「マイコン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

人工知能ニュース：
独自NPUを統合したエッジAI用新型マイコン2種を発表
Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。（2026/3/27）

空間伝送で学ぶ光通信入門（2）：
光通信のデジタル変調の基礎「振幅偏移変調（ASK）」を試す
光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第2回は、デジタル変調の基礎に当たる、最も基本的な振幅変調の方式である振幅偏移変調（ASK）を用いた光通信によるアルファベットの符号送信の実験を行う。（2026/3/27）

Q&Aで学ぶマイコン講座（113）：
I3Cって何？ 特長と使い方を基礎から解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「MIPI I3C」についてです。（2026/3/25）

日本担当カントリーマネージャー　高桑浩一郎氏：
PR：自動車と産機を軸に成長加速へ、データセンター用電源が追い風に　STマイクロエレクトロニクス
長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。（2026/3/26）

前工程はHua Hongで：
STが「中国製STM32」量産開始、供給網を現地完結
STMicroelectronics（以下、ST）が中国顧客向けに、中国製の「STM32」マイコン量産を開始した。まずは高性能な「STM32H7」シリーズから展開。2026年末までに高いセキュリティ機能を備えた「STM32H5」シリーズやエントリーレベルの「STM32C5」シリーズも生産していく方針だという。（2026/3/23）

まずは550超のRAシリーズを統合：
「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

独自アクセラレーターを搭載：
1ドルの小型MCUでもエッジAIが可能に　TIの新Armマイコン
Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。（2026/3/19）

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

次世代E/Eアーキテクチャ対応：
ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。（2026/3/19）

組み込み採用事例：
1チップで主要ADAS機能を処理、新型「RAV4」の安全性能を高度化
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。（2026/3/16）

Wired, Weird：
基板から煙が噴き出した！――古い歯科技工機器の修理（2）
前回に続き、歯科技工用ブラシレスモーターのコントローラーの修理だ。モーターの動作確認を行っていたところ、なんと制御基板から煙が噴き出した。その原因を探る。（2026/3/13）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ　「アナログ／レガシーも重要」
世間一般で「AI」といえば今はAIチャットボットを指すことが多いように思いますが、これも数年後はAI搭載ロボットを指すようになっているかもしれません。（2026/3/12）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「Renesas 365」を提供開始、電子機器の開発期間を大幅短縮
ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。（2026/3/12）

Qualcomm、フィジカルAI実装を1枚のボードで実現する「Arduino VENTUNO Q」
Qualcommは、傘下のArduinoが開発したエッジAIプラットフォーム「Arduino VENTUNO Q」を発表した。強力なNPUと精密制御用マイコンを統合したデュアルブレイン構成が特徴だ。クラウドを介さず、生成AIの判断から物理動作までを1枚で完結でき、現実世界で機能するフィジカルAIの実装を容易にする。（2026/3/10）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1S対応のPMDトランシーバー、CANのように簡便性とコスト低減を両立
NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。（2026/3/10）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

日本ファルコム、創立45周年で「ドラゴンスレイヤー」新作プロジェクトを発表
日本ファルコムは9日、1984年に発売したアクションRPGの人気タイトル「ドラゴンスレイヤー」の新作を開発すると発表した。（2026/3/9）

次世代E／Eアーキテクチャに対応：
28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。（2026/3/6）

Q&Aで学ぶマイコン講座（112）：
マイコンの割り込み優先度、変更する理由とその仕組み
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「割り込み優先度」についてです。（2026/2/26）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

空間伝送で学ぶ光通信入門（1）：
光通信入門事始め――古代の人々ののろしと同じように光で信号を送ってみよう
光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第1回は、古代の人々が使っていたのろしと同じように光で信号を送る実験を行う。（2026/2/25）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

人工知能ニュース：
NXPがエッジへのAIエージェント実装を推進、数百TOPSクラスの新たなNPUも開発へ
NXPセミコンダクターズは、同社が開発を進めているエッジ環境にAIエージェントを組み込むための開発ツール「eIQ Agentic AI Framework」をはじめとするエッジAI戦略について説明した。（2026/2/16）

AIモデルを連携させてエッジに実装：
エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新
NXP SemiconductorsがエッジAI向けの開発ツールを刷新した。新しく発表した「eIQ Agentic AI Framework」は自律型AIをエッジで実現するためのツールで、プロトタイピングや評価も迅速に行える。（2026/2/16）

AUTOSARを使いこなす（40）：
AUTOSARの“AR”はアーキテクチャに由来、アーキテクチャ設計にどう使うのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。（2026/2/13）

Wired, Weird：
ワンチップマイコンには荷が重すぎ？ 古い歯科技工機器の修理（1）
久しぶりに歯科技工の機器修理をしている知人から連絡があった。ブラシレスハンドピース用モーターのコントローラーの修理依頼で、回転が不安定で「お手上げ状態」なのだという。このコントローラーの修理経験はないが、面白そうなので引き受けた。（2026/2/12）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

今後は協業も検討：
IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。（2026/2/5）

CES 2026 現地レポート：
DC800Vを50Vに降圧、STがGaN搭載小型DC-DCコンバーター披露
STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。（2026/2/2）

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：
再エネの高電圧化に　DC1500V対応SiCモジュール、Infineon
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。（2026/2/2）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

SDVフロントライン：
SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。（2026/1/29）

Q&Aで学ぶマイコン講座（111）：
マイコンの外部クロックと内部クロックの違い 　種類や役割を一気に解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「外部クロックと内部クロック」についてです。（2026/1/28）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（32）：
USBシリアル変換モジュールが必要なら、代わりにArduinoを使えばいいじゃない
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、USBシリアル変換モジュールの代わりに、Arduinoに搭載されているシリアル変換チップを単独で使う方法を紹介する。（2026/1/23）

GD32F503／505：
産業向けの高性能／高集積32ビットマイコン、GigaDevice
GigaDevice Semiconductorは、産業用途向けに高性能と高集積を実現した32ビットマイコン「GD32F503／505」を発表した。Arm Cortex-M33コアを採用し、柔軟なメモリ構成や豊富な周辺機能を備える。（2026/1/23）

TED TECH MEET 2025：
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。（2026/1/20）

いまさら聞けない 真空吸着搬送（後編）：
真空吸着システムに対する状態監視の必要性
「真空吸着搬送」をテーマにした本連載において、前回は、真空吸着搬送における吸着把持の原理、自動化システムの仕組みについて解説しました。今回は、吸着搬送ロボットの真空吸着システムの状態監視をどのように行うべきかを考えてみたいと思います。（2026/1/15）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

サンケン電気 技術開発本部 パワーデバイス開発統括部長　小池憲吾氏：
PR：高耐圧GaNを中核に製品展開を加速　創業80周年を迎えるサンケン電気がパワエレ事業を強化
2026年に創業80周年を迎えるサンケン電気。強みを持つIPM（Intelligent Power Module）に加え、買収したパウデックの高耐圧GaN技術を中核として、パワーエレクトロニクス事業を加速させていく。サンケン電気 技術開発本部 パワーデバイス開発統括部長の小池憲吾氏に、同事業の戦略や開発計画について聞いた。（2026/1/14）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化
自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。（2026/1/14）

「TDK AIsight」立ち上げ：
AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。（2026/1/8）

CES 2026：
自動運転機能は高級車限定から全モデルへ、TIがCES 2026で見せる最新車載技術
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。（2026/1/6）

既存品より「大幅に安価」：
低軌道衛星向けの低コスト耐放射線マイコン、Vorago
Voragoは、従来の宇宙グレード品より大幅に低コストなLEOミッション向け耐放射線マイコンを発表した。衛星コンステレーションの信頼性向上と迅速な導入を可能にする。（2026/1/8）

組み込み開発ニュース：
IoT向けのWi-Fi 6およびBluetooth LE対応Armマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。（2026/1/5）