　9月19日に販売がスタートするAppleの新型スマートフォン。今回は「iPhone 17」「iPhone 17 Pro」「同 17 Pro Max」の3機種に加え、薄型の「iPhone Air」が投入されるが、その出来栄えはどうか。それぞれの特徴をチェックしつつ、先行レビューとしてその狙いを確認してみよう。

4機種の新iPhone。左から、iPhone 17・iPhone Air・iPhone 17 Pro・iPhone 17 Pro Max

それぞれの外箱もチェック。左から、iPhone 17・iPhone 17 Pro・iPhone 17 Pro Max・iPhone Air。Pro Maxだけ大きく、Airだけ薄い

　今回のiPhoneは、デザインの変化がメインだと思われやすいが、実は「これからのAIのための変化」が多いのもわかってきた。

上位モデルから見える「設計の新しい波」

　まずはデザインを確認しよう。今回の製品は3つのラインに分かれる。

　1つは、スタンダードなiPhone 17。従来モデルと大きな変更はない。

iPhone 17（ラベンダー）

　次に、薄さに特化したiPhone Air。

iPhone Air（スカイブルー）

　そして、アルミ合金製のボディを採用したiPhone 17 Proシリーズだ。

iPhone 17 Pro（コズミックオレンジ）

iPhone 17 Pro Max（シルバー）

　このうち、iPhone AirとiPhone 17 Proには似た部分がある。メイン基板やカメラなどの構成要素をできるだけ本体上部に集め、バッテリーの搭載容量を増やすというアプローチだ。

　特にiPhone Airは徹底しており、上部の米Appleが「プラトー」（フランス語で台地）と呼ぶ部分へと集中させることで薄さを実現している。結果として、プラトーの部分自体はそれなりの厚みがあり、カメラ部の突起を含めた部分は他のiPhoneと大差ない。

iPhone Airも上部には「プラトー」があって厚みがある

カメラ部の厚みは他機種（iPhone 16 Pro Max）と同じ

　しかし、手で持つ部分のほとんどは5.6mmの薄さになっていて、現実的な性能とサイズ、バッテリー動作時間のバランスを実現している。

iPhone Airは手で持ってみると薄さが際立つ

新機種同士を比べても、Airは格段に薄い

　iPhone 17 Proシリーズは、望遠用のペリスコープカメラを内蔵している分、出っ張った部分がさらに大きくなっている。また、SoCである「A19 Pro」もGPUが6コアと他モデルより多く、性能も高くなっている。Appleはスペックとして記載していないが、メインメモリーも12GBになった。昨年のiPhoneや今年の他モデルが8GBなので、より多くなっているわけだ。

　これらの結果、発熱も必要な容積も増える。そこで、アルミ合金の「ユニボディ」を採用した。これは主に切削でなく冷間鍛造で加工されたもので、従来のフレームに対し、複雑で剛性が高いのが特徴だ。

上がiPhone 16 Pro Max、下がiPhone 17 Pro Max。ユニボディ化と合わせ、上部の出っ張りが大きくなった

　なお、今回より全機種でSIMカードスロットはなくなり、eSIMのみの対応となった。おそらくきっかけは、内部に余裕がないiPhone Airが「全世界でeSIMのみ」になったことだろう。

　新iPhoneのパッケージ内には、「物理的なSIMカードは必要ありません。」というカードが入っている。

全機種eSIMになり、物理的なSIMカードは使えなくなった

　ただし、iPhone 17 Pro向けのユニボディは加工が大変で、コストに跳ね返る。Appleとしても、多数のボディバリエーションが作れなかったのだろう。

　eSIMのみでSIMカードスロットがない日本モデルは、ミリ波に対応した米国モデルと同じボディになっている。だが、日本向けのiPhoneはミリ波に対応していないので、「ミリ波アンテナのための樹脂パーツ」だけがボディに存在する。せっかくなら日本でもミリ波に対応して欲しかったが、コストや技術的準備の問題があるのだろうか。