最新記事一覧
AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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SiFiveの「Performance P570 Gen 3」は、スカラーおよびベクトル混在ワークロードに対応するRISC-V CPU IPであり、エッジAIやIoT機器向けに高性能処理を提供する。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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Flipper Devicesは、セキュリティ研究者向けガジェットの新製品「Flipper One」を発表した。Wi-Fiや5Gなどのネットワーク層を扱うオープンなLinuxプラットフォームとして設計されている。開発プロセスや内部ドキュメントを一般公開し、コミュニティからの貢献を募る。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。
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ノートPCの利便性を左右するバッテリーは消耗品であり、その寿命は日々の管理次第で大きく変わる。現代の薄型ノートPCではバッテリー交換が困難な機種も多く、劣化は本体の寿命に直結する死活問題だ。本Tech TIPSでは、Windows 11標準の「powercfg」コマンドを使い、現状を正確に把握して安全かつ長く使い続けるための具体的な運用テクニックを詳解する。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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Amazon.co.jpにて、AcerのゲーミングブランドPredatorの内蔵SSD「GM6 1TB」が10％オフのセール中だ。最大7200MB／sの高速転送に対応し、PCやPS5のストレージ拡張やパフォーマンス向上に適している。
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NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。
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Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。
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NASA（アメリカ航空宇宙局）の有人月探査ミッション「アルテミス2（Artemis II）」計画で中核システムとなる宇宙船「オリオン」や大型ロケット「SLS（スペース・ローンチ・システム）」に、ルネサスが提供する「インターシル」ブランドの耐放射線ICが採用された。
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Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。
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DiodesのAP53781とAP53782は、USB PD 3.1に対応したUSB Type-Cデュアルロール電源コントローラーだ。最大28VのEPR/AVSをサポートする。
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EUREKAは、万博の中東国家のパビリオンに設置されていた太陽光パネルを大型ウインチ付きドローンで回収した。高さの異なる十数棟の建物が入り組む足場設置が困難なパビリオンだったが、ドローンの「空中回収」により、2日間で全パネル約250枚の撤去を完了した。
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DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
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マイクロチップ・テクノロジーは、高電圧電源管理アプリケーション向けに、最大600V動作に対応するゲートドライバー計12製品を発表した。600mA〜4.5Aの駆動電流に対応可能だ。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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Infineonは、ゲートドライブを内蔵した「業界初」（同社）の耐放射線降圧コントローラーを発表した。
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2026年1月、Windows 11の月例アップデートで複数の不具合が発生した。特に最新CPU搭載機や業務メールに直結する障害は業務運用の課題となる。Windows 11の「こんなはずじゃなかった」にはどのようなものがあるのか。
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インフィニオン テクノロジーズは、Wi-Fi 7とBluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Threadを統合したトライラジオデバイス「AIROC ACW741x」ファミリーを発表した。
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iOS 18のiMessageでの受信のみで端末を制御される攻撃チェーンの実態が判明した。受信者が通知を開いたり添付ファイルの操作をしたりする必要はなく、端末がロックされた状態でも自動処理されるという。一体どのような攻撃なのか。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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Voragoは、従来の宇宙グレード品より大幅に低コストなLEOミッション向け耐放射線マイコンを発表した。衛星コンステレーションの信頼性向上と迅速な導入を可能にする。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、オーディオテクニカの『スター・ウォーズ』コラボモデル「ATH-CKS50TW2 ML」が35％オフだ。マンダロリアンを象徴するデザインと限定の音声ガイダンスを備えている。
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Huaweiの折りたたみスマートフォン「HUAWEI Pura X」は、これまでの縦折り・横開きとは異なるサイズ感を採用した異色のモデルだ。画面を開くとワイドな比率のディスプレイが現れ、従来の折りたたみスマホとはひと味違う使用感を体験できる。現代版ファブレットだといっても差し支えない。
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Razerが7月に発売した「Razer Joro」は、ゲーミングキーボードとしては“異色”となる薄型／軽量設計が特徴だ。どんなキーボードなのか、実際に使ってみよう。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
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ニトリは、IoT関連製品4種類を9月中旬に発売する。
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仕事のパフォーマンスを損なわず、それでいて調達コストを抑えられるコストパフォーマンスと性能のバランスが取れたビジネスPCを選びたい──そんな人々に向けてNECパーソナルコンピュータ（NECPC）が新たに送り出すのは、多様な働き方に応えながらも導入しやすい価格にもこだわったビジネスPC「VersaPro タイプVM」だ。（提供：NECパーソナルコンピュータ）
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米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。
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ノルディックセミコンダクターは、小型バッテリー製品向けの電源管理IC「nPM1304」を発表した。低消費電流で動作するほか、バッテリー充電機能にも対応している。
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NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。
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NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。
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TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
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今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。
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「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。
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セイコーエプソンは、補聴器など小型機器向けのパワーマネジメントIC「S1A00210B」を発表した。1チップに受電、充電、電源供給、バッテリー保護、フラッシュROMなど必要な機能を集約している。
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2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。
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セイコーエプソンは、小型電子機器に向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「S1A00210B」を開発、2025年8月よりサンプル出荷を始める。補聴器や集音器、スマートリングなどの用途に向ける。
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「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。
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STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。
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今回は「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の概要を紹介する。ウェアラブルデバイスの中でも進化が速い「スマートウォッチ」に注目し、Appleのスマートウォッチ「Apple Watch Series 7／Series 8／Series 9」の仕様を比較している。
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商用利用も含めて無料化されたクライアント向けの仮想化ソフトウェア「VMware Workstation Pro」。今回は、仮想マシンの基本的な使い方と知っておいた方がよい設定について解説しよう。
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