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「IGBT」最新記事一覧

Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

関連キーワード

車載半導体:
車載用SiCパワーデバイスの採用拡大が見えてきた、積極的な欧米自動車メーカー
ロームのグループ会社であるローム・アポロは、筑後工場にSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを生産する建屋を新設する。2025年まで積極的な設備投資を行い、SiCパワーデバイスの市場拡大の中でシェアを広げていく。(2018/4/11)

IHSアナリスト「未来展望」(10):
イメージング、パワー…… これから注目の技術/座談会編3
IHS Markit Technologyのアナリスト5人がエレクトロニクス業界の未来を語り合う座談会編。第3回は、今、注目の技術について語ってもらう。(2018/4/19)

リテルヒューズ LSIC1MO120E01x0:
低オン抵抗の1200V耐圧SiC MOSFET新シリーズ
リテルヒューズは、1200VのNチャンネルエンハンスモードSiC MOSFET「LSIC1MO120E0120」シリーズと「LSIC1MO120E0160」シリーズを、2018年3月中旬から販売する。(2018/3/28)

投資と買収でパワー半導体を強化:
生産ラインでコスト競争力を生む LittelfuseのSiC
保護素子を事業の核としているLittelfuseは近年、パワー半導体事業にも注力している。投資や買収によって、SiCパワーデバイスなどのパワー半導体製品のラインアップ拡充を図っている。同社のオートモーティブ・エレクトロニクス担当マーケティングディレクターを務めるCarlos Castro氏が、事業戦略について説明した。(2018/3/13)

インフィニオン EconoDUAL 3:
シャント抵抗を内蔵したIGBTモジュール
インフィニオンテクノロジーズは、AC出力での電流モニタリングに使われるシャント抵抗を内蔵した、IGBTモジュール「EconoDUAL 3」の販売を開始した。「IGBT4」を搭載し、1200Vで300〜600Aの電流範囲に対応する。(2018/3/9)

定期交換部品を83%削減:
明電舎がIGBT方式の新型高周波電源を発売、故障率を低減しメンテナンス性を向上
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売。誘導加熱の原理を利用して発熱する高周波溶接機の電源部で、従来のMOSFET機と比較してインバーターユニットの部品点数を67%削減している。(2018/3/9)

FAニュース:
定期交換部品を83%削減したIGBT搭載高周波溶接機用電源、溶接機向け
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売した。従来のMOSFET機に比べてインバーターユニットの部品点数を67%削減するなど、故障率を低減してメンテナンス性を高めた。(2018/2/23)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:新生アナログ・デバイセズとして“1+1>2”の相乗効果を発揮する1年に
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーと事業統合を果たし“新生アナログ・デバイセズ”として2018年のスタートを切った。センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、IoT(モノのインターネット)の時代に必要なあらゆる半導体製品、ソリューションのラインアップがより強化されたアナログ・デバイセズ。「2018年は、統合時の目標だった“1+1>2”を証明する1年にしたい」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏にインタビューした。(2018/1/16)

IHSアナリスト「未来展望」(7):
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
ADAS(先進運転支援システム)や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。(2017/12/19)

オンセミが事業説明会:
戦略的買収で広げた製品群で自動車、IoT攻略へ
ON Semiconductor(日本法人=オン・セミコンダクター)は2017年12月5日、東京都内で事業戦略記者説明会を開催した。(2017/12/6)

DC-DCコンバーター活用講座(6) 電力安定化(6):
プッシュプルコンバーターで電力安定化するには
プッシュプルコンバーターをはじめ、プッシュプルコンバーターに似たトポロジーであるハーフブリッジコンバーターやフルブリッジコンバーターの他、バスコンバーターや非安定化プッシュプルコンバーターによる電力安定化について説明する。(2017/9/21)

東芝 TB67B000FG:
小型面実装パッケージの正弦波電流ドライバーIC
東芝デバイス&ストレージは、家電、産業機器向けに、小型の面実装パッケージを採用した三相ブラシレスファンモーター用正弦波電流ドライバーIC「TB67B000FG」を発表した。リフロー実装に対応した小型36ピンHSSOPパッケージを用いている。(2017/9/15)

三菱電機 PSS75SA2FT:
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A/1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。(2017/9/8)

新しい絶縁LVDSデバイスが登場:
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
絶縁と長い距離にわたる高速相互接続を両立する場合、絶縁LVDS(低電圧差動信号)バッファが有効です。そこで、絶縁LVDSバッファの活用例を紹介するとともに、昨今の絶縁要件などを考察し、最新の絶縁LVDSバッファソリューション例を紹介します。(2017/8/24)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

サンケン電気 技術本部MCBD事業統括部長 高橋広氏:
PR:家電向けモーター用半導体で急成長のサンケン、次はモーターソリューションで飛躍へ
サンケン電気のモーター用半導体事業が好調だ。2017年1〜3月に前年同期比20%超の売上高成長を達成した。同社技術本部MCBD事業統括部長高橋広氏は「海外市場での需要増に加え、白物家電に最適な独自低損失パッケージが好評だった」と分析する。「今後は、顧客のさまざまな要求に応えられるソリューションプロバイダーを目指す」という高橋氏に同社モーター用半導体事業の製品/技術戦略について聞いた。(2017/8/22)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)

電気抵抗は半分以下に:
富士電機、トレンチゲート構造のSiC-MOSFET
富士電機は、トレンチゲート構造の「SiC-MOSFET」を開発した。プレーナーゲート構造を用いた素子に比べて、電気抵抗は5割以上も小さくなる。(2017/7/10)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

電気自動車など車載向けスマートゲート駆動フォトカプラなど:
PR:付加価値の高い絶縁デバイスを提供するブロードコムの注目フォトカプラ一挙紹介
ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。(2017/5/25)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

PCIM 2017:
SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。(2017/5/22)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

モーター専用回路の活用:
PR:高性能マイコンを活用した複数モーターを制御するシステムの設計について
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。(2017/4/24)

FAニュース:
電力損失約20%低減のパワー半導体、大型産機の省電力に効果
三菱電機は、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV/4.5kV/6.5kVクラスの計8種類を追加した。従来品に比べて電力損失を約20%低減した。(2017/4/21)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

実車で、すぐに評価が可能:
ルネサス、100kW級インバーターソリューション
ルネサス エレクトロニクスはHEV、EV用モーター向けに「100kW級インバーターソリューション」を開発した。同等出力のインバーターと比べ、最小クラスの容積を実現することが可能となる。(2017/4/11)

STマイクロ STNRGPF01:
SMPS用のインタリーブ型力率改善制御IC
STマイクロエレクトロニクスは、スイッチング電源(SMPS)用のインタリーブ型力率改善コントローラーIC「STNRGPF01」を発表した。平均電流モード制御を用いて、固定周波数の連続電流モード(CCM)で動作する。(2017/4/11)

インフィニオン 62mm IGBTモジュール:
62mmパッケージを採用したIGBTモジュールの新製品
インフィニオンテクノロジーズは、62mmパッケージを採用したIGBTモジュールのラインアップを拡大することを発表した。最大定格電流は1200V品が600A、1700V品が500Aとなる。(2017/4/7)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

電子ブックレット:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、“後発ながら”パワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させているロームに、その理由を聞いた記事を紹介します。(2017/3/5)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Siemensが目指す「エコシステム」の構築
Mentor Graphicsを買収した独Siemensだが、Mentor以外にもさまざまな企業と提携し、単一的な事業構造とならないよう留意している。Bentley Systemsとの電力分野における提携もその1つだ。(2017/2/14)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/4/7)

めざせ高効率! モーター駆動入門講座(4):
中国の最新市場動向から誘導モーターの高効率化について考えよう
ここまでの3回を通して、モーターの駆動原理、高効率・長寿命を実現できるブラシレスDCモーターの高効率駆動、最も普及しているブラシ付きDCモーターの性能線図を元に、高効率駆動を実現するためには印加電圧位相を考慮する必要があることを解説した。4回目となる今回は、筆者が赴任している中国の市場動向を交えながら中国で多く使われている誘導モーターの動作原理・高効率駆動について解説する。(2017/2/1)

ノイズに強いゲート駆動用、最大15MBdで双方向通信対応品など:
PR:産業用モータ駆動/電源制御に安全性、信頼性などの価値をもたらす「Broadcomの最新フォトカプラ」
産業分野における高電圧/大電流のモーター駆動や電源制御に欠かすことができない絶縁デバイス「フォトカプラ」。Avago時代から、高い安全性、信頼性を確保しながら、小型、高速など業界をリードする高付加価値フォトカプラを提供し続けるBroadcom(ブロードコム)の最新フォトカプラ製品(3製品)を見ていこう。(2017/2/1)

国際カーエレクトロニクス技術展:
最大15cmの距離でジェスチャーを認識
オン・セミコンダクターは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、「快適空間ソリューション」や「駆動系ソリューション」「安全走行ソリューション」を提案するとともに、関連する新技術/新製品を紹介した。(2017/1/20)

3分の1スケーリングで実証:
東工大、微細化でIGBTのオン抵抗を半減
東京工業大学は、微細加工技術によりシリコンパワートランジスタの性能を向上させることに成功したと発表した。従来に比べオン抵抗を約50%低減できることを実証した。(2016/12/7)

ON Semiconductor:
旧三洋の組織消えるも、日本への積極投資継続
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2016年11月、都内で戦略説明会を実施。Fairchild Semiconductor(フェアチャイルド・セミコンダクター)の買収に合わせて実施した事業組織の狙いや、日本への投資方針などを明らかにした。(2016/12/1)

自社工場のサポートを強みに:
TEの一部を買収したLittelfuse、車載で活路を
回路保護部品を中心に展開するLittelfuseは、2015年11月にTE Connectivityの一部事業を3億5000万米ドルで買収した。買収した事業の日本法人であるLittelfuse ジャパン合同会社で社長を務める蓮沼貴司氏に、国内における自動車分野の取り組みについて聞いた。(2016/11/29)

中期成長戦略を発表:
ルネサスが見据える2020年、車載/汎用事業の行方
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月、2016年12月期第2四半期の業績とともに、2020年ごろに向けた車載事業と産業・ブロードベース事業に関する中期成長戦略を発表した。(2016/11/8)

企業動向を振り返る 2016年8月版:
インテルがディープラーニング市場でNVIDIAに挑む!?
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年8月はどのようなM&Aや協業、あるいは事業撤退などが行われたのでしょうか? 各企業の経営戦略に注目です。(2016/9/21)

売上高は約50億米ドルに:
オンセミのフェアチャイルド買収が完了
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)によるFairchild Semiconductor(フェアチャイルド・セミコンダクター)の買収が完了した。2015年11月の買収発表から10カ月、中国当局の承認が得られたことでようやく完了することとなった。(2016/9/20)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

2015年11月の合意発表からようやく:
オンセミのフェアチャイルド買収、規制当局が承認
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)によるFairchild Semiconductor(フェアチャイルドセミコンダクター)の買収が、条件付きで米国連邦取引委員会(FTC)に承認された。(2016/8/26)

省エネ機器:
超省エネ社会に貢献、「ダイヤモンド」パワーデバイスの実用へ前進
さまざな機器の省エネを実現するとして、高性能化に期待が掛かるパワーデバイス。実用化はまだ先とみられているが、「究極のパワーデバイス材料」として注目されているのがダイヤモンドだ。金沢大学などの共同研究グループは。こうしたダイヤモンド半導体を用いたパワーデバイスの実用化で課題となっていた反転層チャネルMOSFETの作製に成功した。(2016/8/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。