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「Cortex」最新記事一覧

「Surface Studio」をiFixitが分解 ARMプロセッサ搭載と判明
Microsoftが10月に発表したiMac対抗のAIO「Surface Studio」をiFixitが分解した。ストレージ(SDDおよびHDD)が換装可能であることが分かった他、未発表のARMプロセッサが搭載されていることが明らかになった。(2016/11/30)

各種センサーと通信規格に対応:
Sigfox日本仕様の認証取得 ―― TIの開発キット
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、さまざまなセンサー技術や制御技術、通信技術を核にIoT(モノのインターネット)事業を展開していく。新たに発表したSub-1GHzワイヤレスマイコン開発キット「CC1310LaunchPad」は、業界で初めてIoTネットワーク「Sigfox」日本仕様(RCZ 3)の認証を取得した製品となる。(2016/11/30)

マキシム MAX32630/MAX32631:
ウェアラブル向けの低電力Cortex-M4Fマイコン
Maxim Integrated Productsは、アクティブ時127μW/MHz、スリープモード時3.5μW/MHzの低消費電力を可能にしたマイクロコントローラ「MAX32630」「MAX32631」を発表した。(2016/11/29)

ET2016レポート:
小型BLE、SIGFOX対応などの最新無線モジュール
シリコン・ラボラトリーズは、「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(2016年11月16〜18日/パシフィコ横浜)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のSiP(システムインパッケージ)モジュールなどを展示した。(2016/11/22)

4.6インチHDディスプレイを採用
徹底レビュー:「Xperia X Compact」は最新ソニー技術を小型ボディーに集約、その実力は?
ソニーが5インチ未満のAndroidスマートフォンとして市場に送り出している「Xperia X Compact」。小型スマートフォンの中でトップクラスの性能を誇るが、その実力とは。実機ハンズオンレポートを紹介する。(2016/11/19)

ET2016 速報レポート:
小型CPUボードで、複数のカメラ映像を合成
富士通エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、ARMプロセッサ搭載ボード「F-Cue(エフキュウ)」を用いた、多眼パノラミックビューのデモ展示を行った。(2016/11/18)

「ET 2016」開催直前取材:
すぐにIoTが試せる「Armadillo-IoT PoC」が登場
アットマークテクノは、2016年11月16〜18日に開催される展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(会場:パシフィコ横浜)でIoT(モノのインターネット)用ゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3シリーズ」を中心に、IoTシステムを迅速に構築するソリューションの提案を行う。(2016/11/15)

ET2016 開催直前情報:
会場で要チェック「ET/IoTアワード」受賞社決定
優れた組み込み技術や製品、ソリューション、サービスに対して表彰する「ET/IoT Technologyアワード」の受賞社を組込みシステム技術協会が発表。2016年11月16日から開催される「組込み総合技術展 Embedded Technology 2016/IoT Technology 2016」の各出展社ブースで展示される。(2016/11/14)

ET2016 開催直前情報:
リネオ、展示の注目は「Yoctoコンシェルジュ」
リネオソリューションズは、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」で、「Yocto Project」開発者を支援する新サービス「Yoctoコンシェルジュ」をキーワードに展示する。(2016/11/14)

「ET 2016」開催直前取材:
IoT無線事業買収シナジーを披露――Cypress
組み込みシステム/IoT(モノのインターネット)関連技術展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が2016年11月16日から開催される。EE Times Japan/MONOistでは、開催に先駆けて同展示会の注目出展社の見どころを紹介している。今回は、このほど、BroadcomのIoT向け無線通信事業を買収するなど、IoT向けソリューションを強化しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)の日本法人である日本サイプレスのブースの見どころを紹介する。(2016/11/14)

実演デモも展示:
4K HEVC対応コーデックLSIなどを開発
ソシオネクストは、4K/8K映像配信機器向けの映像信号処理LSIやソリューションを発表した。これら専用LSIと組み合わせ、次世代のハイブリッドコーデック技術に対応するためのマルチコアプロセッサも開発中である。(2016/11/11)

組み込み開発ニュース:
IoTアプリケーションのセキュリティを強化するIoT対応製品スイート
英ARMは、IoTに対応する製品スイートを発表した。IoTアプリケーションのセキュリティをチップからデバイス管理まで効率的に確保するものだ。(2016/11/11)

electronica 2016:
「Synergy」欧州でも手応え、FA向けIPも追加予定
ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、IoT(モノのインターネット)/組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム(以下、Synergy)」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション(FA)をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP(Intellectual Property)をSynergyに追加する予定だという。(2016/11/11)

組み込み開発ニュース:
セキュアブート機能搭載の組み込み用パッケージを3社共同で開発
大日本印刷、アットマークテクノ、NXPセミコンダクターズジャパンは、IoTデバイスの開発向け「組み込み用パッケージ」を来春販売する。CPU、セキュアチップ、回路図などをワンパッケージ化し、セキュアブート機能を組み込んだ状態で提供する。(2016/11/11)

ルネサス エレクトロニクス ADASビュー ソリューションキット:
メガピクセルカメラを最大8つ搭載できるR-Car H3のADAS開発キット
ルネサス エレクトロニクスが、車載用サラウンドビューやミラーレスシステムなど、カメラを利用したADASアプリケーションの開発キットを発表した。R-Car H3をベースに4K映像にも対応、サンプルコードも付属する。(2016/11/11)

ホワイトペーパー:
今あらためて確認する「Raspberry Pi」の性能と業務利用の可能性
企業にナノコンピュータが進出している。その一例は、英Raspberry Pi Foundationの「Raspberry Pi」だ。VDIで使用されることが多い安価なクライアント端末のメリットは、コスト削減にとどまらない。「Raspberry Pi」のような端末では、セキュリティも強化でき、エンドポイント管理が容易になる。(2016/11/9)

中期成長戦略を発表:
ルネサスが見据える2020年、車載/汎用事業の行方
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月、2016年12月期第2四半期の業績とともに、2020年ごろに向けた車載事業と産業・ブロードベース事業に関する中期成長戦略を発表した。(2016/11/8)

ルネサス DevCon China 2016:
スマート家電やIR46、中国市場の“今”が分かるデモ
ルネサス エレクトロニクスが中国で初めて開催したプライベートイベント「DevCon China 2016」では、組み込み機器設計プラットフォーム「Synergy」をはじめ、中国市場のトレンドに沿った77種類のデモが披露された。その一部を紹介する。(2016/11/2)

「ET 2016」開催直前取材:
衛星信号だけで誤差cmの測位を実現するデコーダー
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。コアのブースでは、同社のエンベデッド技術を生かしたソリューションを「育む」「研ぎすます」「繋ぐ」のゾーンに分けて展示するという。(2016/11/2)

150米ドルで即時に動作検証:
ヘルスケア/ウェルネス機器の開発期間を短縮
Maxim Integrated Productsは、ウェアラブルタイプのヘルスケア/ウェルネス機器の開発期間を大幅に短縮できる開発プラットフォーム「hSensor Platform」を発表した。(2016/11/1)

Cortex-M7搭載「STM32H7」:
STMが400MHz動作の40nmマイコンを製品化
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は2016年10月、動作周波数400MHzのARM Cotex-M7コア搭載32ビットマイコン「STM32H7シリーズ」を発表した。(2016/10/31)

台湾Advantechが語る戦略:
IoT市場の鍵は「シェアリングエコノミー」にある
Advantechは2016年10月27〜29日、台湾・林口キャンパスで、顧客やパートナーを対象としたカンファレンスを開催した。同社CEOのKC Liu氏は、成長するIoT市場に向けて「クローズな組織ではなく、“シェアリングプラットフォームカンパニー”へと変革している」と語る。(2016/10/31)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)

DNP NXP アットマークテクノ 組み込み用パッケージ:
「セキュリティ・バイ・デザイン」を容易に実現する組み込みパッケージ
大日本印刷とNXPセミコンダクターズジャパン、アットマークテクノが共同で、「セキュリティ・バイ・デザイン」に沿った開発を可能とする「組み込み用パッケージ」を提供する。(2016/10/31)

IoT観測所(26):
ベンダーに染まらない「PlatformIO」
今回は、IoTに向かう団体の1つである「PlatformIO」を紹介する。「IoT開発のためのオープンソースのエコシステム」を掲げ、さまざまなベンダーのMCUやボードに対し、共通の開発環境やライブラリの提供を行っている。(2016/10/31)

中国でも提供を開始:
ルネサス、Synergyに「Cortex-M23/M33」追加へ
ルネサス エレクトロニクスは、中国・深センでプライベートイベント「DevCon China 2016」を開催した。米国で1年前に提供を開始したIoT(モノのインターネット)/組み込み機器向け設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム」が、中国でも提供開始となる。(2016/10/28)

ARMプロセッサを搭載:
96Boards仕様に準拠、名刺サイズのCPUボード
富士通エレクトロニクスは、Linaroの「96Boards」仕様に準拠した、名刺サイズのCPUボード「F-Cue(エフキュウ)」を開発した。(2016/10/27)

組み込みLinux開発の新潮流:
PR:Yoctoのお悩みはリネオの「Yoctoコンシェルジュ」にお任せ!
認知度が高まってきたものの、ユーザー企業が導入する上でさまざまな課題がある「Yocto Project」ベースの開発環境。組み込みLinuxに舵を切って17年の歴史を重ねてきたリネオソリューションズは、Yocto Projectに関する悩みに応えるサービス「Yoctoコンシェルジュ」を始める。(2016/11/1)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが高機能な産業機器向けにLinux開発環境を提供、エコシステムが充実
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器にHMI(Human Machine Interface)機能を搭載する際などの組み込みLinux環境の導入の容易化と、産業機器分野の製品開発およびメンテナンスに掛かる総費用を低減する「RZ/G Linuxプラットフォーム」を新たに開発した。パートナー企業と協力してのエコシステムの充実が最大の特徴となる。(2016/10/26)

ルネサス エレクトロニクス R-Car スタータキット:
「1人1台」の自動運転開発環境、5万円から提供
ルネサス エレクトロニクスは、ADASなど車載ソフトウェア開発向けとして、5万円から購入できる開発キットを投入する。各種オンラインショップなどからも購入可能で、入手性を高めエンジニアの参入を促す狙いだ。(2016/10/25)

機器開発時間/費用を40%削減:
ルネサス、産機向けに動作検証済みLinuxを提供
ルネサス エレクトロニクスは2016年10月24日、産業機器向けの高性能組み込みプロセッサとともに動作検証済みのLinuxとミドルウェア群および開発環境などを提供する「RZ/G Linuxプラットフォーム」を開発したと発表した。同日から国内のユーザーを対象に、同プラットフォームの提供を開始した。(2016/10/24)

Nintendo Switch:
Tegraの歴史から、Nintendo Switchの「カスタムTegra」を予想する
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch」には、NVIDIAのSoC「Tegra」がカスタマイズされ搭載されている。Tegraの歴史をひもとき、搭載カスタマイズSoCに思いを巡らせる。(2016/10/22)

「ET 2016」開催直前取材:
ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル(Digi International)は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。(2016/10/21)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

高レベルな技術者に焦点:
ルネサス 自動運転実現へ“プロ向け”開発環境
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェア開発環境「R-Carスターターキット」などを発表した。大規模化、複雑化する車載ソフトウェアに対して、「プロフェッショナルコミュニティー」による新たな開発体制を提案する。スターターキットは、こうしたエンジニア集団に向けて開発した。(2016/10/20)

車載ソフトウェア:
ルネサスから5万円の自動運転開発用SoCキット、ディープラーニングでの画像認識にも対応
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。(2016/10/21)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

STマイクロ STM32F4シリーズ:
125℃で動作する製品を含む32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコン「STM32F4」シリーズの新製品を発表した。メモリ容量増加や機能拡張がされ、シリーズ初となる最高125℃で動作する製品が含まれる。(2016/10/18)

1個から購入可能:
IoT向けSnapdragonは“直販だけ”から脱却する
Qualcomm(クアルコム)は、携帯端末に展開されてきたプロセッサ「Snapdragon 410E」「Snapdragon 600E」を、IoTアプリケーション向けにArrow Electronicsから販売する。(2016/10/14)

ローエンド製品を拡充:
IIoTを実現するプラグラマブルSoC、Xilinx語る
Xilinxの日本法人(ザイリンクス)は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」の講演で、インダストリアルIoT(IIoT)を実現する取り組みについて語った。(2016/10/14)

複数の無線規格に対応:
Wi-Fi対応の心電図パッチ、病院でも使用可能に
米国の新興企業が、心電図センサーとモニターをWi-Fi接続するためのSoC(System on Chip)を開発した。病院内で使えることが特長だ。(2016/10/13)

スマートフォン「Pixel」など:
Googleが民生機器に本格進出
Google(グーグル)が民生機器事業に本格的に参入した。同社のCEOであるSundar Pichai氏は、「あらゆる人々に向け“パーソナルなGoogle”を構築したい」とコメントしている。(2016/10/12)

ダイアログ・セミコンダクター DA14580:
「Pokemon GO Plus」のBLEソリューション、採用の決め手は
ウェアラブルデバイス「Pokemon GO Plus」にダイアログ・セミコンダクターの「DA14580」が採用された。同社CEOが語る採用の決め手とは。(2016/10/7)

STマイクロ P-NUCLEO-LRWAN1:
LoRa対応のIoT機器が試作できる開発キット
STマイクロエレクトロニクスは、LoRaに対応したIoT機器が試作できる開発キット「ST P-NUCLEO-LRWAN1」を発表した。同社の32ビットマイコンの開発エコシステムを活用している。(2016/10/7)

Xiaomi、米国でAndroid TV搭載の「Mi Box」を69ドルで発売
中国Xiaomi(小米科技)が米国でGoogleの「Android TV」ベースのSTB「Mi Box」を69ドルで発売した。4K/HDRをサポートし、「Google Cast」やGoogleの音声検索も搭載する。(2016/10/4)

Telit Wireless Solutions LE920A4:
「LTE Cat 4」準拠の車載モジュール、2016年後半に量産出荷開始予定
Telit Wireless Solutionsは、高速モバイル通信データ「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。(2016/10/3)

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今あらためて確認する「Raspberry Pi」の性能と業務利用の可能性
企業にナノコンピュータが進出している。その一例は、Raspberry Pi Foundationの「Raspberry Pi」だ。VDIで使用されることが多い安価なクライアント端末のメリットは、コスト削減にとどまらない。(2016/9/30)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

車載半導体:
ARMの最新リアルタイムプロセッサ「Cortex-R52」、自動運転車の機能安全を実現
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。(2016/9/28)

サイプレス セミコンダクタ Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ:
車載ボディー制御向けフラッシュ内蔵マイコン、CAN FD/eSHEに対応
サイプレス セミコンダクタは、車載ボディー制御向けマイコンとして、40nmプロセス技術を採用し、セキュアな高速ネットワーク機能を備えたフラッシュ内蔵マイコン「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/9/28)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。