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「Cortex」最新記事一覧

製品分解で探るアジアの新トレンド(20):
ついに車載分野にも浸透し始めた中国製チップ
ひと昔前まで、高品質なチップが要求される車載分野で中国製チップが採用されることは、まずなかった。しかし、今回カーナビゲーションを分解したところ、インフォテインメント系システムにおいては、そんな時代ではなくなっていることを実感したのである。(2017/9/14)

特選ブックレットガイド:
「ARMv8-M」が目指す「セキュアMCU」、その定義と実装
ARMのMCU向けアーキテクチャ「ARMv8-M」は、ARMが提唱する「セキュアMCU」に向けたものとなっている。その定義と実装について解説する。(2017/9/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AtmelとMicrochipに見る、半導体企業M&Aの難しさ
2016年春、安定経営といわれていたAtmelがMicrochipに買収された。買収に至る背景と経緯と、同種企業の統合の困難さについて触れてみたい。(2017/9/11)

ファーウェイ、AI対応をうたった最新CPU「Kirin 970」を発表
Huawei Technologiesは、10nmプロセスを採用した同社製最新CPU「Kirin 970」の発表を行った。(2017/9/4)

Q&Aで学ぶマイコン講座(38):
ESDとEOSの違いと対策法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ESDとEOSの違いと対策法」です。(2017/8/31)

R-INエンジン搭載で高速通信:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/8/25)

特選ブックレットガイド:
孫正義が3兆円で買収した「ARM」、その強さの源泉と未来予想図
「シンギュラリティ(技術的特異点)を達成するために必要だった」。ソフトバンクによる3兆円の巨額買収で知名度を上げたARMだが、現在の地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉と描かれるであろう未来予想図を探る。(2017/8/22)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

「ZenFone 4/4 Pro」は何が変わったのか? 「ZenFone 3/3 Deluxe」と比較する
ZenFoneシリーズの新しいスマートフォン5機種が発表された。中でも注目したいのが、フラグシップに位置付けられる「ZenFone 4」と「ZenFone 4 Pro」。ZenFone 3シリーズからの進化点をチェックする。(2017/8/18)

HomeKit対応の製品開発を支援:
CypressのWICED Studio、iCloudサポート追加
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT(モノのインターネット)向けターンキー開発プラットフォーム「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) Studio」の最新版で、「iCloudリモートアクセスサポート」機能を新たに追加した。(2017/8/18)

組み込み開発ニュース:
Cortex-M0マイコンの「IoT-Engine」開発キットを発売
ユーシーテクノロジは、IoT標準プラットフォーム「IoT-Engine」に対応する開発キット「Nano120 IoT-Engine Starter Kit」を発売した。(2017/8/17)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

Cypress 車載MCU採用事例:
先進設計ミドルセダン「新カムリ」のインパネを支えるMCU
サイプレス セミコンダクタが、同社車載向けMCU「Traveo」とNOR型メモリがトヨタの新型カムリに採用されたと発表した。(2017/8/9)

イーソル eT-Kernel Multi-Core Edition:
eT-Kernelコアのプラットフォーム、「RZ/G1M」搭載ボードに対応
RTOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を中核としたプラットフォームが、ルネサス「RZ/G1M」を搭載した「Armadillo-EVA 1500」に対応した。(2017/8/4)

ユーシーテクノロジ Nano120 IoT-Engine Starter Kit:
組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」の開発キット
トロンフォーラムが提唱する「アグリゲート・コンピューティング」の開発と検証を容易にするキットをユーシーテクノロジが販売開始した。(2017/8/2)

ソシオネクスト 全天球カメラソリューション:
2Wで動作する360度カメラソリューション、劇場からスマホまで利用範囲広く
ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ(全天球カメラ)のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。(2017/8/2)

マイコン講座 不良解析編(3):
二次物理解析 ―― PVCチェッカーと断面図解析
今回は「二次物理解析」であるPVCチェッカーと断面図解析(クロスセクション)を解説していく。また、主にマイコン製品の開発現場で用いられる不良解析手法であるEBテスター、FIBも参考情報として紹介する。(2017/7/31)

Marvell 88Q5050:
自動運転車で「成り済まし」の危険性、セキュアな車載GbEスイッチが必要な理由
ファブレス半導体ベンダーのMarvellが、車載向けのセキュアギガビットイーサネット(GbE)スイッチを発表した。ADASや自動運転の普及に備えた、次世代車載ネットワークの普及をにらむ。(2017/7/31)

NXP セミコンダクターズ LPC546xx:
NXP、最大220MHzのCortex-M4マイコン
NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。(2017/7/27)

ディジ インターナショル ConnectCore 6UL SBC Pro:
耐環境性に優れたi.MX6ULベースのシングルボードコンピュータ
ディジ インターナショナルがPico-ITX規格のシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発表した。IEC 60068-2-1に準拠し、温度や振動に対して強い耐環境性を持つ。(2017/7/27)

車載半導体:
CANの代替をも目指す車載イーサネット、スイッチICはセキュリティ機能を搭載
マーベルは、自動運転車やコネクテッドカーに求められる、セキュリティ機能を搭載した車載イーサネット対応のスイッチIC「88Q5050」を発表した。既に先行顧客へのサンプル出荷を開始している。(2017/7/24)

「ARMコアの普及」(後編)――Intelの牙城に迫るプロセッサIP
ARMはCPUの設計図(IP)を開発販売する企業だが、現在のような地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉を探る。(2017/7/24)

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

「ARMコアの普及」(前編)――AppleとNokiaに見初められたプロセッサIP
ソフトバンクによる買収で知名度を上げたARMだが、ARMが扱う「CPUの設計図」である「ARMコア」の用途はスマートフォンに限るものではなく、さまざまな分野で利用されている。なぜ「ARMコア」は広まったのか。(2017/7/18)

サイプレス、技術革新を先導:
USB Type-CコントローラIC、PD3.0とQC4.0に対応
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USB Type-CコントローラICについて、新製品を中心とした同社の製品戦略などについて説明した。(2017/7/14)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

NXP LPC546xxファミリー:
処理性能が最大220MHzのCortex-M4マイコン
NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。(2017/7/13)

組み込み開発ニュース:
「ARM DesignStart」に「Cortex-M3」追加、設計開始時のライセンス費用も無償に
アームは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用を無償化するなど、「ARM DesignStart」プログラムの強化について発表した。(2017/7/4)

ARM DesignStart:
ARM「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時ライセンス料が無償に
ARMがCortex-M3の設計開始時ライセンス料の無償化を含む、「ARM DesignStart」の強化を発表した。孫氏の語る「IoTデバイス1兆個」を見すえた施策といえる。(2017/7/3)

IoT観測所(34):
遅れてきた本命、グーグルのIoTはアマゾンとマイクロソフトに太刀打ちできるか
これまで、マイクロソフトの「Azure IoT」、アマゾンの「Amazon Alexa」を紹介してきたが、グーグルの動向に触れないわけにはいかないだろう。さまざまなてこ入れ策を打ち出しているグーグルだが、IoTでアマゾンとマイクロソフトに太刀打ちできるのだろうか。(2017/6/30)

消費電力、性能、価格を最適化:
NXP、IoT機器向けに新ファミリーマイコン
NXP Semiconductorsは、消費電力が小さくコストパフォーマンスに優れた32ビットマイコン「LPC84x」ファミリーを発表した。同社は消費電力と性能、価格の面でバランスのとれたマイコンと位置付ける。(2017/6/28)

マイコン講座 不良解析編(2):
電気的不良位置特定解析とSEM/SAM観察の基礎
マイコンメーカーが作成する「不良解析レポート」を理解するために必要な基礎知識の習得を目指す連載「マイコン講座 不良解析編」。今回は、不良位置を特定する解析について紹介していく。(2017/6/26)

日本TI AMIC110:
EtherCATなど10種類以上の産業用通信規格をサポートするネットワークSoC
日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。(2017/6/20)

日本TI AMIC110:
10種以上の規格に対応した産業用通信プロセッサ
日本テキサス・インスツルメンツは、Ethernetおよびフィールドバスの10種類以上の通信標準規格をサポートした産業用通信プロセッサ「Sitara AMIC110」を発表した。(2017/6/16)

組み込み開発ニュース:
ARMプロセッサがAI性能向上へ、最新のマルチコア技術「DynamIQ」を採用
英ARMは、新たなCPUコア「Cortex-A75」「Cortex-A55」とGPUコア「Mali-G72」を発表した。Cortex-A75/A55は、高度なAI実現に向けた同社の「DynamIQ」の技術をベースとした初の製品となる。(2017/6/13)

Smart Sensing 2017:
メッシュネットワーク技術をIoT向けに最適化
富士通エレクトロニクスは、「Smart Sensing 2017」で、IoT(モノのインターネット)向けメッシュネットワーク技術「WisReed(ウィズリード)」とその応用事例について、実演デモを交えて紹介した。(2017/6/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(17):
中国で勝ち残るコツ、“ジャストフィットな仕様”を追求する
米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB(セットトップボックス)市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。(2017/6/13)

マイクロチップ HomeKit対応開発キット:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップがアップル「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/12)

ソシオネクスト M11S:
3DNRなど備えた低消費電力の監視カメラ向け画像処理プロセッサ
ソシオネクストがノイズ低減機能や広域なダイナミックレンジを持ち、監視カメラに最適にな画像処理プロセッサ「M11S」(SC2002)のサンプル出荷を開始した。(2017/6/8)

「クラッシュ・バンディクー」リマスター版、日本でも発売決定 旧版と比べるとハードの進化スゲェってなる
ハードが3世代も進むと、同じゲームとは思えなくなってくる。(2017/6/7)

ARM Mail-G72:
組み込みAIを加速させるARMの画像処理プロセッサ
ARMが高精細画像処理や機械学習に適したハイエンドの画像処理プロセッサ「ARM Mali-C72」を発表した。機械学習については既存製品比で「効率性を17%向上」させる。(2017/6/7)

組み込み開発ニュース:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップは、アップルの「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/5)

組み込み開発ニュース:
IoT時代を見据えたARCプロセッサの性能は「Cortex-A9」の1.5倍、消費電力も半減
日本シノプシスは、高性能組み込み機器向けプロセッサコアの新製品「DesignWare ARC HS4x/HS4xD」を発表。現行の「HS3x/HS3xD」から大幅な性能向上を果たした新たなフラグシップ製品で、IoT(モノのインターネット)のエッジデバイスに求められる、さらなる処理性能向上と消費電力低減という要求を満たしている。(2017/6/5)

DynamIQに初めて対応:
ARMの新型コア「Cortex-A75/A55」、AIを促進
「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI(人工知能)だ。(2017/5/31)

IoT観測所(33):
マイクロソフト「Azure IoT」の強みはやはり「Windows 10 IoT」にあり
マイクロソフトのIoT向けクラウドサービス「Azure IoT」は、機能面ではアマゾンの「AWS IoT」と肩を並べている。しかし、Azure IoTの強みは、やはり組み込みOSである「Windows 10 IoT」との連携にこそある。(2017/5/31)

ソフトバンク傘下のARM、AI高速化の新CPU/GPU発表 搭載端末は2018年に
AppleやQualcommがアーキテクチャを採用するARMが次世代CPU「Cortex-A75」「A-55」およびGPU「Mali-G72」を発表。2018年にはAI高速化設計のこれらのプロセッサ搭載の端末が登場する。(2017/5/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(16):
ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。(2017/5/26)

ワイヤレスジャパン 2017:
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。(2017/5/25)

マイコン講座 不良解析編(1):
不良解析レポートを理解するための基礎知識 ―― 一次物理解析&電気的特性評価
マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。(2017/5/25)

ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力
半導体企業のARMは、埋め込むチップの開発で米CSNEと提携したと発表した。神経系疾患によるけいれんなどを制御し、手の感覚回復を支援するためのBBCIチップを開発する。(2017/5/22)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。