キーワードを探す
検索

「協業」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。

()

米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本のモノづくりと「フィジカルAI」の未来を語った。トヨタや富士通、ロボット大手との協業、新自動運転AIの投入など巨大な地殻変動が進む中、フアンCEOは「再プログラミング不要のAIが日本の人手不足を打ち破る」と強調。「人間はロボットのマネジャーになる」と明かした。日本の製造業再起動の展望に迫る。

()

パナソニック コネクトは、同社グループのBlue Yonder(ブルーヨンダー)が展開するSCM(サプライチェーンマネジメント)ソリューション事業の最新動向や導入事例を紹介した。ブルーヨンダーは2026年度から7つの要素を備えた「コグニティブソリューション」を提供しており、事業のさらなる拡大を目指す。

()

三菱電機ビルソリューションズは、2025年10月に全社のAI活用を推進する「AI推進プロジェクト」を立ち上げた。AWSとの協業も含めた共通基盤の整備や人材育成を通じて「AI-Ready」を進め、2030年に向けて「データ駆動型の事業」の実現を目指す。その初弾となる実装成果が、現場の危険予知活動を支援する「KY-Supportアプリ」だ。

()

三菱自動車は9日、出資する東大発ロボット開発スタートアップのハイランダーズ(東京都豊島区)と、自動車工場で活用する人型ロボットを共同開発し、2027年中の量産を目指すと発表した。人工知能(AI)が自律的にロボットを制御する「フィジカルAI」技術で開発したハイランダーズの国産ロボットに三菱の生産活動を学習させ、製造作業用に最適化して同社工場に導入するとともに量産化する。

()

りそなホールディングス、ジェーシービー、小田原機器の3社は、路線バスにおけるUWB決済の共同開発に向けた協業覚書を締結した。スマートフォンをかばんやポケットに入れたまま運賃支払いが完了する「ハンズフリー決済」を2028年度に本格実用化する。従来のタッチ決済のような制約をなくし、利便性を高める。

()

JCB、りそなホールディングス、小田原機器(神奈川県小田原市)の3社は7月9日、バスでのUWB(Ultra Wide Band)を使用する決済の実用化に向けた「協業覚書」を締結したと発表した。乗降時にスマートフォンを取り出さずに支払える「ハンズフリー決済」などを目指し、2028年度の実用化を掲げる。

()

Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。

()

三井金属は「JAPCA Show 2026」(2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト)に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN/LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。

()

英BAE SystemsとNECは6月15日、日本政府が進める能動的サイバー防御(ACD)の導入に向けて協業する覚書を結んだと発表した。2026年1月に日英両政府が合意した「日英戦略的サイバー・パートナーシップ」を推進する取り組みの一つで、ソリューションの共同開発から提供までを両社で支援する。

()

Appleは、Apple Intelligenceのクラウド推論基盤「Private Cloud Compute」(PCC)を外部のデータセンターへ拡張すると発表した。GoogleおよびNVIDIAと協業し、Google Cloud上のGPUなどで次世代の基盤モデルを運用する。外部インフラでも従来の強力なプライバシー保証を維持するとしている。

()

日本航空とドコモは、ahamoをホワイトレーベルとして提供する新たな協業サービスを6月25日に開始する。JALは海外ローミング無料の強みを生かし、ドコモは強固な会員基盤をフックに新規顧客の開拓を狙う。MNOのホワイトレーベル参入は異例であり、好調だったIIJmioなどMVNO市場に与える影響は大きい。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る