「Infineon Technologies」最新記事一覧

Infineon CoolSiC：
1200V耐圧のSiC JFET、太陽光発電のパワーコンディショナーなどに向く
Infineon Technologiesが開発したJFET「CoolSiC 1200V JFET」は、SiC（シリコンカーバイド）を利用したため耐圧が1200Vと高く、オン抵抗は35mΩと小さい。ノーマリーオフ動作を実現するドライバICと併せて製品化する。（2012/5/25）

インフィニオン ESD5V3L1B：
ESD保護用ダイオード、±2万Vの放電から電子回路を保護
Infineon Technologiesの過渡電圧サプレッサ（TVS）ダイオード「ESD5V3L1B」は、携帯機器にヘッドフォンやキーボードといった周辺機器のコネクタを抜き挿ししたときに発生するESDから、内部の電子回路を保護する用途に最適である。（2012/1/24）

パワー半導体：
インフィニオン、300mm薄型ウエハーを使ったパワー半導体チップの初期生産に成功
Qimondaから買収したドレスデンの製造施設に、今回実証した300mm薄型ウエハー製造技術を導入する予定。（2011/10/18）

ビジネスニュース 事業買収：
インフィニオンがキマンダ ドレスデンの資産を買収、パワー半導体を拡充
四半期ベースでDRAM売上高世界第2位を達成した実績があるドイツのQimonda（キマンダ）は、メモリ戦略を誤り、2009年に破産申請を出した。その後、複数の企業に分かれて事業再生手続きを進めている。Infineon Technologiesは2006年にQimondaを分離した経緯があり、今回買収したQimondaの資産を使ってパワー半導体を拡充する計画だ。（2011/5/19）

無線通信技術：
インテルがインフィニオンの無線事業買収を完了、新会社「Intel Mobile Communications」が始動
（2011/2/3）

パワー半導体 IGBT：
インフィニオン、IGBTのライセンスを中国の風力発電機メーカーに供与
風力タービンの電力変換器に使うパワー素子であるIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）スタックの製造ライセンスを供与する。発電機の可変周波数出力を当該地域の電力網に適した固定周波数に効率的に変換するためにIGBTを使う。（2010/12/14）

パワー半導体：
インフィニオン、テスラにパワー半導体を提供
インフィニオンのパワー半導体は、Tesla Motorsのスポーツカー仕様の電気自動車「Tesla Roadster」に採用されるほか、Roadsterに続く2車種目となる「Tesla Model-S」にも採用される見込みだという。（2010/11/29）

ビジネスニュース 事業買収：
インテルがインフィニオンの無線チップ事業を買収
（2010/8/31）

Intel、Infineonの無線部門買収でスマートフォン事業を強化
Intelが携帯向け3Gチップセットなどを手掛けるInfineonの無線部門を14億ドルで買収し、後れを取っているスマートフォン分野の強化を図る。（2010/8/31）

Intel、Infineonのワイヤレス事業を14億ドルで買収
Intelはこの買収により、Wi-FiやWiMAXチップを強化したり、Infineonの技術をCoreやAtomに取り入れるという。（2010/8/31）

ビジネスニュース 企業動向：
Infineon Technologies社が無線通信事業の売却を検討中
（2010/6/17）

「2015年までに国内車載半導体市場でシェアを倍増」――インフィニオンが会見
（2010/6/2）

Bosch社の次期ミリ波レーダー、Infineon社のSiGeチップを採用
（2009/4/1）

ワイヤレスジャパン2008　キーパーソンインタビュー：
価格競争力に強み、「日本の端末メーカーの世界進出をサポートしたい」――インフィニオン 横山氏
旧Siemensの半導体部門が独立して生まれた半導体メーカー、独インフィニオン テクノロジーズ。日本の無線通信分野ではあまりなじみがないが、パワーICやチップカード、ワイヤレスRFチップなどの市場分野で世界シェアトップを獲得するなど、大きな存在感を示している。“価格競争力”を武器に、3G端末向けチップセットに注力するという同社に今後の戦略を聞いた。（2008/7/9）

インフィニオンテクノロジーズ、次世代3Gプラットフォームファミリを発表
（2008/6/5）

Infineon、CEO辞任
独Infineon TechnologiesのジーバートCEOが6月1日付で辞任。後任のバウアー氏は、業績改善へ向けた新プログラムの遂行を率いることになる。（2008/5/28）

企業向けPCの8割はTPMを搭載、その活用を進めるために
国内のすべてのPCメーカーが採用しているというインフィニオンのTPMチップ。品質向上のためのノウハウや、ユーザーが活用するための取り組みについて同社に聞く。（2008/3/28）

LSI、InfineonのHDD用半導体事業を買収
LSIが、Infineon TechnologiesからHDD用半導体事業の資産や知的財産を買収。HDDメーカー向けのソリューションを拡充する。（2008/3/12）

Motorola、Infineonの携帯向けCMOS RFトランシーバ採用へ
InfineonがMotorolaのHSDPA／HSUPA携帯向けにシングルチップのRFトランシーバを開発する。（2007/9/26）

IBMとInfineon、仏合弁会社をスイス企業に売却
Altis Semiconductorを、Advanced Electronic Systemsに売却する。（2007/8/31）

携帯機器向け業界最小のGPSプロセッサを開発
InfineonとGlobal Locateが、携帯電話や携帯ナビゲーション機器向けに、業界最小のGPSレシーバー用プロセッサを開発した。（2007/1/11）

「705P」にインフィニオンのマルチメディアプラットフォームを搭載
（2006/10/6）

Infineon、RFIDチップ数百万個を米電子パスポート向けに供給
米政府に納入されるInfineonのRFIDチップには、データ暗号化技術など50を超えるセキュリティメカニズムが組み込まれている。（2006/8/30）

IBM、Samsungなど4社が共同で、45nmプロセス技術を発表
IBM、Chartered、Infineon、Samsungの4社が共同で開発。2007年中には300ミリウエハー工場に導入される見通し。（2006/8/30）

米国電子パスポート、InfineonのICチップを採用
今年中には、米国で新規に発行されるパスポートの全てが電子パスポートになる見込み。（2006/8/22）

Infineon、65nmの携帯電話向けチップを開発
65ナノメートルCMOSプロセス技術を使った初の携帯電話向けチップは、33平方ミリメートルのスペースに3000万以上のトランジスタを配置し、高性能と低消費電力を実現している。（2006/5/13）

Infenion日本法人、メモリ事業分社は7月以降に
（2006/4/5）

パナソニックモバイル、Infineonのマルチメディア・プラットフォーム・ソリューションを採用
（2006/2/17）

Infineon、メモリ製品事業をスピンオフ
Infineonはメモリ製品事業を2006年7月1日付で独立させ、IPOを検討する。（2005/11/18）

独Infineon、Xbox 360に部品供給
Microsoftは、Xbox 360のセキュリティチップなど3種類の部品を独Infineonから調達する。（2005/8/31）

Infineonのメモリ製品事業部トップ、金銭スキャンダルで辞任
独Infineonの幹部がモータースポーツのスポンサー契約の支払いをめぐり調査を受け、辞任した。（2005/7/19）

Infineon、低コスト携帯向けプラットフォーム発表
（2005/7/14）

ACCESSとInfineon、世界市場に向け次世代携帯端末開発で協業
（2005/6/29）

独Infineon、ウエアラブル事業を売却
中核事業への集中を進めるため売却を決めたとしている。（2005/6/7）

InfineonとIBM、相変化メモリ技術を共同研究
InfineonとIBMは、無形物質や結晶構造といった特殊素材の状態を変化させることでデータを保存するメモリ新技術の共同研究に取り組む。（2005/5/24）

次世代メモリ「DDR3」は2007年初頭にも登場
メモリチップ大手のSamsungとInfineonは、次世代メモリのDDR3 DRAMを2007年初頭に市場投入する見込みだ。（IDG）（2005/4/12）

カナダ企業がInfineonを特許侵害で提訴
（2005/4/8）

InfineonとRambusの特許訴訟が和解
特許訴訟で争っていたInfineonとRambusが和解に達した。Rambusの特許をInfineonにライセンス供与する契約を結ぶ。（2005/3/22）

Rambusの対Infineon特許訴訟、棄却される
裁判所は「訴訟における不正」を理由にRambusの申し立てを棄却した。（IDG）（2005/3/3）

Infineon幹部4人、DRAM価格操作の罪認める
独InfineonがDRAMの価格操作疑惑を認めた。（2004/12/3）

Infineon、世界最小ナノチューブトランジスタを開発
（2004/11/24）

InfineonとGlobal Locate、携帯用A-GPS受信ICを共同開発
（2004/10/14）

SAPとInfineon、RFID製品統合管理のプラットフォーム発表
（2004/10/6）

デジタル家電・3G携帯・自動車に注力――インフィニオンの日本戦略
国内半導体市場の開拓の余地は大きいという。（2004/9/27）

Infineon、DRAM価格操作の罪認める
（2004/9/16）

Infineon、アジアでのDRAM生産を強化
（2004/8/7）

Infineon、MP3プレーヤー内蔵ジャケットの受注開始へ
独Infineonは、MP3プレーヤー内蔵ジャケット「mp3blue」の受注を8月から開始する。洗濯の際には服のホルダーに収められた電子機器モジュールを取り外す必要がある。（2004/7/27）

Infineon、メモリ価格高騰追い風で赤字幅縮小
（2004/7/21）

IBMとInfineon、16MビットMRAMを披露
（2004/6/23）

MP3＆Bluetoothジャケットを今夏発売――Infineon
「コンピュータを意識することなくその恩恵を受けられるようにしたい」――MP3プレーヤーとBluetooth通信機能を内蔵したウェアラブルコンピュータを今夏に欧州で発売するほか、LEDを埋め込んで避難経路を案内できるカーペットなどを開発中だ。（2004/5/10）