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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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Bob Swan氏は退任:
IntelのCEOが交代へ、技術出身のGelsinger氏に
Intelは2021年1月13日(米国時間)、CEOのBob Swan氏が退任し、Pat Gelsinger氏が後任となることを発表した。Gelsinger氏は2009年にEMCに入社するまで、Intelで長年優秀なエンジニアとしてキャリアを積んできた人物だ。Gelsinger氏は、同年2月15日までにIntelのCEOに就任する予定だ。(2021/1/15)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

山根康宏の中国携帯最新事情:
HuaweiとXiaomiの動きに注目 2021年に中国メーカーの勢力図はどう変わるのか?
2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。(2021/1/8)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2021年のパソコンはどう進化する? 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2020年は、AppleがMac向けの独自プロセッサで圧倒的な「電力あたりのパフォーマンス」を見せつけ、Intelが新しいプラットフォームでWindowsノートPCのさらなる進化を促した。2021年もプラットフォームをまたいだ競争に注目が集まりそうだ。(2021/1/3)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「パソコン飛躍の年」2020年を2つのテクノロジーと振り返る
「パソコン」という視点でみたとき、世の中が変化する節目は、これまでにも幾度となく存在してきたが、2020年も後になって思い出される年になるだろう。そんな2020年を飛躍の年にしたAppleとIntelの動向を中心に振り返っていく。(2020/12/30)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

HSMCの元CEOを幹部に任命:
SMIC、マネジメントチームを再編へ
中国の上海を拠点とするファンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は今週、トップマネジメントに関する2つの変更を発表した。(2020/12/18)

Qualcomm Snapdragon Tech Summit Digital 2020:
「Snapdragon 888」でユーザーはどんな恩恵を受けるのか? 進化の中身を徹底解説する
Qualcommが新たに発表した「Snapdragon 888」は、865から25〜35%程度の性能向上が図られている。従来の2チップソリューションから1チップソリューションへと変更されたことで、デバイス省電力や設計面で優位になった。12月2日(米国時間)に開催したイベントでは、カメラやゲームなど、具体的なシーンでユーザーがどんな恩恵を受けるかの説明に時間を割いた。(2020/12/10)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

AWS、Radeon GPUを搭載したEC2インスタンスを発表 AMD製GPUをAWSに初採用
NVIDIAのGPUを使ったインスタンスはあったが、AMD製GPUは初めて。(2020/12/3)

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談:
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合(略称RaaS:ラース)理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置/材料業界に求められることなどを語った。(2020/12/2)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

Apple、M1チップ製造をSamsungにも発注か TSMCだけでは不足
現在のTSMCの生産能力では新しいMacに使われているM1チップの製造が間に合わない可能性があるという。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

頭脳放談:
第246回 AppleがはじくArmコアの自社製SoC「M1」のそろばん勘定
Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。(2020/11/19)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「Apple M1」のMacBook AirとPro、Mac miniを3台まとめて実力チェック 驚異的な性能が明らかに
いち早く「Apple M1」搭載の新型Macに触れる機会を得たので、「MacBook Air」「MacBook Pro」「Mac mini」の3台を横並びで性能評価してみた。同じプロセッサでも性能に違い出るのか、そしておすすめのモデルはどれなのか。(2020/11/17)

ソフトバンクG、上期純利益1兆8832億 AIへの投資強調
ソフトバンクグループ(G)が11月9日に発表した2020年4-9月期決算は、当期純利益が1兆8832億円となり、前年同期の4216億円から4.5倍に増加した。ビジョン・ファンドの投資事業が改善。前半期では215億円のマイナスとなっていた投資損益は、1兆3901億円へと回復した。(2020/11/9)

大山聡の業界スコープ(35):
上場延期のキオクシア、その理由と再挑戦に必要なこと
なぜキオクシアホールディングス(キオクシア)は上場を延期したのか。何が問題だったのか。キオクシアは恐らく上場に再トライすると思われるが、首尾良く上場させるためには何が必要なのか。今回はこの点について私見を述べてみたい。(2020/10/28)

Apple Siliconがやってくる:
Apple Siliconに求められるもの Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。(2020/10/26)

Huaweiの受注減でも衰えず:
TSMC、HPC分野の受注で力強い成長
TSMCは、今後数年間はHPC(High Performance Computing)が同社の成長を主にけん引すると予想しており、その成長は現在のスマートフォン事業を上回る見通しだという。(2020/10/23)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「iPhone 12」「12 Pro」を試して分かった実際の違い 11 Proから写真は大進化
10月23日の販売開始に先駆けて「iPhone 12」「iPhone 12 Pro」を数日間試用した。iPhone 11からさらに進化したカメラの性能を中心に、実機を使い比べたインプレッションをお届けする。(2020/10/20)

電動化・ECU統合化に対応:
PR:xEVシステムを効率化しトータルコストを削減。電動化を支えるNXPの車載半導体ソリューション
自動車業界は、電動化や自動化など「CASE」と呼ばれる4つのメガトレンドに基づき、次世代の自動車開発に取り組んでいる。地球規模で深刻化する環境問題への対応や重大事故を無くすためにも、電動車(xEV)や自動運転車への移行は避けて通れない。本稿では、「バッテリーマネジメント技術」と「ECU統合化を見据えたプロセッシング・プラットフォーム」を中心に、xEVのシステム・コスト削減を可能にするNXP Semiconductorsの半導体ソリューションを紹介する。(2020/10/12)

OMDIAのアナリストに聞く:
「スマホの多眼化」がコロナ禍を吸収?イメージセンサー市場の未来は
拡大を続けるイメージセンサー市場の今後の展望やそして新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大の影響について、市場調査会社OMDIAのシニアプリンシパルアナリスト、李根秀氏に話を聞いた。(2020/10/12)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

2020年は19%成長との予想:
ファウンドリー市場、強気な成長予測
米中間の技術冷戦が激化し、半導体産業に全面的な注目が集まる中、半導体に関する優れた技術が、AI(人工知能)から5G(第5世代移動通信)に至る全ての製品をどのように支えているのかを判断するには、最近のファウンドリーの売上高予測を検討すればよいのではないだろうか。(2020/10/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(48):
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。(2020/9/30)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)

ロイターが報道:
米政府がSMICへの輸出を制限か
ロイター通信などの報道によると、米国政府は中国のファウンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)に対し、同社に供給された機器が軍事目的で使用される危険性があるとの結論に達したとして、輸出を制限したという。(2020/9/29)

米政府、中国最大の半導体企業SMICへの輸出に規制──Reuters報道
米商務省が中国半導体受託生産最大手のSMICへの米粉k企業からの輸出を規制するとReutersなどが報じた。輸出の際、商務省への許可申請が必要になる。SMICだけでなく、同社から供給を受けている中国Huaweiにとっても大きな打撃になりそうだ。(2020/9/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出/DRAMで苦悩するHuawei
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。(2020/9/28)

米新興企業:
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM(磁気抵抗メモリ)を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。(2020/9/25)

Apple Siliconがやってくる:
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Apple Silicon連載、ついに最新プロセッサ「A14」に追いつく。(2020/9/24)

頭脳放談:
第244回 第11世代CoreプロセッサはIntelの流れを変える一石になるか?
Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは?(2020/9/18)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPad Airが新搭載する「A14 Bionic」で見えてきたiPhone 12とApple Silicon Macの可能性
新型iPhoneの発表が例年より遅れる中、Appleは「Apple Watch」と「iPad Air」を先行してモデルチェンジした。iPad Airの新プロセッサ「A14 Bionic」は、おそらく次期iPhoneを主眼に開発されており、その性能からはiPhone 12(仮)、次期iPad Pro、そしてApple Silicon Macの姿も透けて見えてくる。(2020/9/17)

米、Huawei向け半導体禁輸を強化 スマホ生産に打撃
トランプ米政権が中国Huaweiへの半導体輸出を全面的に禁じる新規制を施行した。Huaweiはスマートフォンなどに使う半導体が入手できず大きな打撃を受ける可能性が高い。中国は米国に対抗措置も辞さない考えを示しており、両国の出方に注目が集まる。(2020/9/16)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

「米政府が中国SMICもエンティティリストに追加検討」の報道に「中国軍とは無関係」とSMIC
米トランプ政権が中国最大の半導体ファウンドリSMICの「エンティティリスト」への追加を検討しているとの報道を受け、SMICが「非常にショックを受け、困惑している」と語り、「中国軍とは取引していない」とした。(2020/9/7)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの浸透 なぜRISC-Vが使われるようになったのか、その理由を探る
RISC-V編の第2回。(2020/9/4)

山根康宏の中国携帯最新事情:
米国の規制強化でプロセッサ製造の道も絶たれたHuawei 業界への影響は?
2020年第2四半期の世界のスマートフォン出荷台数でHuaweiがついに1位となった。しかしHuaweiが好調なのは中国国内市場のみで、他国での比率は下がっている。米国の機器やソフトを用いたプロセッサ製造の道が絶たれたことも大きい。(2020/9/3)

“大口顧客”の仲間入り:
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日(米国時間)、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。(2020/9/1)

12インチMacBook、A14X搭載で年内復活か Apple Silicon GPUも開発中
ディスコンとなっていた12インチMacBookがApple Silicon搭載で復活するかもしれない。(2020/8/31)

TSMCの2nmプロセス、最初はApple Silicon用?
最先端の製造プロセスはAppleが独占することになりそう。(2020/8/31)

10年先を見据えたロードマップ:
PR:CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。(2020/8/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(46):
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。(2020/8/28)

「N3」はFinFETを適用予定:
TSMC、「N4」プロセスの量産を2022年に開始
TSMCは2020年8月24〜26日に年次イベント「TSMC 2020 Technology Symposium」をオンラインで開催し、現在「N5」プロセス適用製品の生産を拡大していく中で、「N4」プロセスを開発したと発表した。2021年に生産を開始し、2022年には量産に着手する予定だという。(2020/8/27)

Foxconnが製造拠点を中国外へ:
米中サプライチェーンの分断が深刻化
台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。(2020/8/25)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

頭脳放談:
第243回 孫さん、勝手にArmの売却先を考えてみました
ソフトバンクが、子会社であるArmの株式の売却を検討しているという。全株式となると3兆円を超す金額となる。買収できる企業は限られる。それでもNVIDIAなど既に候補企業もあるようだが、筆者が勝手に最適な売却先を検討してみた。(2020/8/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。