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「パートナーシップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

不動産仲介業のハウスコムは、生成AIを活用した社内情報検索システムの構築に向け、不動産/住宅情報サービスを展開するLIFULLと不動産DXパートナーシップに関する基本協定を締結した。DXで業務能率化を推進し、部屋を探す顧客へ接する時間を増やして、インサイトの掘り起こしに時間を当てる。

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KDDIはMWC Barcelona 2024で、GMSAが発足した共通APIを活用した5G SAのユースケースや、povo2.0のホワイトレーベル化、さらにはStarlinkとの取り組みを紹介していた。海外事業者とのパートナーシップ構築や、海外展開のアピールの場としてMWCを積極的に活用していたことがうかがえる。そんなMWCを、KDDIの代表取締役社長CEO、高橋誠氏はどう見ているのか。

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ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。

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Samsung Electronics(サムスン電子)とGoogle Cloudは1月17日(米国東部時間)、新たな複数年のパートナーシップを発表した。Google Cloudのジェネレーティブ人工知能(AI)技術を世界中のSamsungスマートフォンユーザーに提供することが目的だ。Galaxy S24シリーズには米Googleの「Gemini」などを含む多くの生成AI機能が搭載される。

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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。

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Rapidusと、RISC-VプロセッサおよびAI(人工知能)チップを手掛けるTenstorrentが、2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関するパートナーシップに関して合意した。Tenstorrentは、「Rapidusとの技術提携を通じて、進化し続けるデジタル社会のニーズに応える最先端デバイスの開発を加速させる」としている。

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OpenAIは、AIモデルをトレーニングするための安全で広範なデータセットを構築するためのパートナーシップ「OpenAI Data Partnerships」を発表した。安全で有益なAGIを実現するには、AIモデルがすべてのテーマ、業界、文化、言語を深く理解する必要があり、そのために可能な限り広範なトレーニングデータセットが必要だとしている。

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@IT主催オンラインセミナー「クラウドSIとどう付き合うか 〜内製化、よくある失敗と成功の現実解〜」において、星野リゾート 情報システムグループ グループディレクター久本英司氏が「変化前提の内製化能力の備えを加速させるパートナー戦略」と題して講演した。

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