最新記事一覧
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月18日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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スパイダープラスは、売上が前四半期比で2倍超に急増している「施工図作成BPO」の提供体制を強化した。オフショア開発のジョーアブロードと協業し、高品質な作図を安定提供する。
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NVIDIAは、ドイツのベルリンで開幕するユーザーイベント「GTC Berlin 2026」に向けて、ボルボ、メルセデス・ベンツという欧州大手自動車メーカーとの自動運転分野の協業拡大を相次いで発表している。
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TopoLogicは「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）に出展し、開発中の熱流束センサー「TL-SENSING」などを紹介した。新材料のトポロジカル物質を応用することで熱を高速検知できるセンサーで、日本特殊陶業と協業のもと実用化を進めている。
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日立製作所や東京ガスなど4社が、データセンターと電源設備を一体開発するため協業した。関東と九州でデータセンター開発計画を策定する。発電大手JERAも、発電所一体型データセンターを建設中だ。一体型が増える背景には何があるのか。
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三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。
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ミライト・ワンとNTTテクノクロスは、通信インフラ現場の業務効率化とDX推進に向け、協業を開始する。第1弾として、現場での入力／報告／確認作業をその場で完結させるソリューションを、ミライト・ワンの関東35拠点に本格導入する。
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豊通ケミプラス、三洋化成工業、エボニックの3社が、使用済みポリウレタンフォームから高純度なリサイクルポリオールを再生する技術の開発に挑む。
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富士通は、「量子コンピューティング研究センター」の設立に向け、米国ニューメキシコ州と協業を始めた。量子コンピューティングのハードウェアやソフトウェア、アルゴリズムなどの先端研究に加え、専門人材の育成にも取り組む。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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セーフィーは、クラウドカメラの映像に、高速道路のキロポスト情報を表示するオプション機能をNEXCO中日本管内の高速道路と自動車専用道路へ提供した。異常発生時の迅速な位置特定と現場対応につなげ、深刻化する労働力不足を解消する。
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Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。
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Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
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サトーはRadarLabと協業し、DPP導入支援サービスの提供を開始した。自動車や家電などの企業を対象に、DPP対応に必要なデータ整理からタグ仕様設計、現場運用設計までを支援。スモールスタートの場合、約1カ月で現状整理から分析レポート提示まで行う。
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日本HPは、法人向けモバイルAIワークステーション「HP ZBook Ultra G3a 16 inch」を発売した。「AMD Ryzen AI MAX PRO 400シリーズ」と最大192GBのユニファイドメモリにより、LLMのローカル実行に対応。最大100WのTDPを支える新冷却設計を採用するとともに、AutodeskやPerplexityとの協業を通じて設計業務でのAI活用を後押しする。
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Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。
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日立製作所とファナックはフィジカルAI（人工知能）実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせたフィジカルAIの共同実証と共同展開を推進する。共同実証で得られたフィジカルAIの実装／運用ノウハウを生かして、2027年度からグローバルなインストールベースを活用して展開する。
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日立システムズエンジニアリングサービスとCovalentは、製造業におけるPSIRT運用およびEU Cyber Resilience Actへの対応支援に向けた協業を開始した。製品セキュリティ体制の構築から運用までを総合的に支援する。
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ベンキュージャパンはMAYAグループと協業し、電子黒板として機能するインタラクティブフラットディスプレイ（IFP）の新製品「WORXHUB BQ05シリーズ」を発表した。製品発表会の模様をお届けする。
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SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。
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村田製作所は、グローブ型仮想現実（VR）コントローラーなどを手掛けるMelt Interface Technologies（以下、Melt Interface）と事業提携契約を締結したと発表した。AIの発展により情報活用の可能性が広がる中、新たな情報入力インタフェースの創出を目指す。
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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。
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バレンズセミコンダクターは、車載向け高速インタフェース規格「MIPI A-PHY」に準拠した統合センサーの開発でomsemiと協業する。量産車向け300万画素車載カメラなどに向け、コスト最適化が可能となるA-PHYソリューションを提供していく。
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SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
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富士通は、Palantir Technologiesと戦略的パートナーシップを深化し、AI活用の拡大に向けた協業体制に合意した。国内や海外の企業におけるAI変革の加速を目指す。
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QualcommはハワイでSnapdragon Summit 2026を開催し、AIエージェント時代へのシフトを強調した。AIエージェントの処理向上やGoogleとの協業、安全性に優れる決済機能などの最新技術を提示した。新SoCのSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を発表し、放熱性の向上などで高性能維持を実現した。
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FPTジャパンホールディングスと日本精機は、車載ソフトウェア開発における業務提携基本契約を締結した。日本精機の欧州子会社から設計組織を承継し、日本、ベトナム、欧州を連携した開発体制を構築する。
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リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。
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NVIDIAとMediaTekは、エッジからクラウドに至るAIプラットフォーム構築に向けた長年にわたるパートナーシップの強化を発表した。NVIDIAはMediaTekの転換社債に35億米ドルを投資する。
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アクティオは明電システムソリューションと協業し、安全教育用VRシステムをレンタル提供している。VR映像に連動した3軸の揺れや衝撃で、労働災害をリアルに再現し、作業者の危険予知能力を向上させてヒューマンエラーによる事故を防ぐ。
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インフィニオン テクノロジーズは、SolarEdge Technologies（以下、ソーラーエッジ）との協業を拡大する。AIデータセンターやハイパースケールデータセンターに向けた高電圧DC配電用ソリッドステートサーキットブレーカー（SSCB）の技術開発を加速させる。
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富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed Engineering）体制を強化する。Palantirの事業を巡ってはプライバシーや人権の観点から議論もある中、富士通は個人追跡などを目的とする案件は「アウト」とし、AI倫理に関する社内基準を満たした案件のみを進める考えを示した。
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ONESTRUCTIONとダイダンは、NVIDIA Omniverseライブラリを活用したデータセンター向けデジタルツインの構築に向けて協業を開始した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。
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Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI（人工知能）を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。
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富士通は米GA-ASIとMOU（覚書）を締結し、無人航空機「MQ-9B」の国内維持整備／運用支援体制の構築に向けた協業検討を開始した。将来的な技術連携も視野に、日本の安全保障基盤強化への貢献を目指す。
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ロジクールとサードウェーブは、両社が展開するゲーミングブランド「ロジクールG」と「GALLERIA」の協業パートナーシップ開始を発表した。
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Samsung Electronics（以下、Samsung）は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。
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毎日使う歯ブラシやシャンプーのパックが、ガンプラに生まれ変わる新しいプロジェクトが始動した。
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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。
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ZEALSとタイミーは、ヒューマノイドなどフィジカルAI学習に必要な現場データを収集する、「データ収集スポットワーク」の創出に向けて共創パートナーシップを締結した。
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日立製作所とエネウィルは、系統蓄電所に蓄えた再生可能エネルギー由来電力のグリーン価値証明と、これを利用した売電事業に関する協業を開始した。再エネ電力の環境価値を可視化する。
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国内SVOD市場でシェア4位（8.4％）のディズニープラスは、王者Netflixらとの会員数争いに終始せず、映画・パーク・物販・イベントを横断する「ディズニー経済圏」のハブとして動画配信を再定義している。IP軸でリアルとデジタルを回遊させ顧客生涯価値（LTV）を最大化する独自の戦略を展開。「THE SEVEN」や「TVING」との協業、他社バンドル展開など柔軟なパートナーシップで狙う持続的成長の全貌に迫る。
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三菱電機は、衛星搭載レーダーを開発するArray Labsに1000万ドルを出資し、AMTIを用いた衛星事業での協業に合意した。安全保障用途を中心とした情報提供サービスの事業化を目指す。
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日立製作所（日立）とエネウィルは2026年8月5日、系統蓄電所に蓄えられた再生可能エネルギー由来の電力が持つグリーン価値の証明と、それを用いた売電事業で協業を開始したと発表した。
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中国のアナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが順調な成長を遂げている。11四半期連続で増収し、2022年に上海証券取引所の科創板（STAR Market）へ上場し、さらに2025年には香港証券取引所メインボードにも上場した。同社は日本を重要な戦略市場と位置付け、主要なティア1サプライヤーとの協業を拡大している。創業者兼代表取締役会長兼CEOである王升楊氏に、2025年の事業概況や今後の日本市場での戦略を聞いた。
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NEC、日立製作所、富士通が相次いでAnthropicとの協業を発表した。その舞台裏とは。経営陣の狙いとは。注目の記事をまとめてお届けする。
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清水建設とビルポは、建物管理業務のDX推進を目的に協業契約を締結した。清水建設の建物OS「DX-Core」を基盤に、複数の異なるロボットと建物の設備を1つのシステムで統合管理するビルポのプラットフォーム「BiLLMS」を組み合わせることで、清掃／運搬／警備などに用いるサービスロボットの導入から運用定着までをワンストップで支援する。
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