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「Cortex」最新記事一覧

STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:
BLE対応の「次世代」省電力SoC
Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。(2017/7/19)

「ARMコアの普及」(前編)――AppleとNokiaに見初められたプロセッサIP
ソフトバンクによる買収で知名度を上げたARMだが、ARMが扱う「CPUの設計図」である「ARMコア」の用途はスマートフォンに限るものではなく、さまざまな分野で利用されている。なぜ「ARMコア」は広まったのか。(2017/7/18)

サイプレス、技術革新を先導:
USB Type-CコントローラIC、PD3.0とQC4.0に対応
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USB Type-CコントローラICについて、新製品を中心とした同社の製品戦略などについて説明した。(2017/7/14)

STマイクロ BlueNRG-2:
最新スマホとの相互通信、BLEアプリプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のBluetooth low energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。低消費電力で高効率な32ビットARM Cortex-M0プロセッサに加え、複数の低消費電力モードを採用している。(2017/7/14)

NXP LPC546xxファミリー:
処理性能が最大220MHzのCortex-M4マイコン
NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。(2017/7/13)

組み込み開発ニュース:
「ARM DesignStart」に「Cortex-M3」追加、設計開始時のライセンス費用も無償に
アームは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用を無償化するなど、「ARM DesignStart」プログラムの強化について発表した。(2017/7/4)

ARM DesignStart:
ARM「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時ライセンス料が無償に
ARMがCortex-M3の設計開始時ライセンス料の無償化を含む、「ARM DesignStart」の強化を発表した。孫氏の語る「IoTデバイス1兆個」を見すえた施策といえる。(2017/7/3)

IoT観測所(34):
遅れてきた本命、グーグルのIoTはアマゾンとマイクロソフトに太刀打ちできるか
これまで、マイクロソフトの「Azure IoT」、アマゾンの「Amazon Alexa」を紹介してきたが、グーグルの動向に触れないわけにはいかないだろう。さまざまなてこ入れ策を打ち出しているグーグルだが、IoTでアマゾンとマイクロソフトに太刀打ちできるのだろうか。(2017/6/30)

消費電力、性能、価格を最適化:
NXP、IoT機器向けに新ファミリーマイコン
NXP Semiconductorsは、消費電力が小さくコストパフォーマンスに優れた32ビットマイコン「LPC84x」ファミリーを発表した。同社は消費電力と性能、価格の面でバランスのとれたマイコンと位置付ける。(2017/6/28)

マイコン講座 不良解析編(2):
電気的不良位置特定解析とSEM/SAM観察の基礎
マイコンメーカーが作成する「不良解析レポート」を理解するために必要な基礎知識の習得を目指す連載「マイコン講座 不良解析編」。今回は、不良位置を特定する解析について紹介していく。(2017/6/26)

日本TI AMIC110:
EtherCATなど10種類以上の産業用通信規格をサポートするネットワークSoC
日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。(2017/6/20)

日本TI AMIC110:
10種以上の規格に対応した産業用通信プロセッサ
日本テキサス・インスツルメンツは、Ethernetおよびフィールドバスの10種類以上の通信標準規格をサポートした産業用通信プロセッサ「Sitara AMIC110」を発表した。(2017/6/16)

組み込み開発ニュース:
ARMプロセッサがAI性能向上へ、最新のマルチコア技術「DynamIQ」を採用
英ARMは、新たなCPUコア「Cortex-A75」「Cortex-A55」とGPUコア「Mali-G72」を発表した。Cortex-A75/A55は、高度なAI実現に向けた同社の「DynamIQ」の技術をベースとした初の製品となる。(2017/6/13)

Smart Sensing 2017:
メッシュネットワーク技術をIoT向けに最適化
富士通エレクトロニクスは、「Smart Sensing 2017」で、IoT(モノのインターネット)向けメッシュネットワーク技術「WisReed(ウィズリード)」とその応用事例について、実演デモを交えて紹介した。(2017/6/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(17):
中国で勝ち残るコツ、“ジャストフィットな仕様”を追求する
米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB(セットトップボックス)市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。(2017/6/13)

マイクロチップ HomeKit対応開発キット:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップがアップル「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/12)

ソシオネクスト M11S:
3DNRなど備えた低消費電力の監視カメラ向け画像処理プロセッサ
ソシオネクストがノイズ低減機能や広域なダイナミックレンジを持ち、監視カメラに最適にな画像処理プロセッサ「M11S」(SC2002)のサンプル出荷を開始した。(2017/6/8)

「クラッシュ・バンディクー」リマスター版、日本でも発売決定 旧版と比べるとハードの進化スゲェってなる
ハードが3世代も進むと、同じゲームとは思えなくなってくる。(2017/6/7)

ARM Mail-G72:
組み込みAIを加速させるARMの画像処理プロセッサ
ARMが高精細画像処理や機械学習に適したハイエンドの画像処理プロセッサ「ARM Mali-C72」を発表した。機械学習については既存製品比で「効率性を17%向上」させる。(2017/6/7)

組み込み開発ニュース:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップは、アップルの「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/5)

組み込み開発ニュース:
IoT時代を見据えたARCプロセッサの性能は「Cortex-A9」の1.5倍、消費電力も半減
日本シノプシスは、高性能組み込み機器向けプロセッサコアの新製品「DesignWare ARC HS4x/HS4xD」を発表。現行の「HS3x/HS3xD」から大幅な性能向上を果たした新たなフラグシップ製品で、IoT(モノのインターネット)のエッジデバイスに求められる、さらなる処理性能向上と消費電力低減という要求を満たしている。(2017/6/5)

DynamIQに初めて対応:
ARMの新型コア「Cortex-A75/A55」、AIを促進
「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI(人工知能)だ。(2017/5/31)

IoT観測所(33):
マイクロソフト「Azure IoT」の強みはやはり「Windows 10 IoT」にあり
マイクロソフトのIoT向けクラウドサービス「Azure IoT」は、機能面ではアマゾンの「AWS IoT」と肩を並べている。しかし、Azure IoTの強みは、やはり組み込みOSである「Windows 10 IoT」との連携にこそある。(2017/5/31)

ソフトバンク傘下のARM、AI高速化の新CPU/GPU発表 搭載端末は2018年に
AppleやQualcommがアーキテクチャを採用するARMが次世代CPU「Cortex-A75」「A-55」およびGPU「Mali-G72」を発表。2018年にはAI高速化設計のこれらのプロセッサ搭載の端末が登場する。(2017/5/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(16):
ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。(2017/5/26)

ワイヤレスジャパン 2017:
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。(2017/5/25)

マイコン講座 不良解析編(1):
不良解析レポートを理解するための基礎知識 ―― 一次物理解析&電気的特性評価
マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。(2017/5/25)

ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力
半導体企業のARMは、埋め込むチップの開発で米CSNEと提携したと発表した。神経系疾患によるけいれんなどを制御し、手の感覚回復を支援するためのBBCIチップを開発する。(2017/5/22)

超速解説:
「RTOSとは何か」を理解できる7つの特徴
組み込み機器をどう動かすかを考える際、選択肢として浮上するのが「RTOS(Real Time Operating System)」である。このRTOSとは何であり、なぜ必要か、どのような特長を持つのか、組み込み向けLinuxとはどう違うのか、解説する。(2017/5/17)

通信やセキュリティの機能を集約:
再配達の課題もIoT技術で解決、村田製作所がデモ
村田製作所は、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、IoT(モノのインターネット)やM2M(Machine to Machine)を実現するための無線モジュールとその応用例をデモ展示した。(2017/5/15)

アットマークテクノ Armadillo-840m:
定番開発ボードがモジュールへ小型化、製品組み込みが容易に
アットマークテクノが組み込みLinuxボード「Armadillo-840」をベースにしたSOM(System On Module)「Armadillo-840m」を販売する。Armadillo-840の機能はそのままに小型化することで、製品への組み込みが容易になった。(2017/5/15)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

下り600Mbpsや8GBメモリをサポート QualcommがSnapdragon 660/630を発表
Qualcommが、Snapdragonの新製品として「660」と「630」を発表。600シリーズとしては初めてLTEの下り最大600Mbpsの通信に対応。最大8GBメモリもサポートする。(2017/5/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

トライポッドワークス BlueSensor:
キャップに装着、スマホで監視――次世代型タイヤ空気圧モニタリングシステム
トライポッドワークスは、台湾のSYSGRATIONと販売代理店契約を締結し、同社が開発する次世代型タイヤ空気圧モニタリングシステム(TPMS)「BlueSensor」の販売開始を発表した。(2017/5/8)

電子ブックレット:
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国の半導体メーカーAmlogicのアプリケーションプロセッサ「S905」など、ARMのクアッドコア「Cortex-A53」を搭載したチップ3種類を概観する。(2017/5/7)

製造業IoT:
現場ニーズに即したIoT構築を支援するDIY型IoT開発環境を提供開始
インフォテリアとCerevoは、インフォテリアのIoTプラットフォーム「Platio」とCerevoのBluetoothモジュール「BlueNinja」を組み合わせたIoT開発環境の提供を開始した。企業それぞれの現場ニーズに合わせたIoT環境の構築が容易になる。(2017/5/2)

NXP MCUXpresso:
「LPC」と「Kinetis」の双方に対応する統合開発環境
NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境(IDE)」の提供を開始した。(2017/5/1)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

アクセル/京都マイクロコンピュータ SOLID Starter Kit for AG903:
組み込み機器向けグラフィックスLSIと統合ソフトウェア開発基盤をセットで提供
アクセルは、同社の組み込み機器向けグラフィックスLSI「AG903」の採用拡大に向け、京都マイクロコンピュータ(KMC)と協業することを発表した。(2017/4/26)

組み込み開発ニュース:
「LPC」と「Kinetis」の両方に対応する統合開発環境の提供を開始
NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境(IDE)」の提供を開始した。(2017/4/25)

Q&Aで学ぶマイコン講座(37):
メモリの種類と特長
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているメモリの種類と特長」についてです。(2017/4/24)

コア GR-LYCHEE:
AI実行も可能なカメラ付きmbedボード、製品化へ
コアが「世界初」(同社)のカメラ付きmbedボード「GR-LYCHEE」を2017年内に販売開始する。Open CVとルネサス「e-AI」の実行にも対応している。(2017/4/24)

テクノフロンティア 2017:
IoT開発キット、モジュラー構造で変更も容易
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア 2017)」で、モジュラー構造のIoT(モノのインターネット)開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。(2017/4/21)

組み込み採用事例:
サムスンのIoTプラットフォーム、サイプレスのWi-Fi接続ソリューションを採用
米サイプレスセミコンダクタは、同社のWi-Fi接続ソリューションが、韓国サムスン電子の統合IoTプラットフォーム「Samsung ARTIK」に採用されたと発表した。(2017/4/14)

組み込み開発ニュース:
組み込み開発向け統合プラットフォームにMCUグループを追加
ルネサス エレクトロニクスは、同社の統合プラットフォーム「Renesas Synergy」に新たに3つのマイクロコントローラー「S128/S3A3/S3A6」グループを追加し、組み込み開発向け統合プラットフォームを拡充する。(2017/4/13)

最上位機種と比肩する操作性
徹底レビュー:ダブルレンズカメラ搭載スマホ「HUAWEI P10」は手頃な価格で優れた性能
「HUAWEI P10」は流行の新機能を搭載し、ソフトウェアとハードウェアは完璧に近い組み合わせを実現している。手頃な価格でダブルレンズカメラを搭載したスマートフォンを探しているなら検討する価値がある。(2017/4/9)

SBT/ダイキン工業/青山キャピタル 実証実験プロジェクト:
職場環境とストレス度の相関は? ベルト装着型IoTデバイスで生体情報を計測
ソフトバンク・テクノロジーとダイキン工業 テクノロジー・イノベーションセンター、青山キャピタルは、ベルト装着型IoTデバイスを用い、職場環境とストレス度の相関などについて計測・検証する実証実験プロジェクトを、2017年7月から開始する。(2017/4/6)

人工知能ニュース:
今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジーを発表
英ARMは、今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジー「DynamIQ」を発表した。クラウドとデバイス両方のレベルで機械学習を応用した人工知能を生み出し、自然で直感的なユーザーエクスペリエンスを実現する。(2017/4/5)

イーソルトリニティ TESSY:
テスト自動化ツール「TESSY」に新機能、RTRT対応に
イーソルトリニティは、組み込みソフトウェア単体テスト自動化ツール「TESSY」への新機能追加を発表した。最新バージョンは、「IBM Rational Test Realtime」で作成したテストケースが利用できる。(2017/4/3)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。