「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（93）：
メモリ市場が大爆発　「5年の壁」を乗り越えられるか
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。（2026/7/7）

AIインフラ向上狙う：
光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入
GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。（2026/7/2）

AI関連技術にも高い関心：
キオクシアやソニーの技術開発に注目　2026年6月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年6月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/7/2）

AIデータセンター向け：
ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発
ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。（2026/7/1）

プログラマブルロジック本紀（12）：
10年間で売上高が18倍に！　1990年代のAlteraはCPLDからFPGAのベンダーへ
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。（2026/7/1）

TSMC誘致で激変する熊本　地元の老舗百貨店が「台湾需要」を取り込んだ、“賢い”戦略とは？
かつて「街の顔」として栄華を誇った地方百貨店の苦境が叫ばれて久しい。しかし中には、そうした環境の変化を好機と捉え、新たな価値創出へと舵を切る例も見られる。後編では「鶴屋百貨店」の事例を紹介する。（2026/6/30）

東電出資に意欲　孫正義氏が「国内データセンター誘致」で狙うインフラ戦略
ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。（2026/6/27）

0.1nm世代までの道拓く：
IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す
IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。（2026/6/26）

カウンターポイントリサーチ調べ：
FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引
カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場は、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しである。（2026/6/26）

自社チップ販売に向け交渉中か：
AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか
世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。（2026/6/24）

頭脳放談：
第313回 TPU製造を巡るGoogleとIntelの賭け――AIが強いる「ハード使い捨て」の過酷な舞台裏
Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。（2026/6/23）

NVIDIA「1強」に異変？　Google、推論特化ベンチャーが挑むAIチップ覇権戦争
生成AIの普及で急拡大するAIチップ市場。NVIDIAの独走が続く一方、Googleの独自TPUや推論特化ベンチャーが存在感を高めている。競争の焦点は「学習」から「推論」へ――。TSMCを巻き込んだ新たな覇権争いの構図を読み解く。（2026/6/20）

トランプ大統領「AppleがIntelと提携し、米国でチップ製造」と自身のSNSに投稿
ドナルド・トランプ米大統領は、自身のSNS「Truth Social」に、AppleがIntelと協力して米国内でチップを設計・製造することに合意したと投稿した。NVIDIAやイーロン・マスク氏の工場構想にも触れ、自身のIntel支援の成果を強調した。（2026/6/19）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
SSDの性能と信頼性を下支えする“コントローラー”の最新動向をチェック　変わり種やPCIe 6.0を見据えた動きも
PC用のストレージとして定着したSSDだが、情報を保存するNANDチップだけでなく、NANDチップの読み書きを制御するコントローラーも重要な要素である。COMPUTEX TAIPEI 2026で、その最新動向を追った。（2026/6/18）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化
ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。（2026/6/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

時価総額3兆ドルの原動力　NVIDIAトップが貫く「誰もやらない」逆張りの経営
時価総額3兆ドル超、営業利益率70%超。米NVIDIAは、いかにしてこの驚異的な数字を実現したのか。その答えは、CEOであるジェンセン・フアン（Jensen Huang）氏が一貫して実践してきたシンプルな経営哲学の中にある。（2026/6/13）

ArF液浸スキャナーを安価に提供：
ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。（2026/6/8）

TSMC、AI活用拡大による成長維持に自信　株主総会、東京エレクトロンとの取引は継続
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。（2026/6/4）

【連載】ニッポンを「職場」に選んだら：
「報連相より結果が大事」　台湾人が日本企業に抱く“カルチャーギャップ”とは？
台湾の人々にとって、日本企業の働き方はどのように映っているのか──。台湾の人々の就労観や、日本企業に抱く文化的なギャップについて話を聞いた。（2026/6/3）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
NVIDIAが新型プロセッサ「RTX Spark」でWindows PCに“再挑戦”　搭載PCは2026年秋に登場
NVIDIAがWindows PCへの搭載を想定したプロセッサ（SoC）を、約13年ぶりにリリースする。AI全盛の時代において、AIを含むあらゆる処理が高速に行えることを前提にした設計としたことが特徴だ。（2026/6/1）

「タウスケーリング」を発表：
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ
Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。（2026/6/1）

NVIDIA、Windows用プロセッサ「RTX Spark」発表　ノートPCでローカルAIを高速実行
米NVIDIAは6月1日、台湾で開催中の「GTC Taipei 2026」の基調講演で、PC向けの新チップ「NVIDIA RTX Spark」を発表した。（2026/6/1）

プログラマブルロジック本紀（11）：
中小FPGAベンダー盛衰記――QuickLogicからSilicon BlueそしてまたLatticeへ
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。（2026/6/1）

湯之上隆のナノフォーカス（92）：
AIデータセンター投資は既に破綻しているのか
AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】（2026/6/1）

東京商工リサーチ調べ：
「本社は東京」でなくなる？　移転企業が3年連続で増加
東京商工リサーチは、2025年度「本社機能移転状況」の調査結果を発表した。企業規模別や産業別の傾向は？（2026/5/30）

EE Exclusive：
台湾の半導体戦略　強みと限界
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。（2026/5/29）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
所有しているのに、手元にないように感じる不思議さ　ミニスパコン「NVIDIA DGX Spark」と過ごした1カ月
NVIDIAからミニスパコン「NVIDIA DGX Spark Founders Edition」を借りて約1カ月ほど使ってみた。すると、使ってみないと分からないことがいろいろあることに気が付いた。この記事でまとめてみたい。（2026/5/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。（2026/5/25）

大山聡の業界スコープ（100）：
AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽　受注残1兆ドル超の衝撃
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。（2026/5/22）

頭脳放談：
第312回 Intel・Apple・Arm──Intelの株価急騰の報道から解く「3大巨頭」の深い因縁
Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。（2026/5/22）

車載ソフトウェア：
最も道路が空くのは○月○日？　熊本はTSMCで渋滞？　データで読み解く交通情報
トムトムは、約3.65兆kmの走行データに基づく世界の交通状況の年次調査「TomTom Traffic Index」を発表した。日本法人は調査に基づく国内の渋滞動向や、移動に適した日の解説に加え、新分析ツール「Area Analytics」を紹介した。（2026/5/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。（2026/5/18）

就任から1年、何が変わった？：
「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略
ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者（CTO）である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。（2026/5/15）

スマホ“最大規模の値上げ”はいつまで続く？　「1円スマホ」が存続危機、一方で影響を免れる中国メーカーも
AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。（2026/5/14）

SusHi Tech Tokyo 2026：
“人型ロボ完全国産化”目指すベンチャーから身長約130cmの小型モデル　中国機ベースも、近く国産化ロードマップ発表
国産ヒューマノイドロボット開発を目指すドーナッツロボティクス（東京都港区）が、東京ビッグサイトで開催されたスタートアップ展示会「SusHi Tech Tokyo 2026」で新型機「cinnamon mini」（シナモン ミニ）を初公開した。現時点では中国製ロボットがベースだが、近く同社製ヒューマノイドロボットの国産化に向けた具体的なロードマップを示す方針も明らかにした。（2026/5/14）

ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク　十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。（2026/5/12）

オンプレミスAIを高速化する「AMD Instinct MI350P PCIe GPU」登場　グラボ形態で既存システムに容易に組み込める
AMDのエンタープライズ向けGPU「Instinct MI350」に、グラフィックスカード型の製品が登場した。Linuxで稼働するx86サーバに組み込んで利用できることが特徴で、システムの構成にもよるが最大8枚まで並列稼働が可能だ。（2026/5/11）

ソニーG連結決算、エンタメ好調で営業利益1.4兆円と過去最高　TSMCとの連携も発表
ソニーグループが8日発表した2026年3月期連結決算は、売上高と本業のもうけを示す営業利益が過去最高を更新した。純利益はホンダと共同出資した会社の電気自動車（EV）の開発中止に伴う追加損失の計上が響いて減益だった。27年3月期は中東情勢緊迫化に伴う景気への影響を考慮しつつ、国内外で好調なゲームや音楽、アニメなどのエンターテインメントや半導体事業をさらに強化し、過去最高益の更新を狙う。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ソニーグループ、売上高と営業利益で過去最高　ゲームとイメージセンサーがけん引
ソニーグループは、2025年度の連結業績と2026年度を最終年度とする中期経営計画の進捗と方向性について発表した。2025年度の業績は、売上高と営業利益で過去最高を更新した。（2026/5/11）

25年度は過去最高益を更新：
ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明
ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。（2026/5/11）

ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサーで提携　フィジカルAI分野に照準
ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。（2026/5/9）

「ファブライト戦略」の第一歩に：
「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。（2026/5/8）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代イメージセンサー開発／製造で提携：
ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。（2026/5/8）

日本企業の採択数はキオクシアが最多：
「VLSIシンポ」論文投稿数が1000件超に　採択数は韓国が最多
LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSIシンポジウム2026）」の論文投稿数／採択数のトレンドを紹介する。投稿数は1041件と過去最多で、うち237件が採択された。日本からは51本が投稿され、うち27本が採択された。日本は採択率が54％と高かった。（2026/5/8）

工場ニュース：
半導体や航空宇宙産業の集積進む米国南西部に新拠点、マザックがサポート強化
ヤマザキマザックは、半導体関連産業の投資拡大が相次ぐ米国アリゾナ州に、新たなサポート拠点として「フェニックステクニカルセンタ」を開設した。（2026/5/1）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）