「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場ニュース：
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。（2024/4/16）

2nm半導体の研究も「順調」と強調：
Rapidus、シリコンバレーに新会社設立　AI半導体の顧客開拓を加速
Rapidusは2024年4月、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域に新会社を設立した。AI（人工知能）半導体のさらなる顧客開拓と設計支援を目指す。（2024/4/15）

熱が逃げやすい方向を温度で決める：
日本伝統の「和装柄」がヒントに　半導体の高度な熱管理につながる技術
東京大学は2024年4月5日、日本伝統の和装柄である青海波（せいがいは）から着想を得て、熱を運ぶ粒子の「フォトン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現したと発表した。発熱の激しい先端半導体などの熱管理技術への応用が期待される。（2024/4/15）

台湾も大きく落ち込む：
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減
SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。（2024/4/15）

電子ブックレット（EDN）：
身近な半導体技術　〜電池やワイヤレス充電の仕組み〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめました。（2024/4/15）

開発評価用プラットフォームも提供：
MPUベースのシステムと同等性能を実現する汎用32ビットMCU
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。（2024/4/15）

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働　社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。（2024/4/12）

パワー半導体の生産能力が2倍に：
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。（2024/4/12）

半導体回路＋スピントロニクス素子で：
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発
東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。（2024/4/12）

技術的な課題は山積も：
「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？
10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。（2024/4/11）

第1期の投資金額は約830億円：
信越化学が国内に新生産拠点、半導体露光材料事業の拡大に向け
信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。（2024/4/10）

工場ニュース：
信越化学が群馬県伊勢崎市に半導体露光材料の新工場建設、約830億円を投資
信越化学工業は、半導体露光材料事業で4番目の拠点となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設することを発表した。（2024/4/10）

米バイデン政権、台湾TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの助成金
米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。（2024/4/9）

電極にパラジウムを採用：
電極界面の接触抵抗を約3桁も低減したIGZO-TFT
東京工業大学は、水素と触媒反応を利用し、金属と半導体界面の接触抵抗を従来に比べ約3桁も低減させた「アモルファス酸化物半導体（IGZO）トランジスタ」（IGZO-TFT）の開発に成功した。（2024/4/9）

FAニュース：
半導体製造工程での異物検出と除去を1台で行う異物検査装置、堀場製作所が発売
堀場製作所は、レティクル、マスクの異物検査装置「PD Xpadion EX」を発売した。同社の異物検査装置「PD Xpadion」に自動異物除去機能を搭載し、半導体製造の露光工程における異物の検出と除去が1台で完結する。（2024/4/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
主要GaNパワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。（2024/4/8）

TSMC、「一極集中」の懸念払拭に躍起　台湾東部地震で欧米「リスク」指摘
台湾東部沖で3日に大規模な地震が発生したことを受け、台湾に複数の最先端半導体工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）への影響に関心が集まっている。（2024/4/7）

TSMC工場設備は8割復旧　台湾地震、半導体の世界最大手
【台北＝矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。（2024/4/5）

TrendForceが調査：
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。（2024/4/5）

前月比では3.1％減：
2024年2月の世界半導体売上高、前年から16.3％増の462億米ドルに
米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。（2024/4/8）

環境負荷の低減に貢献：
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用
レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。（2024/4/5）

工場ニュース：
ブラザー工業が九州に工作機械ショールーム併設のテクノロジーセンターを開設
ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。（2024/4/4）

マレーシアの工場に10億円を投資：
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。（2024/4/4）

最大5900億円の追加支援が決定：
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。（2024/4/3）

2024年5月上旬までの契約締結を目指す：
Rapidusが後工程のR＆Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所（北海道千歳市）に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。（2024/4/3）

TSMCやSamsungへの支援も重要に：
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。（2024/4/3）

約150億円を投資：
レゾナック、AI半導体向け絶縁接着フィルムと放熱シートを増産
レゾナックは、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産する。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。（2024/4/3）

n型半導体特性を確認：
廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見
東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。（2024/4/2）

工場ニュース：
レゾナックが高性能半導体向け材料の生産能力増強、150億円投資
レゾナックはAI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。（2024/4/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
データセンター廃熱を温水プールに？　「無駄にしない」技術と発想に感じ入る
半導体／エレクトロニクス業界には幅広い技術や製品がありますが、「無駄をなくす」という取り組みは共通していると思います。最近、ユニークな取り組みや研究を耳にしました。（2024/4/1）

車載電子部品：
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。（2024/4/1）

製造マネジメントニュース：
ロームが資本提携も視野に東芝の半導体事業との協業へ、売上高合計は1兆円規模
ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。（2024/4/1）

ヘテロジニアスマルチコアCPUを採用：
64ビット「Arm Cortex-A35コア」を搭載したマイクロプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。（2024/4/1）

「半導体人材」育成に注力　東北大、熊本大の連携で狙う「世界最先端の研究」
伝統的に半導体分野に強みを持つ東北大と、新課程を始めるなど半導体研究に活路を見いだした熊本大の連携によって、産業界に優秀な人材を輩出していくことになりそうだ。（2024/3/29）

パワー半導体中心に提携強化目指す：
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ　資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。（2024/3/29）

ディスプレイデバイスや半導体レーザーも：
ソニーがタイで半導体後工程の新棟稼働、車載イメージセンサーなど生産
ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。（2024/3/29）

材料技術：
DNPが2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発を本格的に開始
DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet、極端紫外線）リソグラフィに対応した、2ナノメートル（nm：10-9m）世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。（2024/3/29）

2024年問題やカーボンニュートラル化に対応：
半導体材料ガスの輸送、一部をトラックから鉄道に　ジャパンマテリアルらが本格採用
ジャパンマテリアル、日本トランスシティ、日本貨物鉄道は、半導体の製造過程で使用される半導体材料ガスの輸送について、貨物鉄道を用いた輸送の本格運行を開始したと発表した。（2024/3/29）

VMware買収がIT戦略に与える影響【後編】
「VMware製品を使い続けるべきか？」にどう結論を出せばいいのか
VMwareが半導体ベンダーBroadcomに買収された後、製品提供の方針を含めた変更があったことで、パートナー企業もユーザー企業も混乱した。今後の利用方針を検討する上ではどのような点を考慮すればいいのか。（2024/3/29）

そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。（2024/3/29）

2nm世代のロジック半導体向け：
EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速
大日本印刷（DNP）は、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。（2024/3/28）

複数の22nm CMOSチップで構成：
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。（2024/3/29）

「Neoverse」ベースの車載向けIPも：
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。（2024/3/28）

クラボウ社長交代10年ぶり　次期社長の西垣氏は半導体向け事業に注力
クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。（2024/3/27）

FAニュース：
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。（2024/3/27）

東京大学が開発：
パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」
東京大学は、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動で制御するための機能を1チップに集積した「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」を開発した。このICチップを用いると、パワー半導体のスイッチング損失を49％低減できることを確認した。（2024/3/28）

湯之上隆のナノフォーカス（71）：
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。（2024/3/27）

研究開発の最前線：
レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発
東北大学は、レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発した。従来よりも微小なスケールで穴あけや線描加工ができるため、半導体加工技術への展開が期待される。（2024/3/27）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

高密度パッケージング技術「CoWoS」も：
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。（2024/3/26）