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「協業」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

日立製作所とファナックはフィジカルAI(人工知能)実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせたフィジカルAIの共同実証と共同展開を推進する。共同実証で得られたフィジカルAIの実装/運用ノウハウを生かして、2027年度からグローバルなインストールベースを活用して展開する。

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SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ/デジタル/マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP(Intellectual Property)の拡充にも取り組む。

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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー(以下、MLCC)やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。

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QualcommはハワイでSnapdragon Summit 2026を開催し、AIエージェント時代へのシフトを強調した。AIエージェントの処理向上やGoogleとの協業、安全性に優れる決済機能などの最新技術を提示した。新SoCのSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を発表し、放熱性の向上などで高性能維持を実現した。

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富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE(Forward Deployed Engineering)体制を強化する。Palantirの事業を巡ってはプライバシーや人権の観点から議論もある中、富士通は個人追跡などを目的とする案件は「アウト」とし、AI倫理に関する社内基準を満たした案件のみを進める考えを示した。

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ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー/エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。

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Samsung Electronics(以下、Samsung)は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。

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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。

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国内SVOD市場でシェア4位(8.4%)のディズニープラスは、王者Netflixらとの会員数争いに終始せず、映画・パーク・物販・イベントを横断する「ディズニー経済圏」のハブとして動画配信を再定義している。IP軸でリアルとデジタルを回遊させ顧客生涯価値(LTV)を最大化する独自の戦略を展開。「THE SEVEN」や「TVING」との協業、他社バンドル展開など柔軟なパートナーシップで狙う持続的成長の全貌に迫る。

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中国のアナログ/ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが順調な成長を遂げている。11四半期連続で増収し、2022年に上海証券取引所の科創板(STAR Market)へ上場し、さらに2025年には香港証券取引所メインボードにも上場した。同社は日本を重要な戦略市場と位置付け、主要なティア1サプライヤーとの協業を拡大している。創業者兼代表取締役会長兼CEOである王升楊氏に、2025年の事業概況や今後の日本市場での戦略を聞いた。

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清水建設とビルポは、建物管理業務のDX推進を目的に協業契約を締結した。清水建設の建物OS「DX-Core」を基盤に、複数の異なるロボットと建物の設備を1つのシステムで統合管理するビルポのプラットフォーム「BiLLMS」を組み合わせることで、清掃/運搬/警備などに用いるサービスロボットの導入から運用定着までをワンストップで支援する。

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Intelの2026年第2四半期(4〜6月期)の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。

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「デザインをもとに実装したはずなのに、デザインと実装の小さな差異が原因で、思わぬ手戻りが発生してしまった……」という経験はありませんか? 本稿ではUIデザイナーが実務で経験した「手戻りにつながりやすいケース」を紹介し、問題点と対策法をわかりやすく解説します。デザイナーとエンジニアの協業で起こる悩みを解消し、スムーズな開発につなげたいすべての方におすすめです。

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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。

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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本のモノづくりと「フィジカルAI」の未来を語った。トヨタや富士通、ロボット大手との協業、新自動運転AIの投入など巨大な地殻変動が進む中、フアンCEOは「再プログラミング不要のAIが日本の人手不足を打ち破る」と強調。「人間はロボットのマネジャーになる」と明かした。日本の製造業再起動の展望に迫る。

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