新型iPhone、4機種を先行レビュー　ボディ、発熱、バッテリーなど試して分かった“共通の設計思想“とは（1/4 ページ）

　9月19日に販売がスタートするAppleの新型スマートフォン。今回は「iPhone 17」「iPhone 17 Pro」「同 17 Pro Max」の3機種に加え、薄型の「iPhone Air」が投入されるが、その出来栄えはどうか。それぞれの特徴をチェックしつつ、先行レビューとしてその狙いを確認してみよう。

　今回のiPhoneは、デザインの変化がメインだと思われやすいが、実は「これからのAIのための変化」が多いのもわかってきた。

上位モデルから見える「設計の新しい波」

　まずはデザインを確認しよう。今回の製品は3つのラインに分かれる。

　1つは、スタンダードなiPhone 17。従来モデルと大きな変更はない。

　次に、薄さに特化したiPhone Air。

　そして、アルミ合金製のボディを採用したiPhone 17 Proシリーズだ。

　このうち、iPhone AirとiPhone 17 Proには似た部分がある。メイン基板やカメラなどの構成要素をできるだけ本体上部に集め、バッテリーの搭載容量を増やすというアプローチだ。

　特にiPhone Airは徹底しており、上部の米Appleが「プラトー」（フランス語で台地）と呼ぶ部分へと集中させることで薄さを実現している。結果として、プラトーの部分自体はそれなりの厚みがあり、カメラ部の突起を含めた部分は他のiPhoneと大差ない。

　しかし、手で持つ部分のほとんどは5.6mmの薄さになっていて、現実的な性能とサイズ、バッテリー動作時間のバランスを実現している。

　iPhone 17 Proシリーズは、望遠用のペリスコープカメラを内蔵している分、出っ張った部分がさらに大きくなっている。また、SoCである「A19 Pro」もGPUが6コアと他モデルより多く、性能も高くなっている。Appleはスペックとして記載していないが、メインメモリーも12GBになった。昨年のiPhoneや今年の他モデルが8GBなので、より多くなっているわけだ。

　これらの結果、発熱も必要な容積も増える。そこで、アルミ合金の「ユニボディ」を採用した。これは主に切削でなく冷間鍛造で加工されたもので、従来のフレームに対し、複雑で剛性が高いのが特徴だ。

　なお、今回より全機種でSIMカードスロットはなくなり、eSIMのみの対応となった。おそらくきっかけは、内部に余裕がないiPhone Airが「全世界でeSIMのみ」になったことだろう。

　新iPhoneのパッケージ内には、「物理的なSIMカードは必要ありません。」というカードが入っている。

　ただし、iPhone 17 Pro向けのユニボディは加工が大変で、コストに跳ね返る。Appleとしても、多数のボディバリエーションが作れなかったのだろう。

　eSIMのみでSIMカードスロットがない日本モデルは、ミリ波に対応した米国モデルと同じボディになっている。だが、日本向けのiPhoneはミリ波に対応していないので、「ミリ波アンテナのための樹脂パーツ」だけがボディに存在する。せっかくなら日本でもミリ波に対応して欲しかったが、コストや技術的準備の問題があるのだろうか。

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