“マイク無し”――イヤフォンだけでハンズフリーを実現するLSI：CEATEC JAPAN 2006

[平賀洋一，ITmedia]

マイク兼用イヤフォン

　CEATEC JAPAN 2006の半導体ゾーンで、三洋電機がイヤフォンのスピーカーをマイクとして利用できる「S.T.F.DイヤホンマイクLSI」（LC70700W）を出展。試作したマイク兼用イヤフォンをPHSに接続し通話デモも行っている。

　鼓膜とスピーカー内の振動板が、どちらも「聞く」と「話す」を同時に行っていることに注目し、三洋半導体とホシデンが共同開発したもの。通話時に受けた音声は従来通りイヤフォンのスピーカーから再生させ、鼓膜に伝達する。自分が話す場合は、声帯から鼓膜へ伝わった振動を、微弱音声としてイヤフォン内の振動板がキャッチ。チップが会話に適した音声信号に変換する。

チップを使った試作アダプタ（左）。使用するイヤフォンの外観は、従来のマイク無しイヤフォンと変わらない（右）

　チップは送受話した信号をDSP変換しクリアにするだけでなく、エコーキャンセルにより相手の声がそのままエコーとして戻ることを防ぐ。従来はボードサイズだったが、今回ワンチップ化することに成功した。

　イヤフォンのみで通話できることから、マイク部分を省くなどデバイスのデザイン自由度が向上する。また、風切り音など騒音下においても快適に通話が可能で、骨伝導よりも高音質だという。実際に、イヤフォン兼用マイクを装着したブースのお姉さんと通話してみたが、騒音の多いCEATEC会場に関わらず声がはっきりと聞き取れた。

　今後は、ノイズキャンセラや話速変換機能追加し、携帯電話や特殊無線など、ワイヤレス機器向けイヤフォンマイクなどへの製品化を見込んでいる。