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「Broadwell」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第20回は、Googleの第3のOSと呼ばれる「Fuchsia」を紹介する。RTOSと言うべきかどうかは意見の分かれるところだが、組み込み向けを意識したOSであることだけは確かだ。

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日本マイクロソフトは定期的に「<SQL Server Day> SQL Server丸わかり1日セミナー」を開催している。今回はMicrosoft MVP for Data Platform 小澤真之氏と日本マイクロソフト クラウド&ソリューション事業本部 佐藤秀和氏が「Microsoft Ignite 2018」で発表された「SQL Server 2019」や「Azure SQL Database Managed Instance」などの最新情報を解説した。

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2018年の年明けすぐに、CPU業界で発生した「Spectre」「Meltdown」問題。Googleのチームなどが同年1月3日に報告した当初、情報が錯綜(さくそう)して混乱したものの、情報が公開されるにつれて落ち着きを取り戻しつつある。本稿では、主要ベンダーが用意した最新の対策情報と、いまひとつ分かりにくい「分岐先予測」「投機的実行」「データキャッシュ」に脆弱性が潜んでいた理由を解説する。

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Microsoft AzureのIaaSで、Azure仮想マシンの第三世代となるDv3およびEv3シリーズが利用可能になりました。Dv2に代表される第二世代はHaswellベースでしたが、第三世代はBroadwellベースです。また、新たにWindows Server 2016仮想マシンでは「入れ子構造の仮想化」がサポートされ、Hyper-V仮想マシンやHyper-Vコンテナの実行が可能になります。

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「VMAX ALL FLASH」は、画期的なアーキテクチャを備えたストレージだ。だからこそ、インフラレベルでの可用性管理やデータ保護が不可欠なミッションクリティカルアプリケーションで、オールフラッシュのメリットをフルに生かすことができる。

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Crayは、アクセラレーテッドクラスタスーパーコンピュータ「Cray CS-Storm」シリーズを発表した。1ノード当たり187TOPS、ディープマシンラーニングアプリケーション向けの標準ラックの場合2618TOPSと高い演算性能を実現する。

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Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。

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マイクロソフトは、Microsoft Azureでの大規模エンタープライズワークロード向けの強化強化を目指し、SAP HANAソリューション向けの新しい大規模インスタンスを発表。単一インスタンスVM用のSLAや、幾つかのAzure HUBイメージの提供も開始した。

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デルとEMCジャパンは、ハイパーコンバージドインフラ(HCI)およびストレージの新製品群を国内発表にした。新製品は、Dell PowerEdgeサーバを採用したHCI製品「Dell EMC VxRail」「Delll EMC VxRack」の新機種、ハイエンドストレージシリーズ「Dell EMC VMAX」の最下位機種である「Dell EMC VMAX 250F/FX」、そしてバックアップストレージ「Dell EMC Data Domain」の新機種、新OSおよび仮想アプライアンス版の強化。

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