「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載ソフトウェア：
トヨタが「MATLAB/Simulink」を包括契約に変更、IT管理面の課題を乗り越える
MathWorksは、トヨタ自動車がモデルべース開発環境「MATLAB/Simulink」の包括契約を行ったことを発表した。これまでは、部署ごとなどの個別契約で利用していたが、モデルベース開発が可能な人材の育成などでより柔軟にMATLAB/Simulinkの活用が必要になっていることに対応するため、包括契約への変更に踏み切った。（2024/5/16）

組み込み開発ニュース：
機能拡張が進む「GitHub Copilot」、若手開発者へのレガシー言語の橋渡し役も
GitHub Japanは、AIペアプログラミング機能「GitHub Copilot」の開発進捗や米国本社における生成AIの活用状況、法規制への対応方針などについて説明した。（2024/5/15）

組み込み開発ニュース：
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。（2024/5/14）

組み込み開発ニュース：
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。（2024/5/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（23）：
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。（2024/5/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

電子ブックレット（組み込み開発）：
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」／ルネサスがエッジAIで130TOPS達成
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。（2024/5/9）

製造マネジメント メルマガ 編集後記：
記者が応用情報技術者試験を受けてみた
ITジェネラリストとしての能力を測るものです。（2024/5/7）

製造業IoT：
DMG森精機子会社がWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ／ミドルウェアを提供
DMG MORI Digitalは、NEXTと共同の組み込み開発ブランド「Cente」において、メガチップスのWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ、ミドルウェアを提供する。（2024/5/2）

ESEC：
VIAがMediaTekのIoT向けプロセッサ搭載組み込みソリューションを展開
VIA Technologies（VIA）は、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、MediaTekのIoT向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。（2024/5/2）

組み込み開発ニュース：
JDIが有機ELディスプレイ「eLEAP」量産へ、輝度1600nitsのノートPC用製品も発表
ジャパンディスプレイは、有機ELディスプレイ「eLEAP」量産化の進捗状況と、14インチ型ノートPC用製品「14型eLEAP」を発表した。14型eLEAPはシングル構造を採用しながら、同サイズの従来品の約3倍となる輝度を備える。（2024/5/1）

ESEC：
Qtが静的解析とアーキテクチャ解析をスイートで提供、ソフトウェアテストを強化
Qt Groupは、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、静的解析／アーキテクチャ検証ツール「Axivion Suite」を紹介した。（2024/5/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存
多少の不便さも、たまにはよいものだなと思います。（2024/4/30）

組み込み開発ニュース：
モデルベース開発環境の最新版、衛星通信システム向けツールをアップデート
MathWorksは、モデルベース開発環境「MATLAB」「Simulink」の最新版「Release 2024a（R2024a）」を発表した。衛星通信システム向けの「Satellite Communications Toolbox」をアップデートし、シナリオのモデル化に対応した。（2024/4/30）

組み込み開発ニュース：
SPRESENSE向けのマルチIMUボード、精度はファイバージャイロスコープに匹敵
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。（2024/4/26）

IoTソリューション展：
工場の見える化を即日で可能にするIoTの“治具”、クラウド接続も不要
Braveridgeは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、製造現場向けのIoTツール「BraveJIG」を披露した。工場におけるIoT導入にはいろいろと手間がかかるイメージが強いが「最短1日、即日で見える化が可能になる」（Braveridgeの説明員）ことを最大の特徴とする。（2024/4/26）

IoTソリューション展：
イノテックがAIロボットハンドのデモを披露、MathWorksとの協業で
イノテックは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、モデルベース開発に基づくAI（人工知能）アルゴリズムを用いた良品不良品を自動仕分けするロボットハンドのデモンストレーションを行った。（2024/4/26）

IoTソリューション展：
ソニーのLPWA「ELTRES」の通信モジュールが機能追加、システムの簡素化が可能に
ソニーネットワークコミュニケーションズは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、ソニーグループ独自開発のLPWAネットワーク技術「ELTRES」向けの通信モジュール「CXM1501AGR」を紹介した。（2024/4/25）

組み込み開発ニュース：
クラウドベース組み込みシステム設計基盤の対応デバイスを追加し、機能を拡張
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。（2024/4/25）

組み込み開発ニュース：
6Gに向けたサブテラヘルツ帯対応無線デバイス、100Gbpsの超高速伝送を実証
NTTドコモ、日本電信電話、NEC、富士通は共同で、サブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを開発した。100GHz帯と300GHz帯での無線伝送実験を実施し、伝送距離100mにおいて100Gbpsの超高速伝送を実証した。（2024/4/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
イベントの告知を書こうと思ったのに「H3」で心変わりをした夜
素晴らしいドキュメンタリー番組でした。（2024/4/22）

組み込み開発ニュース：
LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュールを開発
村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。（2024/4/19）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステム向けRTOSのシェアはTRON系が約60％
トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成した。（2024/4/17）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（4）：
低価格FPGAでも文字認識AIの学習は可能なのか
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第4回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」ではこれまでうまくいかなかった文字認識AIの学習が可能になったので、その結果を紹介する。（2024/4/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員（帰還組）だそうです。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのMCU向けに効率的で高性能のグラフィックスフレームワークを提供
Qt Groupは、Infineon TechnologiesのMCU向けに効率的で高性能なグラフィックスフレームワークを提供する。これによりInfineon TechnologiesのMCUは、メモリ使用効率が最大5倍、起動速度が2倍に向上する。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

電子ブックレット（組み込み開発）：
新生アルテラが再誕／マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
東武ストアが指静脈による手ぶら決済を開始、酒類対応でセルフレジ利用率60％も
東武鉄道と日立製作所は、両社が共同開発する生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームを採用する初の事例として、東武ストアの越谷店に指静脈認証によるクレジットカード決済が可能なセルフレジを導入し、報道陣に公開した。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
主要GaNパワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。（2024/4/8）

組み込み開発ニュース：
モーター制御ソフトウェア開発キットに新しい位置推定制御技術を追加
東芝デバイス＆ストレージは、新しい位置推定制御技術を追加したモーター制御ソフトウェア開発キット「MCU Motor Studio Ver.3.0」と、モーターパラメーターを自動算出する新ツールの提供を開始した。（2024/4/4）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがArmマイコンを拡充、Cortex-M23コア搭載の「RA2A2」を追加
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。（2024/4/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
データセンター廃熱を温水プールに？　「無駄にしない」技術と発想に感じ入る
半導体／エレクトロニクス業界には幅広い技術や製品がありますが、「無駄をなくす」という取り組みは共通していると思います。最近、ユニークな取り組みや研究を耳にしました。（2024/4/1）

組み込み開発ニュース：
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。（2024/3/29）

組み込み開発ニュース：
NUC製品を継承した小型産業用PC「oNUC」を発売
岡谷エレクトロニクスは、Intel「NUC13 Pro」をベースとした、ASUSTeK Computerの小型PC「oNUC」の販売を開始した。産業分野での運用に特化するため、メモリなどの部材を独自に選定してカスタマイズしている。（2024/3/27）

組み込み開発ニュース：
「Matter」対応製品開発でアクセルラボと美和ロックが協業
アクセルラボは、スマートホームの共通規格「Matter」の対応製品開発に向け、美和ロックと協業を開始した。両社の知見や技術に基づく製品開発により、導入しやすく利便性の高いスマートホームの普及を目指す。（2024/3/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
新型スマホ「買う買う詐欺」は、まだ続く
だらだらしているうちに「iPhone 16」が発売されてしまいそうです。（2024/3/25）

組み込み開発ニュース：
ペロブスカイト太陽電池と半固体電池を搭載した新型空気質センサー
マクニカは、ペロブスカイト太陽電池を搭載した、新型の空気質センサーを開発した。半固体電池の内蔵により長寿命と安全性を確立し、ペロブスカイト太陽電池の軽さと柔軟性を表現したデザインを採用している。（2024/3/25）

組み込み開発ニュース：
ワイヤレス給電センサーで空調費用26％減、エイターリンクがソリューションを発売
エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。（2024/3/22）

電子ブックレット（組み込み開発）：
これだけは知っておきたい機能安全
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、さまざまな産業機器の開発で必要不可欠な機能安全について“これだけは知っておきたいこと”を紹介した連載「これだけは知っておきたい機能安全」をまとめた。（2024/3/21）

組み込み開発ニュース：
高性能6軸センサーを搭載した低ノイズの慣性計測ユニット
セイコーエプソンは、高性能6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新製品「M-G370PDT」の量産を開始した。従来製品の特徴を併せ持つ、1インチサイズで低ノイズのプレミアムモデルだ。（2024/3/19）

組み込み開発ニュース：
2033年までに1兆円超、ワイヤレス給電の市場成長予測を発表
矢野経済研究所は、2024年のワイヤレス給電市場に関して調査し、製品セグメント別の動向、参入企業動向、将来展望を発表した。2033年の非放射型ワイヤレス給電世界市場は1兆円を超えると予測する。（2024/3/15）

リテールテックJAPAN 2024：
シャープが初参入のキャッシュレス決済端末、顧客側端末はなぜ横長なのか
シャープとNTTデータは、「リテールテックJAPAN 2024」において、両社で共同開発したキャッシュレス決済端末と遠隔管理システムを披露した。（2024/3/15）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

リテールテックJAPAN 2024：
塗布型でRFIDタグのコスト削減へ、東芝テックが東レとタッグ
東芝テックは、「リテールテックJAPAN 2024」において、塗布型RFIDタグシステムを参考出展した。東レの塗布型RFIDタグに対応するRFIDリーダーの開発を東芝テックが進めており、2025年度のサンプル出荷を目指す。（2024/3/14）

組み込み開発ニュース：
約2倍長寿命化した車載アクセサリー機器向けニッケル水素電池を開発
FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。（2024/3/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。（2024/3/11）

組み込み開発ニュース：
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。（2024/3/11）