新パッケージで実装面積も低減:
NXPの新車載マイコン、ソフト開発の負担減を目指す
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年11月10日、Arm Cortex-Mシリーズをベースとした車載向け汎用マイコン「S32K」ファミリーの新製品として、Cortex-M7コアを搭載した「S32K3」ファミリーを発表した。(2020/11/11)

NXP Trimension SR040、SR150:
測位、測距機能を備えたIoT向けUWBデバイス
NXPセミコンダクターズは、IoT向けの測位、測距機能を備えた超広帯域無線(UWB)デバイス「Trimension SR150」「Trimension SR040」を発表した。スマートロックなどの新しいIoT技術向けに最適化され、高精度で相対的な位置情報を提供する。(2020/11/4)

スマートカーアクセス:
PR:スマホ時代のキーテクノロジーはNFC、BluetoothそしてUWB
自動車のメガトレンドである「シェアリング」が進むと、クルマの鍵は、仮想化、デジタル化されネットワークを介してやり取りされるようになる。すなわち、従来型の鍵からデジタル鍵に移行し、デジタル鍵を扱うスマートフォン自体が鍵の役割を果たすようになる。そうした「スマートカーアクセス」において重要になるであろうキーテクノロジーを紹介しよう。(2020/11/4)

人工知能ニュース:
Armの「Cortex-M」向けNPUが進化、「Cortex-A」や「Neoverse」にも対応
Armは、同社のNPU「Ethosファミリー」の新製品「Arm Ethos-U65 microNPU」を発表した。「Arm Cortex-A」「Arm Neoverse」ベースのシステムに適応可能で、組み込みML処理性能は2倍に向上した。(2020/10/30)

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も:
半導体業界に巨大M&Aの波が再来
数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。(2020/10/30)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

iPhone 12に磁石でフィットするApple純正MagSafeケース、その仕組み
Appleが販売開始したiPhone 12/Pro 12用クリアケース「Apple MagSafe対応iPhone 12 & iPhone 12 Proクリアケース」実機レポート。(2020/10/20)

小型軽量で2.3GHz〜4.0GHz帯まで対応:
NXPのPAモジュール、楽天5G基地局向けに採用
NXP Semiconductors(以下、NXP)とNECは2020年10月13日、NXPが開発したパワーアンプモジュールの新製品が、NECと楽天モバイルが共同開発したMassive MIMO 5Gアンテナ無線子局(RU)に採用されたと発表した。(2020/10/13)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
最終回:RISC-Vエコシステムの発展 Arm、NVIDIAとの関係はどうなるのか?
RISCの生い立ちから現在までを振り返るこの連載もいよいよ最終回。(2020/10/12)

電動化・ECU統合化に対応:
PR:xEVシステムを効率化しトータルコストを削減。電動化を支えるNXPの車載半導体ソリューション
自動車業界は、電動化や自動化など「CASE」と呼ばれる4つのメガトレンドに基づき、次世代の自動車開発に取り組んでいる。地球規模で深刻化する環境問題への対応や重大事故を無くすためにも、電動車(xEV)や自動運転車への移行は避けて通れない。本稿では、「バッテリーマネジメント技術」と「ECU統合化を見据えたプロセッシング・プラットフォーム」を中心に、xEVのシステム・コスト削減を可能にするNXP Semiconductorsの半導体ソリューションを紹介する。(2020/10/12)

5G市場の成長を後押し:
NXPが150mm GaN工場を新設、RFチップの製造能力拡大
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年9月、米国アリゾナ州チャンドラーに新設した150mm(6インチ)ウエハーのGaN工場の稼働を開始すると発表した。主に、5G(第5世代移動通信)無線システム向けの通信インフラ市場に注力しながら、将来的には6G(第6世代移動通信)への技術移行を目指していくという。(2020/10/6)

NXP Semiconductors 日本法人:
NXPジャパン新社長に和島正幸氏が就任
NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPジャパンは2020年10月5日、代表取締役社長に和島正幸氏を任命したと発表した。和島氏はNXP Semiconductors本社副社長を兼任する。(2020/10/5)

カメラか? コンピュータか?:
PR:新カテゴリー「ホームビジョンシステム」でのメモリの選び方
ホームビジョンシステムという新たなカテゴリーにおいてどのようにDRAMテクノロジーを選択するべきかを検証し、ISPベースアーキテクチャの要求に対して、DRAMメーカーがどのように対応しているかを説明します。(2020/10/1)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ああ孫さん、シンギュラリティー以降に必要なのはArmじゃなかったんですか
最近はニュースで見かけるたびに「あ、Arm売ろうとしている人だわ」と思ってしまいます。(2020/9/25)

CASE時代に向けて:
PR:ますます重要性が高まるクルマのセキュリティ ―― 車載半導体トップメーカー・NXPはどう取り組んでいるのか?
コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。(2020/9/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック【号外】:
Arm買収、本当にできるの? NVIDIAの真意とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年9月14日に飛び込んできた「SBGがArmをNVIDIAへ売却」というニュースに対しての考察を、号外としてお届けする。(2020/9/18)

組み込み採用事例:
サムスンの「Galaxy Note20 Ultra」がUWB技術を採用
NXP Semiconductorsは、同社のUWB高精度測距ソリューション、組み込みSIM、近距離通信、セキュアエレメントユニットがSamsung Electronicsの新型スマートフォン「Galaxy Note20 Ultra」に採用されたと発表した。(2020/9/8)

開発が進む「TinyML」:
マイコンで深層学習も、エッジコンピューティングの未来
いまやMLを実行するのに優れたTOPS性能を実現可能なプロセッサは必要ない。最新のマイコンの中にはMLアクセラレーターを組み込んだものもあり、エッジデバイスでMLを実行できるケースが増えている。(2020/9/2)

10年先を見据えたロードマップ:
PR:CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。(2020/8/31)

障壁は大きい:
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」
NVIDIAがArmの買収に向けて交渉しているという報道が、エレクトロニクス業界を駆け巡った。破竹の勢いで成長するNVIDIAといえど、Armを取り込むことは難しいのではないだろうか。この報道を、アナリストとともに考察する。(2020/8/28)

頭脳放談:
第243回 孫さん、勝手にArmの売却先を考えてみました
ソフトバンクが、子会社であるArmの株式の売却を検討しているという。全株式となると3兆円を超す金額となる。買収できる企業は限られる。それでもNVIDIAなど既に候補企業もあるようだが、筆者が勝手に最適な売却先を検討してみた。(2020/8/20)

Rochester Electronics Colin Strother氏/藤川博之氏:
PR:半導体供給の“最後の頼みの綱”、EOL品提供で存在感増すRochester
Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL(End of Life)品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。(2020/8/18)

Eta Compute:
組み込みAI開発を一元化するソフト「TENSAI Flow」
Eta Computeは、同社の超低消費電力AI(人工知能)チップ「ECM3532」向けに、組み込みAI開発を一元化できるコンパイラを発表し、ツールチェーンの成長を拡大させている。(2020/8/14)

リアルタイムOS列伝(4):
マイクロソフトが買収した「ThreadX」あらため「Azure RTOS」はまだ実体がない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第3回は、マイクロソフトが2019年4月に買収し、名称を「Azure RTOS」に変更した「ThreadX」を取り上げる。(2020/7/29)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。(2020/7/17)

大山聡の業界スコープ(31):
窮地にある半導体商社はIoTを活用したサービス事業に着目すべき
今回は、半導体商社が今後検討すべき事業について、提言してみたいと思う。(2020/7/16)

頭脳放談:
第242回 MacのArm採用はIntelからArmへの時代の流れ?
AppleがMacのCPUをこれまでのIntelアーキテクチャからArmベースの自社開発のCPUに移行すると発表した。Macは、これまでも何度かCPUアーキテクチャを変更しており珍しいことではない。理化学研究所のスーパーコンピュータ「富岳」もArmベースであり、時代がIntel系からArm系に動いているのだろうか?(2020/7/16)

リコー RN5T5610シリーズ:
過酷な温度環境下で各電源系統を制御可能なPMIC
リコー電子デバイスは、産業機器向けシステム電源管理IC「RN5T5610」シリーズを発表した。主要なSoC、FPGAに広く対応し、105℃まで使用できるため、過酷な温度環境で動作するモーター制御機器や組み込み機器用途に適している。(2020/6/30)

NXP MIFARE DESFire EV3 IC:
非接触型スマートサービス向けセキュアIC
NXPセミコンダクターズは、非接触型スマートサービス向けの「MIFARE DESFire EV3 IC」を発表した。動作距離の延長や、トランザクション速度の向上により、駐車場での決済やオフィスの入退出用途に、高速で安全な非接触型システムを提供する。(2020/6/19)

2021年にサンプル品を出荷:
NXP、車載向けSoCをTSMCの5nm技術で製造
NXP Semiconductorsは、車載向けの次世代SoCプラットフォームにTSMCの5nmプロセス技術を採用する。5nmプロセスで製造したSoCは、2021年にもサンプル出荷を始める。(2020/6/19)

コラボレーションに重点:
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO(最高経営責任者)に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。(2020/6/16)

NXP KW39、KW38、KW37:
長距離通信に対応した車載、産業用途向けMCU
NXPセミコンダクターズは、マイクロコントローラーの「KW3x」シリーズに、車載および産業用途向けとなる「KW39」「KW38」「KW37」を追加した。Bluetooth 5.0ロングレンジ機能と拡張Bluetoothアドバタイジングチャンネルを搭載する。(2020/6/12)

コストに課題も:
Wi-Fi 6の導入は進む? IoTがけん引役に
新しいWi-Fi規格「Wi-Fi 6」(IEEE 802.11.ax)が急速に無線LAN市場の主要なけん引力になりつつある。IDC(International Data Corporation)の市場調査アナリストによると、Wi-Fi 6対応のAP(アクセスポイント)は、2020年第1四半期に出荷されたAPの出荷台数の11.8%、売上高の21.8%を占めたという。(2020/6/11)

NXP LPC551x、LPC55S1x:
Cortex-M33ベースの低消費電力マイコン
NXPセミコンダクターズは、マイクロコントローラー「LPC5500 MCU」シリーズに「LPC551x」「LPC55S1x」ファミリーを追加した。Arm Cortex-M33を搭載し、消費電流を32μA/MHzに抑えた。(2020/5/28)

組み込み開発ニュース:
MCUで直感的に操作可能なUIを開発できるグラフィックツールキットの最新版
The Qt Companyは、ローエンドのMCU上でUI開発ができるグラフィックツールキットの最新版「Qt for MCUs 1.1」を発表した。対応可能な開発ボードの追加、インストーラーの改善、イメージおよびアセットマネジメント機能を拡張している。(2020/5/25)

組み込み開発ニュース:
連携強化により「Azure RTOS」がエッジソリューション全般で利用可能に
NXP Semiconductorsは、同社のエッジコンピューティング製品「EdgeVerse」内の多くのプロセッサで、「Microsoft Azure RTOS」が利用可能になると発表した。エッジデバイスや安全なエッジ―クラウド間ソリューションの開発を簡素化する。(2020/5/8)

発表から約1年:
NVIDIAのMellanox買収、中国の承認取得で完了間近
NVIDIAは、データセンター向けインターコネクト企業であるイスラエルのMellanox Technologies(以下、Mellanox)を69億米ドルで買収する計画に対して、中国当局の承認を得たことを発表した。中国当局の承認の獲得は、この取引における最後のハードルとなっていた。(2020/4/22)

性能向上でNORフラッシュからの移行進む:
PR:人工知能を実装する組み込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由
この記事では、人工知能(AI)を組み込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアルNORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。(2020/4/15)

IoTセキュリティ:
PR:既存の機器をセキュアにIoT化、約8ドルのチップで10年以上守るサービスとは
ネットワークにつながることでさまざまな可能性を生み出すIoT機器だが、それとともにセキュリティへの対応も求められる。しかし、新規のIoT機器を設計する際にデバイスメーカー自身がセキュリティ機能を組み込み継続的にメンテナンスしていくことは非常にコストがかかる。一方、既に市場で稼働中の既存の機器をIoT化したいが、もともとネットに接続する前提でのセキュリティ機能は実装されておらずセキュリティの確保も難しい。これらの課題に対応するのがマイクロソフトの「Azure Sphere」だ。(2020/4/8)

IoTセキュリティ:
組み込み機器を偽造品から守るセキュリティ開発ツールの最新版を発表
IAR Systemsは、組み込み向けセキュリティ開発ツールの最新版「C-Trustバージョン1.40」を発表した。適切なセキュリティと暗号化を自動的に設定し、セキュアな知的財産の保護と製造管理を容易にする。(2020/3/25)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

知財ニュース:
革新的な企業トップ100で日本は2位に転落、特許の「影響力」に課題か
クラリベイト アナリティクスは革新性の高い企業を選出する「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2020」を発表した。国別受賞数で日本は2位に後退した。(2020/2/27)

大手半導体企業は軒並み出展中止:
「embedded world 2020」がドイツで開幕
ドイツ・ニュルンベルクで、2020年2月25日から組み込み関連技術の国際展示会「embedded world 2020」が始まっている。毎年、多くの大手半導体メーカーが出展する同展示会だが、ことしは新型肺炎の影響で出展中止が相次いだ。(2020/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(22):
CASE時代のクルマ産業、ボトルネックになり得る半導体は何か
CASE(Connected、Autonomous、Shared & Services、Electric)の波が押し寄せている自動車産業。それに伴い、1台当たりのクルマに搭載される半導体の量も増加の一途をたどっている。では、そんなCASE時代の自動車産業において、“ボトルネック”となり得る半導体とは何か。(2020/2/18)

人工知能ニュース:
Armが提唱する「エンドポイントAI」の処理性能は従来比で最大480倍に
Armがマイコン向けプロセッサコアIP「Cortex-Mシリーズ」の最新プロダクト「Cortex-M55」と、Cortex-Mシリーズとの組み合わせにより機械学習ベースの推論アルゴリズムを効率的に実行できるNPU「Ethos-U55」を発表。Cortex-M55とEthos-U55を組み合わせた場合、現行の「Cortex-M33」と比べて推論アルゴリズムの処理性能は最大480になる。(2020/2/12)

従来比最大480倍のML性能を実現:
エンドポイントAI向け新Cortex-Mプロセッサ&NPU
Armは2020年2月10日、機械学習(ML)に特化した新プロセッサコアIP「Arm Cortex-M55」と初のCortex-M向けマイクロNPU(ニューラルプロセッシングユニット)IP「Arm Ethos-U55」を発表した。エッジAIよりさらに先のエンドデバイス上でのAI処理に向けた製品で、2つのIPを組み合わせることでMLパフォーマンスを従来に比べ最大480倍向上できるという。いずれも同日からライセンス提供を開始。ArmはこれらのIPを用いた最終半導体製品の出荷開始は、2021年初頭と予想している。(2020/2/12)

部品点数と実装面積を大幅に削減:
ローム、NXP製プロセッサ向けPMICを開発
ロームは、NXP Semiconductors製アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Nano」ファミリー向けのパワーマネジメントIC(PMIC)「BD71850MWV」を開発、量産を始めた。(2020/2/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。