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「Cortex」最新記事一覧

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

車載半導体:
ARMの最新リアルタイムプロセッサ「Cortex-R52」、自動運転車の機能安全を実現
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。(2016/9/28)

サイプレス セミコンダクタ Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ:
車載ボディー制御向けフラッシュ内蔵マイコン、CAN FD/eSHEに対応
サイプレス セミコンダクタは、車載ボディー制御向けマイコンとして、40nmプロセス技術を採用し、セキュアな高速ネットワーク機能を備えたフラッシュ内蔵マイコン「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2016/9/28)

Q&Aで学ぶマイコン講座(30):
スタックの役割
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スタックの役割」です。(2016/9/27)

自律走行に必要なリアルタイム性能も実現:
高度な安全機能を備えた「ARM Cortex-R52」
ARMは、次世代の自律走行システムなどの用途に向けたリアルタイムプロセッサ「ARM Cortex-R52」を発表した。「ARMv8-Rアーキテクチャ」を採用した最初のプロセッサとなる。(2016/9/23)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
可能性と複雑性に満ちあふれた「AMP」へようこそ
「AMP」(非対称型マルチプロセッシング)は今まさに注目すべき技術ですが、AMPとは何であり、なぜ必要なのでしょう。何より、組み込みシステムにおいてAMPの実装にはどんな利点や課題があるのでしょうか。(2016/9/20)

Telit LE920A4:
最大150Mビット/秒の車載向けLTE Cat 4モジュール
Telit Wireless Solutionsは、「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。車両緊急通報システム「eCall」「ERA GLONASS」もサポートしている。(2016/9/16)

サイプレス Traveo S6J342xxxシリーズ:
CAN FD/eSHE対応の車体制御向け40nmマイコン
サイプレス セミコンダクタは2016年9月13日(米国時間)、車載ボディー制御向けマイコンとして、セキュアな高速ネットワーク機能を備えた「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」を発表した。(2016/9/14)

左右のイヤフォンを無線化するNFMI:
AirPodsのキーデバイス? NXPがNFMI対応SoC発表
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。(2016/9/13)

IFA 2016:
“ハイエンドコンパクト”ではなくなった?――写真で解説する「Xperia X Compact」
9月1日(現地時間)にドイツで発表された「Xperia X Compact」を速攻レビュー。一見すると「Xperia Z5 Compact」の後継にも思えるが、防水・防塵(じん)に対応しない点を始めとして異なる点も多い。現地から実機をレポートする。(2016/9/4)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

優れたCPU/周辺回路は当たり前、問題はその先だ!:
PR:機器開発に新機軸をもたらす東芝の最新マイコン「TXZファミリー」に迫る
ユーザー目線にこだわった新しいマイコンが登場した。東芝の新マイコンファミリー「TXZファミリー」だ。その特長は、最先端技術を盛り込んだマイコンそのものにとどまらず、ユーザーの“やりたいこと”を具現化するためのソリューション/技術サポートでもこれまでのマイコンと一線を画す。あらゆる機器開発に新たな価値を提供するだろう「TXZファミリー」を紹介しよう。(2016/8/31)

クローズアップ・メガサプライヤ:
デンソーがクルマに載せられるAIの開発に注力、「かなり早めに出せる」
デンソーが東京都内で報道陣向けにAI(人工知能)取材会を開催。自動運転やADAS(高度運転支援システム)向けでAIを実用化するために開発しているさまざまな技術を、デモンストレーションで披露した。(2016/8/29)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【前編】
「iPhone」「iPad」搭載チップのベースも設計、ARM買収の“そもそも”の理由は
「iPhone」や数多くの「Android」デバイスが採用するチップを設計しているARM Holdingsをソフトバンクが買収した。これによりIoT分野はどうなるのだろうか。(2016/8/10)

Maker Faire Tokyo 2016:
「英国小学生全員が学ぶARM搭載IoT」が日本でも
BBC micro:bit互換機が技適を取得してMaker Faire Tokyo 2016でテスト販売されている。(2016/8/7)

購入すればIoTをすぐ体験できる:
IoTの裾野を広げる無線センサー開発キット
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は2016年7月、無線センサー端末などIoT(モノのインターネット)端末のプロトタイプを短期間、低コストで実現できる開発キットを発売した。IoTシステムのプロトタイプ構築用途やホビーユーザーなど幅広く展開していく。(2016/8/2)

iPhone SEを意識したミドルレンジモデル
徹底レビュー:Sony Xperia XとXperia XA──お手頃価格モデルでXperia品質は維持できるのか?
ソニーがMWC2016で発表した「Xperia X」「Xperia XA」が登場した。どちらも価格競争力を重視したモデルだ。安定したパフォーマンスと優れた“Xperia”品質を低価格モデルで可能にした。(2016/7/31)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

シルバーウイン、税別6980円のエントリー7型Androidタブレット
シルバーウインは、7型液晶を内蔵したエントリークラスのAndroidタブレット端末「新ポケタブ7」の販売を開始する。(2016/7/26)

「Pokemon GO」の次は? “玩具化”したARはどこへ行くのか
「Pokemon GO」をはじめ、身近な存在となりつつあるAR(拡張現実)。だが「ARはゲームに使われる技術」など“玩具”のように思う人も少なくない。こうした課題を踏まえ、ARはこの先どのように発展し、ビジネスの現場や日常生活を変えていくのか――。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

ソフトバンク孫社長「次のパラダイムシフトはIoT」「ARMと英国の将来に賭けている」
孫社長はARM Holdingsの買収についての記者会見で、「インターネット、モバイルに次ぐIoTという大きなパラダイムシフトに賭ける」と意欲を語った。(2016/7/18)

Nordic nRF52832 WL-CSP版:
従来比約4分の1と小型化したBLE SoCのWL-CSP版
Nordic Semiconductorは、シングルチップBluetooth low energy SoC「nRF52832」の小型WL-CSPパッケージ版を提供開始した。64MHz ARM Cortex-M4Fプロセッサを搭載している。(2016/7/19)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(3):
SSDをクルマに載せる
今回は、SSDをクルマに搭載する時の課題を取り上げたい。クルマ用SSDにおいて、信頼性を向上したり、温度変化によるしきい値電圧の変動に対応したりするには、どうすればよいのだろうか。(2016/7/6)

医療技術ニュース:
視覚訓練に伴う脳の変化についての論争に決着をつけた新技術
国際電気通信基礎技術研究所は、ブラウン大学と共同で、脳イメージング法と人工知能技術を組み合わせた技術を開発し、視覚の訓練に伴う脳の変化について、新たな発見をしたと発表した。(2016/7/1)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(27):
割り込みハンドラとは?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「割り込みハンドラ/ハンドラモードとは?」です。(2016/6/21)

IoT観測所(22):
IoTセンサープラットフォーム「M2.COM」の目指すビジョンと懸念点
IoTサービスの開発速度を妨げる要因の1つに、センサーやセンサーノードモジュールの規格不在、クラウド接続への包括的なサポート不足が挙げられる。この解消を狙うのが、Advantechらが中心となる「M2.COM」だ。その概要と現在の懸念点を確認する。(2016/6/16)

センサープラットフォーム「M2.COM」本格始動、IoTの“ラストワンマイル”解消狙う
各種デバイスから集められたセンサーデータをクラウドに送る、「データ送信特化の組み込みプラットフォーム」である「M2.COM」が本格的に始動する。アームやボッシュ、日本TIなどが賛同し、日本市場へ展開する。(2016/6/9)

仮想の脅威環境を作り出し、模擬演習が可能:
NEC、サイバー演習システムを販売ーーノースロップ・グラマンと協業で
NECは、米ノースロップ・グラマン社と協業し、同社の製品であるサイバー演習システム「J-CORTEX」を自社のサイバー攻撃対策拠点に導入するとともに、顧客企業向けに提供開始すると発表した。(2016/6/8)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
SiPを作り続けて10年、IoTが次なる飛躍の糧に
Insight SIP(インサイトSIP)は、SiP(System in Package)を手掛けるフランスのメーカーだ。2016年で設立10周年となる同社は、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のモジュールなど同社の製品群を展示した。(2016/6/6)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

京都マイクロコンピュータ SOLID:
リアルタイムOSと開発環境を一体化したソフトウェア開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータは、組み込み用マイクロプロセッサ向け開発環境とリアルタイムOSを統合した一体型ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表した。(2016/6/3)

大原雄介の「最新ネットワークキーワード」【第4回】
「NFV」編──ネットワーク機器の全てをサーバで代替するNFVがなぜ普及しない
この連載は「いきなりIT部門に転属したら用語が全然分からん!」という担当者を救済するネットワーク入門企画だ。今回は「SDNとNFVの今後」を考えてみる。(2016/6/3)

RTOSとClangコンパイラを一体化、準備から解析までの組み込み開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータが、組み込み用開発ツール群とRTOSを統合したソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表。開発準備からデバッグまでを快適にこなせるツールとして訴求する。(2016/6/2)

ケイデンス、「Coretex-A73」「Mali-G71」対応のレファレンスフロー
Cadense Design SystemsがARM「Coretex-A73」「Mali-G71」に対応した、RAK(Rapid Adoption Kits)の提供を開始した。RAKはARM社内のフローをベースに開発された。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

ワイヤレスジャパン 2016:
ビッグローブのミニなAndroid端末、ワイヤレスジャパンで展示中
ワイヤレスジャパン 2016でビッグローブのウェアラブル3G端末「BL-01」が展示中。1.6型液晶の超小型Androidの用途とは。(2016/5/26)

ワイヤレスジャパン2016:
IoT機器向けマルチプロトコルSoC、Sigfox対応へ
シリコン・ラボラトリーズは、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、IoT機器向けマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko EFR32」シリーズを展示した。(2016/5/27)

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

アットマークテクノ Armadillo:
IoTのセキュリティ課題解決と運用コスト削減を可能にするゲートウェイ端末
アットマークテクノ、大日本印刷、コネクシオの3社は、セキュリティ対応版のIoTゲートウェイ端末を共同開発し、2016年秋に販売を開始すると発表した。(2016/5/18)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。