最新記事一覧
「日本にもうひとつ太陽をつくろう。」――これを合言葉に、核融合発電プラントの社会実装を目指すHelical Fusionが、建設のプロフェッショナルである安藤ハザマとの協業を発表した。
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Googleは、効率と速度を高めたGemini 3.6 Flashと3.5 Flash-Liteを公開した。3.5 Flash CyberもCodeMenderで限定提供し、AIエージェントの費用削減と安全性向上を図る。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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「不揮発性メモリワークショップ（NVSMW：Non-Volatile Semiconductor Memory Workshop）」は、「国際メモリワークショップ（IMW：International Memory Workshop）」の前身となったカンファレンスだ。今回はNVSMWの黎明期に当たる約10年間について説明する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。
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東北大学は、高アスペクト比エッチングホールの構造を非破壊で3次元（3D）画像として可視化することに成功した。数百層の3D NANDフラッシュメモリ開発などにおいて、その内部構造を非破壊で評価することが可能となる。
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ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。
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東レは、X線検査での被ばくリスクを軽減する炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製部材を開発した。画像精度を落とさずにX線照射量を8％低減できるのが特徴だ。
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本連載第104回で、ケベック州を始めとするカナダのAIイノベーション推進施策を取り上げた。今回は、FIFAワールドカップ2026のホストシティーであるオンタリオ州トロントに焦点を当てる。
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コスモテックは、放射線治療時のマーキングの負担を軽減する「放射線治療用ガイドマーカーシール」を発売した。水なしで、肌に押さえつけるだけで簡単にマークを転写できる。
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東京インキは、高い白色度や反射率および遮光性を実現した3ポリプロピレン製3Dプリンタフィラメント「PP Super White」を2026年8月3日に発売する。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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電力や水資源の枯渇を招くとして、地上でのデータセンター建設に強い反発が起きている。そこで注目されているのが「宇宙データセンター」（SBDC）だ。その実現可能性と、現時点での課題を解説する。
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産業技術総合研究所（産総研）は、曲面ミラーの絶対形状を非接触かつ2nm精度で計測できる装置を開発した。極端紫外線（EUV）露光装置や放射線施設などで用いられる光学素子の製造や開発、評価といった用途に適用できる。
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東レは、同社を代表機関とするプロジェクト「宇宙空間向け高機能樹脂材料、軌道上での3D積層造形技術の創出」が、JAXAの宇宙戦略基金事業に採択されたと発表した。慶應義塾、アスペクト、エス.ラボと連携し、宇宙環境に適応する高機能樹脂材料と3D積層造形技術の開発に取り組む。
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Amazon.co.jpにて、サムスンの大容量microSDカード「サムスン microSD P9 Express（512GB）」がプライムデー先行セールの対象として登場。参考価格から15％オフとなる1万6980円というお得な価格で販売されている。
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「EE Times Japan 2026年6月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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東北大学は、直接窒化法を用い針状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶を育成することに成功した。これを種結晶として溶液成長法により結晶成長させれば、大口径の超ワイドバンドギャップ（WBG）半導体基板を実現できるとみている。
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GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。
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日本遮蔽技研は、機器本体に画像認識AIを内蔵した次世代型威嚇警報機「GROXA-A」の本格展開を開始した。現場でリアルタイムにクマなどの野生動物、人、車両を識別し、光と音による威嚇警報を自動で発報する。
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PwCは世界10億件超の求人を分析した報告書を発表した。AIスキルを持つ人材の賃金上乗せ率が62％に達した一方、労働市場は専門性の有無で二極化が進むと指摘。今後は若年層にも判断力といった上級職の技能が求められるという。
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東レリサーチセンター（TRC）は、半導体デバイスや有機ELなどの積層デバイス内部における電流の通り道を可視化する「表面分析サービス」を始めた。半導体デバイスの性能ばらつきや不良原因の解析などが可能となる。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第7回は、ボルト1本がどれだけの繰り返し荷重に耐えられるのかを考える。ねじ谷底の応力集中や疲労限度線図の基礎を整理しながら、ボルト1本構成の許容繰り返し荷重を求める。
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ホワイトラビットは、ボクセルデータを対象とする加工／解析ソフトウェア「Molcer Plus ver. 2.0」をリリースした。X線CTやMRIなどで得られる断面画像スタックを3Dモデル上で処理でき、セグメンテーションや形状抽出、計測などに対応する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、表面実装TVSダイオード「T3KNxxA」「T3KNxxCA」「3KDFNxxA」「3KDFNxxCA」シリーズを発表した。単方向と双方向品をそろえ、最大3000Wの電力損失耐量を備える。
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日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。
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伊方原子力発電所で4月に発生した点検トラブルを巡り、愛媛県原因と再発防止策を発表した。このトラブルでは、1号機のみ停止予定だった緊急時対策支援システムへのデータ転送が、2号機、3号機でも停止。愛媛県は、原因について作業者の思い込みだったとしている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」（同社）の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査／計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。
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理化学研究所（理研）と大阪大学の研究グループは、ナノメートル領域で一瞬に起こる構造変化などを、広い視野で高精細に捉えることができる「X線撮影技術」を開発した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。
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AI開発支援企業Unblockedは、企業におけるAIエージェント活用の課題は知能ではなく「コンテキスト不足」にあると指摘する。さらに、「コンテキストエンジン」が、高品質なコード生成の鍵になるとの見解を示す。
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天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、レーザー光源や高速塑性変形をテーマに、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、塑性加工分野の発表内容を取り上げる。
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東京大学らは、長半減期核種のテルル-118を用いた新しいin vivo PETイメージング法を開発した。半減期が長い親核種から生じる娘核種を利用し、従来の数時間程度から数週間のin vivo PETイメージングを可能にした。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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モバイルバッテリーの発火事故が問題視される中、半導体エネルギー研究所（SEL）は高容量と高い耐発火性を両立した正極活物質材料「LCNO」を開発した。LCNOを備えた電池の試作にも成功している。その可能性とは……。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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名古屋大学の研究グループは、透明導電体ナノシートを用い、高い透明性を実現しつつ高感度で可視光検出が可能な「オールインワンRGBフォトディテクター」を開発した。400℃という高温環境下でも安定した動作が可能なため、宇宙や車載、高放射線環境などで利用することができる。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第5回は、感圧紙のRGB値を用いて加圧力を数値化する方法と、測定値を扱う際の注意点について解説する。
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日立製作所は、走査電子顕微鏡観察とエネルギー分散型X線分光法を組み合わせた定量的な細胞解析技術を開発した。気管支擦過細胞検体を対象とした検証では、がん細胞群が正常細胞群とは異なる分布を示すことが確認できた。
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大阪大学産業科学研究所の研究グループらは、フラッシュランプアニール（閃光熱処理）と呼ばれる手法を用い、磁気トンネル接合（MTJ）を約1.7秒で完了させることに成功した。従来の熱処理に比べ加熱時間を最大で数千分の1に短縮できるという。
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3Dスキャナーの普及によって、現物を容易にデータ化できる時代になった。しかし、産業用途で本当に使えるリバースエンジニアリングを実現するには、単なるスキャン技術だけでなく、設計意図を読み解く知識と経験が欠かせない。本特集では前後編の2回にわたり、リバースエンジニアリングの基礎から実務までを解説する。前編となる今回は、主要な3Dスキャナーの特徴と選定ポイント、そして現場で直面する課題について整理する。
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京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
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国際情勢の不安定化で懸念される日本の化石燃料調達。国の関係閣僚会議では燃料や石油製品の最新需給動向が、総合資源エネルギー調査会「資源・燃料分科会」では、燃料などの安定供給確保の状況が報告された。
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CPUやGPUの開発に当たっては、「初期設計」「前工程（シリコンダイの製造）」「後工程（パッケージ化／検証）」といった過程を経る。AMDはこの過程の大半をシンガポール拠点で実施しているが、今回報道関係者向けに一部公開されたので紹介したい。
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AIの役割は検索・要約から、自律してタスクを完遂するエージェントへと進化した。NVIDIAのジェンスン・ファン氏が、Adobeとの提携による制作の自動化や、AIが人間の「伴走者」となる新たな雇用、生産性のパラダイムシフトを語る。
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オムロンは、2026年3月期の連結決算を発表した。生成AI関連需要を追い風に主力の制御機器事業がけん引し、増収増益を達成した。電子部品事業の売却など構造改革で創出した資金を基に、制御機器領域のM&Aも計画する。
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本物の量子コンピュータの普及にはまだ時間を要するが、その原理を模倣した「量子インスパイア」アルゴリズムは、既存のハードウェアで既に圧倒的な成果を上げている。将来の量子時代への「架け橋」となる本技術の戦略的価値と導入の現実解を解き明かす。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第4回は、ナノインプリント加工用金型の開発事例を取り上げる。均一な圧力で押せないという問題に対し、感圧紙による“見える化”とCAE解析による試行錯誤を組み合わせながら、短時間で最適な金型形状を導き出していった過程を紹介する。
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