最新記事一覧
BYDの軽EV「ラッコ」がいよいよ発売された。装備や価格でも国産の軽EVと勝負できる製品に仕上がっているが、品質には不安が残る。品質の高さを求めるユーザーが多い日本市場で定着できるだろうか。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第6回では、量産プロセスで行われる組み立てや検査に焦点を当て、作業者の習熟度や標準作業からの逸脱、治具の使い方、報酬制度などに起因する品質不良の発生要因と対策を解説する。
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DMG森精機は、自律走行ロボットの第2世代モデル「WH-AMR 10 2nd Generation」の販売を開始した。従来機から認識処理速度が3倍、連続稼働時間が3.6倍になり、他社製品との連携も可能になった。
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クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
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TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。前回から紹介している事務的業務の分析手法のうち、今回は「自己申告法」と「帳票分析法」という2つの分析手法について説明する。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第5回では、設計プロセスにおける審査や試験／測定の役割を整理した上で、それでも製品品質を完璧には確認できない理由を、品質基準書と品質システムの観点から解説する。
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「不良品で幾ら損する？」をベイズ統計で見積もってみましょう。製品のサイズを測ったデータから、平均やばらつきを推定し、さらに「これから作る製品が規格外になる確率」までをPythonを使って予測します。『社会人1年生から学ぶ、やさしいデータ分析』ベイズ統計編の第4回です。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第13回は、1924年（大正13年）に完成し、1925年（大正14年）に本格量産を開始した「無停止杼換式豊田自動織機（G型）」の技術詳細について解説する。「世界最高の織機」はいかにして完成し、どのような革命を起こしたのだろうか。
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OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
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モノづくり産業をはじめ、多くの分野で注目されているゲームエンジン。米国発のゲームエンジン「Unity」を活用したソリューション開発を手掛けるイノワークスの代表取締役CEO・石林氏に、その可能性を聞いた。
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パナソニックは「JISSO PROTEC 2026」で、独自のフィルター技術と画像処理技術を活用したハイパースペクトルカメラを展示した。従来比約10倍の感度を実現し、通常照明下でも短時間で撮影できる。AIを活用した検査ソフトウェアも2026年度中に提供開始する予定で、外観検査や膜厚測定などの用途を見込む。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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今回はエッジAIの概要や活用事例、開発手順などについて説明します。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第4回では、設計プロセスで「完璧な設計」が実現できない理由について引き続き解説する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第5回は、感圧紙のRGB値を用いて加圧力を数値化する方法と、測定値を扱う際の注意点について解説する。
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3月にEcoFlowがグローバルでトップシェアを獲得したと報じられたが、一方で日本国内ではトップシェアを獲得できていない。その日本で7年連続でトップシェアを獲得しているのが、Jackeryである。
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ブラザー工業は、パレットチェンジャーを搭載したコンパクトマシニングセンタの新モデル「R450Xd2」と「R650Xd2」を発売した。主軸性能を強化したほか、暖機レス加工支援機能や切粉かみ検出機能が追加されている。
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手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第3回では、設計プロセスにおいて完璧な設計ができない理由と、その対策について解説する。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第11回は、1922年（大正11年）〜1924年（大正13年）の日本の経済、政治の状況と合わせて豊田佐吉と喜一郎の歩みを見ていく。また、関東大震災を機に2人が着目した自動車の日本における市場拡大や、自動織機の完成形に向けた発明についても紹介する。
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自動車・住宅部品の総合メーカーとして、国内外に拠点を展開する東亜工業。最先端のスマート工場を擁する同社において、年間3万8400枚に上る紙の作業日報は唯一残された大きな「アナログの壁」となっていた。この課題を解決するために立ち上がったのは、アプリ開発未経験の若手メンバー。現場に寄り添った地道な改善を積み重ね、リアルタイムな生産実績の把握とトレーサビリティーの強化を実現した軌跡を追う。
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グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回はネジの切削工具であるタップを海外で販売する、やまわインターナショナルを取り上げる。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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三菱電機は、ドイツのアーヘン工科大学と共同で、工作機械の加工誤差をリアルタイムに補正する技術を開発した。CNC装置上で動作するデジタルツインを用いており、同技術を実装した工作機械において、構造部の変形によって生じる加工誤差を最大で50％低減できることを確認したという。
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東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。
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丸文は、ノーコード運用に対応した「エッジAIカメラによる工程作業モニタリングシステム」を発売した。村田製作所製の専用ハードウェアとRUTILEAのAIソフトウェアを組み合わせ、製造現場の属人化解消とDX推進を支援する。
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AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、2025年度第2四半期（7〜9月）には四半期業績として過去最高となる売上高4866億円を記録した村田製作所。主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）を巡る市場環境や今後の成長戦略、M&Aの方針やAI活用について、社長の中島規巨氏に聞いた。
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重大製品事故は増加傾向にあり、その原因の多くは「製品起因」に分類される。しかし、設計や量産の現場では、品質を作り込み、確認する仕組みが整備されている。それにもかかわらず、なぜ重大事故やリコールは発生するのか。本連載では、設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する。
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ソフトクリエイトは、中堅製造業の技術継承をサポートするAI認識サービス「メニナルAI」を発表した。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、外観検査機器について触れる。
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Stratasysの3Dプリンタ「F770」向け新型高速ヘッド「T25」を、Subaru of Americaが導入した。社内向けのプロトタイピングおよび工具製作に活用することで、ツール開発時間を50％以上短縮し、プロトタイピングと工具製作にかかるコストを70％削減した。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第17回は、製造業を含めた全ての企業にとって最も安上がりな経営改善の手段となる「無駄分析」について説明する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。最終回となる第18回では、前回に引き続き、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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製造現場では材料の有効利用と加工工程の短縮が求められている。そこで日本金属は、福島工場が誇る精密異形圧延「Fine Profile」をベースにした独自の「複合塑性加工技術」を、環境配慮型製品「エコプロダクト」として本格展開する。
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東芝デジタルソリューションズは、製品の自動外観検査を支援する「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」の新バージョンを発表した。外観検査の過検出を減らす「欠陥判定最適化手法」を採用している。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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1906年創業の老舗缶メーカー「側島製罐」は20年連続での売上減少と雰囲気の悪い組織という苦境に立たされていた。同社を継いだ6代目の改革によって、V字回復とチームワークの改善が見られたが、どのような改革があったのか。舞台裏を取材した。
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NECプラットフォームズの掛川事業所の主力工場である「新A棟」は、同社が推進する各種取り組みのテストに使われることが多い。その様子をのぞいてみよう。
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富士電機は「IIFES 2025」において、新たに自社内で実証を進めているAI外観検査装置や、AI作業動画診断システムなど各種AIソリューションを紹介した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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オムロン ヘルスケアは血圧計の累計販売4億台突破を機に、マザー工場の松阪事業所を公開。「世界同一品質」を支える高度な自動化と品質管理体制をひもとく。「発症ゼロ」実現へ向け進化するモノづくりと、同社の次なる挑戦を紹介する。
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生成AIをモノ作りといったフィジカル分野でどのように活用できるのか。そのヒントを得られる展示会「EdgeTech+ 2025」が開催された。エッジAIがモノ作り現場などでどのように省力化や省人化、業務効率化につながるかを見てきた。
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日本の製造業は不良品を出さないためのルール作りに取り組んできたが、ソフトウェア開発では「バグは必ずある」と言われがちだ。これはなぜか。筆者がこの要因の一つだと考える、IT調達制度の構造的欠陥に迫る。
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