最新記事一覧
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。
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Tenstorrentが、AI（人工知能）アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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アイ・オー・データ機器は、ビジネス向けをうたった23.8型/27型液晶ディスプレイ「BizCrysta」シリーズを発表した。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。
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Qualtommは、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォームQualcomm S7／S7 Pro Gen 1」を発表した。AI搭載で、ProはBluetooth接続先と離れるとWi-Fiに切り替わる機能もある。
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英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日（英国時間）、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。
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米GoProが、小型アクションカムの新モデル「GoPro HERO12 Black」を発表した。前モデルの性能を維持しつつバッテリー稼働時間を最大2倍に増やしている。価格は6万2800円で、同日よりは予約を開始。9月13日の発売を予定している。
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Intelは2023年8月16日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。
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NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。
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「Windows 11」搭載PCが再起動を繰り返す場合、原因は幾つかある。どのような原因があるのか。再起動問題を引き起こす主な原因を解説する。
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アドテックは、ポータブル電源「DEENO X1500」を販売開始。熱への安全性が高いリン酸鉄リチウムイオン電池を搭載し、幅広い電化製品で利用できる。容量は1036WhでLEDライトや液晶ディスプレイ、収納式ハンドルも備える。
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GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。
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インフィニオン テクノロジーズは、電源管理ユニットや電流検出アンプ、過電流保護機能を統合した3相ゲートドライバーIC「6ED2742S01Q」を発表した。バッテリー駆動の産業用ブラシレスDCモーター制御ドライブに適する。
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FCNTがNTTドコモ向けに納入する「arrows N F-51C」の製品説明会を開催。重量ベースで本体の約67％を再生資源としたことが特徴だが、その製品化に至るまでの経緯が語られた
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英バーミンガム大学に所属する研究者らは、サーバ用マザーボードに搭載する制御システムの欠陥を攻撃し、遠隔から必要以上の電圧を供給してCPUを破壊しコンピュータを無効にする脆弱性を指摘した研究報告を発表した。
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Infineon Technologiesは2023年1月10日（ドイツ時間）、同社の高信頼性（HiRel）DC-DCコンバーター事業をMicross Componentsに売却する契約を締結した、と発表した。同取引は2023年第1四半期に完了する予定という。
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2023年のスマートフォンはどのような進化を遂げるのか。カメラは独自の画像処理プロセッサの実装、光学的なハードウェアの性能向上といったところに焦点が当たるだろう。折りたたみスマートフォンや衛星通信機能も注目しておきたい。
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台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。
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1リットルジョッキ片手に笑顔のTim Cook氏。もちろん、ビールを飲みに来ただけではありません。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、過去のApple製品に搭載されているチップと比較してみると、Appleが社内でのIP共通化を徹底して進めていることが明らかになった。
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台湾のAllxon（アルクソン）が、IoTデバイスの運用と管理を行う「Allxon DMS」の日本国内における事業展開を強化する。Allxon DMSは、エッジAIボード「Jetson」のOTAが可能であるとともに、遠隔からIoTデバイスの強制再起動が行えることを特徴としている。
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排熱用の穴やハード別の電源管理など、いろいろと考えられた設計はさすが。
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スイスビットは、NVMe PCIe-SSD「N-30m2」シリーズを発表した。産業グレードの3D TLC NANDフラッシュを採用しており、ストレージ容量は240G〜3840Gバイトから選択できる。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy（BLE）対応MCU「SmartBond DA1470x SoC（System on Chip）ファミリー」（以下、DA1470x）を初出展し、実際のデモなどを紹介した。
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車載用SoC（System on Chip）を手掛ける中国・Nanjing SemiDrive Technology（以下、SemiDrive）とロームは2022年7月12日、自動車分野において技術開発パートナーシップを締結したと発表した。
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パナソニック ホールディングスは2022年6月13日、技術部門の戦略説明会を開催し、「サステナビリティ」と「ウェルビーイング」の2つの領域に技術開発投資を集中させていく方針を示した。
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ドイツのTU Darmstadtの研究チームは、iPhoneの電源をオフにしても実は稼働し続けていることを悪用して、攻撃者がマルウェアを実行しiPhoneの追跡などができる可能性を示唆した論文を発表した。
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は2022年5月3日（オランダ時間）、ギガビットTSN（Time Sensitive Networking）スイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表した。
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ベンダーニュートラルな立場からあるべきITインフラ像を追求したとき、一体どのような姿になるのか。キンドリルジャパンとHPEのキーパーソンに、今構築すべきITインフラ像と両社の協業について聞いた。
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Windows 11のデフォルトでは、［電源］メニューに「休止状態」が表示されていない。そのため、PCを休止状態にすることができない。そこで、［電源］メニューに「休止状態」を表示する方法を紹介する。
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ベンキュージャパンは、教育機関およびビジネス向けとなる4K表示対応の電子黒板計3製品を発表した。
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AMDが、CES 2022で披露したモバイル向けRyzen 6000シリーズプロセッサの詳細を解説するイベントを2度に渡って開催した。競合のIntelが製品の競争力の面で復活しつつある中、弱点を徹底的につぶした上で強みをより強化することで再び優位性をアピールできるAPU（GPU統合型CPU）に仕上がった。【訂正】
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Wi-Fi 6EやWi-Fi 7の話題も出る中、新たな規格が発表された。Wi-Fi 6の強化版であるWi-Fi 6 Release 2だ。一体何がどう変わったのか。
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Intelは2022年2月15日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。
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米商務省は2022年1月25日（米国時間）、2021年9月から行っていた半導体サプライチェーンの調査結果を公開した。
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Microsoftは、Windows Updateへの接続時間がアップデート成功率に関連するという調査結果を発表した。Windows Updateへの連続接続時間が最低限に達していないPCではアップデートの成功率が極めて低いことが明らかになった。
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企業にとって生産性の向上はいつでも優先課題だ。建設業界は需要が高まる中、「IoT」と「5G」を使って現場業務の改善に取り組む。
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世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT（モノのインターネット）機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments（TI）が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。
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デル・テクノロジーズは、同社製ビジネス向けPC/ワークステーション専用をうたった無停電電源装置（UPS）「Dell EMC DK800M-JP」の販売を開始した。
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NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU（Neural Processing Unit）「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。
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テレワークとオフィスワークを組み合わせた「ハイブリッドワーク」が浸透しつつある中、それに対応できるPCの選定に困っているという情報システム担当者もいるだろう。その“解”の1つとして、富士通のビジネス向け小型デスクトップPC「ESPRIMO G5011/G」を検討してみるのはいかがだろうか？ お勧めする理由を解説しよう。
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メカトラックスは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を搭載する防塵防水IoTゲートウェイ「Pi-protect」を発売した。ラズパイ用4G LTE通信モジュールや電源管理および死活監視モジュールなどを防塵防水ケースに格納し、バックアップキャパシターを内蔵している。
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前回はAPIC。今回はACPI。ひょっとしたら現代においてはこちらの方が重要かもしれない。
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米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能（AI）および機械学習（ML）に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能（AI）を用いたIoT（モノのインターネット）市場をターゲットとしている。
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NTTドコモが「Galaxy A20 SC-02M」の2度目のOSバージョンアップを開始した。Android 11になると、チャットやSNSアプリの通知やプライバシーの強化を行い、ロックスクリーン画面でのウィジェットにも対応する。
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日立と東大生研は、超省エネルギー型のビッグデータ基盤の実現に向けた主要技術を共同で開発した。データベースエンジンの処理方式を抜本的に変更し、同一消費電力で従来に比べて200倍を超えるデータ分析処理を可能にした。
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ルネサス エレクトロニクスは、小型、軽量、低コストの耐放射線プラスチックパッケージの製品4種を発表した。中高度地球軌道や静止軌道の衛星、小型衛星、高密度電子機器の電源管理システムでの利用を見込む。
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