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「ARM」最新記事一覧

関連キーワード

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

ソフトバンク、ARMの買収を完了 ARMは上場廃止
ソフトバンクグループは9月5日、7月に発表した約3.3兆円でのARM Holdingsの買収を完了したと発表した。ARMは6日付で上場廃止し、ソフトバンクグループの完全子会社になる。(2016/9/6)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

スパコン市場でx86を追う:
ARMの新ベクトル命令「SVE」、ポスト京に採用へ
米国で開催された「Hot Chips 28」において、ARMが新しいベクトル命令「SVE(Scalable Vector Extensions)」を発表した。富士通が、2020年を目標に開発しているポスト「京」スーパーコンピュータに採用されることが決まっている。(2016/8/25)

「IDF 2016」:
Intelの工場でARMベースのチップが作れる
Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016(IDF 2016)」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。(2016/8/19)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

Intel、ソフトバンク傘下になるARMベースのSoC製造へ
Intelが、長年のライバルで7月にソフトバンクが買収すると発表したARMの設計ベースのSoCを自社の10nmプロセスで製造すると発表した。Intelは4月の大規模リストラの際、モバイルプロセッサ「Atom」の開発を中止すると報じられている。(2016/8/17)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【前編】
「iPhone」「iPad」搭載チップのベースも設計、ARM買収の“そもそも”の理由は
「iPhone」や数多くの「Android」デバイスが採用するチップを設計しているARM Holdingsをソフトバンクが買収した。これによりIoT分野はどうなるのだろうか。(2016/8/10)

Maker Faire Tokyo 2016:
「英国小学生全員が学ぶARM搭載IoT」が日本でも
BBC micro:bit互換機が技適を取得してMaker Faire Tokyo 2016でテスト販売されている。(2016/8/7)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「あいおーてぃーってなんですか?」に答えられますか
小さな子どもに「IoT」を尋ねられて、分かるように教えることができますか?また、「組み込み機器」を聞いたことがないひとに「ARM」を教えることができますか?(2016/8/5)

加谷珪一の“いま”が分かるビジネス塾:
振り返れば見えてくる 孫正義の買収哲学とは?
ソフトバンクによる英ARMの買収は、世間をあっと驚かせた。孫氏がどのような意図を持ってARMを買収したのかを理解するためには、同社の過去の買収案件を知ることが早道だろう。(2016/8/1)

Sprintは「と金」、ARMは「本業」、その他の事業は「禅譲」――海外事業により注力するソフトバンクグループ孫社長
7月18日、電撃的に英ARMの買収意向を表明したソフトバンクグループ。その10日後に行われた同社の2016年度第1四半期決算説明会で、孫正義社長は米Sprintと合わせて海外事業により注力する姿勢を示した。(2016/7/30)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
ARM買収とポケモンGOに乗りきれなかったMONOist記者の悲哀
何もしてなかったわけじゃないんですよ。(2016/7/29)

米国業界関係者の見解は?:
ARM買収は「孫氏の個人的な願望」
ソフトバンクによるARMの買収は業界関係者を驚かせた。今回の買収劇について、「市場リーダーとしての地位を獲得したいという孫氏の個人的な願望によって、実行したのではないだろうか」とみる業界アナリストもいる。(2016/7/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

ARM買収は“必然”だった?:
ソフトバンク史上最大の賭けに出た孫氏の思惑
なぜ、ソフトバンクはARMを買収したのか? 狙いはどこにあるのか? いろいろな見方が広がっている中で、いま一度、ソフトバンクが行ってきた大きな投資を振り返りながら、ARM買収の意味を考えた。(2016/7/22)

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

ARMを買収した孫正義の未来予想図――「いつか訪れる“Xデー”の前に」
孫正義氏は7月21日、東京都内で開催されたイベント「SoftBank World 2016」でARM買収について語った。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

IoT市場で勝ちに行く:
ソフトバンクがARMを3.3兆円で買収へ
ソフトバンクがARMを買収することで合意したと発表した。ソフトバンク社長の孫正義氏はIoT(モノのインターネット)市場がもたらすチャンスをつかむとコメントしている。(2016/7/19)

シナジー効果は不透明だが全領域に関わる――ソフトバンクがARM買収で目指すもの
ソフトバンクグループが英ARMを買収する。「人類史上の最も大きなパラダイムシフト」だというIoT時代の到来に向けて投資をすることが狙い。現時点でのシナジー効果は不透明だが、全領域に関わるという。(2016/7/18)

ソフトバンク、「スマホ最大の成功者」英ARMを約3.3兆円で買収 IoTで成長見込む
ソフトバンクが英ARMを約3.3兆円で買収。スマホプロセッサで95%のシェアを持つ「ARMアーキテクチャ」開発元。コネクテッドカーなどのIoTで成長見込む。(2016/7/18)

ソフトバンク孫社長「次のパラダイムシフトはIoT」「ARMと英国の将来に賭けている」
孫社長はARM Holdingsの買収についての記者会見で、「インターネット、モバイルに次ぐIoTという大きなパラダイムシフトに賭ける」と意欲を語った。(2016/7/18)

ソフトバンク、英ARMを3.3兆円で買収 正式発表(追記あり)
iPhone、Androidなどモバイル分野での主要プロセッサで採用されているARMアーキテクチャの総本山がソフトバンクにより買収される。(2016/7/18)

Nordic nRF52832 WL-CSP版:
従来比約4分の1と小型化したBLE SoCのWL-CSP版
Nordic Semiconductorは、シングルチップBluetooth low energy SoC「nRF52832」の小型WL-CSPパッケージ版を提供開始した。64MHz ARM Cortex-M4Fプロセッサを搭載している。(2016/7/19)

Microsoft Azure最新機能フォローアップ(20):
クラシック環境から新しいARM環境へのAzure IaaSの移行が簡単に
2016年6月末、Microsoft Azureの「クラシックデプロイモデル」から「Azure Resource Manager(ARM)デプロイモデル」への、Azure IaaSとストレージアカウントの移行が正式にサポートされました。(2016/7/7)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

ケイデンス、「Coretex-A73」「Mali-G71」対応のレファレンスフロー
Cadense Design SystemsがARM「Coretex-A73」「Mali-G71」に対応した、RAK(Rapid Adoption Kits)の提供を開始した。RAKはARM社内のフローをベースに開発された。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

特選ブックレットガイド:
【連載まとめ読み】「mbed」を使ってARMマイコン開発を始めよう!
環境構築からデバイスの使いこなしまで、マイコン開発のイロハを解説。(2016/5/19)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

アールエスコンポーネンツ XMC4800:
産業機器間のEtherCAT接続を可能にするマイコン/開発キット
アールエスコンポーネンツは、Infineon TechnologiesのEtherCAT機能を搭載したARM Cortex-Mベースのマイコン/開発キット「XMC4800」シリーズの取り扱いを開始した。(2016/4/19)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(16):
求む、「スーパーメモリ」
ARM Researchの講演内容を紹介してきたシリーズ。完結編となる今回は、ARMが「スーパーメモリ」と呼ぶ“理想的なメモリ”の仕様を紹介したい。現時点で、このスーパーメモリに最も近いメモリは、どれなのだろうか。(2016/4/14)

「POWER9」搭載サーバを開発中:
GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ
Googleは、同社の大規模なデータセンターのサーバを、Intelのx86からIBMの「POWER」に移行すべく、準備を進めているという。ARMサーバへの移行も想定されているが、可能性としては低いようだ。(2016/4/12)

FAニュース:
コンピュータ・オン・モジュール開発向けのオープンフォームファクタを発表
アドバンテックは、AAEON、Avalue、ARM、NXP、Texas Instrumentsとともに、新しいオープンフォームファクタ「RTX(Rugged Technology eXtended)」を発表した。軍事、輸送、鉱業、および重工業向けソリューションに適しているという。(2016/4/12)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

サーバ市場での勢力拡大を狙い:
ARM、TSMCと7nm FinFET開発で協業
ARMとTSMCが、データセンサーやネットワークインフラ向けに、7nm FinFET開発で協業する。サーバ市場での勢力拡大に積極的なARMは、7nmプロセスの採用によるチップの高性能化を非常に重要視していると専門家は話す。(2016/3/22)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

ローランドDG ARM-10:
質感を生かした試作が可能に、光造形方式3Dプリンタ用「柔軟質」樹脂素材
ローランド ディー.ジー.(ローランドDG)は、光造形方式3Dプリンタ「ARM-10」用光硬化型樹脂に、柔軟質タイプの「PRR35-OP」と硬質タイプの「PRH35-ST2」を追加した。(2016/3/1)

3Dプリンタニュース:
3Dプリンタ「ARM-10」用の光硬化樹脂にプニプニな柔らか新素材を追加
ローランド ディー.ジー.は、光造形方式3Dプリンタ「ARM-10」用光硬化型樹脂の新製品として「PRR35-OP」と「PRH35-ST2」の取り扱いを開始した。(2016/3/1)

ARM搭載モバイルがゲームコンソールを超える日
最新ゲームコンソールの性能をポケットに入れてしまおうとするARMの戦略とは。(2016/2/29)

ARM DS-5 Development Studio:
MISRAのツールを「DS-5」に統合、安全性・信頼性の必要なARM搭載製品の開発に
ARMはソフトウェア開発ツール「ARM DS-5 Development Studio」に、コーディングガイドライン「MISRA」のツールを統合。安全の確保が必要となるARM搭載製品に最適なソフトウェア開発プラットフォームとして提供していく。(2016/2/26)

ARM「DS-5」にMISRAツールが統合
「ARM DS-5 Development Studio」に、コーディングガイドライン「MISRA」ツールが統合された。ツールは30日評価版として含まれており、フルライセンスへの変更も可能だ。(2016/2/25)

低消費電力を追求:
ADIがIoT向けCortex-M3搭載マイコンを製品化
Analog Devices(ADI)が新しいマイコン製品群「ADuCM302xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/2/23)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(1):
システム設計の要諦は電力管理
今回から、2015年12月に開催された「IEDM2015」でARM Researchが講演した、メモリ技術の解説をお届けしよう。まずは、システム設計が抱える課題から紹介していきたい。(2016/2/17)

電子ブックレット:
「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「IEDM 2015」の基調講演を紹介します。(2016/1/31)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。