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「NXPセミコンダクターズ」最新記事一覧

組み込み開発ニュース:
ARMのクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」は「大手IT企業と競合しない」
ARMは、年次イベント「ARM Tech Symposia 2016」に合わせて開催した会見で、マイコン向けプロセッサコアの新プロダクト「Cortex-M23」「Cortex-M33」や、IoT(モノのインターネット)デバイスの管理に用いるクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」などについて説明した。(2016/12/5)

半導体の需要拡大を見込んだ業界再編
IoT時代到来で半導体業界はどう変わる? 5件の大型買収を振り返る
モノのインターネット(IoT)用のデバイスには、新しいタイプの半導体チップが必要になると予想されることから、半導体業界には企業買収の波が押し寄せている。半導体業界の動向を振り返る。(2016/12/1)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

革新の機会も脅かされている?:
M&Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。(2016/11/29)

NXP/Freescale統合の裏で:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)によるFreescale Semiconductor(フリースケール・セミコンダクター)の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。(2016/11/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(10):
IoT端末に最適? Apple Watch Series 2の心臓部「S2」に迫る
2016年9月に発売されたAppleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」を取り上げる。中身の大転換が図られたiPhone 7同様、配線経路の大幅な見直しが行われた他、心臓部の「S2」でも新たな工夫が見受けられた。(2016/11/24)

「EyeQ」には7nm FinFETも活用:
次期MCUはFD-SOI、STトップ「シリコン回帰」強調
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)などが、他社との差異化技術になると強調する。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

NXPが推進してきたV2X技術:
DSRCは手詰まり感を否めず? Qualcomm幹部が指摘
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を買収するQualcomm(クアルコム)だが、V2X(Vehicle-to-Everything)において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC(狭域通信)を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。(2016/11/17)

成長戦略にマッチした土壌:
車載と産業に注力するルネサス、成長の鍵握る欧州
ルネサス エレクトロニクスの欧州法人Renesas Electronics Europe(REE)では、売上高の3分の2を車載分野、3分の1を産業分野が占めている。REEでは今後、車載や産業向け製品の他、組み込み機器向け設計プラットフォーム「Synergy」の成長が期待できるとみている。(2016/11/17)

車載ビジネスへ触手を伸ばす:
Samsung、Harmanを80億ドルで買収へ
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。(2016/11/16)

「ET 2016」開催直前取材:
すぐにIoTが試せる「Armadillo-IoT PoC」が登場
アットマークテクノは、2016年11月16〜18日に開催される展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(会場:パシフィコ横浜)でIoT(モノのインターネット)用ゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3シリーズ」を中心に、IoTシステムを迅速に構築するソリューションの提案を行う。(2016/11/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
止まぬ電機業界再編、「CC-Link IE Field Network Basic」対応製品が登場
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる新連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。(2016/11/14)

組み込み開発ニュース:
セキュアブート機能搭載の組み込み用パッケージを3社共同で開発
大日本印刷、アットマークテクノ、NXPセミコンダクターズジャパンは、IoTデバイスの開発向け「組み込み用パッケージ」を来春販売する。CPU、セキュアチップ、回路図などをワンパッケージ化し、セキュアブート機能を組み込んだ状態で提供する。(2016/11/11)

electronicaで自動隊列走行:
NXP、トラックプラトーニングを推進
NXP Semiconductorsは、電子部品の展示会「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、2台以上のトラックを電子的に連結し、隊列走行させる「プラトーニング」のデモを実施している。(2016/11/11)

テーマはIoTとセキュリティ:
半導体/電子部品の祭典、electronica 2016開幕
欧州で最大規模のエレクトロニクス関連技術の展示会「electronica 2016」が2016年11月8日(現地時間)、ドイツ・ミュンヘンで開幕した。(2016/11/9)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

営業利益率20%以上めざす:
ルネサス、中期経営数値目標を上方修正
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50%、営業利益率20%以上を目指す方針を示した。(2016/11/2)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)

DNP NXP アットマークテクノ 組み込み用パッケージ:
「セキュリティ・バイ・デザイン」を容易に実現する組み込みパッケージ
大日本印刷とNXPセミコンダクターズジャパン、アットマークテクノが共同で、「セキュリティ・バイ・デザイン」に沿った開発を可能とする「組み込み用パッケージ」を提供する。(2016/10/31)

NXP Airfast 3 RFパワートランジスタ:
マクロ基地局向け高出力LDMOSパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、1805M〜2690MHzで動作する携帯電話のマクロ基地局向けのLDMOSトランジスタ「Airfast 3 RFパワートランジスタ」を発表した。最大53%の効率を達成している。(2016/10/31)

IoT観測所(26):
ベンダーに染まらない「PlatformIO」
今回は、IoTに向かう団体の1つである「PlatformIO」を紹介する。「IoT開発のためのオープンソースのエコシステム」を掲げ、さまざまなベンダーのMCUやボードに対し、共通の開発環境やライブラリの提供を行っている。(2016/10/31)

半導体史上、最高額のM&Aに:
クアルコムがNXPを約5兆円で買収へ
Qualcomm(クアルコム)は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を約470億米ドル(約4.9兆円)で買収することで合意した。(2016/10/28)

組み込みLinux開発の新潮流:
PR:Yoctoのお悩みはリネオの「Yoctoコンシェルジュ」にお任せ!
認知度が高まってきたものの、ユーザー企業が導入する上でさまざまな課題がある「Yocto Project」ベースの開発環境。組み込みLinuxに舵を切って17年の歴史を重ねてきたリネオソリューションズは、Yocto Projectに関する悩みに応えるサービス「Yoctoコンシェルジュ」を始める。(2016/11/1)

買収完了から半年でようやく:
Microchip、Atmel買収後の製品戦略を公表
2016年4月にAtmelの買収を完了したMicrochip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)が、今後の製品戦略をようやく公表した。(2016/10/21)

「ET 2016」開催直前取材:
ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル(Digi International)は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。(2016/10/21)

主催者インタビュー:
「新しいIoTビジネス創出を」 30周年迎えるET展
2016年11月16〜18日、横浜・みなとみらいのパシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。主催する組込みシステム技術協会(JASA)と、企画・推進を行うJTBコミュニケーションデザインに注目点について聞いた。(2016/10/18)

Weekly Top 10:
Note 7の発火問題、“対岸の火事”ではない
EE Times Japanで2016年10月8〜14日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/17)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

ユーシーテクノロジ TX03 M367 IoT-Engine Starter Kit:
「IoT-Engine」開発キット、ユーシーテクノロジが販売
ユーシーテクノロジが、μT-kernel 2.0を搭載したIoT-Engine開発キット「TX03 M367 IoT-Engine Starter Kit」を販売する。(2016/10/5)

MathWorks MATLAB/Simulink 2016b:
ビッグデータ処理機能を強化した「MATLAB/Simulink 2016b」
モデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新版「Release 2016b」が提供開始された。メモリに収まりきらないような大規模データの処理について操作性が向上した他、新ツールやSimulinkの機能追加などが行われている。(2016/10/4)

スマホ依存から抜け出したい?:
クアルコム、NXPを300億ドルで買収か
Qualcomm(クアルコム)がNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を300億米ドル(約3兆円)での買収を持ちかけていると、複数のメディアが報じた。(2016/10/3)

iFixitチームが東京に出張 「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開
16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。(2016/9/16)

NFCコントローラーICは、「iPhone 7 Plus」と同じ:
「Apple Watch Series 2」を分解
Apple(アップル)のスマートウォッチ「Apple Watch Series 2」が発売された。iFixitは、同時に発売された「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」とともに分解している。(2016/9/16)

“デュアルカメラ”を搭載:
「iPhone 7 Plus」を分解
2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。(2016/9/16)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

半導体商社トップインタビュー 東京エレクトロンデバイス:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。(2016/9/14)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

再編進む半導体業界の中で:
生き残りへ辛うじて挑戦権を得たルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、Intersilを約3274億円で買収すると発表した。製品面、事業面で補完関係にあるIntersilの買収で、ルネサスは半導体業界で続く再編の中で、生き残りを図ることになった。ただ、懸念材料もある。(2016/9/13)

左右のイヤフォンを無線化するNFMI:
AirPodsのキーデバイス? NXPがNFMI対応SoC発表
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。(2016/9/13)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

USB Type-C搭載、IP68相当の防水:
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。(2016/9/2)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

IoT観測所(24):
追い風を受けるOCF、IoTを取り巻く各社の思惑にも変化
OICを前身とするOCF(Open Connectivity Foundation)とThread Groupの提携が発表された。OCFとっては大きな追い風だが、各団体の顔ぶれをよく見ると各社の思惑に変化が起きていることも伺える。(2016/8/15)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。