最新記事一覧
Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
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ニトリは、IoT関連製品4種類を9月中旬に発売する。
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仕事のパフォーマンスを損なわず、それでいて調達コストを抑えられるコストパフォーマンスと性能のバランスが取れたビジネスPCを選びたい──そんな人々に向けてNECパーソナルコンピュータ（NECPC）が新たに送り出すのは、多様な働き方に応えながらも導入しやすい価格にもこだわったビジネスPC「VersaPro タイプVM」だ。（提供：NECパーソナルコンピュータ）
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米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。
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ノルディックセミコンダクターは、小型バッテリー製品向けの電源管理IC「nPM1304」を発表した。低消費電流で動作するほか、バッテリー充電機能にも対応している。
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NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。
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NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。
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TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
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今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。
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「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。
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セイコーエプソンは、補聴器など小型機器向けのパワーマネジメントIC「S1A00210B」を発表した。1チップに受電、充電、電源供給、バッテリー保護、フラッシュROMなど必要な機能を集約している。
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2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。
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セイコーエプソンは、小型電子機器に向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「S1A00210B」を開発、2025年8月よりサンプル出荷を始める。補聴器や集音器、スマートリングなどの用途に向ける。
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「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。
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STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。
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今回は「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の概要を紹介する。ウェアラブルデバイスの中でも進化が速い「スマートウォッチ」に注目し、Appleのスマートウォッチ「Apple Watch Series 7／Series 8／Series 9」の仕様を比較している。
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商用利用も含めて無料化されたクライアント向けの仮想化ソフトウェア「VMware Workstation Pro」。今回は、仮想マシンの基本的な使い方と知っておいた方がよい設定について解説しよう。
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Glotureは、充電ソリューション「MoveBoost」のクラウドファンディングを開始。最大165WでノートPCなども充電でき、内蔵のNTC温度センサーで放熱を制御する。支援者限定の専用スタンドも提供する。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。
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ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表した。昇圧レギュレーターや一次電池を用いる機器のバッテリー使用時間を延長する。
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“AIスマートノート”をうたう「iFLYTEK AINOTE Air 2」という製品を試してみました。
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Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
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Oracleは、「Oracle Exadata」プラットフォームの最新世代「Oracle Exadata X11M」を発表した。前世代と同じ価格でAI、アナリティクス、OLTPにわたって大幅な性能向上を実現している。
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2024年ベストスマホを挙げるとしたら何を選ぶだろうか。魅力的なモデルが各社から出たが、中でも注目度が高かったスマホの一つが、中国Xiaomiが満を持して国内投入した「Xiaomi 14 Ultra」だ。今もなお写りがいいスマホとして名高い。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。
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ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。
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Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。
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ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。
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2024年10月1日（米国時間）にWindows 11向けの機能更新プログラム「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」の提供が開始された。この機能更新プログラムの位置付けや、提供される新機能などについて解説する。
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NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。
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OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。
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組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
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2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。
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Arlo Technologiesの「Arlo Pro 5S 2K」は、2K撮影に対応した屋外向けセキュリティカメラだ。試して分かった良しあしをまとめた。
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映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。
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「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」に追加された新機能を解説する。NPUを搭載したCopilot+ PC専用機能だけでなく、全てのPCを対象にした機能も盛りだくさんだ。
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太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。
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EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。
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ネクスペリアは、電源デバイスの製品群に、産業用および民生用の「NID5100」と車載規格に準拠した「NID5100-Q100」の2種の理想ダイオードICを追加した。
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エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。
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Ankerが、プレミアムブランド「Anker Prime」からスマホ／PC向け周辺機器の新製品を発売する。一部を除き即日発売となり、Amazon.co.jpでは数量限定で通常価格から10％引きで販売する。
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ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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河川などの無人監視などで導入が進む、メカトラックスのラズパイ屋外稼働キット「Pi-field」シリーズに、ミニ太陽光パネルを配置したミニモデルが加わった。ソーラーバッテリーの採用で朝夕の日が高くない時間帯の発電効率を高め、さらなるコンパクト化を実現した。
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