最新記事一覧
Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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Infineonは、ゲートドライブを内蔵した「業界初」（同社）の耐放射線降圧コントローラーを発表した。
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2026年1月、Windows 11の月例アップデートで複数の不具合が発生した。特に最新CPU搭載機や業務メールに直結する障害は業務運用の課題となる。Windows 11の「こんなはずじゃなかった」にはどのようなものがあるのか。
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インフィニオン テクノロジーズは、Wi-Fi 7とBluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Threadを統合したトライラジオデバイス「AIROC ACW741x」ファミリーを発表した。
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iOS 18のiMessageでの受信のみで端末を制御される攻撃チェーンの実態が判明した。受信者が通知を開いたり添付ファイルの操作をしたりする必要はなく、端末がロックされた状態でも自動処理されるという。一体どのような攻撃なのか。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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Voragoは、従来の宇宙グレード品より大幅に低コストなLEOミッション向け耐放射線マイコンを発表した。衛星コンステレーションの信頼性向上と迅速な導入を可能にする。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、オーディオテクニカの『スター・ウォーズ』コラボモデル「ATH-CKS50TW2 ML」が35％オフだ。マンダロリアンを象徴するデザインと限定の音声ガイダンスを備えている。
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Huaweiの折りたたみスマートフォン「HUAWEI Pura X」は、これまでの縦折り・横開きとは異なるサイズ感を採用した異色のモデルだ。画面を開くとワイドな比率のディスプレイが現れ、従来の折りたたみスマホとはひと味違う使用感を体験できる。現代版ファブレットだといっても差し支えない。
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Razerが7月に発売した「Razer Joro」は、ゲーミングキーボードとしては“異色”となる薄型／軽量設計が特徴だ。どんなキーボードなのか、実際に使ってみよう。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
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ニトリは、IoT関連製品4種類を9月中旬に発売する。
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仕事のパフォーマンスを損なわず、それでいて調達コストを抑えられるコストパフォーマンスと性能のバランスが取れたビジネスPCを選びたい──そんな人々に向けてNECパーソナルコンピュータ（NECPC）が新たに送り出すのは、多様な働き方に応えながらも導入しやすい価格にもこだわったビジネスPC「VersaPro タイプVM」だ。（提供：NECパーソナルコンピュータ）
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米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。
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ノルディックセミコンダクターは、小型バッテリー製品向けの電源管理IC「nPM1304」を発表した。低消費電流で動作するほか、バッテリー充電機能にも対応している。
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NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。
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NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。
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TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
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今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。
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「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。
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セイコーエプソンは、補聴器など小型機器向けのパワーマネジメントIC「S1A00210B」を発表した。1チップに受電、充電、電源供給、バッテリー保護、フラッシュROMなど必要な機能を集約している。
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2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。
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セイコーエプソンは、小型電子機器に向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「S1A00210B」を開発、2025年8月よりサンプル出荷を始める。補聴器や集音器、スマートリングなどの用途に向ける。
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「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。
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STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。
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今回は「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の概要を紹介する。ウェアラブルデバイスの中でも進化が速い「スマートウォッチ」に注目し、Appleのスマートウォッチ「Apple Watch Series 7／Series 8／Series 9」の仕様を比較している。
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商用利用も含めて無料化されたクライアント向けの仮想化ソフトウェア「VMware Workstation Pro」。今回は、仮想マシンの基本的な使い方と知っておいた方がよい設定について解説しよう。
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Glotureは、充電ソリューション「MoveBoost」のクラウドファンディングを開始。最大165WでノートPCなども充電でき、内蔵のNTC温度センサーで放熱を制御する。支援者限定の専用スタンドも提供する。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。
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ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表した。昇圧レギュレーターや一次電池を用いる機器のバッテリー使用時間を延長する。
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“AIスマートノート”をうたう「iFLYTEK AINOTE Air 2」という製品を試してみました。
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Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
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Oracleは、「Oracle Exadata」プラットフォームの最新世代「Oracle Exadata X11M」を発表した。前世代と同じ価格でAI、アナリティクス、OLTPにわたって大幅な性能向上を実現している。
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2024年ベストスマホを挙げるとしたら何を選ぶだろうか。魅力的なモデルが各社から出たが、中でも注目度が高かったスマホの一つが、中国Xiaomiが満を持して国内投入した「Xiaomi 14 Ultra」だ。今もなお写りがいいスマホとして名高い。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。
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ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。
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Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。
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ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。
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2024年10月1日（米国時間）にWindows 11向けの機能更新プログラム「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」の提供が開始された。この機能更新プログラムの位置付けや、提供される新機能などについて解説する。
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NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。
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OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。
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組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
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2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。
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Arlo Technologiesの「Arlo Pro 5S 2K」は、2K撮影に対応した屋外向けセキュリティカメラだ。試して分かった良しあしをまとめた。
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映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。
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「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」に追加された新機能を解説する。NPUを搭載したCopilot+ PC専用機能だけでなく、全てのPCを対象にした機能も盛りだくさんだ。
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