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「Cortex」最新記事一覧

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「Pokemon GO」の次は? “玩具化”したARはどこへ行くのか
「Pokemon GO」をはじめ、身近な存在となりつつあるAR(拡張現実)。だが「ARはゲームに使われる技術」など“玩具”のように思う人も少なくない。こうした課題を踏まえ、ARはこの先どのように発展し、ビジネスの現場や日常生活を変えていくのか――。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

ソフトバンク孫社長「次のパラダイムシフトはIoT」「ARMと英国の将来に賭けている」
孫社長はARM Holdingsの買収についての記者会見で、「インターネット、モバイルに次ぐIoTという大きなパラダイムシフトに賭ける」と意欲を語った。(2016/7/18)

Nordic nRF52832 WL-CSP版:
従来比約4分の1と小型化したBLE SoCのWL-CSP版
Nordic Semiconductorは、シングルチップBluetooth low energy SoC「nRF52832」の小型WL-CSPパッケージ版を提供開始した。64MHz ARM Cortex-M4Fプロセッサを搭載している。(2016/7/19)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(3):
SSDをクルマに載せる
今回は、SSDをクルマに搭載する時の課題を取り上げたい。クルマ用SSDにおいて、信頼性を向上したり、温度変化によるしきい値電圧の変動に対応したりするには、どうすればよいのだろうか。(2016/7/6)

医療技術ニュース:
視覚訓練に伴う脳の変化についての論争に決着をつけた新技術
国際電気通信基礎技術研究所は、ブラウン大学と共同で、脳イメージング法と人工知能技術を組み合わせた技術を開発し、視覚の訓練に伴う脳の変化について、新たな発見をしたと発表した。(2016/7/1)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(27):
割り込みハンドラとは?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「割り込みハンドラ/ハンドラモードとは?」です。(2016/6/21)

IoT観測所(22):
IoTセンサープラットフォーム「M2.COM」の目指すビジョンと懸念点
IoTサービスの開発速度を妨げる要因の1つに、センサーやセンサーノードモジュールの規格不在、クラウド接続への包括的なサポート不足が挙げられる。この解消を狙うのが、Advantechらが中心となる「M2.COM」だ。その概要と現在の懸念点を確認する。(2016/6/16)

センサープラットフォーム「M2.COM」本格始動、IoTの“ラストワンマイル”解消狙う
各種デバイスから集められたセンサーデータをクラウドに送る、「データ送信特化の組み込みプラットフォーム」である「M2.COM」が本格的に始動する。アームやボッシュ、日本TIなどが賛同し、日本市場へ展開する。(2016/6/9)

仮想の脅威環境を作り出し、模擬演習が可能:
NEC、サイバー演習システムを販売ーーノースロップ・グラマンと協業で
NECは、米ノースロップ・グラマン社と協業し、同社の製品であるサイバー演習システム「J-CORTEX」を自社のサイバー攻撃対策拠点に導入するとともに、顧客企業向けに提供開始すると発表した。(2016/6/8)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
SiPを作り続けて10年、IoTが次なる飛躍の糧に
Insight SIP(インサイトSIP)は、SiP(System in Package)を手掛けるフランスのメーカーだ。2016年で設立10周年となる同社は、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のモジュールなど同社の製品群を展示した。(2016/6/6)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

京都マイクロコンピュータ SOLID:
リアルタイムOSと開発環境を一体化したソフトウェア開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータは、組み込み用マイクロプロセッサ向け開発環境とリアルタイムOSを統合した一体型ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表した。(2016/6/3)

大原雄介の「最新ネットワークキーワード」【第4回】
「NFV」編──ネットワーク機器の全てをサーバで代替するNFVがなぜ普及しない
この連載は「いきなりIT部門に転属したら用語が全然分からん!」という担当者を救済するネットワーク入門企画だ。今回は「SDNとNFVの今後」を考えてみる。(2016/6/3)

RTOSとClangコンパイラを一体化、準備から解析までの組み込み開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータが、組み込み用開発ツール群とRTOSを統合したソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表。開発準備からデバッグまでを快適にこなせるツールとして訴求する。(2016/6/2)

ケイデンス、「Coretex-A73」「Mali-G71」対応のレファレンスフロー
Cadense Design SystemsがARM「Coretex-A73」「Mali-G71」に対応した、RAK(Rapid Adoption Kits)の提供を開始した。RAKはARM社内のフローをベースに開発された。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

ワイヤレスジャパン 2016:
ビッグローブのミニなAndroid端末、ワイヤレスジャパンで展示中
ワイヤレスジャパン 2016でビッグローブのウェアラブル3G端末「BL-01」が展示中。1.6型液晶の超小型Androidの用途とは。(2016/5/26)

ワイヤレスジャパン2016:
IoT機器向けマルチプロトコルSoC、Sigfox対応へ
シリコン・ラボラトリーズは、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、IoT機器向けマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko EFR32」シリーズを展示した。(2016/5/27)

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

アットマークテクノ Armadillo:
IoTのセキュリティ課題解決と運用コスト削減を可能にするゲートウェイ端末
アットマークテクノ、大日本印刷、コネクシオの3社は、セキュリティ対応版のIoTゲートウェイ端末を共同開発し、2016年秋に販売を開始すると発表した。(2016/5/18)

アットマークテクノ/コネクシオ Armadillo-IoT G3L:
ハード開発不要で手軽に製品化できるIoTゲートウェイ
アットマークテクノとコネクシオは、汎用インタフェースを標準化した小型・低価格のIoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイG3L」を共同開発したことを発表した。(2016/5/16)

ESEC2016:
MCUやセンサーを自由に入れ替え、100円玉サイズの超小型IoTモジュール
マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。(2016/5/12)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)

ESEC2016:
ICカード技術を応用した高セキュリティなIoTゲートウェイ
アットマークテクノがESCE2016にて、大日本印刷のICカード技術を応用した「高セキュリティIoTゲートウェイ」を展示。i.MX 7Dualを搭載した、組み込み用Armadilloの最上位機種も展示。(2016/5/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(5):
必要ならばデグレードも、中国メーカーの柔軟さ
今回焦点を当てるのはBaidu(百度)である。“中国のGoogle”とも呼ばれる同社の製品では、ネットワークメディアプレーヤー「影棒」が話題だ。その影棒を分解し、チップの性能を見てみると、中国メーカーの臨機応変さが浮かび上がってくる。(2016/5/11)

ESEC2016 開催直前情報:
IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ」に小型低価格の新型
アットマークテクノとコネクシオが、小型の低価格IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3L」を共同開発。「第5回 IoT/M2M展」の同社ブースに展示する。(2016/5/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
Windows 10への無償アップグレード終了がアキバに与える影響は?
Windows 7/8.1から10への無償アップグレード期間が7月29日までと迫り、日本マイクロソフトもキャンペーンをかけている。この動きはアキバ自作街のトレンドにどんな影響を与えるのか。各ショップに聞いた。(2016/5/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
究極のOCマザーとして注目される「Z170M OC Formula」が登場!
オーバークロック向けに作り込んだmicro ATXマザー「Z170M OC Formula」が各ショップで特別視されていた。その注目度は、1年前に登場したATX版にも余裕で勝るという。(2016/5/2)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

テックウインド、Androidアプリを利用可能な手のひらサイズの小型デスクトップ「Remix Mini」
テックウインドは、Jide Technology製となる小型デスクトップPC「Remix Mini」の取り扱いを発表。AndroidベースのカスタマイズOS「Remix OS」を導入したモデルだ。(2016/4/26)

車載ソフトウェア:
Cコードからの“最適な”HDL生成を自動化、FPGAへの実装も1週間で完了
アドバンスド・データ・コントロールズは、オーストラリアのVeltronixと代理店契約を締結し、同社のハードウェア自動設計ツールの国内販売を開始した。C言語で記述された複雑なアプリケーションをFPGAやASICに実装するのに必要なハードウェア記述言語(HDL)について、従来よりもコンパクトかつ効率的に自動生成できる。開発間も、従来の6カ月から1週間程度まで短縮可能だ。(2016/4/22)

アールエスコンポーネンツ XMC4800:
産業機器間のEtherCAT接続を可能にするマイコン/開発キット
アールエスコンポーネンツは、Infineon TechnologiesのEtherCAT機能を搭載したARM Cortex-Mベースのマイコン/開発キット「XMC4800」シリーズの取り扱いを開始した。(2016/4/19)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
中世史に学ぶ、組み込みシステムのセキュリティモデル
セキュリティの確保は重要ですが、リソースや利便性との兼ね合いも求められます。組み込みシステムのセキュリティ確保について、中世の城の防衛策を例に考察します。(2016/4/6)

「Raspberry Pi 3」の実力をベンチマークで検証する
ボードコンピュータ「Raspberry Pi」に新製品、CPU強化と無線機能を搭載した「Raspberry Pi 3」が登場した。ベンチマークによるパフォーマンス検証と、ターミナルでのBluetooth有効化を行う。(2016/4/5)

太陽誘電 EYSHCNZXZ/EYSHJNZXZ:
BLEモジュール、高機能タイプ2製品を追加
太陽誘電は、高性能CPUコアの採用とメモリ容量を増やすことで、高機能化を図ったBluetooth Smartモジュール2製品を発表した。IoT(モノのインターネット)関連機器などの用途に向ける。(2016/4/5)

インターフォンやリモコンでの活用を想定:
ST、BLEで双方向音声通信できるシステムをデモ
STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth SIGが行った2016年の技術ロードマップに関する発表会で、Bluetooth Low Energy(BLE)による双方向音声通信「BlueVoice」のデモと、BLEとマイコン機能を統合した車載対応ネットワークプロセッサ「BlueNRG-1」の展示を行った。(2016/4/1)

Raspberry PiにAllJoynフレームワーク「Standard Core」を移植する
AllJoynは「家電を中心にさまざまな機器を接続し、情報交換を可能としたフレームワーク」です。さまざまな機器を対象としており、それにはRaspberry Piも含まれます。ルーター機能などを実装可能な「Standard Core」をRaspberry Piに移植します。(2016/4/1)

「Oculus Rift」をiFixitが解剖 イヤピースとフェイスパッドは交換可能
VR HMD「Oculus Rift」をiFixitが分解した。修理しやすさは10点満点中7点だった。(2016/3/31)

ラズパイ3&Toradex、Windows 10 IoT Coreで楽しみながら検証するIoT実践入門(1):
「Raspberry Pi 3」で早速チェック──「IoTハードウェア」を準備する
ITエンジニアに向け、「ビジネスに貢献するIoT活用」の第一歩を踏み出す「今後のひらめき」を得てもらうための本連載。初回は、登場間もない「Raspberry Pi 3」を中心に、IoTハードウェアとWindows 10 IoT Coreを準備するまでを解説する。(2016/3/30)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。