最新記事一覧
東京農工大学は、厚さが100nm級という極めて薄い「赤外線吸収メタサーフェス」を開発した。赤外線を用いたイメージングや物体検出、距離測定などの用途に向ける。
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東京大学は、光と電子の性質を併せ持つハイブリッドな量子結合状態を生成することに成功した。テラヘルツ電磁波と電子の両方を半導体ナノ構造中に閉じ込め、強く相互作用させることで実現した。大規模固体量子コンピュータへの応用を視野に入れている。
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東京大学は、半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態に成功した。半導体量子ビット間の集積回路基板上での量子情報の伝送や、大規模固体量子コンピュータへの応用が期待される。
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中国の湖南大学などに所属する研究者らは、イヤフォン/ヘッドフォンで聞いている音を離れた場所から盗聴できる手法を提案した研究報告を発表した。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。
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とある自動販売機にてApple Watch Series 9を使った決済が行えなかった。この冬の時期に着る、ダウンコートの袖が分厚いため、内蔵のFeliCaがうまく反応しなかったことが原因。このような場合、どうしたらいいのか。
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オーストラリア国立大学(ANU)は、太陽の500兆倍明るい天体を発見したと発表した。これは、宇宙で最も明るい天体といわれる「クエーサー」の一種で、これまでに確認している天体で最も光度が高いという。
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ピクシーダストテクノロジーズは、東京都内でメディア向けラウンドテーブルを開き、吸音材「iwasemi(イワセミ)」シリーズの展開について紹介した。
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JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。
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富士フイルムは、熊本拠点(熊本県菊陽町)で半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。
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東北大学と循環社会推進協議会は、高周波誘導加熱を用いたマグネシウム製錬技術を開発した。海水から得られる水酸化マグネシウムを原料とし、還元剤にフェロシリコンを使用して、金属マグネシウムを製錬する。
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矢野経済研究所は、次世代有機デバイスの世界市場を調査し、有機トランジスタにおける世界市場規模の予想を発表した。2025年の同市場は1800億円に拡大し、2045年には2025年対比で10.9倍となる1兆9690億円の成長を見込む。
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DICは、塚田理研工業および吉野電化工業と共同で、めっき可能なポリフェニレンスルファイド(PPS)コンパウンド「DIC.PPS MP-6060 BLACK」を開発した。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも 』です。
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香港城市大学と米ジョージ・メイソン大学に所属する研究者らは、スマートフォンのディスプレイ内指紋センサーから指紋データを復元するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告を発表した。
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テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。
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今回はこれまで説明した2つの式を使って基本的なステップダウン形DC/DCコンバーターを設計していきます。また最後に前回の課題の1つの考え方を示します。
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東京大学は、熱揺らぎで物質表面に現れる熱励起エバネッセント波を、ナノスケール分解能で分光測定する技術を開発した。パワー半導体素子設計時の熱励起雑音評価に適用できる技術だという。
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東北大学は、可視光や次世代通信に必要な電波を透過する、透明な遮熱窓用の基材を開発した。nmサイズの周期構造を持つアルミ製遮熱メタマテリアルにより、波長が異なる電磁波の反射や透過を制御する。
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今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。
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パナソニック インダストリーは、「CEATEC 2023」において、透明の車載用ヒーターや5Gアンテナ、電磁波シールドなど、透明導電フィルム「FineX」のさまざまな用途提案を行っている。
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名城大学と三重大学、ウシオ電機および、西進商事の研究グループは、高い光出力が得られる「縦型AlGaN系深紫外(UV-B)半導体レーザー」を開発した。光出力は1素子で1Wを超える見通し。素子を集積化すれば光出力が数十〜数百Wのレーザー光源を実現できるとみている。
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ALANコンソーシアムが、同コンソーシアム発ベンチャーのアクアジャストの発足や、技術実装を推進するワーキンググループ(WG)の設立、中核企業のトリマティスが開発した水中フュージョンセンサーなどについて説明した。
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富士通と理化学研究所は2023年10月5日、埼玉県内で会見を開き、共同で設立した理研RQC-富士通連携センターで、国産2号機となる64量子ビット超伝導量子コンピュータを開発した。
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DNPは粒径11nmの銀ナノワイヤ分散液を用いた透明導電フィルムを武器に、一度撤退した透明導電フィルム市場に再参入する。
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中央大学の研究グループは、新たに開発したスクリーン印刷法を用い、「光・電磁波撮像センサーシート」を生産することに成功した。同センサーは非破壊検査カメラシートなどの用途を視野に入れる。
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東北大学と大阪大学の研究グループは、300GHz帯のテラヘルツ電磁波に作用する「ひずみフォトニック結晶」を作製し、電磁波の伝搬方向を曲げることに成功した。テラヘルツ電磁波を用いる6G(第6世代移動通信)において、電磁波を制御するための基盤技術となる可能性が高いとみている。
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今回から電源設計の超初心者向けにDC/DCコンバーターの設計を説明していきます。この連載で主として使用する式はインダクタンスに関する式および、キャパシタンスに関する2つの式だけです。2つの式から導かれるインダクタンスとキャパシタンスの電気的性質を使って入門書などに記載されている基本的なコンバーターの設計をどこまで説明できるかを考えていきます。
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富士キメラ総研は、各種センサーの用途別の市場や技術、メーカーなどの最新動向の調査結果を「2023 センサーデバイス関連市場総調査」にまとめた。市場は2029年までに12兆1860億円に達すると見込んでいる。
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非破壊検査機器を開発するKEYTECの新製品となる鉄筋探査機「Flex NX/NX25」とコンクリ温度センサー「T-BLOCK」。国内で増え続けるインフラ構造物の老朽化対策に、最新鋭の探査技術はどのように活用できるのか?
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、電磁波ノイズエネルギーを利用した、エナジーハーベスティング用のモジュールを開発した。低消費電力型のIoTセンサーなどへの給電や、電池などへの充電に使用できる。
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センサーデバイスと関連製品の世界市場(33品目)は、2023年見込みの8兆6237億円に対し、2029年は12兆1860億円と予測した。自動運転車やスマートグラスやヘッドマウントディスプレイといったXR機器などが市場の拡大をけん引する。富士キメラ総研が調査した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、電磁波ノイズエネルギーを利用した環境発電用のモジュールを開発した。モニターや照明などから常時発生する電磁波ノイズを使って、IoTセンサーや通信機器などの省電力デバイスを動かすことができるという。
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今回はモビリティーの電動化で複雑性が増す「EMC・ノイズ対策」の概要を紹介する。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年12月〜2023年4月に掲載された「電子材料」に関する研究成果をまとめました。
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東レは、5G通信などに利用されるミリ波帯電磁波を高効率で吸収する、薄膜かつ軽量のミリ波吸収フィルムを開発した。搭載機器の軽量化や製品設計の自由度向上に寄与する。
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NEDOと大阪大学の研究グループと協栄産業は、1回のスキャンでコンクリート構造物内の鉄筋の配筋状態を非破壊で可視化できる新たなセンサーモジュールを開発。2次元スキャナーに搭載することで作業時間を大幅に短縮した。
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本連載ではさまざまなメーカーが注力するマテリアルズインフォマティクスや最新の取り組みを採り上げる。第2回では住友ゴムの取り組みを紹介する。
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JX金属は、「TECHNO-FRONTIER 2023(テクノフロンティア2023)」(2023年7月26〜28日、東京ビッグサイト)で、開発中の「電磁波シールドシート」と微細配線形成できる「プリンテッドエレクトロニクス」を紹介した。
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エレコムに詳細を聞きました。
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「(20周年記念作では)ファイズフォンはスマホになってますよ」
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SABICは、ADASレーダー吸収体向けのコンパウンド「LNP STAT-KON」シリーズに、ガラス繊維強化グレードの「WDF40RID」「WDF40RI」を追加した。誘電正接に優れ、レーダー主信号の妨げとなるノイズを効率的に吸収して最小限に抑える。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第15回は、ひそかなブームとなっている宝探しの勝ち組を目指して、金属探知機を自作する。
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物流拠点の役割が多様化する中、最新の施設ではどのような動きがあるのだろうか。物流施設の開発や運営を行う日本GLPの「GLP ALFALINK流山」施設見学会の様子を紹介する。
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Ansysの材料データ管理ソリューション「Ansys Granta MI」が、物質・材料研究機構に採用された。同機構はAnsys Granta MIを活用し、次世代ジェットエンジン向け耐熱材料の開発を支援する材料データベースを構築する。
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大阪産業技術研究所は、次世代通信技術に関する展示会「COMNEXT 2023」(2023年6月28〜30日/東京ビッグサイト)に出展し、酸化物半導体の湿式成膜技術を展示した。従来の成膜方法に比べ安価かつ簡単に成膜可能だ。
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ジャパンディスプレイは、5Gの本格展開に向け、5Gミリ波(28GHz帯)対応の透明な液晶メタサーフェス反射板を開発した。これにより、窓ガラスや広告媒体上など、反射板設置の自由度が大幅に向上する。
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米ジョージア工科大学などの研究チームは、VoIP(Voice over Internet Protocol)通話中の相手ノートPCのマイクから取得するバックグラウンドノイズだけで、相手が閲覧しているWebサイトを特定するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告を発表した。
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自動車による交通事故ゼロを目指して自動車の周囲を検知するセンサーシステムの搭載が増えている。ただ、並走する自動車や駐車時に動体を検知するセンサーが存在しないことが課題になっている。そうした中で、これらの課題を解決する超短距離レーダーが登場した。
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半導体/電子部品の誤動作を引き起こす電磁ノイズ。進化が目覚ましい自動車はより過酷なノイズ環境になって一層のノイズ対策が求められ、設計の複雑化やコスト増を招いている。こうした課題を解決するため車載用ノイズ対策アナログ半導体製品の開発に注力する日清紡マイクロデバイスの取り組みを紹介する。
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