「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

embedded world 2026：
触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon
米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。（2026/4/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは
日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。（2026/4/8）

社会実装の早期実現目指す：
GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達
立命館大学発スタートアップのPatentixは、シリーズA1で総額約1億5000万円の資金を調達した。今回の出資者は三菱UFJキャピタルとTMH。半導体材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」を用いたパワーデバイスの開発を加速し、社会実装の早期実現を目指す。（2026/4/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか
「数十年前の日本」なのかもしれません。（2026/4/6）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
新年度スタート　ローム東芝の再編やデンソー新中計、業界の行方はどう変わるか
2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。（2026/4/4）

電力損失50％以上低減：
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。（2026/4/3）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は
ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。（2026/4/2）

地政学にも関心：
パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/4/2）

自己組織化現象を活用し低温焼結：
次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。（2026/4/1）

システム制御機能を強化：
GaNトランジスタ採用パワーSiPの第2世代品、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代「MasterGaN」ハーフブリッジファミリーのパワーSiP「MasterGaN6」を発表した。オン抵抗140mΩのGaNパワートランジスタを搭載している。（2026/3/31）

「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点
電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。（2026/3/30）

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

基本合意書を締結：
パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/27）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：
PR：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。（2026/3/19）

「大きな転換期迎えている」：
東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明
ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。（2026/3/17）

第7世代「eGaN」：
低オン抵抗、低損失の40V GaNトランジスタ、EPC
EPCの第7世代eGaNトランジスタは低オン抵抗と優れた性能指数により、電力損失と発熱を低減し高効率電源設計を可能にする製品である。（2026/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「再編待ったなし」のパワー半導体業界
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。（2026/3/16）

事業統合へ交渉中と一部報道：
ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」
ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。（2026/3/13）

素材／化学メルマガ 編集後記：
パナソニック エナジーの全固体電池への考え、コストにどう向き合う？
今回は、リチウムイオン電池の開発について、パナソニック エナジーにインタビューした記事のこぼれ話を紹介します。（2026/3/13）

モビリティメルマガ 編集後記：
ローム買収を検討するデンソーは半導体メーカーになり切れるのか
半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。（2026/3/11）

EV向け高機能材料インタビュー：
パナソニック エナジーがハイニッケル正極材を実現した策と次のターゲットとは？
電気自動車（EV）へのシフトの加速と減速により激動の車載電池市場。その最前線で車載用リチウムイオン電池を展開するのがパナソニック エナジーだ。同社に、リチウムイオン電池の材料開発で苦労した点やその解決策、開発に注力しているEV向け高機能電池材料、開発におけるデジタル技術の活用、今後の展開について聞いた。（2026/3/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方
デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。（2026/3/9）

知っておきたいGaNパワー半導体：
GaNパワー半導体とは？　SiCとの住み分け／性能比較／設計時の注意点を解説
今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。（2026/3/9）

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：
技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/3/4）

26年からの後工程委託に向け：
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。（2026/3/3）

2029年に本格量産へ：
150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル
ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。（2026/3/3）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

電動化：
ダイヤモンド半導体の開発に向けた連携研究室を設立
ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、産総研とAIST Solutionsとともに「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立したと発表した。同連携研究室はダイヤモンド半導体の開発促進を目的とする。（2026/2/25）

新工場は26年7月に開所：
Infineon、AI電源事業が驚異的成長 「売り上げ3年で10倍に」
Infineon Technologiesはドイツ・ドレスデンにおける300mmウエハー新工場の建設が前倒しで進んでいて、開所は2026年7月2日になると明かした。3年で10倍の成長を見込むAIデータセンター向け電源事業の需要に対応するため、フル稼働時には年50億ユーロ程度の売上高を見込むとする同工場の生産立ち上げを加速していく。（2026/2/24）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

組み込み開発ニュース：
東芝の2つの次世代ゲート駆動技術がSiCデバイスの損失削減に寄与、ISSCCで発表
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。（2026/2/17）

深刻化するデータセンターの電力問題：
PR：デルタ電子とロームがHVDCに本腰を入れる理由
AIの世界的な普及を背景に、爆増するデータセンターの消費電力。これによって現在、2つの深刻な問題が引き起こされている。それは、電力が足りなくなっていることと、データセンター内での電力供給が困難になっていることだ。デルタ電子（Delta Electronics／以下、デルタ）とロームは、これらの問題を解決すべく協業体制を強化した。デルタのPower and System Business Groupの責任者を務めるAres Chen氏と、ロームでパワーデバイス事業担当の常務執行役員を務める伊野和英氏が、両社の目指す未来を議論した。（2026/2/18）

モビリティ用デバイス開発：
産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点
産業技術総合研究所（産総研）およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を産総研内に設立した。（2026/2/10）

「ダイヤモンド半導体」でホンダと産総研が連携研究室を設立
“究極のパワー半導体”の有力候補として注目されるダイヤモンド半導体の研究開発を進めるため、本田技術研究所と産総研、およびAIST Solutionsが連携研究室を設立した。（2026/2/6）

26年3月期3Q決算：
ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に
ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。（2026/2/6）

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：
堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収
堀場製作所のグループ会社であるホリバ・インドは、人工ダイヤモンドの研究開発を手掛けるインドのスタートアップ「Pristine Deeptech」の全株式を取得し、子会社化した。これを機にインドを、ダイヤモンドウエハーを含む先端材料の実用化と普及に向けた分析／計測ソリューションの研究開発拠点と位置づける。（2026/2/5）

浜松に8インチライン：
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。（2026/2/4）

通期見通しは営業利益を上方修正：
三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増
三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/2/4）

製造マネジメントニュース：
三菱のインフラ部門やFAシステム事業が好調、早期退職は約4700人応募
三菱電機が2026年3月期第3四半期の決算を発表した。その内容とは。（2026/2/4）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：
極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査
次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。（2026/1/29）

FAニュース：
従来比15％小型化、富士電機がスマホ連携でDXを支援する汎用インバーター
富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。（2026/1/28）

第40回ネプコンジャパン：
マウンターとダイボンダーが1台に　新機種は12インチウエハー、大型基板搬送に対応
ヤマハ発動機は「第40回ネプコンジャパン」において、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つ、ハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を披露した。（2026/1/27）

組み込み開発ニュース：
電力損失を半減したトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種を開発
三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。（2026/1/27）

6期連続で最高益更新：
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。（2026/1/22）