2011年の半導体ファウンドリ微細化ランキング、日本勢が最先端世代から姿消す

[EE Times Japan]

　市場調査会社である米国のiSuppliが発表した最新の調査によると、最先端の半導体プロセス技術を扱うファウンドリ企業は、2011年末までに3社に集約される見込みだ。すなわちTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）、GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ）、サムスン電子である。ただし、これにインテルが加わる可能性があるという。

　もしインテルがファウンドリ事業に参入すれば、前述の3社と顔を並べることになる。インテルは、同社のマイクロプロセッサ「Atom」をIPコアとして外部の設計会社やファブレス半導体ベンダーに提供し、そうした企業が設計したチップの製造をファウンドリとして受託するというビジネスに乗り出すかもしれない。もしそうなれば、インテルは売り上げを大きく増やすとともに、設備の運用効率を高められる可能性がある。インテルは以前にAtomのIPコアをTSMCやその顧客企業に提供するという戦略を描いたが、2010年の時点ではTSMCとインテルの双方にとって期待に満たないものだった。→続きを読む

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執筆　Peter Clarke：EE Times　（翻訳　仲宗根佐絵、編集　EE Times Japan）