「GLOBALFOUNDRIES」最新記事一覧

ビジネスニュース 企業動向：
Micronの買収金額に不満？ エルピーダがHynixやGFと交渉開始か
ロイター通信は、エルピーダメモリの社債権者グループが、SK HynixおよびGLOBALFOUNDRIES（GF）と、再生支援に向けて交渉を始めたと報じた。ただし、Hynix側はこれを否定しているようだ。（2012/5/24）

Trinity＝Bulldozer＋Northern Islands：
大解説！ Triniryに搭載した“Piledriver”と新技術
AMDが第2世代Fusion APU Aシリーズ“Trinity”を発表した。ノートPC向けモデルが先行となるが、そこに導入した新技術と“デスクトップPC向け”の動向を探る。（2012/5/15）

ビジネスニュース：
「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘
Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。同社は、プロセス技術の開発者と、チップの設計者が密に連携できる体制が必要だと主張する。（2012/4/26）

ビジネスニュース 企業動向：
拡大続く専業ファウンドリ市場、2012年は前年比で12％成長
スマートフォンやタブレット端末の高い需要を受けて、半導体専業ファウンドリ市場は堅調な成長を続けるとみられている。売上高シェアは、主要4社がほとんどを占めている状態だが、中でもTSMCは生産能力、資金力ともに群を抜いている。（2012/4/16）

製品解剖 プロセッサ/マイコン：
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。（2012/4/12）

EE Times Japan Weekly Top10：
新型iPadから2011年マイコン市場結果、2012年半導体予測まで、最新動向がずらり
EE Times Japanで先週（2012年3月18日〜3月24日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/3/27）

ビジネスニュース：
「両社の関係は順調」、GLOBALFOUNDRIESがAMDからの売り上げ増加に期待
ウエハー供給契約の改定により、AMDは、28nmプロセスを用いたAPUをGLOBALFOUNDRIES以外のファウンドリで製造することが可能になった。そのような状況ではあるが、GLOBALFOUNDRIESは、AMDからの売り上げは増加すると見込んでいる。（2012/3/21）

EE Times Japan Weekly Top10：
身の回りの小型デバイスにも載る日は近い！？ 活躍範囲が広がるGPS測位
EE Times Japanで先週（2012年3月4日〜3月10日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/3/12）

ビジネスニュース：
AMDがGLOBALFOUNDRIESとの資本契約を解消、28nm製品の製造に別のファウンダリを使用可能に
AMDとGLOBALFOUNDRIESは、ウエハー供給契約の改定に合意した。これまで、28nmプロセスでの量産開始や32nmプロセスにおける歩留まりなどの問題から、関係性の悪化もささやかれていた両社だが、互いが納得できるところに着地したようだ。（2012/3/7）

ビジネスニュース：
欧州は450mmウエハーへの移行に注力、競争力の回復へ
米国、アジアに対する競争力を取り戻すべく、450mmウエハーへの移行を加速させる――。これが、欧州の半導体メーカーが出した結論のようだ。（2012/3/1）

ビジネスニュース 企業動向：
原因は22nmプロセスの複雑さ、Intel幹部が次世代CPUの出荷延期を表明
Intelといえども、22nmプロセスを採用したCPUの製造は簡単ではなかったようだ。同社の次世代CPUの市場投入は、当初の予定よりも8〜10週間遅れるという。（2012/3/1）

ビジネスニュース 業界動向：
国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」
ルネサス、富士通、パナソニックによるシステムLSI事業統合の報道から1週間が過ぎた。この3社が統合に向けて動き出した引き金は何だったのか。そして、もはや既定路線のように見える事業統合は成功するのだろうか。（2012/2/17）

業界動向 オピニオン：
荒波に向かう日の丸半導体、ルネサス・富士通・パナソニックが事業統合か
日本経済新聞は2月8日、ルネサス エレクトロニクスと富士通、パナソニックの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めたと報じた。成功のシナリオは書けるのか。3社の思惑は。米国のEE Timesで編集長を務める筆者はこう見ている。（2012/2/8）

EE Times Japan Weekly Top10：
IBMの磁気メモリの新技術、HDDの記録密度が100倍に高まる可能性も！？
EE Times Japanで先週（2012年1月29日〜2月4日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/2/6）

ビジネスニュース 企業動向：
いまだ課題は山積か、正念場を迎えるGLOBALFOUNDRIES
「業績が回復に向かっている」とするGLOBALFOUNDRIESだが、多くの課題を抱えているとみられている。28nmから20nmへのプロセス移行にかかわる問題に加え、同社に大きな影を落としているのが、AMDとの関係だ。（2012/2/1）

ビジネスニュース 企業動向：
TSMCが28nmプロセス技術で苦戦か、アナリストが指摘
TSMCが28nmプロセスの順調さを強調する一方、アナリストは「同社の28nmプロセスは歩留まりに問題を抱えているとみられる」と指摘する。（2012/1/25）

EE Times Japan Weekly Top10：
Android 4.0や超低価格Androidフォンなど、スマートフォンやタブレットの記事に注目集まる
注目度の高かった記事はどれだ！？ EE Times Japanで先週（12月11〜17日）、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介。（2011/12/19）

ビジネスニュース 企業動向：
「28nmで既に複数顧客が量産中」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが会見
半導体ファウンダリ大手のGLOBALFOUNDRIESは、28nmプロセスの製造をめぐって、主要顧客であるAMDの“くら替え”が報道されている。初来日したCEOは会見で、「28nm世代では、競合他社を大きく引き離している」と主張した。（2011/12/12）

EE Times Japan Weekly Top10：
28nm/20nmの最先端製造プロセスをめぐる新たな動き
（2011/12/5）

ビジネスニュース オピニオン：
28nm APUの発注中止は自然な流れ、 AMDはロードマップ変更を示唆
AMDの複数の情報筋によると、同社はロードマップに重大な変更を加える可能性があるという。（2011/12/1）

ビジネスニュース 企業動向：
AMD、GLOBALFOUNDRIESへの28nm APUの発注を中止
GLOBALFOUNDRIESは、AMDの製造部門がスピンオフして誕生した半導体ファウンドリ企業だ。ところが同社が“主要顧客”とみなしてきたAMDは、このところ発注先をTSMCに変えている。28nmプロセス技術での量産の遅れや歩留まりの低さが原因だとの見方がある。GLOBALFOUNDRIESにとっては、厳しい状況になるかもしれない。（2011/11/28）

ビジネスニュース：
ファウンダリ各社、28nmプロセスの歩留まり向上に苦戦
やはり32/28nmプロセスの導入は簡単ではないようだ。欠陥の多さや歩留まりの低さに加え、顧客企業の開発予算縮小も、ファウンドリ各社を苦しめている。（2011/11/7）

EDAツール：
大規模半導体設計の最新状況を探る ―― CDNLive! Japan 2011リポート
EADツール大手ベンダーの日本ケイデンス・デザイン・システムズ社が10月13日に横浜で開催した顧客向け技術講演会から、米国本社の幹部による基調講演の模様をリポートする。また、併設の展示会で目を引いた、パートナー企業のシリコンファウンドリ事業の展示を紹介する。（2011/10/19）

ビジネスニュース：
「2016年の生産開始を目指す」、IMECが450mmウエハーへの移行計画を発表
IMECが、450mmウエハーへの移行に向けて、具体的な計画を発表した。しかし、ファブの拡張や装置の導入、資金の調達など、課題はまだ多いという。（2011/10/18）

プロセス技術：
GLOBALFOUNDRIES、車載向けに0.18μmのBCDプロセスを発表
GLOBALFOUNDRIESは、車載向けのBCDプロセスを発表した。世界のトップ車載半導体サプライヤーにサービスを提供している実績を持つ同社だが、今回の発表で、「車載半導体市場向けに総合的なプロセスを提供できる」という手応えをさらに感じたようだ。（2011/9/20）

SoCの不具合を見逃さないために：
回路シミュレータの最新動向を探る（前編）
半導体製造プロセスの微細化が進展する中で、ICの設計者にとって、デジタル回路とアナログ回路を混載する大規模なSoCの設計に参加する機会はいや応なしに増えてくるだろう。その際に、設計データの不具合を見つけ出すのに役立つのが、回路シミュレータや、そのほかのさまざまなツールと組み合わせて実現するテストベンチである。本稿の前編では、これらのうち、アナログ回路シミュレータやデジタル回路検証用ライブラリの標準規格などについての最新動向を紹介する。（2011/8/2）

ビジネスニュース 企業動向：
ARMがAMDへのライセンス供与を狙う、Windows 8のARM対応がきっかけとなるか
Windows 8がx86の他にARMにも対応することが決まった。AMDはどう動くべきだろうか。x86互換のままIntelと対抗するべきか、ARMと協力してIntelとは違う道を進むべきか。ARMのCEOを務めるウォレン・イースト氏に聞いた。（2011/5/27）

ビジネスニュース 業界動向：
2010年のMEMSファウンドリ、トップ20社が明らかに
MEMS市場は2010年の自動車市場の景気回復によって高い成長率を達成した。ランキング上位のメーカーの成長率も高い。（2011/5/27）

プログラマブルロジック FPGA：
Latticeの次世代FPGAは28nmプロセスを適用、新CEOが来日会見で表明
現行品「ECP3」とその後継品で高速シリアルトランシーバを改良する「ECP4」は、65nm世代のプロセス技術で製造する。ECP4の次期品種「ECP5」で、28nm世代に移行する考えだ。性能を向上させつつ、65nm世代品からコストと消費電力を半減させるという。（2011/5/26）

ビジネスニュース 企業動向：
ルネサスのマイコンが6〜10月に供給不足へ、外部ファウンドリ含む代替生産対応を推進
2011年5月18日に2011会計年度の決算を発表し、同日に東京都内で開催した報道機関向けの決算説明会で、同社代表取締役社長の赤尾泰氏が説明した。（2011/5/19）

ビジネスニュース：
Hynix Semiconductorの株式売却、2011年5月に実施へ
2001年にいったん経営破綻に至ったHynix Semiconductorは、世界第2位のDRAMメーカーとして復活している。同社の債務は株式の形で残っており、今回売却されるのは、このときに由来する株式である。（2011/5/9）

実装技術：
半導体メーカー6社が、SEMATECHのシリコン貫通電極の研究プログラムに参加
台湾のAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）とAltera、Analog Devices、LSI、ON Semiconductor、Qualcommがシリコン貫通電極の研究開発に加わった。既存メンバーであるIBMやIntel、Samsung Electronicsなどの企業と共同で取り組む。（2011/4/26）

ビジネスニュース 企業動向：
TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか
450mmウエハーを使うと、現在の300mmウエハーよりも生産性が高まる。しかしさまざまな技術的課題が残っていることから、業界における450mm対応はなかなか進まない。TSMCはなぜ450mm対応を急ごうとしているのか。どのような製造プロセス技術を使うのか。（2011/4/12）

ビジネスニュース 市場予測：
2011年の半導体設備投資額、SEMIが予測を上方修正
半導体関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International)は、半導体製造装置の設備投資額予測を上方修正したと発表した。（2011/3/11）

ビジネスニュース 企業動向：
インテルが14nm世代の半導体工場をアリゾナに建設へ、50億米ドル以上を投資
インテルは、50億米ドル以上を投資し、米国アリゾナ州チャンドラーの同社の拠点に新しい半導体製造施設を建設する。（2011/2/21）

元麻布春男のWatchTower：
2011年は28ナノ世代に注力、そして20ナノ世代へ――GLOBALFOUNDRIESの事業戦略
旧AMDの製造部門から分社したGLOBALFOUNDRIESは、台湾のTSMCやUMCに並ぶ、世界最大規模のファウンダリ企業。2011年以降、プロセスルールの微細化をどう進めるのか。（2011/1/31）

2011年の半導体ファウンドリ微細化ランキング、日本勢が最先端世代から姿消す
米調査会社iSuppliによると、最先端の半導体プロセス技術を扱うファウンドリはTSMC、GLOBALFOUNDRIES、サムスンの3社に集約されるという。（2011/1/26）

プロセス技術：
IBMとサムスン電子、半導体プロセス開発の提携を拡大
（2011/1/13）

AMDのダーク・メイヤーCEOが辞任
トーマス・サイフェルトCFOが暫定CEOとなり、AMDは新たなCEOを探す。（2011/1/11）

元麻布春男のWatchTower：
2011年のAMDは“APU”で総攻撃
AMDが2010年のFinancial Analyst Dayを開催した。金融アナリスト向けだが、最新ロードマップと“決意”を示す重要な機会。今回はどんな決意を示しただろうか？（2010/11/15）

AMD、タブレット市場には慎重　Intelは積極攻勢
AMDはタブレット市場への対応を急いでいないようだが、対照的にIntelは、この市場を制しようと積極的に動いている。（2010/10/18）

AMD、赤字幅縮小　プロセッサ製品など好調
AMDの第3四半期はCPU、GPU関連製品が伸びたが、製造事業に関連する赤字が響いた。（2010/10/15）

元麻布春男のWatchTower：
Hot Chips 22で示されたAMDの次世代CPU“ブル＆ボブ”
米国で開催された「Hot Chips 22」で、AMDは「Bulldozer」「Bobcat」に関する講演を行った。そのスライド資料に次世代CPUコアの“新事実”はあるのか？（2010/8/30）

イマドキのイタモノ：
とっても暑い夏だから、“95ワット版”Phenom II X6を使ってみる
PCケースの中でブン回っているCPUの温度が気になる日本の夏。Phenom II X6にさりげなく加わっている“95ワット版”で少しは涼しくなるのか、試してみる？（2010/8/3）

プロセス技術：
IBMの半導体連合、高誘電率/金属ゲート技術を採用した32nm/28nm製造技術を実用化へ
（2010/6/15）

元麻布春男のWatchTower：
“Magny-Cours”Opteronで4ソケットサーバに価格破壊を！
インテルとAMDが新世代のサーバ向けCPUを続けて発表した。しかし、両社が新製品で目指すのは逆方向。まずはAMDが“12コア”CPUに託したメッセージを読み解こう。（2010/5/7）

ビジネスニュース 企業動向：
GLOBALFOUNDRIES、2010年中に25億米ドルを設備投資に費やす計画
（2010/3/19）

――IC Insights社の発表から：
2009年のファブレス企業ランキング、製造部門分離でAMD社が第2位に
（2010/1/21）

和解成立で将来に目を向けるIntelとAMD
IntelのオッテリーニCEOは不正行為を認めていないが、ともあれ今回の包括的和解により、Intelは欧州委員会やニューヨーク州との係争に備えることができ、両社とも技術革新に専念できるようになる。（2009/11/17）

元麻布春男のWatchTower：
Analyst Dayで分かった「Bulldozer」の強味
Nehalem、Westmereと世代更新が進むインテルに対し、AMDは「2011年」まで待ちの構え。その2011年に大きく変化する新世代CPUの概要が明らかになる。（2009/11/13）