ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  C

  • 関連の記事

「Cortex」最新記事一覧

テクノフロンティア 2017:
IoT開発キット、モジュラー構造で変更も容易
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア 2017)」で、モジュラー構造のIoT(モノのインターネット)開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。(2017/4/21)

組み込み採用事例:
サムスンのIoTプラットフォーム、サイプレスのWi-Fi接続ソリューションを採用
米サイプレスセミコンダクタは、同社のWi-Fi接続ソリューションが、韓国サムスン電子の統合IoTプラットフォーム「Samsung ARTIK」に採用されたと発表した。(2017/4/14)

組み込み開発ニュース:
組み込み開発向け統合プラットフォームにMCUグループを追加
ルネサス エレクトロニクスは、同社の統合プラットフォーム「Renesas Synergy」に新たに3つのマイクロコントローラー「S128/S3A3/S3A6」グループを追加し、組み込み開発向け統合プラットフォームを拡充する。(2017/4/13)

最上位機種と比肩する操作性
徹底レビュー:ダブルレンズカメラ搭載スマホ「HUAWEI P10」は手頃な価格で優れた性能
「HUAWEI P10」は流行の新機能を搭載し、ソフトウェアとハードウェアは完璧に近い組み合わせを実現している。手頃な価格でダブルレンズカメラを搭載したスマートフォンを探しているなら検討する価値がある。(2017/4/9)

SBT/ダイキン工業/青山キャピタル 実証実験プロジェクト:
職場環境とストレス度の相関は? ベルト装着型IoTデバイスで生体情報を計測
ソフトバンク・テクノロジーとダイキン工業 テクノロジー・イノベーションセンター、青山キャピタルは、ベルト装着型IoTデバイスを用い、職場環境とストレス度の相関などについて計測・検証する実証実験プロジェクトを、2017年7月から開始する。(2017/4/6)

人工知能ニュース:
今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジーを発表
英ARMは、今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジー「DynamIQ」を発表した。クラウドとデバイス両方のレベルで機械学習を応用した人工知能を生み出し、自然で直感的なユーザーエクスペリエンスを実現する。(2017/4/5)

イーソルトリニティ TESSY:
テスト自動化ツール「TESSY」に新機能、RTRT対応に
イーソルトリニティは、組み込みソフトウェア単体テスト自動化ツール「TESSY」への新機能追加を発表した。最新バージョンは、「IBM Rational Test Realtime」で作成したテストケースが利用できる。(2017/4/3)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

NFCリーダーライターIC用開発ボード:
マイコン搭載、NFCリーダーライターIC用開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率、通信範囲、速度に優れた非接触通信機器の開発期間を短縮するNFCリーダーライターIC用開発ボード「ST25R3911B-DISCO」を発表した。NFCリーダーライターIC「ST25R3911B」と低消費電力32ビットマイコン「STM32L476RE」を統合。販売価格は49米ドルだ。(2017/3/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(14):
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
今回は、任天堂の歴代ゲーム機の搭載チップを簡単に振り返りつつ、2017年3月発売の新型ゲーム機「Nintendo Switch」の搭載チップについて考察する。発売前「カスタマイズされたTegraプロセッサ」とアナウンスされたプロセッサの内部は、意外にも「Tegra X1」の“デグレート版”だった……。(2017/3/29)

NTTレゾナント、3キャリアSIM&DSDS対応スマホ「g07+」1万9800円(税別)で発売
NTTレゾナントは、SIMフリースマホ「g07」のバージョンアップ版「g07+」を1万9800円(税別)で発売した。auのSIMにも対応し、3キャリアのSIM全てでDSDS機能が利用可能となった。(2017/3/27)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

IoT機器や産業機器向け:
100%のコード再利用が可能、TIが新MCU開発環境
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、より強固なセキュリティ機能が求められるIoT機器などの開発効率を高めることができる「SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム」を発表した。(2017/3/24)

組み込み開発ニュース:
組み込みソフトウェア単体テスト自動化ツールに新機能を追加
イーソルトリニティは、組み込みソフトウェア単体テスト自動化ツール「TESSY」への新機能追加を発表した。最新バージョンは、「IBM Rational Test Realtime」で作成したテストケースが利用できる。(2017/3/24)

サルとヒトは視覚情報を伝える脳構造が似ている 136年前の古典的研究成果、最新のMRI技術で証明
136年前に2次元のスケッチで報告された線維束の全体形状が、3次元のMRIデータを用いて解明された。(2017/3/23)

生体情報×IoT×ARMプロセッサ:
SBT、ダイキンらと共同で「ストレス度を数値化」して職場環境の改善などにつなげるIoT実証実験を実施
ソフトバンク・テクノロジーが、ダイキン工業や青山キャピタルと共同で、職場環境と人が感じるストレスの関係などに関するIoT実証実験プロジェクトを実施する。IoTシステムで人のストレス度を可視化し、職場環境の改善などにつなげる。(2017/3/23)

無線の切り替えが可能に:
Wireless Geckoが真のマルチプロトコルMCUへ進化
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は2017年3月、無線機能搭載マイコン「Wireless Gecko」の機能を強化した新製品群と、Wireless Gecko上で動作する無線プロトコルを任意に切り替えられる機能の提供を開始した。(2017/3/23)

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

ルネサス エレクトロニクス RZ/Nシリーズ:
主要フィールドバスと冗長プロトコルにワンチップ対応する通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスが、EtherCATなど主要フィールドバスと冗長ネットワークプロトコルにワンチップで対応する産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」を販売する。(2017/3/23)

組み込み開発ニュース:
自動発券やサイネージなどの迅速な開発を可能にする小型モジュールを発売
VIA Technologiesは、自動発券、サイネージ、キオスク機器の迅速な開発を可能にするシステムオンモジュール「VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォーム」の販売を開始した。(2017/3/22)

Q&Aで学ぶマイコン講座(36):
ハーバードアーキテクチャって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ハーバードアーキテクチャって何?」です。(2017/3/22)

Mobile World Congress 2017で発表
徹底レビュー:低価格で話題のNokia 6、Nokia 5、Nokia 3 スマートフォン市場で逆襲は?
MWC 2017で新たにAndroidスマホ3機種を発表したNokia。ミッドレンジ、ローエンドの新製品を紹介する。(2017/3/19)

ライカ「Dual-Camera 2.0」の威力やいかに
外観、触り心地、カメラが洗練された新スマートフォン「HUAWEI P10/P10 Plus」の実力は?
Huawei Technologiesの「HUAWEI P10/P10 Plus」は、前モデルの「HUAWEI P9」からどのような進化を遂げたのだろうか。実機ハンズオンレポートを紹介する。(2017/3/18)

Industry4.0の実現に向けて:
ルネサス、産業ネットワーク用通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスは、産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」として3製品を開発した。(2017/3/15)

IoT機器に特化した新PSoC:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラ(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/14)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

ディスプレイサイズは決定的だが、総合力では……
徹底比較:大型スマホの頂上決戦、「iPhone 7 Plus」 vs. 「HUAWEI Mate 9」
Appleの「iPhone 7 Plus」とHUAWEIの「Mate 9」は、どちらも卓越した性能の大型スマートフォンだ。だが、細かい仕様を比較すると多くの違いがある。どのような観点で選ぶべきか。(2017/3/11)

Bluetooth 5に対応:
太陽誘電、無線モジュールにNordic製SoC採用
Nordic SemiconductorのBluetooth low energy対応SoC「nRF52832」が、太陽誘電製のBluetooth 5対応無線モジュール「EYSHSNZWZ」に採用された。(2017/3/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
インターシル買収完了、後戻りできなくなったルネサス
インターシル買収を進めていたルネサスが、その完了と時を同じくして各方面の動きを活発化させている。その動きの理由をインターシルの財務諸表から読み解く。(2017/3/10)

組み込み開発ニュース:
トヨタやファナックも使っている“組み込みAI”が「Pascal」世代に進化
NVIDIAは、AI(人工知能)などに用いるGPUコンピューティングが可能な組み込み開発ボードの新製品「Jetson TX2」を発表した。最新のGPUアーキテクチャ「Pascal」の採用により、現行品の「Jetson TX1」と比べて2倍の処理性能もしくは2倍の電力効率を実現している。(2017/3/9)

NVIDIA、「Parker」搭載の「Jetson TX2」を599ドルで発売へ
NVIDIAが、オンボードコンピュータ「Jetson TX2」をまずは3月に欧米で発売する。価格は599ドル。SoCとして「Parker」を搭載し、先代(TX1)より2倍高速になったとしている。(2017/3/8)

PR:これぞエンタメスマホの極み――FREETELの「KIWAMI 2」で動画やゲームを遊び尽くす!
FREETELのSIMロックフリースマホ「KIWAMI 2」は、高いスペックを備えながら、4万円台という価格を実現。これだけでも十分魅力的だが、実際の性能が伴わなければ宝の持ち腐れ。実際に1週間ほどKIWAMI 2を使い、使い勝手をレビューした。(2017/3/8)

Wi-SUN対応品を発表:
積み木のように機能を拡張する、IoTゲートウェイ
台湾スタートアップのNextDriveは、IoTゲートウェイのWi-SUN対応モデルの販売を2017年4月から開始する。本体をコンセントに差し込むだけで設置が可能で、スマートフォンから誰でも容易に扱うことが可能という。積み木のように機能を拡張できる点が特長だ。(2017/3/6)

車載半導体:
STマイクロがMWCでコネクテッドカーの無線アップデート、イーサネット対応
STマイクロエレクトロニクスとコネクテッドカーサービスを手掛けるAirbiquityは、モバイル機器の展示会「Mobile World Congress 2017」において、自動車向けの無線ネットワークによるアップデートのデモンストレーションを実施した。(2017/3/6)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

IDT 「Qi 1.2.2」対応 給電キット:
Qi認証済み15Wワイヤレス給電キット
IDTは、ワイヤレス給電規格「Qi 1.2.2」に対応した15Wワイヤレス給電レファレンスキットを発表した。エンジニアは短期間でワイヤレス充電機能を導入できるという。(2017/3/1)

Bluetooth Classicと、どう違う?:
PR:Bluetooth Low Energy(BLE)入門――なぜBLEは世界で愛用されるのか
スマートフォンなどのモバイル機器から、車載機器や医療機器まで、あらゆる電子機器間の接続手段として今や当たり前のように、世界中で愛用されている無線通信技術「Bluetooth Low Energy」(BLE)。なぜ、さまざまな無線技術を差し置いて、BLEがあらゆる機器に組み込まれるようになったのか。BLEの技術的特長を詳しく見ていきながら、その魅力を探ろう。(2017/2/24)

防塵/防水があれば完璧だった
徹底レビュー:ダブルレンズカメラ搭載の頑丈スマホ「HUAWEI Mate 9」
「HUAWEI Mate 9」には革新的な実装はないものの、2017年のスマートフォンを代表する3つの機能が搭載されている。「極薄のベゼル」「人工知能(AI)」「ダブルレンズカメラ」だ。(2017/2/26)

Q&Aで学ぶマイコン講座(35):
スーパースカラって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スーパースカラって何?」です。(2017/2/28)

「HUAWEI Mate 9」に「ブラック」を追加、3月10日に発売
HuaweiのSIMフリースマホ「HUAWEI Mate 9」に新色「ブラック」を追加。3月10日に発売する。価格は6万800円。(2017/2/21)

イーバランス、9980円のエントリー7型Androidタブレット
イーバランスは、“ROOMMATE”ブランド製となるエントリー7型Androidタブレット端末「EB-TB60K」の販売を開始した。(2017/2/20)

製品分解で探るアジアの新トレンド(13):
“CPU大国への道”を突き進む中国、ドローン分解で見えた懸念
中国DJIのドローン「Phantom 4」には、28個ものCPUが搭載されている。CPUの開発で先行するのは依然として米国だが、それを最も明確に追っているのは中国だ。だが分解を進めるにつれ、「搭載するCPUの数を増やす」方法が、機器の進化として、果たして正しい方向なのだろうかという疑問が頭をよぎる。(2017/2/13)

FAニュース:
MECHATROLINKなどのネットワークに対応するマルチプロトコル通信ASIC
安川電機は、MECHATROLINK対応のマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」の製品化を発表した。複数のネットワークに対応し、高機能なネットワークを必要とするハードウェアの共通化が可能になる。(2017/2/6)

安川電機 ANTAIOS:
MECHATROLINKにも対応したマルチプロトコル通信ASIC
MECHATROLINKをはじめとした産業系ネットワークだけではなく、CANOpenやUSBなどなどさまざまな通信プロトコルに対応したマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」を安川電機が販売開始する。(2017/2/6)

高精度の測距を生かして:
車の盗難防止に使える! BLE/UWBモジュール
SiP(System in Package)を手掛けるフランスのInsight SiPは、Bluetooth Low Energy(BLE)とUWB(Ultra Wide Band)のチップを搭載した最新モジュール「ISP1510」を、自動車向けに展開することを目指している。同社は、キーレスエントリーシステムを備えた自動車の盗難防止に貢献できると意気込む。(2017/2/2)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
2017年内にクラウド版Windows 10が登場する?
「WaaS(Windows as a Service)」を掲げるMicrosoftは、ついにクラウド版Windows 10の投入に踏み切るのか。(2017/1/31)

シリコンラボに聞く:
IoTの通信方式は適材適所へ マルチプロトコルの現状
IoT時代の通信方式は適材適所で選ぶのが良い――。Silicon LaboratoriesがIoT時代の通信方式として提案するのは“マルチプロトコルソリューション”である。同社日本法人でIoTスペシャリストを務める水谷章成氏に、マルチプロトコルの5つの定義とその現状、課題について聞いた。(2017/1/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。(2017/1/26)

Q&Aで学ぶマイコン講座(34):
RAMで命令を実行する方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「RAMで命令を実行する方法」です。(2017/1/26)

Raspberry Pi Compute Module 3:
組み込みフォームファクタの「Raspberry Pi 3」
200ピンSO-DIMMソケットで利用できる組み込み用ラズパイに、Raspberry Pi 3ベースの新製品「CM3」が登場した。メモリなしのバージョンも用意される。(2017/1/25)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。