「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

UVLOなど各種保護機能を搭載：
車載電源向けの絶縁型4Aゲートドライバー　ST
STマイクロエレクトロニクスは、車載電源モジュール向けのガルバニック絶縁型4Aゲートドライバー「STGAP2SA」「STGAP2HSA」を発表した。応答時間60ナノ秒の高速動作が可能となっている。（2026/3/23）

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

次世代E/Eアーキテクチャ対応：
ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。（2026/3/19）

最大2.5Gbps対応：
車載向けのMIPI D-PHY対応リドライバー、Diodes
DiodesのMIPI D-PHYリドライバー「PI2MEQX2505Q」は、最大2.5Gbpsのデータレートに対応し、車載カメラリンクの信頼性を向上する。（2026/3/19）

車載ソフトウェア：
車載ハイパーバイザーをインフィニオンのSoC評価プラットフォームに提供
Perseusの車載ハイパーバイザー「PEGASUS」が、Infineon TechnologiesのAURIX TC4Dx System on Chip（SoC）評価プラットフォームに提供された。（2026/3/18）

車載ソフトウェア：
日本の自動車業界の「慎重さ」は強みか弱みか　車載ソフト開発の視点で分析する
日本の自動車業界は自動運転技術やSDVの開発において「慎重さ」を重視している。この「慎重さ」は強みとなるのか弱みとなるのか。QNXの車載ソフトウェア開発者1100人を対象に実施した調査を基に、日本の開発現場が持つ課題や戦略の独自性を分析する。（2026/3/17）

組み込み採用事例：
1チップで主要ADAS機能を処理、新型「RAV4」の安全性能を高度化
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。（2026/3/16）

小型化と高信頼性を両立：
車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay
Vishayの新型パワーインダクターは基板面積の削減と高温動作、低直流抵抗に対応し、車載および商用用途での効率向上と高信頼性を実現する。（2026/3/16）

業績への影響は軽微：
JDI、車載ディスプレイ事業分割を中止「中長期的に最善」
ジャパンディスプレイが、車載ディスプレイ事業に関する権利義務を承継させる新会社「AutoTech」を設立する計画を中止すると発表した。（2026/3/12）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

作ったソフトウェアが「生活を支えるクルマ」の一部になる：
PR：クルマはソフトウェアで進化する　SDV時代の車載ソフトウェア開発を支えるデンソーグループ4社の共創
SDV化により、クルマは高度なコンピュータへと変貌を遂げつつある。この変革を、デンソーを核にデンソークリエイト、デンソーテクノ、デンソーテンを加えた4社が「共創プラットフォーム」として支えている。75年以上にわたり自動車産業の進化を人と技術で支えてきたデンソーのDNAを受け継ぎ、専門分野を深化させてきたグループ各社の技術を融合させ、加速するニーズに応える同グループの強みと、そこで働く魅力を解き明かす。（2026/3/10）

車載ソフトウェア：
車載安全規格準拠LinuxがMobileyeのレベル4自動運転システムに採用
ElektrobitとMobileyeは、自動運転ソリューションの連携に向けた協業を発表した。協業により、Mobileyeの自動運転システムに、Elektrobitの「EB corbos Linux for Safety Applications」が採用された。（2026/3/11）

EV向け高機能材料インタビュー：
パナソニック エナジーがハイニッケル正極材を実現した策と次のターゲットとは？
電気自動車（EV）へのシフトの加速と減速により激動の車載電池市場。その最前線で車載用リチウムイオン電池を展開するのがパナソニック エナジーだ。同社に、リチウムイオン電池の材料開発で苦労した点やその解決策、開発に注力しているEV向け高機能電池材料、開発におけるデジタル技術の活用、今後の展開について聞いた。（2026/3/12）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1S対応のPMDトランシーバー、CANのように簡便性とコスト低減を両立
NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。（2026/3/10）

電動化：
2040年のxEV向け駆動用電池市場は2024年対比2.6倍に拡大
富士経済は、車載電池の世界市場を調査し、「xEV・車載電池・電池構成部材市場の現状と将来展望2026」として発表した。2040年のxEV向け駆動用電池市場は2024年対比で2.6倍に拡大すると予測する。（2026/3/10）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

次世代E／Eアーキテクチャに対応：
28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。（2026/3/6）

過電流保護回路も内蔵：
出力電圧精度±0.1％の車載シャントレファレンスIC
エイブリックは、車載用シャントレファレンスIC「S-19760」「S-19761」シリーズの販売を開始した。出力電圧精度が±0.1％のAタイプ、±0.2％のBおよびCタイプを用意する。（2026/3/3）

組み込み採用事例：
インフィニオンのSiCデバイスがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用
Infineon Technologies（インフィニオン）は、同社のSiCパワーMOSFET「CoolSiC」が、トヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用されたと発表した。車載充電器などに搭載され、航続距離の延伸や充電時間の短縮に貢献する。（2026/3/2）

EV、HEV向け：
±1500Aの絶縁電流測定が可能な車載センサー、リテルヒューズ
リテルヒューズは、EVおよびHEV向けの車載用電流センサー6種を発売した。最大±1500Aの絶縁電流測定が可能だ。（2026/2/26）

TSS制御ユニットに搭載：
ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。（2026/2/25）

ISSCC 2026で発表：
「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術
ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。（2026/2/20）

東芝D＆Sがサンプル出荷開始：
駆動回路を小型化、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー
東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。（2026/2/20）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

1A時の飽和電圧17mV：
低飽和電圧の車載向けバイポーラトランジスタ、Diodes
Diodesは超低VCE(sat)を実現する車載対応バイポーラトランジスタを発表した。導通損失を従来比で最大50％削減し、高温環境でも高い信頼性を確保する。（2026/2/20）

高精度でも安価：
基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC
エイブリックは2026年2月18日、車載用シャントレファレンスIC「S-19760/1シリーズ」を発売した。「業界最高」（同社）だという出力電圧精度±0.1％や、出力電圧温度係数20ppm/℃（動作温度：−40〜125℃）を実現し、高精度な基準電圧を供給するという。（2026/2/19）

Free-Style Wi-Fi、モバイルバッテリーとしても使えるWi-Fiルーター発売　車載用スマホホルダーも
NEXTは、都度データチャージ式の買い切りWi-Fiブランド「Free-Style Wi-Fi」から車載用スマホホルダーWi-Fi「TC10」とモバイルバッテリー機能付きモバイルWi-Fi「P1」を発売した。価格は1万7380円から。（2026/2/18）

人工知能ニュース：
ホンダが車載向けSoCの共同開発を目的にMythicに出資
ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。（2026/2/17）

幅広い画面サイズに対応：
最新ディスプレイ対応の車載タッチコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。（2026/2/17）

I2Cで柔軟に設定可能：
車載POLに最適化、Diodesの同期整流型降圧コンバーター
DiodesのAP61406Qは、I2Cで各種設定が可能な車載POL向け4A同期整流型降圧コンバーターだ。低EMIと高効率を実現し、AEC-Q100に準拠している。（2026/2/17）

オートモーティブワールド2026レポート：
進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ
「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。（2026/2/16）

磁力と真空吸盤でスマホを強力固定する「ANDERY 車載スマホホルダー」が40％オフの1797円に
Amazon.co.jpにて、強力な磁力と真空ゲル吸盤を組み合わせた「ANDERY 車載スマホホルダー」が40％オフのセール価格で登場。MagSafeに対応し、揺れる車内でもスマートフォンを安全かつ強固に保持できる。（2026/2/13）

AUTOSARを使いこなす（40）：
AUTOSARの“AR”はアーキテクチャに由来、アーキテクチャ設計にどう使うのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。（2026/2/13）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

MultiGBASE-T1リンクの一般的故障を再現：
MEMSスイッチ搭載の車載Ethernet向け欠陥生成ユニット、Pickering
Pickering Interfacesは、MEMSスイッチを採用した車載Ethernet向け欠陥生成ユニットを発表した。MultiGBASE-T1リンクの一般的な故障を再現し、最大10GbpsでのHILシミュレーションによる設計検証を可能にする。（2026/2/10）

OBCとDC-DCコンバーターに：
InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用
Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。（2026/2/9）

組み込み開発ニュース：
1μF以下の極小コンデンサーでも安定動作する500mA対応LDOレギュレーター
ロームは、車載、産業機器の電源用途向けに、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した出力電流500mAのLDOレギュレーター「BD9xxN5」シリーズを開発した。1μF以下の極小コンデンサーでも安定して動作する。（2026/2/9）

FRD品以上のノイズ抑制効果：
車載向けスナバ用補助スイッチダイオード、サンケン電気
サンケン電気は、車載向けのスナバ用補助スイッチダイオード「SARS-A1001N」の量産を開始した。12〜48V系の低圧電源に対応し、絶縁型スイッチング電源の1次側クランプスナバ回路に利用できる。（2026/2/6）

AIの演算性能向上と省電力を両立：
ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発
本田技研工業（ホンダ）は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV（ソフトウェアデファインドビークル）に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。（2026/2/6）

製造マネジメントニュース：
車載電池は停滞もAI電源は好調、パナソニックHDは構造改革費用が膨らみ下方修正
パナソニック ホールディングスは、2025年度第3四半期の連結業績を発表するとともに、人事体制の変更について説明した。（2026/2/5）

車載RGBアンビエント照明の設計を簡素化：
コード不要の車載向けLIN LEDドライバー、Melexis
Melexisは、車載RGBアンビエント照明向けに、ソフトウェア開発を不要とするコードフリーLIN LEDドライバー「MLX80124」を開発した。開発期間の短縮と高い安全規格対応を実現する。（2026/2/4）

工作機械：
マグネシウム射出成形機の新モデル、車載ディスプレイの多様化に対応
日本製鋼所は、チクソモールディング法を採用したマグネシウム射出成形機の新モデル「JLM1800-MGIIeL」を発売した。型締力1800トンで、最大ショット重量5kg以上に対応し、大型ディスプレイの多様化ニーズに応える。（2026/2/3）

原価率改善進める：
ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加
ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。（2026/2/2）

1Gビット/秒の通信速度に対応：
1000BASE-T1対応車載コネクター、日本航空電子工業
日本航空電子工業は、車載イーサネット対応コネクター「MX74」シリーズに、1000BASE-T1対応品を追加した。1Gビット/秒の通信速度に対応する。（2026/2/2）

新機能性材料展 2026：
車載向け全固体電池に絶妙な圧力で、固体電解質と電極をつなぐ緩衝材
テクノフローワンは、「新機能性材料展 2026」で、車載向けのセル間緩衝用の二段階圧力ひずみ特性（CFD）緩衝材「RESOAM」を紹介した。（2026/2/2）

加速度センサーなどを長寿命に：
高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら
三菱電機と京都大学は共同で、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）に対する疲労試験の方法を確立するとともに、HOPGの自己復元特性を初めて確認した。HOPGを素材とするMEMSの長寿命化を実現するとともに、MEMSを搭載するスマートフォンや車載システムの信頼性向上が可能となる。（2026/1/30）

自動車スマートコックピットに：
車載USB 3.2とDisplayPortを強化、Diodesのリタイマー
Diodesのビットレベルリタイマー「PI2DPT1021Q」は、車載スマートコックピット向けにUSB 3.2およびDisplayPort 1.4の高速接続を実現するという。（2026/1/30）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

オートモーティブワールド2026：
SDV化で求められる車載ソフトのAI駆動開発、ベリサーブがプロセス構築を支援
ベリサーブは、「オートモーティブワールド2026」において、AIを活用してソフトウェア開発を行うAI駆動開発の導入を検討している企業向けのサービス「QA4AIDD」を紹介した。（2026/1/27）