最新記事一覧
レゾナックは、小山事業所（栃木県小山市）内のパワーモジュール研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター（PMiC）」で同拠点の説明会と見学会を行った。
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「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」において、レゾナック 計算情報科学研究センターMI基盤開発グループプロフェッショナルの清水陽平氏が「レゾナックが素材で挑む月面開発」と題して行った講演から抜粋して紹介する。
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MONOistが開催したセミナー「サプライチェーンセミナー 2024 秋〜デジタル化による革新と強靭化〜」で、レゾナック エレクトロニクス事業本部 渉外部長 兼 SEMI SCM Industry Advisory Council委員の井深栄治氏が基調講演に登壇した。本稿ではその内容の一部を紹介する。
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今回は従業員のエンゲージメントスコアを上げるために重要なことについて、レゾナックの例を用いて語っています。
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レゾナック・ホールディングスは、「レゾナック サステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。
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今回は、AI（人工知能）、マテリアルズインフォマティクス（MI）、シミュレーションを用いたレゾナックの半導体材料開発について考えてみました。
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レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。
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「謎のAI半導体メーカー」ではありません。
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日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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売却額は3000億円を超えるとみられ、実現すれば国内の不動産取引で過去最大級となる可能性がある。
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レゾナックは2024年2月29日、CTO（最高技術責任者）配下に設置された研究開発（R&D）組織「CTO組織」の概要や研究開発方針に関するメディアラウンドテーブルを実施した。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大／延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。
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レゾナックは旧昭和電工と旧日立化成が過去蓄積してきたデータや文書を、生成AIにより対話形式で検索できる社内システム「Chat Resonac」を構築したと発表した。
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次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
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Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。
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レゾナックがQualtrics XM for Supplierを導入した。どのような点が決め手だったのだろうか。
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2023年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2023年1月1日〜12月25日）をご紹介します。
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2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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レゾナックは2023年12月11日、オンラインで説明会を開き、現場での事故ゼロやリスクマネジメントへの対応、環境負荷の低減などに向けたサステナビリティ戦略を紹介した。
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2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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「俺を踏み台に！」の名せりふが出てくるアニメで踏み台にした側は、その後ものすごい成長を遂げます。今回もそうなればいいのですが……。
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レゾナックと揚羽は、「『共創型人材創出企業』を目指してCHRO組織としての取り組みとこれから」と題したセミナーで、レゾナックの人事の取り組みや揚羽のインターナルブランディングを紹介した。
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前編【EVシフトでパワー半導体に熱視線 “売上1兆円超”レゾナックCSOに聞く展望】に続き、ルネサスエレクトロニクスで執行役員を務めた経験を持つ、レゾナックの真岡朋光CSO（最高戦略責任者）にその戦略を聞いた。
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売上高1兆円を超えるレゾナック・ホールディングス。半導体・電子材料をコア成長事業とする経営方針を打ち出し、経営資源を集中的に投資し、半導体・電子材料の比率を売上高の約45％まで引き上げる計画を発表している。
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国内化学業界でもDXが進んでいるが、研究開発での取り組みは遅れがちだ。現在も紙の実験ノートへの記録やExcelベースのデータ集約などアナログな手法が支配的といわれる。この研究開発のDXで目覚ましい成果を挙げつつあるのがレゾナックだ。
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日本製鉄とレゾナックは6つの国立大学と連携、工場排出ガスに含まれる低濃度CO2の分離回収技術開発を本格的に始動させた。1t当たりコスト2000円台をターゲットとしており、2030年代後半の社会実装を目指す。
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日本冷媒・環境保全機構は、東証プライム上場1840社を対象とした「第2回JRECOフロン対策格付け」を公表した。最も評価の高いAランクには、東ソー、三洋化成などの49社がランクインした。
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レゾナックの2022年12月期通期（1〜12月）の業績は、売上高が前期比1.9％減の1兆3926億円、営業利益が前期比31.9％減の594億円となった。2023年度通期業績予想は非開示も、同第1四半期業績は赤字の予想だ。
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レゾナックは2023年1月17日、記者説明会を実施した。同社社長の高橋秀仁氏は、半導体／電子材料事業を中核として集中的な投資をすすめ、「世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す」と方針を示した。
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レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
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Infineon Technologiesは2023年1月12日、レゾナック（旧：昭和電工）とSiCパワー半導体に使用されるSiC材料について新たな複数年の供給／協力契約を締結し、2021年に締結した販売および共同開発契約を補完／拡大する、と発表した。
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日本製鉄と昭和電工は、6つの国立大学と共同で、低圧、低濃度の排出ガスから効率的にCO2を分離、回収する技術開発事業を開始した。1トン当たり2000円台の低コストでの実現を目標とし、2030年代後半の社会実装を目指す。
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次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14〜16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
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正しいやり方ならば、コンソーシアムは大きな成果を発揮できるはずだと感じられました。
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昭和電工は2022年11月1日、記者説明会を開催し、半導体業界における同社の強みや戦略などを語った。昭和電工は2020年に旧・日立化成（現・昭和電工マテリアルズ）を買収して経営統合を進めてきた。両社は2023年1月1日、統合新会社「レゾナック（RESONAC）」となる。
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SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。
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ちょっとツラいなあと思います。
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昭和電工が、昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合によって2023年1月1日に発足する新会社「レゾナック」の半導体材料事業について説明。2021年度の統合前2社の業績ベースで、半導体材料事業の売上高は2665億円と世界トップクラスであり、中でも後工程材料については1853億円で圧倒的な世界No.1のポジションにあるという。
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バッテリーのリユースやリサイクル技術でも、ぜひ日本の技術を発揮してほしいです。
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昭和電工マテリアルズは、下館事業所と台湾のグループ会社に約100億円の設備投資を実施する。半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ラインと設備を導入し、生産能力を増強する。
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昭和電工マテリアルズは、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で「半導体パッケージ基板用銅張積層板」の生産能力を増強すると発表した。総額約100億円を投資し、2025年までに生産設備を導入する。これにより、グループ全体の生産能力は約2倍になる。
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昭和電工は2022年9月7日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャル（以下、SiCエピ）ウエハーについて、国内メーカーとして初めて8インチ（200mm）サイズのサンプル出荷を開始したと発表した。
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昭和電工は2022年9月5日、韓国での半導体製造用高純度ガスの貯蔵能力を2倍に増強すると発表した。
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昭和電工は2022年8月、異なる素材を数秒で高強度に接合できる異種材料接合技術「WelQuick」を用いたフィルムタイプ接着剤の量産化検討を始めたと発表した。
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例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし（2022年）も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。
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台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。
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昭和電工は、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に向けた6インチ（150mm）SiC単結晶基板（SiCウエハー）の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。
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