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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

採用チップも順調に拡大:
早くもTSMCの代表的なプロセスに? 7nm技術
2019年に発表された多くのSoC(System on Chip)が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。(2020/1/27)

大山聡の業界スコープ(25):
2020年の市況を占う ―― WSTS、SEMIの予測は保守的すぎる!?
2020年はどんな年になりそうなのか。半導体デバイス、半導体製造装置業界の2020年見通しについて考えてみたい。(2020/1/23)

湯之上隆のナノフォーカス(21):
インテル、困ってる? 〜プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか?
プロセッサの供給不足がまだ続いている。一向に解消されず、Intelの幹部が謝罪コメントを掲載する事態となっている。何が問題なのだろうか。(2020/1/16)

AppleのA14 BionicはTSMCの5nmプロセス? iPhone 8後継はFace IDの可能性
次期iPhoneにはQualcommの5Gモデムチップが搭載されるようだ。(2019/12/31)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

Broadcomが発表:
1チップで伝送速度が25.6TbpsのイーサネットスイッチIC
Broadcomは、単一のモノリシックデバイスで25.6テラビット/秒(Tbps)のスイッチングを実現するイーサネットスイッチIC「StrataXGS Tomahawk 4(以下、Tomahawk 4)」を発売した。(2019/12/24)

2020年はイメージセンサーなど急増:
2019年の前工程ファブ用製造投資を上方修正、SEMI
SEMIは2019年12月16日(米国時間)、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、前期比18%減とした前回予想値から上方修正し、同7%減に収まる566億米ドルになると予測している。また、2020年の通期予測も前回(2019年9月)の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。(2019/12/19)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

JHICCの“二の舞”は避けたい:
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory(以下、ChangXin)は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology(YMTC)が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。(2019/12/9)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供:
東京大学とTSMCがアライアンス締結
東京大学(以下、東大)とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。(2019/11/28)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました! 今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。(2019/11/15)

モノづくり最前線レポート:
かつて世界一を支えたNECのベクトル演算技術、いま「次世代イノベーション」を担う
同社が東京都内で開催したユーザーイベント「C&Cユーザーフォーラム&iEXPO2019」(2019年11月7〜8日)では、最新の「SX-Aurora TSUBASA」アーキテクチャを搭載したベクトルプロセッサなどを展示。また、2019年11月1日からはメモリ帯域を強化した新製品の受注も開始している。(2019/11/11)

EE Exclusive:
Huaweiを手放せなかったArm
ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。(2019/10/31)

製品分解で探るアジアの新トレンド(43):
ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。(2019/10/30)

7nmチップ需要が急増:
TSMC、5G好調で設備投資150億米ドルに引き上げ
TSMCは、5G(第5世代移動通信)スマートフォンおよび関連ネットワーク機器の見通しが改善されたことを受け、2019年の設備投資額を150億米ドルに引き上げたことを明らかにした。(2019/10/24)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

大山聡の業界スコープ(22):
ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
2019年9月末に発表されたWSTS(世界半導体市場統計)によれば、2019年8月の世界半導体市場規模は前年同期比15.7%減の354億米ドル。このうちメモリ市場規模は同39.6%減の93億米ドルであった。この低迷ぶりは2019年7月の実績とほぼ同レベルで、数字の上ではまだまだ厳しい状況が続いているわけだ。しかし、筆者としては「ようやく回復期に入ったのではないか」と今後の見通しを予想している。必ずしも皆さんに賛同していただけるわけではないと思うので、今回はいくつかの着眼点について整理してみたい。(2019/10/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(39):
iPhone 11 Proを分解、パッと見では分からない劇的変化が潜んでいた
2019年9月20日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 11 Pro」の内部の様子を報告する。一見すると、従来モデルを踏襲した内部設計のようだったが、詳しく見ていくと大きな変化が潜んでいた――。(2019/10/3)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

IFA 2019:
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。(2019/9/17)

IoTセキュリティ:
工場をサイバー攻撃から守るために、「サイバーエクスポージャー」を理解せよ
生産拠点のスマート工場化を進める製造業企業が増える一方で、サイバー攻撃によって生産活動の中断に追い込まれるなど新たなリスクが目につく。差し迫るサイバー攻撃のリスクに対し、製造業はどのように立ち向かえばよいか。TenableでCPO(最高製品責任者)を務めるOfer Ben David氏に聞いた。(2019/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Armの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)

2020年には市場シェア10%獲得と予測:
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise(HPE)は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」(開発コードネーム、Rome)について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。(2019/8/22)

頭脳放談:
第231回 Intelの新プロセッサ「第10世代Coreプロセッサ」3つの特徴をざっくり検証
Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。(2019/8/22)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

半導体業界は不調も:
TSMC、新たに3000人の人材採用へ
TSMCは、事業拡大と技術開発を推進すべく、新たに3000人の従業員を採用する予定だという。これは、現在の従業員数全体の約5%に相当する。(2019/8/2)

TSMCが年間投資額を引き上げ:
5nm/7nmチップの需要を後押しするのは「5G」
TSMCは、「5G(第5世代移動通信)開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。(2019/7/26)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

半導体ベンチャーTechpoint:
送信IC+ISPにCISまで組み合わせて付加価値を出す
監視カメラ/車載カメラ向けの長距離伝送用チップを手掛けるTechpoint。レシーバーICに強みを持つ同社だが、差異化しにくいトランスミッターICでは、ISP(Image Signal Processor)や、現在開発中のCMOSイメージセンサー(CIS)まで組み合わせて付加価値を高めようとしている。(2019/7/10)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

適用するノードは明らかにせず:
Intel、EUVの準備は整ったが課題も
IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。(2019/6/6)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

電子ブックレット:
覇権を握り続ける台湾ファウンドリー業界の現状とこれから
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「覇権を握り続ける台湾ファウンドリー業界の現状とこれから」をお届けします。(2019/5/26)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

TSMCとの差を縮める?:
Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。(2019/5/17)

科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:
台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。(2019/5/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。