「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（529） 2026年度版実装技術ロードマップ（12）：
メタバースデバイスの概要と動向
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回は「2.2.2.2　メタバースデバイス」の概要を説明する。（2026/10/23）

頭脳放談：
第316回 AI相場の崩壊前夜か？　中国半導体メーカー「CXMT」が引き起こすDRAM市場の大改編
中国のメモリメーカー「CXMT」が、2026年内に新構造の最先端DRAMを投入すると発表した。既存の韓国勢を2年先行するアグレッシブな動きは、市場に衝撃を与え関連株価の下落を招いている。米国の輸出規制下で自前製造を進める中国の思惑と、過熱するAI投資バブルの限界をDRAM市場の動きから読み解く。（2026/10/23）

MONOist新着記事PickUp：
AIカメラで「最後の砦は人」を脱却／パナのガラス型ペロブスカイト太陽電池
2026年10月22日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/22）

イノベーションのレシピ：
日野と三菱ふそうは真に一体になれるのか、「ARD8」がR&D統合を推進する
ARCHIONは、同社傘下の日野自動車と三菱ふそうトラック・バスの研究開発機能の統合に向けた取り組みについて説明した。（2026/10/22）

29年4月の本格量産目指す：
パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池を発売
パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年10月20日、ガラス型ペロブスカイト太陽電池「ENEFACE（エネフェース）」の本格量産を2029年4月から開始すると発表した。2026年9月から先行量産品の販売を始め、事業活動を開始。当初予定から本格量産時期を1年前倒しした。（2026/10/22）

製造ITニュース：
旧世代NVIDIAを循環利用、クラウド接続の「自社専用AI基盤」を1GPUから提供
エクストリームーDら3社は、中古GPUを活用したAIインフラサービス「Raplase RCA」を開始した。最短即日かつ1GPUから定額利用でき、柔軟な構成変更にも対応する。機密データを扱う製造業が求める「プライベートAI」を低コストで実現する。（2026/10/22）

なぜ上場を捨ててまでAIに賭けたのか？　カオナビが非公開化して進める「脱・勘と経験の人事」
人事データを可視化しても「勘と経験と社内政治」で決まる日本の人事。タレントマネジメント大手カオナビはこの課題に終止符を打つべく、株式非公開化という重い決断を下した。四半期決算の呪縛を断ち、5年間をAIと人事データの融合にあてる。同社が掲げる「タレントインテリジェンス」構想の全貌とは。2030年の再上場を見据えた佐藤寛之CEOの背水の変革戦略に迫る。（2026/10/22）

日本の「造船業」は復活できるのか　国交省が「かつてない規模の予算」で挑むフィジカルAI
人手不足と国際競争の激化に直面する日本の造船業。政府は2035年に国内の船舶建造量を倍増させる目標を掲げ、AIやロボティクスの活用を支援する。造船現場の生産性を高め、熟練技能者の技術を次世代につなぐ取り組みを追う。（2026/10/22）

PR：「AIを導入したい、でも何から？」　“実際に動く”AI基盤を築くための第一歩
生成AIの活用に乗り出したいものの、「どんなシステムを構築すればよいのか」「GPUやサーバをどう選べばいいのか」まで具体化できない――そんな企業が増えている。では、何から手を付ければよいのか。HPEとNVIDIA双方の正規一次代理店としてAI基盤の構築を支援するリョーサン菱洋に、失敗しないための考え方を聞いた。（2026/10/21）

マイクロプロセッサ懐古録（21）：
登場して30年だが見えぬ先行き？ ADI「Blackfin」
今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。（2026/10/20）

組み込み開発 インタビュー：
インテルCTOが見据える次のコンピューティングの波、NVIDIAの優位は崩れるか
インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。（2026/10/20）

製造マネジメントニュース：
三菱電機と鴻海はお互いのどこにほれたのか　三菱電機モビリティ共同運営の概要
台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。（2026/10/20）

製造ITニュース：
SCS評価制度対応の一貫支援を可能にするサービスを展開 文書整備支援は80万円から
キヤノンITソリューションズは、「セキュリティ対策診断サービス セキュリティ対策評価制度対応版」の新メニュー「実装支援」を提供開始した。SCS評価制度への対応に向け、体制や運用の整備から対策導入までを一貫して支援する。（2026/10/20）

三菱電機モビリティ株50％譲渡：
三菱電機と鴻海が協業　日本発EVプラットフォーム確立へ
三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。（2026/10/19）

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：
Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。（2026/10/19）

Weekly Memo：
AIエージェントの業務管理、答えは「プロジェクト管理」にある？　NTTテクノクロスの「AI-PMO」構想を基に考察
人間とAIエージェントが協働してどのように成果を上げ、目標を達成するか。そのマネジメントはプロジェクト管理の手法で担えないか――。NTTテクノクロスの取り組みから発想したことについて考察する。（2026/10/19）

AIニュースピックアップ：
不正アクセス多発、Gartnerが日本企業に「7つのアクション」を緊急提言
不正アクセスが相次ぐ中、日本企業が講じるべき対策とは。人間が数日から数週間かけていた攻撃の作業が、AIやエージェントの悪用によって、条件によっては数分に短縮される可能性がある中で、Gartnerが早急な実施を推奨する「7つのアクション」を紹介する。（2026/10/16）

黒川剣氏が代表就任：
「日本の意見、世界に」　Bluetooth SIG日本法人が設立
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は2026年10月15日、日本法人「Bluetooth SIG Japan」を設立した。代表には米半導体企業のDSP開発から始まり、SpotifyやUbisoftの日本代表などを務めてきた黒川剣氏が就任する。（2026/10/16）

海外医療技術トレンド（136）：
FDAの“アメ”と“ムチ”が促す米国の生成AI搭載医療機器開発競争
本連載第122回と第127回で、米国ビッグテック企業がリードするメディケア・メディケイド・サービスセンター（CMS）のヘルステクノロジーエコシステムを取り上げてきた。今回は、米国食品医薬品局（FDA）が、生成AI（人工知能）搭載医療機器の開発競争を促すための“アメ”と“ムチ”となっている規制やイノベーション促進策について紹介する。（2026/10/16）

早急にすべき対策から中長期的なものまで：
日本企業の7割は脆弱性管理が不十分？　相次ぐ不正アクセスにガートナーが緊急提言
不正アクセスによる情報漏えいが相次ぐ日本企業に、ガートナーが緊急警告を発した。AIによって攻撃対象の探索から侵入までが短時間で進む時代、従来の対策だけで被害を防げるのか。（2026/10/16）

「Yahoo!カレンダー」を「LINEカレンダー」へ刷新　単独アプリ化の背景と追加された新機能を解説
LINEヤフーは2026年3月、LINEのトーク画面上で予定の作成からリマインドまで行える機能「LINEカレンダー」の提供を開始した。当初は既存の「Yahoo!カレンダーアプリ」を終了し機能統合する予定だったが、ユーザーの要望を受けて同アプリを「LINEカレンダーアプリ」へ順次リニューアル配信した。単独アプリ版はウィジェットやスタンプ機能、外部カレンダー連携などを備え、日常のコミュニケーションと予定管理の融合を目指す。（2026/10/15）

Bluetoothの技術統括団体が日本法人の代表に黒川剣氏を任命　直近の技術ロードマップも公表
PCやスマートフォンでおなじみの「Bluetooth」規格を統括する団体が、6月に日本法人を設立した。それから約3カ月が経過し、ようやく日本法人の代表者がお披露目された。（2026/10/15）

「Omnissa ONE 2026」現地レポート：
「やっと前に進める」　VMwareから独立して2年、Omnissa竹下社長が語る守りから攻めへの転換
VMwareから独立して2年。Omnissa Japanの竹下雄輔社長は、独立後の期間の大半は既存顧客との取引を守る時期だったと振り返る。日本市場の課題に挙げたのは、ワークスペースの「縦割り」だ。米国の年次イベントの会場で聞いた。（2026/10/14）

リサイクルニュース：
3.2兆円の市場を狙う、TBMとSotasがGXケミカル素材の社会実装で提携
政府が2040年に3.2兆円規模の市場獲得を掲げる「GXケミカル領域」。この成長市場の開拓に向け、新素材開発をけん引するTBMと化学産業データベースを展開するSotasがタッグを組んだ。（2026/10/14）

いまさら聞けないギガキャスト入門（8）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【後編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第8回は、第6回の前編と第7回の中編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/10/13）

米新興が27年生産へ：
HBMの「電力の壁」破るか 電力効率最大10倍の新メモリ
Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。（2026/10/13）

ものづくりをもっと良いものへ（9）：
企業の垣根を越えて設計を考える　設計研究会が見た日米欧の違い
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第9回は、2002年に日本機械学会内に立ち上げた設計研究会について、その設立の背景や初期の活動を振り返る。（2026/10/13）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Anthropicが小型AIモデル「Claude Haiku 5.5」を発表／Mistral AIが大規模言語モデル「Mistral Large 4」を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/10/11）

福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）：
スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。前回に続き「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」のリアカメラモジュールや、チップ部品の実装技術について紹介する。（2026/10/13）

組み込み開発ニュース：
TIの組み込み製品群がオープンソースRTOS「Zephyr」に対応
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
インテル日本法人が50周年、「4004」と「Intel Inside」は日本発祥
インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。（2026/10/8）

「日本の勝ち筋は計測にある」　東北大がノーベル賞・田中耕一氏と挑む「精度1000倍」の限界突破
東北大学は、新拠点「異分野融合計測イノベーションセンター」（CICMI）を開設した。目玉は現在比「1000倍」の精度を誇る質量分析技術の開発と、ノーベル賞受賞者・田中耕一氏の国際卓越教授就任だ。「引退前にもうひと花」と意気込む田中氏とともに病気の超早期発見に挑み、経済安全保障の基盤となる「計測」を武器に、産学連携で日本の国力強化を目指す。（2026/10/8）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

DUVリソグラフィーで製造：
厚さ150nmでレンズに馴染む 網膜投影スマートグラス向けミラー
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。（2026/10/6）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

船も「CASE」：
川崎重工とNVIDIAが目指す「次世代デジタルシップヤード構想」とは何か
川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。（2026/10/6）

データ＆AI時代を生き抜く柔軟な選択肢を：
PR：コスト高騰とAI対応に悩む企業へ　デル・テクノロジーズと考える5年先のITインフラの最適解
データと生成AIの活用が当たり前となった現在、それに耐えうるITインフラを整備する上でライセンス体系の変更やハードウェアコストの高騰、運用管理負荷に悩む企業は多い。加えて経営環境の変化に追従できる柔軟性も求められる。かつて運用の救世主だったHCIにも限界が見える中、デル・テクノロジーズが提唱する「選択肢を失わない次世代ITインフラ」の真価とは。（2026/10/15）

マッキンゼーが提唱：
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。（2026/10/5）

製造ITニュース：
「フィジカルAI」でどう社会を変えるのか――KDDIとRLWRLDが挑む共創の舞台裏
韓国発フィジカルAI（人工知能）スタートアップRLWRLD（リアルワールド）の日本法人は、東京都内で「フィジカルAI勉強会／取材会」を開催し、KDDIとの事業取り組みの詳細やスタートアップと大企業の共創時に必要な考え方などについて説明した。（2026/10/5）

小型関節でGaN採用拡大へ：
Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機
ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。（2026/10/1）

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：
スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回から「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」が搭載してきたアプリケーションプロセッサの概略が紹介されている。（2026/10/1）

DXの反省を生かせ　AIで「月間9万時間」「4.7億円相当」の業務削減をしたレゾナックの「共創モデル」とは
AIツールを配布しても、全社的な業務変革にまで結びつかない企業は少なくない。レゾナック・ホールディングスは、AIライセンスの全社への導入から約半年で、活用率95％を達成し、月9万時間の業務削減に成功した。現場発のアイデアを全社資産へと変える「独自の共創モデル」の全貌に迫る。（2026/9/30）

PR：【Q&Aで解説】「壊れてもシステムを止めない」という設計思想が生んだ、信頼できるストレージとは？
ミッションクリティカルなシステムを支えるITインフラは、高い処理性能だけでなく「壊れても止まらない」設計が求められます。耐障害性、セキュリティ、運用性を支えるストレージのアーキテクチャについて、Q&A形式で解説します。（2026/9/30）

マイクロプロセッサ懐古録（20）：
Blackfinへと至る道　40年現役のADI「SHARC」
今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

メカ設計インタビュー：
「解けなかった解析」を量子で突破できるか　三菱電機が挑む「量子CAE」
製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。（2026/9/17）

「侵入前提」時代のセキュリティ対策：
PR：AIを悪用したサイバー攻撃に「ログ」で備える　SIEMの“集めただけ”と“アラート疲れ”をどう防ぐか
AIを悪用したサイバー攻撃が急増する中、ログの活用やSIEMが注目されている。しかしSIEMの運用には設定の難しさやアラート疲れといった課題がある。専門人材が限られる中でも、異常の検知や調査にログを生かし、SIEMの運用を継続するにはどうすればよいのか。（2026/9/28）

ミッションクリティカルな製品対象に：
PR：EOL後も半導体を安定供給、長期運用システムを支えるRochesterの「TLS360」
産業機器や通信インフラなど、長期運用が求められるシステムでは、搭載する半導体の製造中止（EOL）が大きな課題となる。わずか1つの半導体が入手できなくなるだけでも、設計変更や代替品への切り替えが必要になり、製品の生産やシステムの運用に影響を及ぼす可能性がある。こうした課題に対応するため、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス：以下、ロチェスター）は、メーカーのEOL後も対象製品の「Active」ステータスを維持し、継続供給する新プログラム「Through Life Support 360（TLS360）」を開始した。本稿では、その仕組みや特徴、対象となる製品ファミリーなどの詳細を紹介する。（2026/9/28）

「SuicaでJR東海エリアをまたげない」問題、ついに解消か　JR東海社長「勉強している」【訂正】
JR東日本が進めるSuicaのエリア統合構想を巡り鉄道会社間の広域利用が関心を集めている。JR西日本のICOCAと異なりJR東日本は新システムで乗車距離制限を設けない方針だ。JR東海の丹羽俊介社長は会見で他社とのまたがり利用実現に向け課題解決の検討を進めていると明かした。（2026/9/27）

古田拓也「今更聞けないお金とビジネス」：
「自動運転AI」開発、ティアフォーが見る“日本の勝ち筋”　WaymoやUberら黒船続々、勝機はどこに？
自動運転車が一般的になる日が近いかもしれない。国内外の企業が、日本でのレベル4実装に狙いを定めている。ティアフォーやWaymoの動向を理解する上で鍵となる「世界モデル」とは何か。日本勢の勝ち筋はどこにあるか。（2026/9/27）