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「ARM」最新記事一覧

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

ケイデンス、「Coretex-A73」「Mali-G71」対応のレファレンスフロー
Cadense Design SystemsがARM「Coretex-A73」「Mali-G71」に対応した、RAK(Rapid Adoption Kits)の提供を開始した。RAKはARM社内のフローをベースに開発された。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

特選ブックレットガイド:
【連載まとめ読み】「mbed」を使ってARMマイコン開発を始めよう!
環境構築からデバイスの使いこなしまで、マイコン開発のイロハを解説。(2016/5/19)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

アールエスコンポーネンツ XMC4800:
産業機器間のEtherCAT接続を可能にするマイコン/開発キット
アールエスコンポーネンツは、Infineon TechnologiesのEtherCAT機能を搭載したARM Cortex-Mベースのマイコン/開発キット「XMC4800」シリーズの取り扱いを開始した。(2016/4/19)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(16):
求む、「スーパーメモリ」
ARM Researchの講演内容を紹介してきたシリーズ。完結編となる今回は、ARMが「スーパーメモリ」と呼ぶ“理想的なメモリ”の仕様を紹介したい。現時点で、このスーパーメモリに最も近いメモリは、どれなのだろうか。(2016/4/14)

「POWER9」搭載サーバを開発中:
GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ
Googleは、同社の大規模なデータセンターのサーバを、Intelのx86からIBMの「POWER」に移行すべく、準備を進めているという。ARMサーバへの移行も想定されているが、可能性としては低いようだ。(2016/4/12)

FAニュース:
コンピュータ・オン・モジュール開発向けのオープンフォームファクタを発表
アドバンテックは、AAEON、Avalue、ARM、NXP、Texas Instrumentsとともに、新しいオープンフォームファクタ「RTX(Rugged Technology eXtended)」を発表した。軍事、輸送、鉱業、および重工業向けソリューションに適しているという。(2016/4/12)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

サーバ市場での勢力拡大を狙い:
ARM、TSMCと7nm FinFET開発で協業
ARMとTSMCが、データセンサーやネットワークインフラ向けに、7nm FinFET開発で協業する。サーバ市場での勢力拡大に積極的なARMは、7nmプロセスの採用によるチップの高性能化を非常に重要視していると専門家は話す。(2016/3/22)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

ローランドDG ARM-10:
質感を生かした試作が可能に、光造形方式3Dプリンタ用「柔軟質」樹脂素材
ローランド ディー.ジー.(ローランドDG)は、光造形方式3Dプリンタ「ARM-10」用光硬化型樹脂に、柔軟質タイプの「PRR35-OP」と硬質タイプの「PRH35-ST2」を追加した。(2016/3/1)

3Dプリンタニュース:
3Dプリンタ「ARM-10」用の光硬化樹脂にプニプニな柔らか新素材を追加
ローランド ディー.ジー.は、光造形方式3Dプリンタ「ARM-10」用光硬化型樹脂の新製品として「PRR35-OP」と「PRH35-ST2」の取り扱いを開始した。(2016/3/1)

ARM搭載モバイルがゲームコンソールを超える日
最新ゲームコンソールの性能をポケットに入れてしまおうとするARMの戦略とは。(2016/2/29)

ARM DS-5 Development Studio:
MISRAのツールを「DS-5」に統合、安全性・信頼性の必要なARM搭載製品の開発に
ARMはソフトウェア開発ツール「ARM DS-5 Development Studio」に、コーディングガイドライン「MISRA」のツールを統合。安全の確保が必要となるARM搭載製品に最適なソフトウェア開発プラットフォームとして提供していく。(2016/2/26)

ARM「DS-5」にMISRAツールが統合
「ARM DS-5 Development Studio」に、コーディングガイドライン「MISRA」ツールが統合された。ツールは30日評価版として含まれており、フルライセンスへの変更も可能だ。(2016/2/25)

低消費電力を追求:
ADIがIoT向けCortex-M3搭載マイコンを製品化
Analog Devices(ADI)が新しいマイコン製品群「ADuCM302xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/2/23)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(1):
システム設計の要諦は電力管理
今回から、2015年12月に開催された「IEDM2015」でARM Researchが講演した、メモリ技術の解説をお届けしよう。まずは、システム設計が抱える課題から紹介していきたい。(2016/2/17)

電子ブックレット:
「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「IEDM 2015」の基調講演を紹介します。(2016/1/31)

STMicroelectronics STM32F410:
消費電流を89μA/MHzまで低減させた、Cortex-M4F搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno/ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。(2016/1/28)

ストレージ操作効率化などに向けたシステムコール実装も追加:
Linux Kernel 4.5-rc1版が公開。ARM対応を強化
Linux Kernelの次期版「4.5」のリリース候補版が公開された。Linux Kernel 4.5では、dm-verityサブシステムの前方エラー訂正や、新しいシステムコール「copy_file_range」などが取り込まれる見込み。(2016/1/27)

オートモーティブワールド2016:
ザイリンクスの16nm世代プログラマブルSoC、消費電力5W以下を実現
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2016」において、16nmプロセスを適用した最新のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」の動作デモを披露。4コアの「Cortex-A53」やFPGAブロックなどを動作させても、車載情報機器のSoCに求められる5W以下の消費電力になることを示した。(2016/1/15)

コンテナー環境もサポート:
米アマゾン傘下のAnnapurna Labs、IoT/コネクテッドホーム用のチップを発売
米アマゾン傘下のAnnapurna Labsは2016年1月6日(米国時間)、ARMベースの統合チップ(SoC)にサブシステムを組み合わせた「Alpine」シリーズを、OEM/ODM、サービス事業者向けに販売開始したと発表した。すでに一部の製品は、限定的に提供を開始しているという。(2016/1/7)

デジタル時代のERP再考(3)【前編】
あなたの身近にもある、IoT活用の変革事例
2015年9月のSalesforce IoT Cloud発表、IBMとARMのIoT分野での協業などIoT関連の動きが激しい。ところで、IoTはわれわれの生活にどのような価値をもたらすのだろう。(2015/12/24)

ARM TechCon 2015レポート:
ARM「mbed OS」の現状を読み解く3つのポイント
ARMが発表したIoT向けOS「mbed OS」は2015年10月のリリースを目指していたが、実際にはTechnology Previewにとどまっている。同年11月に行われたARM TechCon 2015で明らかにされた現状と詳細を3つのポイントから解説する。(2015/12/22)

「IEDM 2015」基調講演で:
「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM
2015年12月7〜9日に開催された「IEDM 2015」の基調講演で、ARMのシニアリサーチャーであるGreg Yeric氏は、「半導体チップの微細化は一段と困難になっているが、それでもムーアの法則を続ける必要がある」と語った。(2015/12/10)

STマイクロエレクトロニクス ST33J2M0:
2Mバイトのメモリ内蔵、IoT向けセキュアマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、ARM SecurCore SC300プロセッサを搭載した32ビットセキュアマイコンシリーズの最新製品「ST33J2M0」を発表した。業界最大のフラッシュメモリ容量を内蔵し、組み込み暗号化アクセラレータで、最速のクロック速度を可能にする。(2015/12/10)

ARM Tech Symposia 2015:
IoTが攻撃者にとって格好のターゲットである理由
無数の組み込み機器がインターネットに常時接続されるIoTの世界が現実味を帯びる中、セキュリティ対策は大きな問題となる。ARMが64bit命令セットとTrustZoneで実現しようとする世界とは何か。ARM Tech Symposia 2015での講演から紹介する。(2015/12/9)

EFM32 Gecko MCU ポートフォリオ:
シリコンラボ、4種のMCUでARM mbed OSをサポート
シリコン・ラボラトリーズは、ARM Cortex-Mプロセッサをベースにした、32ビット・マイクロコントローラ(MCU)「EFM32 Gecko」ポートフォリオで、ARM mbed OSをサポートすることを発表した。(2015/11/26)

NXP Threadプラットフォーム:
低電力通信プロトコルをサポートする開発環境
NXPセミコンダクターズは、ARM mbed OS上で動作する「NXP Threadプラットフォーム」を発表した。ワイヤレスマイクロコントローラを採用し、ZigBee3.0/Threadなどの低電力通信プロトコルをサポートする。(2015/11/25)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

電子ブックレット(組み込み開発):
「mbed」で始めるARMマイコン開発入門、環境構築からデバイス使いこなしまで
クラウド開発環境「mbed」を用い、NXP「LPC1114FN28」を対象としたマイコン開発のイロハを学びます。(2015/11/18)

超低消費電力の64bit ARMコア「Cortex-A35」、組み込み市場に64bit推進
ARMが高い電力効率を持つ64bit CPUコア「Cortex-A35」を発表した。(2015/11/12)

車載半導体 ARM インタビュー:
車載分野への浸透広げるARM、大手車載マイコン3社も採用へ
スマートフォンや汎用マイコンのプロセッサコアとして最も広く採用されているARM。車載分野では長らく苦戦していたが、ついにルネサス、フリースケール、インフィニオンという車載マイコントップ3の採用にこぎつけた。車載分野での浸透と拡大を着実に続けるARMの取り組みについて、同社のリチャード・ヨーク氏に聞いた。(2015/11/11)

STマイクロ STM32F469/479:
MIPI-DSIコントローラ搭載の32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、MIPI-DSIコントローラを搭載した、32ビットマイクロコントローラ「STM32F469/479」の量産を開始した。ARM Cortex-M4プロセッサを搭載し、180MHz動作時で608CoreMarkを可能にした。(2015/11/9)

ET2015 開催直前情報:
「開発期間短縮と高品質の両立」を披露、IARシステムズ
ARMマイコンを中心に高いシェアを誇る「IAR Embedded Workbench」を提供するIARシステムズ。今回は静的解析機能も追加され、より利便性を高めた本製品をアピールする他、IoT開発の実例とも呼べるデモを実施する。(2015/11/5)

ARM GPU:
ウェアラブルの表現力をスマホ並みに、消費電力半減の「Mali-470」
ARMが「Mali-400」をベースに消費電力を約半分としたGPU「Mali-470」を発表。「ウェアラブル/IoTデバイスなどで、スマートフォンレベルのグラフィックスを実現可能にする。(2015/10/26)

ウェアラブル向けに低消費電力を追求:
エプソン、ARM M0+コア搭載の新マイコンファミリ
セイコーエプソンは2015年10月26日、CPUコアに「ARM Cortex-M0+」を搭載した新しいフラッシュメモリ内蔵マイコンファミリ「S1C31」を発表した。(2015/10/26)

電子ブックレット:
中国無名企業が驚きのサーバ用ARMプロセッサ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、無名の新興企業が発表したARMベースのサーバ向けプロセッサ「Mars」を紹介します。(2015/10/25)

Cortex-M0プロセッサへの無料アクセスを提供、SoC開発者向けに
ARMが設計やプロトタイピングへ無償で利用できるARM Cortex-M0プロセッサIPと、商業化ライセンスパッケージの提供を開始した。(2015/10/19)

3Dプリンタニュース:
柔軟性のある造形が可能な光硬化型樹脂「PRF35-ST」
ローランド ディー.ジー.(ローランドDG)は、monoFabシリーズの光造形方式3Dプリンタ「ARM-10」用の光硬化型樹脂「PRF35-ST」の国内販売を開始した。(2015/10/16)

STマイクロ STiH390:
Wi-Fi通信機能を内蔵したHDR対応のSTB向けSoC
STマイクロエレクトロニクスは、Wi-Fi通信機能を内蔵した、セットトップボックス(STB)向けのSoC「Cannes Wi-Fi(STiH390)」を発表した。6K DMIPSのマルチコアARM CPUとWi-Fi 802.11ac 4x4を搭載し、HDRに対応している。(2015/10/14)

今後10年以内にシェア3位を目指す:
STマイクロの車載マイコン、PowerからARMv8-Rへ
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、車載マイコン市場でのシェア拡大を目指すべく、同社の車載向けマイコンコアを、従来の「Power Architecture」から「ARMv8-R」に移行していく考えだという。(2015/10/5)

フリースケール QorIQ LS1043Aベース:
10Gbps Wi-Fi対応のレジデンシャルゲートウェイ
フリースケール・セミコンダクタは、新たなQorIQ LS1043Aベースのレジデンシャルゲートウェイを開発した。ARMv8ゲートウェイSoCのQorIQ LS1043Aと、QSR10G 10G Wave 3 802.11ac Wi-Fi製品ファミリをベースとしている。(2015/9/30)

Microsoft、Windows RTのアップデートで「スタートメニュー」を追加
ARM搭載の「Surface」シリーズのOS「Windows RT」のアップデートで、Windows 10のものに似た「スタートメニュー」が追加された。(2015/9/17)

IoT観測所(13):
ARM「mbed OS」の現在地
ARMが発表したIoT向けOS「mbed OS」は2015年10月のリリースを目指して作業が進められており、その意図するものもある程度は見えてきた。Bluemix連携やMUCの55mmシフトなどトピックの多いmbed OSの「いま」を解説する。(2015/9/17)

EE Times Japan Weekly Top10:
ARMをうならせた中国の無名企業
EE Times Japanで2015年8月29〜9月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/5)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。