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「GLOBALFOUNDRIES」最新記事一覧

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
SoC設計者がIPに関心を持つべきタイミング
SoCが自律走行車やIoTなどの分野に進出しようとしていますが、求められる要件は分野によって大きく異なります。その結果、SoC開発者がIP(Intellectual Property)を評価・統合する方法に変化が見られます。(2016/5/16)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

「POWER9」搭載サーバを開発中:
GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ
Googleは、同社の大規模なデータセンターのサーバを、Intelのx86からIBMの「POWER」に移行すべく、準備を進めているという。ARMサーバへの移行も想定されているが、可能性としては低いようだ。(2016/4/12)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

新しいトランジスタのアイデアも:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏は、Synopsysのユーザー向けイベントで、「半導体業界が次の100年も続くと確信している」と述べ、業界の未来が決して暗いものではないと主張した。同氏は新しいトランジスタのアイデアとして、NC-FET(負性容量トランジスタ)についても言及した。(2016/4/7)

「2016 VLSI Symposia」プレビュー:
10nmプロセス以降に焦点、“微細化のその先”も
2016年6月に米国ハワイで開催される「2016 VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits」では、10nm以降のプロセス技術の研究成果も多数発表される予定だが、“微細化のその先”についても、これまで以上に活発な議論が行われるようだ。(2016/3/30)

「Mobile World Congress(MWC) 2016」:
スマホの次なるフロンティアは“マイク”
「Mobile World Congress(MWC) 2016」では、スマートフォンで追求する機能について、次なる傾向が垣間見えた。録音性能、つまりはマイクだ。(2016/3/4)

EE Times Japan Weekly Top10:
GoogleやFacebookが“キャリア”になったなら
EE Times Japanで2016年2月13〜19日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/2/20)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/02/18
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年2月18日)(2016/2/18)

実用化に向け加速:
GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入
EUV(極端紫外線)リソグラフィー技術の実用化が加速する可能性がある。GLOBALFOUNDRIESと米国ニューヨーク州立大学が、5億米ドルを投じて新しい研究開発センターを設立し、EUV装置の導入を進めていくという。(2016/2/12)

影響は1%との見積もりも:
TSMCとUMC、地震による影響を評価中
TSMCとUMCが、2016年2月6日に台湾南部で発生した地震による影響を評価中だという。両社とも深刻な被害を受けた工場はないとしている。(2016/2/10)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

CES 2016:
AMDが次世代デスクトップCPU計画を公開 開発コード名は「Summit Ridge」
CES 2016でAMDが次世代デスクトッププラットフォームのロードマップを初公開。次世代アーキテクチャ“Zen”を採用する次期デスクトップCPUの開発コード名が明らかになった。「Polaris GPU」の実働デモも。(2016/1/8)

EE Times Japan Weekly Top10:
ルネサスの動向がトップ3を独占
EE Times Japanで2015年11月28日〜12月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/12/11)

政府系ファンドのMubadala Development:
アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か
アラブ首長国連邦(UAE) アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。(2015/11/30)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(5):
14/16nm世代のSRAMと第3の2Dデバイス材料
今回のプレビューでは、セッション10〜12の内容を紹介する。セッション11では、ルネサス エレクトロニクスやSamsung ElectronicsがSRAM関連の技術を発表する。セッション12では、第3の2Dデバイス材料として注目を集める黒リン関連の発表に注目したい。(2015/11/11)

EE Times Japan Weekly Top10:
やはり関心は“中身”に、Appleのプロセッサ
EE Times Japanで2015年9月14〜18日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/24)

TSMCの“独壇場”ではなさそうだ:
Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?
複数のアナリストによると、Appleが14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があるという。Appleの次世代プロセッサ「A10(仮称)」の製造委託先は、TSMCとSamsung Electronicsに分散される可能性が高く、少なくともTSMCが独占的に製造するということは、なさそうだ。(2015/9/24)

破産したQimondaの“遺伝子”を引き継ぐ:
ドイツのメモリ新興企業、SEMICON Europaに登場
2015年10月に開催される「SEMICON Europa 2015」に、ドイツのメモリ新興企業であるFerroelectric Memory Company(FMC)が出展する。FMCは、2009年に破産申請したドイツのQimonda(キマンダ)の研究をベースにしていて、現在、ドレスデン工科大学からスピンオフするための手続きを行っているという。(2015/9/18)

対象は5000人の元IBM従業員なのか:
GLOBALFOUNDRIESが早期退職者を募集
GLOBALFOUNDRIESが、早期退職希望者を募集しているという。ただし、専門家によればファウンドリ市場はそれほど低迷していない。「早期退職募集の対象者は、IBMから移ってきた5000人の従業員なのではないか」と推測する報道機関もある。(2015/9/16)

Samsungのプロセスは使わない?:
「iPhone 7」用プロセッサ、全てTSMCが製造か
「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7(仮称)」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。(2015/9/15)

Intelは今、何を考えているのか:
3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く
2015年8月18〜20日に開催された「IDF(Intel Developer Forum) 2015」において、Intel CEOのBrian Krzanich氏にインタビューする機会を得た。新メモリ技術として注目を集めた「3D XPoint」からAltera買収まで、率直に話を聞いてみた。(2015/8/28)

「小さなもの」から「大きなもの」へシフトする:
AMDは失地を回復できるのか──AMD CEOに聞く
AMDがその戦略を大きく変えようとしている。この大胆な“転進”を推し進めていくキーマンは、生粋のエンジニアだったりする。(2015/7/15)

2018年には年間数十万ウエハーの生産を計画:
GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの製造を2016年から開始
GLOBALFOUNDRIESは、2016年から22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の生産を始めると発表した。2018年ごろには300mmウエハー換算で年間30万枚前後の規模で量産を行う計画で、14nm世代、10nm世代への微細化も検討する方針。(2015/7/14)

EUVとSiGeチャネルで:
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
IBM Researchが、EUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。(2015/7/13)

プロセス技術:
「FinFET対FD-SOI」の構図はなくなる? いずれは共存へ
FinFETとFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の両方の技術を、用途などに合わせて採用しようと考える半導体メーカーが増えているという。ファウンドリ側も、こうしたニーズに柔軟に対応することが必要になってくる。(2015/7/6)

「ムーアの法則」から抜け出す時?:
GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスでの製造を2016年に開始か
GLOBALFOUNDRIESは、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)プロセスの導入について、2016年末の量産開始を目指すという。同社は「28nm FinFETと同程度のコストで、14nm FinFETと同等の性能を実現できる」としている。(2015/6/25)

ビジネスニュース オピニオン:
さらなる大型買収劇はあり得るのか?――IntelとQualcommの統合の可能性を検証
半導体業界の再編が加速している。2015年だけで、既に複数の大型買収案件が報じられた。この動きはまだ続く可能性が高い。6月1日にAlteraの買収を発表したIntelだが、これ以上の大型買収劇はあり得るだろうか。例えば、Qualcommとの統合の可能性を検証してみたい。(2015/6/5)

ビジネスニュース 業界動向:
ASMLがEUV装置を15台受注、納品先はIntel?
ASMLが、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。(2015/4/30)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(2):
デバイス技術の注目論文 〜7nm以降を狙う高移動度トランジスタ
今回は、メモリ分野、先端CMOS分野、非シリコン分野における採択論文の概要を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や3次元縦型構造の相変化メモリ(PCM)に関する論文の他、GaNやSiGe、InGaAsなど、次世代の高移動度の化合物半導体を用いたトランジスタに関する技術論文の概要が紹介された。(2015/4/28)

ビジネスニュース 企業動向:
ファウンドリ市場で揺らぐTSMCの優位性、サムスンの追い上げ加速で
ファウンドリ市場で圧倒的優位に立っているTSMCだが、その地位を揺るがしかねない“懸念事項”が少しずつ表面化し始めている。14nm FinFETを早々に製造したSamsung Electronics(サムスン電子)の存在や、スマートフォン市場の鈍化などが、その筆頭として挙げられる。(2015/4/23)

製品解剖:
Samsung 14nmプロセッサ「Exynos」に刻まれた文字から探る
Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy S6」に搭載されているプロセッサ「Exynos」は、14nm FinFETを適用しているとして話題になった。今回は、同チップの刻印から何が分かるのかを探ってみたい。(2015/4/15)

プロセス技術:
FinFETプロセスをめぐる技術開発は競争激化へ
FinFETプロセスを採用したチップは、既に100種類以上がテープアウトされているという。以前は、プロセス技術ではIntelが突出していたが、現在はTSMCやSamsung ElectronicsなどのファウンドリもIntelとの差を縮めてきていて、接戦が繰り広げられている。(2015/3/13)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる
TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。(2015/2/26)

2015年の半導体業界予測(4):
450mmウエハーへの移行、多くのメーカーは消極的?
今後数年間、5〜6%の成長率で伸びると見られる半導体市場。けん引するのはコンピュータと通信向けチップだ。大口径ウエハーへの移行については、専門家は「多くのメーカーが消極的だ」としている。(2015/2/13)

2015年の半導体業界予測(3):
半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か
2015年の専業ファウンドリ業界では2桁成長が見込まれるが、一方で設備投資は減少すると見られている。設備投資の金額は、TSMCが最大になりそうだ。(2015/2/5)

2015年の半導体業界予測(2):
存在感が増す中国
市場規模だけではなく、半導体メーカーの成長という意味でも、中国の存在感が強くなっている。中国はファウンドリ事業に数十億米ドルもの投資を行うことを計画しているが、それに見合うだけの成果を得られるのかは不明だと、専門家は分析する。(2015/2/4)

ビジネスニュース 企業動向:
Appleの新社屋を空から見てみる
“宇宙船”と呼ばれているAppleの新社屋は、順調に建設が進んでいるようだ。建設現場をドローンで撮影した動画も存在する。(2015/1/27)

ビジネスニュース 企業動向:
2014年 米国特許ランキング、Googleが初のトップ10入り
IFI Claims Patent Servicesの発表によると、2014年における米国特許の取得数ランキングで、Googleが初めてトップ10にランクインした。首位はIBM。トップ10内に日本企業は4社が入っている。(2015/1/15)

頭脳放談:
第174回 GLOBALFOUNDRIESはIBMの半導体部門買収で世界1位を目指す?
AMDの半導体製造部門が分離独立したGLOBALFOUNDRIESが、IBMの半導体部門を買収した。すでにシンガポールのファウンドリ会社「Chartered Semiconductor」を買収しており、ファウンドリ業界で世界1位が射程に入りつつある。(2014/11/25)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nm FinFETのリスク生産を開始
TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。(2014/11/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
根強いうわさが現実に、IBMの工場譲渡
EE Times Japanで先週(2014年10月18〜24日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/10/27)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

IBM、赤字の半導体事業を15億ドル支払ってGLOBALFOUNDRIESに譲渡
IBMは、1月のx86サーバ事業のLenovoへの売却に続けて、半導体事業のGLOBALFOUNDRIESへの売却を発表した。半導体研究は継続するが、クラウド、モバイル、ビッグデータへのシフトを加速する。(2014/10/21)

プロセス技術:
Samsungが14nm世代のFinFETを展示、仕様は明かさず
Samsung Electronics(サムスン電子)が、ARM主催のイベントで14nm世代のFinFETプロセス技術を適用したチップを発表した。TSMCもその直前に16nm FinFETプロセスを用いたARM「Cortex-A57」の検証を行っているが、ある専門家は、16/14nm FinFETの性能については、SamsungとTSMCは互角だとみている。(2014/10/6)

丸文 TeneX-GX:
PR:FPGAとASICの特長を兼備するカスタムLSI「TeneX」が待望の高速トランシーバを搭載
「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。(2014/8/19)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(4)――IBM30億ドル投資の裏にCMOSの凄さあり
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。(2014/8/11)

「iPhone 6」向け?:
TSMCがAppleにプロセッサの出荷を開始か
TSMCが、Apple向けにモバイルプロセッサの出荷を開始していたと米報道機関が報じている。Appleの次世代スマートフォン「iPhone 6」に搭載されるとみられている。(2014/7/14)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。