Z.aiが320Bのモデル「GLM-5.3-Flash」を発表／OpenAIの自社チップ「ハラペーニョ」の性能が明らかに：週末の「気になるニュース」一気読み！（2/3 ページ）

[山本竜也，ITmedia]

Alibabaが「Qwen3.8-Flash-Next」をオープンウェイトで公開

　Alibaba GroupのQwenチームは8月26日、マルチモーダル対応の大規模言語モデル「Qwen3.8-Flash-Next」をオープンウェイトで公開した。次期シリーズ「Qwen4」で使うアーキテクチャのプレビューという位置付けで、Hugging FaceとModelScopeで配布する。ライセンスはqwen-community-1.0だ。

Alibabaが「Qwen3.8-Flash-Next」を公開

　本体のパラメータは125Bで、これとは別にN-gram埋め込みが51Bある。トークンあたりに動くのは6Bだ。コンテキスト長はネイティブで26万2144トークン、YaRNを使えば100万トークンまで伸ばせる。同チームによれば、学習にかかるコストはQwen3.7-Plusの約9分の1で、コーディングとオフィス系の作業では上回るという。

　ベンチマークはいずれも同チームの測定値だ。エージェント型のコーディングを測るDeepSWE 1.1のスコアは58.7で、Qwen3.7-Plusの16.5、DeepSeek-V4-Flashの54.4を上回る。SWE-bench Proは62.5で、Claude Opus 4.6（Max）の53.4より高い。一方、HLEは35.9でOpus 4.6（Max）の40.0には届かない。

　製品版は「Qwen3.8-Flash」としてQwenCloudで提供する。100万トークンを既定のコンテキスト長とし、料金は100万トークンあたり入力が0.16ドル、出力が0.47ドル。Anthropic互換とOpenAI互換のインタフェースを備えており、Claude CodeやCodexからも呼び出せる。

Intelが次世代のXeon「Diamond Rapids」の概要を公開

　Intelは8月24日、半導体の技術会議「Hot Chips 2026」で説明する次期Xeon「Diamond Rapids」（開発コード名）の概要を公開した。エージェント型AIを企業規模で動かす用途を想定したプロセッサだ。

Intelが次期Xeon「Diamond Rapids」の概要を公開した

　公開された主な仕様は、最大256コアで、LLC（ラストレベルキャッシュ）が1.28GBだ。メモリチャンネルは16で、転送速度は毎秒12800MT、PCI Express 6.0とCXL 3.0は128レーンとなる。

　製造プロセスには、電力効率と性能を高めたIntel 18A-Pを使う。SoCの構成にはFoveros Directによる3D実装と、チップレット間をつなぐUCIe-Sを採用した。

　同社によれば、用途に応じて組み替えられる演算ブロックと、統合されたメモリファブリック、柔軟なI/Oを組み合わせた新しいアーキテクチャだという。

　命令セットにも手を入れた。Advanced Performance Extensions（APX）を新たに設け、行列演算を担うAdvanced Matrix Extensions（AMX）を拡張している。いずれも次世代のAI処理を速めるための追加だとしている。