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「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

東芝 TC35681IFTG:
Bluetooth v5.0 Low Energy規格準拠の車載向けIC
東芝デバイス&ストレージは、Bluetooth v5.0 Low Energy規格に準拠した車載向けIC「TC35681IFTG」を発表した。動作温度範囲は−40〜125℃で、車載用電子部品信頼性規格のAEC-Q100準拠を予定しており、厳しい車載環境で使用できる。(2018/11/12)

超低遅延で:
UTPでHDを伝送、車載カメラバス技術「C2B」登場
Analog Devices(アナログ・デバイセズ)は2018年11月、安価なケーブルでHD画質映像を遅延なく伝送できる車載カメラ向けバス技術「C2B」(Car Camera Bus)を発表した。既にC2Bを実現するトランシーバーICのサンプル出荷を開始し、同月から順次量産出荷を開始する。(2018/11/7)

車載ソフトウェア:
車載Linuxの最新版「UCB 6.0」を発表、テレマティクスなどのプロファイルを追加
The Linux Foundationがホストを務めるAutomotive Grade Linuxは、AGLプラットフォームの最新版「Unified Code Base(UCB) 6.0」を公開した。テレマティクス、インストゥルメントクラスター向けのデバイスプロファイルを追加している。(2018/11/2)

パナの電池事業、カギ握るテスラ 津賀社長の苦悩
自動車分野の強化を進めるパナソニックにとって、車載用電池を供給する米電気自動車メーカー、Teslaは事業の命運を握るパートナーといえる。ただ、イーロン・マスクCEOがTwitterで問題発言するたびにパナソニックの株価は下落などトラブルも相次ぎ、不安材料となっている。(2018/11/1)

EMC受託試験サービスを拡大:
OEG、ADAS対応車載機器向け電波暗室を増設
OKIエンジニアリング(OEG)は、埼玉・本庄市にあるカーエレクトロニクステストラボ内に「第5車載電波暗室」を新設、2018年11月1日より稼働した。(2018/11/1)

ローム BD8P250MUF-C、BD90302NUF-C:
車載ECU向けの昇降圧電源チップセット
ロームは、車載電子制御ユニット向けに、昇降圧電源チップセットを発表した。昇圧機能付きの降圧DC-DCコンバーター「BD8P250MUF-C」と、昇圧専用IC「BD90302NUF-C」で構成される。(2018/10/31)

車載電子部品:
車載向け電波暗室を増設、ADAS向けのEMC受託試験を強化へ
OKIエンジニアリングは2018年10月25日、東京都内で記者向けの説明会を開き、ADAS(先進運転支援システム)向けにEMC受託試験サービスを拡大すると発表した。埼玉県本庄市にある同社のカーエレクトロニクステストラボ内に第5車載電波暗室を新設し、同年11月1日から稼働する。これにより、EMC試験が可能な電波暗室が13カ所に増える。(2018/10/30)

オウルテック、USB PDにも対応した車載USB充電器
オウルテックは、シガーソケット装着タイプの車載USB充電器「OWL-CCU1CPD-BK」を発売する。(2018/10/24)

車載半導体:
自動車が必要とする1TBのフラッシュメモリの実現へ、従来比2.5倍の高速処理も
ウエスタンデジタルは2018年10月18日、車載用NAND型フラッシュメモリの新製品「iNAND AT EU312 UFS EFD」を発表した。(2018/10/24)

車載ソフトウェア:
「次世代自動車の原動力はソフトウェア」、ブラックベリーがQNXの優位性を強調
ブラックベリーは、東京都内で会見を開き、車載分野を中心に組み込みソフトウェアを展開するBlackBerry QNXの事業戦略について説明。自動運転車やコネクテッドカーの市場拡大により「自動車はソフトウェアドリブン(駆動)、ソフトウェアディファインド(定義)なものになっていく」と述べた。(2018/10/24)

富士経済が調査:
車載ディスプレイ市場、2022年に7000億円超へ
車載ディスプレイの世界市場は、2018年見込みの4808億円に対し、2022年は7184億円と予測した。富士経済が調査結果を発表した。(2018/10/24)

マキシム MAX20092:
車載照明用12スイッチマトリクスマネージャ
Maxim Integrated Productsは、12のスイッチが最大56Vまでの電圧を制御し、オン抵抗70mΩのMOSFETが最大1.5Aの電流を駆動する、車載照明用マトリクスマネージャIC「MAX20092」を発表した。(2018/10/24)

車載情報機器:
ルネサス「R-Car」がAWSにつながる、車両データ使うクラウドサービスの開発支援
2018年10月17日に開催したユーザーイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」において、アマゾンウェブサービス(AWS)のクラウドに、ルネサスの車載用SoC(System on Chip)「R-Car」のスターターキットをつなげる「コネクテッドカー用ソフトウェア開発ツール(SDK)」を利用したデモンストレーションを行った。(2018/10/23)

京セラ 9715シリーズ:
防水に対応した車載機器用の電線分岐コネクター
京セラは、防水に対応した車載用電線分岐コネクターの新製品「9715」シリーズのサンプル出荷を開始した。独自のハウジングロック構造とシール材を組み合わせて防水性を高めることで、高圧洗浄や高温放置試験などの条件を満たしている。(2018/10/19)

CEATEC 2018:
商社だからできる提案、高性能イメージセンサーとAIの融合
UKCホールディングス(以下、UKC)は2018年10月16日、AI(人工知能)を用いた画像認識機能を搭載する「カメラモニタリングシステム」を発表した。物体検知が可能な電子ミラーなど車載用途を始めとして、FAや産業IoT(モノのインターネット)分野への応用を目指す。(2018/10/17)

CEATEC 2018:
トヨタのカーナビからLINEを送れる、オープンソースのSDL対応カーナビを日本投入
トヨタ自動車とLINEは2018年10月15日、千葉市内で記者説明会を開き、LINEの各種サービスに対応したディーラー装着用車載情報機器(カーナビ)を同年12月から日本で発売すると発表した。ライン装着用では2019年夏以降、一部改良などの機会にさまざまな車種でSDL対応カーナビを設定する。(2018/10/16)

組み込み開発ニュース:
デンソーがイーソルに出資、次世代車載用電子プラットフォームの開発を加速へ
デンソーは2018年10月12日、車載用電子プラットフォームの開発を加速するため国内組み込みソフトウェアベンダーのイーソルに出資したと発表した。出資額は約1億7000万円で、イーソルへの出資比率は約2%となる。(2018/10/15)

自動運転技術:
パイオニアの救世主となるか、MEMS方式LiDARが量産に近づく
パイオニアは2018年10月10日、東京都内で記者会見を開催し、同年9月からサンプル出荷している車載用MEMSミラー方式LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)の2018年モデルについて説明を行った。同社は同方式ライダーの量産準備を2019年にかけて行い、顧客の求めに応じて2020年以降より量産開始する予定だ。(2018/10/11)

大山聡の業界スコープ(10):
自動車メーカーのビジネスモデルは今後どうなる?
本連載で以前「車載半導体市場の現状と今後のゆくえ」について述べた。昨今の自動車業界が自動運転や電動化などで注目度が高まっていること、これに伴って車載半導体に求められる内容が変わりつつあること、などについて言及した。その中で、より注目すべき点として、自動車メーカー自身のビジネスモデルも変曲点を迎えつつあること、その要因がエレクトロニクス業界との融合であることを忘れてはならない。今回は、そちらについて述べてみたいと思う。(2018/10/11)

インフィニオン Mid-Range+SBC、Lite SBCファミリー:
最大5Mビット/秒の通信が可能な車載向けSBC
インフィニオンテクノロジーズは、自動車用途で最大5Mビット/秒の通信が可能なシステムベースチップ「Mid-Range+SBC」ファミリーと「Lite SBC」ファミリーを発表した。(2018/10/9)

車載電子部品:
30秒で結線作業と防水加工が完了、ワイヤハーネス分岐用コネクタの新製品
京セラは2018年10月3日、東京都内で会見を開き、車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。(2018/10/4)

隣接部への光漏れ対策が不要:
ローム、車載スピードメーター向けレンズ付きLED
ロームは、車載スピードメーターのインジケーター光源用途に向け、小型で高出力のレンズ付きLED「CSL0901/0902」シリーズを発表した。(2018/10/3)

開発時間の短縮と低コストを可能に:
組み込み用小型TOFカメラモジュール、TEDが発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、ロボットや車載、物流、セキュリティといったシステムの3次元計測用途に向けて、組み込み用小型TOF(Time of Flight)カメラモジュールを発売した。(2018/10/1)

車載セキュリティ:
大手サプライヤーとIT企業の車載セキュリティ協業が進む、デンソーと野村総研も
デンソーと野村総合研究所子会社のNRIセキュアテクノロジーズは、車載電子製品のセキュリティ診断を中心としたサイバーセキュリティ事業を行う共同出資会社を設立することで合意した。(2018/9/28)

リコー電子デバイス R1525シリーズ:
車載向け超低消費電流ボルテージレギュレーター
リコー電子デバイスは、車載電装機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに高いイミュニティ特性を持たせた「R1525」シリーズを発表した。入力電圧は3.5〜42V、200mA出力可能で、無負荷時の消費電流は2.2μAだ。(2018/9/28)

低圧系製品ではPCBレス化も:
幅広いバリエーションが強み、オンセミの車載パワー
オン・セミコンダクターは、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、車載パワーモジュールの各製品や超音波センサー制御用ASSPなどの展示を行った。(2018/9/27)

車載カメラシステム向け:
ルネサスのISPソリューション、開発期間を短縮
ルネサス エレクトロニクスは、MM Solutionsとの協業により、車載スマートカメラシステムの開発を容易に行うことができる「ISP(Image Signal Processor)ソリューション」を開発した。(2018/9/26)

Google、ルノー・日産自動車・三菱自動車とAndroidベースの車載OSで提携
ルノー・日産自動車・三菱自動車が、Androidベースの車載OSでGoogleと技術提携した。「Android Auto」とは異なり、OS自体がAndroidで、Googleマップやアシスタントを直接利用できる。搭載車両の登場は2021年の見込み。(2018/9/19)

R-Car H3/COQOS Hypervisor SDK:
メータ表示とIVI機能の画面共有を実現するルネサスの車載SoCとOpenSynergyのハイパーバイザー
ルネサス エレクトロニクスとOpenSynergyは、ルネサスの車載向けSoC「R-Car H3」とオープンシナジーのハイパーバイザー「COQOS Hypervisor SDK」が、パロット・フォルシア・オートモーティブのセーフマルチディスプレイコックピットに採用されたことを発表した。(2018/9/19)

自動車業界も重要性を認識:
PR:車載セキュリティの要はゲートウェイ、デバイス内に仕込む多層防御の技術
自動運転に向けた開発が進む中、クルマのハッキングに対する懸念は、自動車業界で年々高まっている。不正アクセスの防御で要とされているのがゲートウェイ・システムだ。NXP Semiconductorsは、セキュアマイコンを数十年にわたり手掛けている。そこで蓄積したノウハウを生かし、ゲートウェイ向けにセキュリティ機能を強化したマイコンのさらなる展開を図っている。(2018/9/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

高性能1GbitシリアルNAND:
PR:車載ディスプレイアプリケーションに最適な高容量フラッシュメモリが登場
インストルメントクラスタなど車載ディスプレイでは、よりリッチなグラフィックス表示が求められている。それに伴い、車載ディスプレイで使用する不揮発メモリの大容量化が必要になっている。そうした中で、読み出し速度、信頼性、互換性という車載ディスプレイの必須要件を満たした大容量NANDフラッシュが登場した。(2018/9/12)

日本航空電子工業 MX68シリーズ:
車載情報通信機器間用の高速伝送用コネクター
日本航空電子工業は、車載情報通信機器間の高速伝送用コネクター「MX68」シリーズを開発した。「MX68A」は車載用LVD/GVIFに対応し、「MX68B」はUSB2.0信号に対応する。(2018/9/11)

筑波サーキットで迫力の“360度”車載映像を撮る 「Insta360 ONE」で試した
サーキットを走る車に「Insta360 ONE」を車載し、360度の動画を撮影してみた。どんな映像が楽しめる?(2018/9/10)

設計現場のリードタイム短縮が重要:
自動車開発をより早く、効率的に――マウザーの提案
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス/以下、Mouser)は、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、同社が取り扱う車載関連製品の展示を行った。(2018/9/10)

車載半導体:
自動運転に必要なセンシング技術、ソニーの出した答えは“人の目超え”
ソニーは「第1回 名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)において、車載用イメージセンサー技術を紹介。同技術についての詳細な説明を国内の展示会で一般公開したのは初めてだという。(2018/9/10)

BMW、オリジナル車載音声アシスタント発表 日本語にも対応
BMWがオリジナルの車載AI音声アシスタント「Intelligent Personal Assistant」を発表した。2019年3月から一部の車種で利用可能になる。日本語にも対応し、好きな名前で呼び掛けられる。(2018/9/7)

車載ソフトウェア:
NXPが買収で車載イーサネットを強化、自動運転時代の高速ネットワークに対応
NXP Semiconductorsは2018年9月4日、車載イーサネットのIPを持つOmniPHYを買収したと発表した。買収額は非公表とした。(2018/9/7)

AUTOSARを使いこなす(5):
日本の自動車業界の「当たり前」は、なぜAUTOSARの「当たり前」にならないのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第5回では、第4回で挙げた避けるべき代表例の1つ「標準をただ従うものとして捉えること」について掘り下げてみよう。(2018/9/7)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

多機能を「シングルチップ」で:
PR:車載マイコンの可能性を徹底追求するサイプレス「Traveoファミリ」の現在と未来
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。(2018/9/11)

電子ブックレット:
量産車向けは絶対に明け渡さない――ルネサス呉CEO
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏が語った、同社の事業方針や車載製品に対する思いを紹介します。(2018/9/2)

製造IT導入事例:
トヨタも興味津々、シーメンスPLMの「ジェネレーティブエンジニアリング」とは
シーメンスPLMソフトウェアは、プレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference 2018」において、同社傘下のメンター・グラフィックスのワイヤハーネス設計ツール「Capital」を中核とした車載電子/電気システム開発ソリューションを、トヨタ自動車が採用することを明らかにした。(2018/8/31)

山口真弘のスマートスピーカー暮らし:
これなら移動も車載もお手の物? 「Amazon Echo Dot」のマグネット式ホルダーを試す
スマートスピーカーやその関連デバイスについて、試行錯誤を繰り返しつつ、機能をバリバリ使えるようになる(予定)までの過程を、時系列でお届けする本連載。今回はマグネットで壁面に取り付けられるKIWI Designの「Dotケーススタンド」を試してみた。(2018/8/30)

車載セキュリティ:
車載ネットワークセキュリティの設計を支援する開発キット
Microchip Technologyは、車載ネットワーク用セキュリティ開発キット「CryptoAutomotive TA/BSD」を発売した。既存の車載ネットワークにも実装可能で、コストの低減と開発期間の短縮を支援する。(2018/8/28)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

クルマの中でも音声で操作:
「Alexa」が車内で利用可能に、AmazonがSDK提供
Amazonは、音声アシスタント機能「Amazon Alexa」を車載インフォテインメントシステムに搭載するためのソフトウェア開発キット「Alexa Auto SDK」の提供を始めた。(2018/8/24)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

イータス 代表取締役社長 横山崇幸氏:
PR:車載ソフト開発に革新をもたらすイータス、セキュリティ製品に注力し22年に売上高2倍へ
「電気自動車(EV)」や「自動運転車/コネクテッドカー」など、自動車産業は大きな転換期を迎えている。ECUに搭載されるソフトウェアは複雑で、実装される量も桁違いに増える。ECUソフトウェア開発工程をトータルにサポートするETAS(イータス)。その日本法人で社長を務める横山崇幸氏は、「車載ソフトウェア開発の効率改善につながるソリューションを提供したい」と話す。(2018/8/21)

ローデ・シュワルツ R&S AREG100A:
車載センサー試験用のレーダーエコー発信器
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、自動車用レーダーエコー発信器「R&S AREG100A」を発表した。欧州無線機器指令で指定されている試験を、簡単かつ最適なコストで実施できる。(2018/8/20)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。