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「NXPセミコンダクターズ」最新記事一覧

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本は3年連続最多ならず、原因は「量から質への転換」
クラリベイト アナリティクスは、保有する特許データを基に知財・特許動向を分析し、世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2016」を発表。2014〜2015年の2年連続で、100社中の国別企業数1位だった日本だが、2016年は34社と前年比で6社減となり、39社と同5社増えた米国に1位を奪還された。(2017/1/11)

CES 2017:
さらに進化したIoT機器がCESで一堂に会する
「CES 2017」(2017年1月5〜8日、米国ラスベガス)には多数のスマートデバイスが展示された。これらは明らかに今まで以上にスマート化を遂げている。(2017/1/10)

ディジ インターナショナル:
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。(2017/1/10)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

2015年に続いて、やまぬM&Aの嵐:
2016年半導体業界再編を振り返る
2016年も、半導体業界の“M&Aの嵐”がやむことはなかった――。2016年年末企画として、ことし1年間に半導体業界で繰り広げられた買収劇(16件)を振り返っていく。(2016/12/27)

NXP OL2385ファミリー:
SIGFOXなどに対応したワイヤレストランシーバー
NXPセミコンダクターズは、ワイヤレストランシーバー・プラットフォーム「OL2385」ファミリーを発表した。SIGFOXやXemexのW-Bus、ZigBeeのIEEE 802.15.4などのプロトコルに対応する。(2016/12/27)

クイズで振り返る2016年:
車載半導体シェア、トップ10を当ててみよう
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します(難易度:中)。(2016/12/26)

震災後にシェアを失うも回復基調:
車載好調の理由からM&Aまで、ルネサスに聞く
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorが統合作業を進める中、車載マイコンおよびSoCの市場シェアを伸ばしていたルネサス エレクトロニクス。同社の第一ソリューション事業本部 車載情報ソリューション事業部で事業部長を務める鈴木正宏氏に、ルネサスの車載向け製品や、Samsung ElectronicsによるHarman International買収について話を聞いた。(2016/12/21)

企業動向を振り返る 2016年11月版:
エレクトロニクス分野で相次ぐ買収劇、「パニックバイ」の可能性は
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。年末が見えそろそろ落ち着いたかと思いきや、SiemensによるMentor Graphics買収という大型案件がありました。(2016/12/21)

前年比5%の成長予測:
2017年の半導体市場は明るい見通し
ウォール街のアナリストによれば、2016年はわずかに縮小傾向にあった半導体市場が2017年には好転するようだ。ドイツ銀行は、2017年の半導体市場は前年比5%の成長を遂げると予測している。(2016/12/20)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(11):
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)

沖縄モノづくり新時代(7):
イルカ、クラゲ……美ら海水族館の話? いえ、ロボットの名前です――「沖縄海洋ロボコン2016」レポート
エンジニアリングやモノづくり分野の技術進化が、今まで以上に地方の課題解決や魅力発掘の後押しとなる。本連載の主役は、かつて“製造業不毛の地”といわれていた沖縄。第7回では、いつもとは少し視点を変えて海中のロボット競技「沖縄海洋ロボコン」の模様をお届けする。(2016/12/20)

年末企画:
2016年上半期、半導体商社の業績まとめ
2016年になっても収まらない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この収まらない業界再編は半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。今回は年末企画として、株式上場する国内主要半導体商社の2016年上半期における業績についてまとめた。(2016/12/19)

イニシアチブを始動:
倫理観に基づくAI規格の策定へ、IEEEが始動
IEEEが、AI(人工知能)を活用したシステムの設計プロセスに倫理観を取り入れることを掲げたイニシアチブを立ち上げた。エンジニアからだけでなく、ビジネスマンや弁護士、経済学者、哲学者からも広く意見を求めている。(2016/12/16)

組み込み開発ニュース:
IoT機器向けセキュリティ分野で米企業と提携
SELTECHは、米Sequitur LabsとIoT機器向けセキュリティ分野で提携した。その一環として、SequiturのTEEプラットフォーム「CoreTEE」とSELTECHのハイパーバイザー「FOXvisor」を統合する。(2016/12/15)

Google、IoT向け新OS「Android Things」発表 開発者向けプレビュー公開
Android開発者が慣れ親しんだツールが統合されている。(2016/12/14)

買収したBroadcomのIoT事業:
IoT設計を容易にするWICED、Cypress今後も注力
日本サイプレスは2016年12月12日、IoT向け開発プラットフォーム「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)」に関する説明会を開催した。(2016/12/13)

iFixitが分解:
Touch Bar搭載「MacBook Pro」を分解
Appleから発売されたばかりの新型「MacBook Pro」。今回は、iFixitによる「Touch Bar」を搭載した機種の分解を紹介する。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
ARMのクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」は「大手IT企業と競合しない」
ARMは、年次イベント「ARM Tech Symposia 2016」に合わせて開催した会見で、マイコン向けプロセッサコアの新プロダクト「Cortex-M23」「Cortex-M33」や、IoT(モノのインターネット)デバイスの管理に用いるクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」などについて説明した。(2016/12/5)

半導体の需要拡大を見込んだ業界再編
IoT時代到来で半導体業界はどう変わる? 5件の大型買収を振り返る
モノのインターネット(IoT)用のデバイスには、新しいタイプの半導体チップが必要になると予想されることから、半導体業界には企業買収の波が押し寄せている。半導体業界の動向を振り返る。(2016/12/1)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

革新の機会も脅かされている?:
M&Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。(2016/11/29)

NXP/Freescale統合の裏で:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)によるFreescale Semiconductor(フリースケール・セミコンダクター)の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。(2016/11/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(10):
IoT端末に最適? Apple Watch Series 2の心臓部「S2」に迫る
2016年9月に発売されたAppleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」を取り上げる。中身の大転換が図られたiPhone 7同様、配線経路の大幅な見直しが行われた他、心臓部の「S2」でも新たな工夫が見受けられた。(2016/11/24)

「EyeQ」には7nm FinFETも活用:
次期MCUはFD-SOI、STトップ「シリコン回帰」強調
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)などが、他社との差異化技術になると強調する。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

NXPが推進してきたV2X技術:
DSRCは手詰まり感を否めず? Qualcomm幹部が指摘
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を買収するQualcomm(クアルコム)だが、V2X(Vehicle-to-Everything)において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC(狭域通信)を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。(2016/11/17)

成長戦略にマッチした土壌:
車載と産業に注力するルネサス、成長の鍵握る欧州
ルネサス エレクトロニクスの欧州法人Renesas Electronics Europe(REE)では、売上高の3分の2を車載分野、3分の1を産業分野が占めている。REEでは今後、車載や産業向け製品の他、組み込み機器向け設計プラットフォーム「Synergy」の成長が期待できるとみている。(2016/11/17)

車載ビジネスへ触手を伸ばす:
Samsung、Harmanを80億ドルで買収へ
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。(2016/11/16)

「ET 2016」開催直前取材:
すぐにIoTが試せる「Armadillo-IoT PoC」が登場
アットマークテクノは、2016年11月16〜18日に開催される展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(会場:パシフィコ横浜)でIoT(モノのインターネット)用ゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3シリーズ」を中心に、IoTシステムを迅速に構築するソリューションの提案を行う。(2016/11/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
止まぬ電機業界再編、「CC-Link IE Field Network Basic」対応製品が登場
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる新連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。(2016/11/14)

組み込み開発ニュース:
セキュアブート機能搭載の組み込み用パッケージを3社共同で開発
大日本印刷、アットマークテクノ、NXPセミコンダクターズジャパンは、IoTデバイスの開発向け「組み込み用パッケージ」を来春販売する。CPU、セキュアチップ、回路図などをワンパッケージ化し、セキュアブート機能を組み込んだ状態で提供する。(2016/11/11)

electronicaで自動隊列走行:
NXP、トラックプラトーニングを推進
NXP Semiconductorsは、電子部品の展示会「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、2台以上のトラックを電子的に連結し、隊列走行させる「プラトーニング」のデモを実施している。(2016/11/11)

テーマはIoTとセキュリティ:
半導体/電子部品の祭典、electronica 2016開幕
欧州で最大規模のエレクトロニクス関連技術の展示会「electronica 2016」が2016年11月8日(現地時間)、ドイツ・ミュンヘンで開幕した。(2016/11/9)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

営業利益率20%以上めざす:
ルネサス、中期経営数値目標を上方修正
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50%、営業利益率20%以上を目指す方針を示した。(2016/11/2)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)

DNP NXP アットマークテクノ 組み込み用パッケージ:
「セキュリティ・バイ・デザイン」を容易に実現する組み込みパッケージ
大日本印刷とNXPセミコンダクターズジャパン、アットマークテクノが共同で、「セキュリティ・バイ・デザイン」に沿った開発を可能とする「組み込み用パッケージ」を提供する。(2016/10/31)

NXP Airfast 3 RFパワートランジスタ:
マクロ基地局向け高出力LDMOSパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、1805M〜2690MHzで動作する携帯電話のマクロ基地局向けのLDMOSトランジスタ「Airfast 3 RFパワートランジスタ」を発表した。最大53%の効率を達成している。(2016/10/31)

IoT観測所(26):
ベンダーに染まらない「PlatformIO」
今回は、IoTに向かう団体の1つである「PlatformIO」を紹介する。「IoT開発のためのオープンソースのエコシステム」を掲げ、さまざまなベンダーのMCUやボードに対し、共通の開発環境やライブラリの提供を行っている。(2016/10/31)

半導体史上、最高額のM&Aに:
クアルコムがNXPを約5兆円で買収へ
Qualcomm(クアルコム)は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を約470億米ドル(約4.9兆円)で買収することで合意した。(2016/10/28)

組み込みLinux開発の新潮流:
PR:Yoctoのお悩みはリネオの「Yoctoコンシェルジュ」にお任せ!
認知度が高まってきたものの、ユーザー企業が導入する上でさまざまな課題がある「Yocto Project」ベースの開発環境。組み込みLinuxに舵を切って17年の歴史を重ねてきたリネオソリューションズは、Yocto Projectに関する悩みに応えるサービス「Yoctoコンシェルジュ」を始める。(2016/11/1)

買収完了から半年でようやく:
Microchip、Atmel買収後の製品戦略を公表
2016年4月にAtmelの買収を完了したMicrochip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)が、今後の製品戦略をようやく公表した。(2016/10/21)

「ET 2016」開催直前取材:
ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル(Digi International)は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。(2016/10/21)

主催者インタビュー:
「新しいIoTビジネス創出を」 30周年迎えるET展
2016年11月16〜18日、横浜・みなとみらいのパシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。主催する組込みシステム技術協会(JASA)と、企画・推進を行うJTBコミュニケーションデザインに注目点について聞いた。(2016/10/18)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。