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「Cortex」最新記事一覧

関連キーワード

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【前編】
「iPhone」「iPad」搭載チップのベースも設計、ARM買収の“そもそも”の理由は
「iPhone」や数多くの「Android」デバイスが採用するチップを設計しているARM Holdingsをソフトバンクが買収した。これによりIoT分野はどうなるのだろうか。(2016/8/10)

Maker Faire Tokyo 2016:
「英国小学生全員が学ぶARM搭載IoT」が日本でも
BBC micro:bit互換機が技適を取得してMaker Faire Tokyo 2016でテスト販売されている。(2016/8/7)

購入すればIoTをすぐ体験できる:
IoTの裾野を広げる無線センサー開発キット
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は2016年7月、無線センサー端末などIoT(モノのインターネット)端末のプロトタイプを短期間、低コストで実現できる開発キットを発売した。IoTシステムのプロトタイプ構築用途やホビーユーザーなど幅広く展開していく。(2016/8/2)

iPhone SEを意識したミドルレンジモデル
徹底レビュー:Sony Xperia XとXperia XA──お手頃価格モデルでXperia品質は維持できるのか?
ソニーがMWC2016で発表した「Xperia X」「Xperia XA」が登場した。どちらも価格競争力を重視したモデルだ。安定したパフォーマンスと優れた“Xperia”品質を低価格モデルで可能にした。(2016/7/31)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

シルバーウイン、税別6980円のエントリー7型Androidタブレット
シルバーウインは、7型液晶を内蔵したエントリークラスのAndroidタブレット端末「新ポケタブ7」の販売を開始する。(2016/7/26)

「Pokemon GO」の次は? “玩具化”したARはどこへ行くのか
「Pokemon GO」をはじめ、身近な存在となりつつあるAR(拡張現実)。だが「ARはゲームに使われる技術」など“玩具”のように思う人も少なくない。こうした課題を踏まえ、ARはこの先どのように発展し、ビジネスの現場や日常生活を変えていくのか――。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

ソフトバンク孫社長「次のパラダイムシフトはIoT」「ARMと英国の将来に賭けている」
孫社長はARM Holdingsの買収についての記者会見で、「インターネット、モバイルに次ぐIoTという大きなパラダイムシフトに賭ける」と意欲を語った。(2016/7/18)

Nordic nRF52832 WL-CSP版:
従来比約4分の1と小型化したBLE SoCのWL-CSP版
Nordic Semiconductorは、シングルチップBluetooth low energy SoC「nRF52832」の小型WL-CSPパッケージ版を提供開始した。64MHz ARM Cortex-M4Fプロセッサを搭載している。(2016/7/19)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(3):
SSDをクルマに載せる
今回は、SSDをクルマに搭載する時の課題を取り上げたい。クルマ用SSDにおいて、信頼性を向上したり、温度変化によるしきい値電圧の変動に対応したりするには、どうすればよいのだろうか。(2016/7/6)

医療技術ニュース:
視覚訓練に伴う脳の変化についての論争に決着をつけた新技術
国際電気通信基礎技術研究所は、ブラウン大学と共同で、脳イメージング法と人工知能技術を組み合わせた技術を開発し、視覚の訓練に伴う脳の変化について、新たな発見をしたと発表した。(2016/7/1)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(27):
割り込みハンドラとは?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「割り込みハンドラ/ハンドラモードとは?」です。(2016/6/21)

IoT観測所(22):
IoTセンサープラットフォーム「M2.COM」の目指すビジョンと懸念点
IoTサービスの開発速度を妨げる要因の1つに、センサーやセンサーノードモジュールの規格不在、クラウド接続への包括的なサポート不足が挙げられる。この解消を狙うのが、Advantechらが中心となる「M2.COM」だ。その概要と現在の懸念点を確認する。(2016/6/16)

センサープラットフォーム「M2.COM」本格始動、IoTの“ラストワンマイル”解消狙う
各種デバイスから集められたセンサーデータをクラウドに送る、「データ送信特化の組み込みプラットフォーム」である「M2.COM」が本格的に始動する。アームやボッシュ、日本TIなどが賛同し、日本市場へ展開する。(2016/6/9)

仮想の脅威環境を作り出し、模擬演習が可能:
NEC、サイバー演習システムを販売ーーノースロップ・グラマンと協業で
NECは、米ノースロップ・グラマン社と協業し、同社の製品であるサイバー演習システム「J-CORTEX」を自社のサイバー攻撃対策拠点に導入するとともに、顧客企業向けに提供開始すると発表した。(2016/6/8)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
SiPを作り続けて10年、IoTが次なる飛躍の糧に
Insight SIP(インサイトSIP)は、SiP(System in Package)を手掛けるフランスのメーカーだ。2016年で設立10周年となる同社は、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のモジュールなど同社の製品群を展示した。(2016/6/6)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

京都マイクロコンピュータ SOLID:
リアルタイムOSと開発環境を一体化したソフトウェア開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータは、組み込み用マイクロプロセッサ向け開発環境とリアルタイムOSを統合した一体型ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表した。(2016/6/3)

大原雄介の「最新ネットワークキーワード」【第4回】
「NFV」編──ネットワーク機器の全てをサーバで代替するNFVがなぜ普及しない
この連載は「いきなりIT部門に転属したら用語が全然分からん!」という担当者を救済するネットワーク入門企画だ。今回は「SDNとNFVの今後」を考えてみる。(2016/6/3)

RTOSとClangコンパイラを一体化、準備から解析までの組み込み開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータが、組み込み用開発ツール群とRTOSを統合したソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表。開発準備からデバッグまでを快適にこなせるツールとして訴求する。(2016/6/2)

ケイデンス、「Coretex-A73」「Mali-G71」対応のレファレンスフロー
Cadense Design SystemsがARM「Coretex-A73」「Mali-G71」に対応した、RAK(Rapid Adoption Kits)の提供を開始した。RAKはARM社内のフローをベースに開発された。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
BLEで双方向の音声通信、STマイクロがデモ
STマイクロエレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」で、Bluetooth Low Energy(BLE)を用いた双方向音声通信のデモ展示を行った。(2016/5/27)

ワイヤレスジャパン 2016:
ビッグローブのミニなAndroid端末、ワイヤレスジャパンで展示中
ワイヤレスジャパン 2016でビッグローブのウェアラブル3G端末「BL-01」が展示中。1.6型液晶の超小型Androidの用途とは。(2016/5/26)

ワイヤレスジャパン2016:
IoT機器向けマルチプロトコルSoC、Sigfox対応へ
シリコン・ラボラトリーズは、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、IoT機器向けマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko EFR32」シリーズを展示した。(2016/5/27)

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

アットマークテクノ Armadillo:
IoTのセキュリティ課題解決と運用コスト削減を可能にするゲートウェイ端末
アットマークテクノ、大日本印刷、コネクシオの3社は、セキュリティ対応版のIoTゲートウェイ端末を共同開発し、2016年秋に販売を開始すると発表した。(2016/5/18)

アットマークテクノ/コネクシオ Armadillo-IoT G3L:
ハード開発不要で手軽に製品化できるIoTゲートウェイ
アットマークテクノとコネクシオは、汎用インタフェースを標準化した小型・低価格のIoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイG3L」を共同開発したことを発表した。(2016/5/16)

ESEC2016:
MCUやセンサーを自由に入れ替え、100円玉サイズの超小型IoTモジュール
マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。(2016/5/12)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)

ESEC2016:
ICカード技術を応用した高セキュリティなIoTゲートウェイ
アットマークテクノがESCE2016にて、大日本印刷のICカード技術を応用した「高セキュリティIoTゲートウェイ」を展示。i.MX 7Dualを搭載した、組み込み用Armadilloの最上位機種も展示。(2016/5/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(5):
必要ならばデグレードも、中国メーカーの柔軟さ
今回焦点を当てるのはBaidu(百度)である。“中国のGoogle”とも呼ばれる同社の製品では、ネットワークメディアプレーヤー「影棒」が話題だ。その影棒を分解し、チップの性能を見てみると、中国メーカーの臨機応変さが浮かび上がってくる。(2016/5/11)

ESEC2016 開催直前情報:
IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ」に小型低価格の新型
アットマークテクノとコネクシオが、小型の低価格IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3L」を共同開発。「第5回 IoT/M2M展」の同社ブースに展示する。(2016/5/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
Windows 10への無償アップグレード終了がアキバに与える影響は?
Windows 7/8.1から10への無償アップグレード期間が7月29日までと迫り、日本マイクロソフトもキャンペーンをかけている。この動きはアキバ自作街のトレンドにどんな影響を与えるのか。各ショップに聞いた。(2016/5/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
究極のOCマザーとして注目される「Z170M OC Formula」が登場!
オーバークロック向けに作り込んだmicro ATXマザー「Z170M OC Formula」が各ショップで特別視されていた。その注目度は、1年前に登場したATX版にも余裕で勝るという。(2016/5/2)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

テックウインド、Androidアプリを利用可能な手のひらサイズの小型デスクトップ「Remix Mini」
テックウインドは、Jide Technology製となる小型デスクトップPC「Remix Mini」の取り扱いを発表。AndroidベースのカスタマイズOS「Remix OS」を導入したモデルだ。(2016/4/26)

車載ソフトウェア:
Cコードからの“最適な”HDL生成を自動化、FPGAへの実装も1週間で完了
アドバンスド・データ・コントロールズは、オーストラリアのVeltronixと代理店契約を締結し、同社のハードウェア自動設計ツールの国内販売を開始した。C言語で記述された複雑なアプリケーションをFPGAやASICに実装するのに必要なハードウェア記述言語(HDL)について、従来よりもコンパクトかつ効率的に自動生成できる。開発間も、従来の6カ月から1週間程度まで短縮可能だ。(2016/4/22)

アールエスコンポーネンツ XMC4800:
産業機器間のEtherCAT接続を可能にするマイコン/開発キット
アールエスコンポーネンツは、Infineon TechnologiesのEtherCAT機能を搭載したARM Cortex-Mベースのマイコン/開発キット「XMC4800」シリーズの取り扱いを開始した。(2016/4/19)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。