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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」 斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、(世界的に)競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。(2024/5/21)

競争が激化するAIチップ分野:
「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れる? Graphcoreの買収提案報道に見るソフトバンクの狙い
英Graphcoreをめぐるうわさが業界をにぎわせている。その筆頭が、「ソフトバンクグループがGraphcoreの買収交渉に入っている」というものだ。ソフトバンクは、Graphcoreの人材やノウハウにより「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れることを狙っているのだろうか。(2024/5/21)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの命運を託されたファウンドリー事業 24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。(2024/5/17)

再び「世界のリーダー」に:
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。(2024/5/16)

組み込み開発ニュース:
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。(2024/5/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。(2024/5/13)

半導体生産・開発能力確保へ 米中韓中心に各国が支援でしのぎ削る
半導体関連の投資が拡大する背景には、主要国による大規模な補助金がある。経済安全保障の観点から、半導体の国内生産能力を強化するために各国がしのぎを削っている。(2024/5/13)

課題は人材不足:
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ 米国は半導体リーダーに返り咲けるか?
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI(人工知能)チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。(2024/5/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。(2024/5/9)

湯之上隆のナノフォーカス(72):
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。(2024/5/7)

多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82):
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
半導体投資やAI(人工知能)の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。(2024/4/30)

米バイデン政権、Micronの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金
米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。(2024/4/26)

古田拓也「今さら聞けないお金とビジネス」:
外資大手「日本に巨額投資ラッシュ」 マイクロソフトの4400億円、オラクルの1.2兆円は日本をどう変えるか
外資系IT大手が相次いで、国内にデータセンター向けの投資を実行すると発表している。この背景と、今後予想される流れについて解説する。(2024/4/26)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「日の丸ジェット再び!」という感じでもない経産省の航空機産業戦略
MSJ開発中止という悪夢も冷めやらぬ中で国産ジェット機に5兆円突っ込むとか言われたら、まぁ驚きますよね。(2024/4/25)

大山聡の業界スコープ(76):
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。(2024/4/26)

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか:
TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」
TSMCは2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5%増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9%増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。(2024/4/22)

台湾TSMC、AIへの需要好調で純利益9%増 CEOが語る今後の見通し
世界最大の半導体メーカーであり、AppleおよびNvidiaの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造(TSMC)は、人工知能(AI)アプリケーションに使用される半導体需要の波に乗り、第2四半期売り上げが30%も増加する可能性があると予想した。AIへの需要は引き続き好調だ。CEOが語る今後の見通しは?(2024/4/19)

頭脳放談:
第287回 金価格の高騰が半導体業界を直撃? そこで登場する意外な日本企業
有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業(や子会社)の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。(2024/4/19)

アナリストの見解:
中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel/AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。(2024/4/17)

米バイデン政権、韓国Samsungのテキサス施設に最大64億ドルの助成金
米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。(2024/4/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

サプライチェーン強化戦略の一環:
MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保
Microchip Technologyは2024年4月8日(米国時間)、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。(2024/4/10)

米バイデン政権、台湾TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの助成金
米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル(約1兆円)の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。(2024/4/9)

CHIPS法の補助金66億ドルも決定:
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ
TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。(2024/4/8)

TSMC、「一極集中」の懸念払拭に躍起 台湾東部地震で欧米「リスク」指摘
台湾東部沖で3日に大規模な地震が発生したことを受け、台湾に複数の最先端半導体工場を持つ台湾積体電路製造(TSMC)への影響に関心が集まっている。(2024/4/7)

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。(2024/4/5)

TSMC工場設備は8割復旧 台湾地震、半導体の世界最大手
【台北=矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。(2024/4/5)

TrendForceが調査:
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害/稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害/稼働状況を発表した。(2024/4/5)

TrendForceが調査:
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。(2024/4/4)

TSMCやSamsungへの支援も重要に:
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。(2024/4/3)

「半導体人材」育成に注力 東北大、熊本大の連携で狙う「世界最先端の研究」
伝統的に半導体分野に強みを持つ東北大と、新課程を始めるなど半導体研究に活路を見いだした熊本大の連携によって、産業界に優秀な人材を輩出していくことになりそうだ。(2024/3/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。(2024/3/29)

そのあふれる自信はどこから? Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者(ファウンドリー)としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。(2024/3/29)

湯之上隆のナノフォーカス(71):
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚? 本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。(2024/3/27)

高密度パッケージング技術「CoWoS」も:
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。(2024/3/26)

2027年半導体問題:
TSMCの工場誘致は、どんな意味があるのか。
半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル(電子版)が報じた。(2024/3/24)

プロジェクト:
TSMC初の熊本第1工場で、大気社がクリーンルームなど設備工事を担当
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。(2024/3/22)

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。(2024/3/22)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

低コストで高いパフォーマンスを実現:
PR:生成AI対応、セキュリティ、生産性を考慮した新時代のPC選定のススメ
「対面から非対面」といったコミュニケーション形態の変化や生産性向上のニーズを背景に、PCの選定基準を見直す必要が出てきている。専門家が、トレンドを踏まえてPC選定のポイントを解説する。(2024/3/26)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

人工知能ニュース:
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」は生成AI特化、汎用人型ロボットにも適用
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。(2024/3/19)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。(2024/3/15)

産業創出という打ち出の小槌 :
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来 給料を上げるには?
JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。(2024/3/9)

「Nothing Phone (2a)」発表 MediaTekの「Dimensity 7200 Pro」採用で、5万5800円から
英Nothing Technologyは3月5日(現地時間)に新型スマートフォン「Nothing Phone (2a)」を発表した。価格はメモリ12GB、ストレージ256GBのモデルで5万5800円(税込み)。出荷は3月末から行われる予定だ。(2024/3/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。