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「GLOBALFOUNDRIES」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「GLOBALFOUNDRIES」に関する情報が集まったページです。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
7兆円のCHIPS for America Act成立で矢面に立つIntel
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は先月末に成立した米国半導体業界の再生に向けた法案「CHIPS for America Act」などにフォーカスする。(2022/8/16)

大山聡の業界スコープ(56):
主要半導体メーカーの決算コメントから今後を見通す
今回は、PCやスマホ市場比率の高い半導体メーカーの決算コメントに目を向け、各半導体メーカーが今後の見通しをどのように考えているのか、整理してみたい。(2022/8/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「中国に対抗する」CHIPS法成立で、激化する米中半導体戦争
米国のジョー・バイデン大統領が半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が成立しました。米中の半導体製造にどのような影響を与える可能性があるか、注視していきたいと思います。(2022/8/15)

工場ニュース:
STマイクロがフランスに300mmウエハー製造工場を新設、2026年までに年間最大62万枚生産
STMicroelectronicsは、フランスのクロルにある300mmウエハー製造工場の隣接地に、新工場を建設する。GlobalFoundriesと共同運営する新工場は2026年までにフル稼働し、年間最大62万枚のウエハーを生産する計画だ。(2022/8/4)

2026年までにフル稼働予定:
ST、GFと共同でフランスに300mmウエハー工場を新設へ
STMicroelectronics(以下、ST)とGlobalFoundries(以下、GF)は2022年7月11日(フランス時間)、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚(STが42%、GFが58%)となる予定としている。(2022/7/12)

CHIPS Act議会通過が条件:
GlobalWafers、米国に300mmウエハー工場建設を計画
世界3大シリコンウエハーメーカーの1社である台湾GlobalWafersは、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー工場を新設する計画を発表した。同社にとって米国内での投資計画は、過去20年間で初めてのことだ。(2022/7/5)

embedded world 2022:
ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット
カナダに拠点を置くOpenHW Group(以下、OpenHW)は2022年6月21日、IoT(モノのインターネット)向けのRISC-Vベース「CORE-V MCU」の開発キットを発表、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)でその概要を紹介していた。同キットはハードウェア、ソフトウェアおよび開発ツールなど、全てオープンソースなのが特長だ。(2022/6/30)

EE Exclusive:
きらめくパワー半導体
パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル/脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。(2022/6/30)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

安定したサプライチェーンを構築:
フジクラ、5Gミリ波モジュールでGFと提携
フジクラは、5G(第5世代移動通信)基地局向け28GHz帯ミリ波フェーズドアレイ・アンテナモジュール(PAAM)「FutureAccess」の商用化に向けて、米国GlobalFoundries(GF)と提携する。(2022/5/20)

1億1700万ドルのパートナーシップ:
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries(GF)は2022年5月2日(米国時間)、米国国防総省(DoD)と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。(2022/5/13)

Tower Semiconductorと協業で:
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム(企業連合)であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。(2022/5/12)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

湯之上隆のナノフォーカス(48):
メモリ不況は当分来ない? 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計(WSTS)のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。(2022/3/17)

設備投資額も史上最高額更新へ:
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。(2022/3/11)

データセンター分野に向けて:
GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表
GlobalFoundries(GF)は2022年3月7日(米国時間)、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。(2022/3/10)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

前年から最大10%成長:
半導体産業、2022年には6000億ドル規模と予測
半導体産業を“基幹産業”と見なす予測が増えていることから分かるように、近年、半導体は、食品や電力、輸送に迫る重要な産業になっている。世界半導体市場統計(WSTS)は、「2022年の世界半導体市場は、ロジックチップとセンサーチップの需要が2桁増加する見通しで、前年比8.8%増となる6010億米ドルに成長する」と予想している。(2022/2/1)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

過去の失敗を繰り返さないため慎重に検討を:
「CHIPS for America Act」、無用の長物を生み出す恐れ
今後10年間で米国半導体業界を再生すべく、520億米ドルを投入する法案「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act」が、米国上院で可決された。現在はまだ、下院による承認を待っているところだが、ここで一度、この法案が、米国の国内製造への投資を奨励していく上で最も効果的な方法なのかどうか、じっくり検討すべきではないだろうか。(2021/12/21)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

2021年10月に上場:
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56%増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期(7〜9月期)の売上高が前四半期比5%増、前年同期比56%増の17億米ドルに達したことを発表した。(2021/12/6)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

60GHzまであらゆる周波数をカバー:
Sivers Semiconductors、5Gミリ波新興MixCommを買収
スウェーデンの半導体メーカーSivers Semiconductorsは最近、新興企業のMixCommを買収した。それにより、ポートフォリオを拡大して5G(第5世代移動通信)ミリ波デバイスを実現できるようになった他、無線周波数/ビームフォーミング回路や SiGe(シリコンゲルマニウム)、RF-SOIといった技術を獲得することができた。(2021/11/25)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業
盛り上がっています。(2021/11/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

onsemi CEO Hassane El-Khoury氏:
ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
onsemi(オンセミ)の社長兼CEOであるHassane El-Khoury(ハッサーン・エルコーリー)氏は2021年9月、日本のメディアとの合同インタビューをオンラインで行った。(2021/10/19)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

クラウドデータセンター市場で成長拡大:
MarvellがInnoviumを11億米ドルで買収へ
Marvell Technology Group(以下、Marvell)が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。(2021/8/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
やはり出てきた「供給過剰」の予測
予想通りでは、あります……。(2021/7/26)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

Intelによる買収報道もあるが:
GFがニューヨーク州に新工場建設へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)は2021年7月19日(米国時間)、ニューヨーク州マルタのキャンパス内に、工場を新設すると発表した。今後数年間に及ぶ生産能力の拡張計画の一環で、工場新設と、本社のある既存工場「Fab 8」への投資が含まれる。新工場が完成すると、マルタの工場の敷地面積は2倍になる予定だ。(2021/7/20)

約300億ドルで:
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ(Wall Street Journal)は2021年7月15日(米国時間)、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES(GF)を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。(2021/7/16)

年間45万枚の生産能力を追加:
GFがシンガポールに300mm工場を新設、2023年に稼働
GLOBALFOUNDRIESは2021年6月22日(米国時間)、同社のシンガポール工場の敷地内に、新たな300mmウエハー工場を建設し、グローバルな製造拠点を拡大すると発表した。(2021/6/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。