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「NXPセミコンダクターズ」最新記事一覧

関連キーワード

iFixitチームが東京に出張 「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開
16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。(2016/9/16)

NFCコントローラーICは、「iPhone 7 Plus」と同じ:
「Apple Watch Series 2」を分解
Apple(アップル)のスマートウォッチ「Apple Watch Series 2」が発売された。iFixitは、同時に発売された「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」とともに分解している。(2016/9/16)

“デュアルカメラ”を搭載:
「iPhone 7 Plus」を分解
2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。(2016/9/16)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

半導体商社トップインタビュー 東京エレクトロンデバイス:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。(2016/9/14)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

再編進む半導体業界の中で:
生き残りへ辛うじて挑戦権を得たルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、Intersilを約3274億円で買収すると発表した。製品面、事業面で補完関係にあるIntersilの買収で、ルネサスは半導体業界で続く再編の中で、生き残りを図ることになった。ただ、懸念材料もある。(2016/9/13)

左右のイヤフォンを無線化するNFMI:
AirPodsのキーデバイス? NXPがNFMI対応SoC発表
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。(2016/9/13)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

USB Type-C搭載、IP68相当の防水:
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。(2016/9/2)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

IoT観測所(24):
追い風を受けるOCF、IoTを取り巻く各社の思惑にも変化
OICを前身とするOCF(Open Connectivity Foundation)とThread Groupの提携が発表された。OCFとっては大きな追い風だが、各団体の顔ぶれをよく見ると各社の思惑に変化が起きていることも伺える。(2016/8/15)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

自動運転中の死亡事故を受け:
TeslaとMobileyeの関係は終わったのか
Tesla Motorsの「Model S」で、自動運転中に死亡事故が発生した。同社にビジョンプロセッサを提供していたMobileyeはこれを受け、Teslaへのチップ供給は現行の「EyeQ3」で終了する予定だと発表した。MobileyeのCTOは、半導体メーカーと自動車メーカーの関係性は変わる必要があると述べている。(2016/8/5)

「両社の融合による相乗効果を」:
TEDとバイテックが合弁――NXP製品共同販売へ
東京エレクトロンデバイスとバイテックグローバルエレクトロクスは2016年7月28日、NXP Semiconductors製品サポートを事業内容とする合弁会社設立に合意したと発表した。(2016/7/28)

Automotive Linux Summit 2016レポート:
車載Linuxの開発が軌道に乗るもトヨタ自動車は「まだ満足してない」
Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクト「Automotive Grade Linux(AGL)」に関する開発者向けイベント「Automotive Linux Summit 2016」に登壇したトヨタ自動車の村田賢一氏は、「AGLの活動はうまくいっているが、これで満足していない」と語り、新たな活動についての提案を行った。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

IoT観測所(23):
ホームアシスタントデバイス「Google Home」は“どうやって”家族を手助けするか
2016年5月に発表された、Googleのホームアシスタントデバイス「Google Home」。Amazon Echo対抗と目されるが、同じくGoogleの「Project Brillo」とも関連づけて考えるべきだろう。(2016/7/15)

MONOistオートモーティブセミナーレポート:
自動運転レベル3以上に向けて動き始めた、ADAS技術開発の最新事情
MONOistが2016年6月10日に開催したセミナー「自動運転技術開発の最前線2016〜ADASはどこまで進化するのか〜」で、先進運転支援システム(ADAS)にかかわる各社の取り組みや、自動運転車の実現に向けての課題などが語られた。ここでは、本田技術研究所による基調講演と日立オートモティブシステムズによる特別講演を中心にセミナーの内容をレポートする。(2016/7/13)

自動運転車開発で何を担うのか:
BMW、Mobileyeと組んだIntelの思惑とは(前編)
IntelとBMW Group、Mobileyeは2016年7月、自動運転車の開発で提携すると発表した。この3社におけるIntelの役割とは何なのだろうか。(2016/7/11)

企業動向を振り返る 2016年6月版:
ソニー、コンシューマーエレクトロニクス分野の復活がカギ/呉ルネサス
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年6月は、NXP Semiconductorsによる汎用ロジック/ディスクリート事業の売却合意や、ルネサス エレクトロニクスの社長兼CEO就任会見、ソニーの経営方針説明会などがありました。(2016/7/11)

車載半導体トップシェア・新生NXPの戦略:
PR:完全自動運転に向けたロードマップは「ビジョンでなく既に現実」
クルマ自身が人間と同じように運転するには――。NXP SemiconductorsのCar Infotainment & Driver AssistanceでSVP & General Managerを務めるTorsten Lehmann氏が、半導体メーカーの視点から、レベル4の完全自動運転(緊急時も含めてドライバーは一切運転に介入する必要がない)の実現に向けたロードマップを語った。(2016/7/8)

NXP Semiconductors A2G22S251-01Sなど:
携帯電話基地局向け48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用されるドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタを発表した。(2016/7/6)

Monthly Access Top10――2016年6月:
ルネサスの熊本地震対策に再び注目集まる
EE Times Japanでは、2016年6月中に多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/4)

EE Times Japan Weekly Top10:
数年で“賞味期限切れ”? スマホPF事業の変遷
EE Times Japanで2016年6月25日〜7月1日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/2)

EE Times Japan Weekly Top10:
2015年の車載半導体市場、やはりNXPが首位に
EE Times Japanで2016年6月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/27)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

NXP A2G22S251-01Sなど4種:
高周波数を実現したGaN RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用するドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム RFパワートランジスタ4種を発表した。全体で1805MHz〜3600MHzの周波数をカバーする。(2016/6/21)

EE Times Japan Weekly Top10:
中村氏が大学生に送ったメッセージ
EE Times Japanで2016年6月11〜17日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/20)

中国の投資会社に約2900億円で:
NXP、汎用ロジック/ディスクリート事業売却
NXP Semiconductorsは2016年6月14日、中国の投資家コンソーシアムに、スタンダード・プロダクト事業部門を約27億5000万米ドルで売却することで合意したと発表した。(2016/6/14)

大原雄介の「最新ネットワークキーワード」【第4回】
「NFV」編──ネットワーク機器の全てをサーバで代替するNFVがなぜ普及しない
この連載は「いきなりIT部門に転属したら用語が全然分からん!」という担当者を救済するネットワーク入門企画だ。今回は「SDNとNFVの今後」を考えてみる。(2016/6/3)

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」登場 バッテリー内蔵でどこでも調理
携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」が登場。いつでもどこでも調理できるようになるという。(2016/5/24)

6月に就任:
「買収王・永守重信氏にルネサスは渡さない!」 産業革新機構がCEOに選んだのは
半導体大手ルネサスエレクトロニクスの社長兼最高経営責任者に、カルソニックカンセイ前社長で日本電産前副社長を務めた呉文精氏が就任することが決定した。(2016/5/24)

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応:
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル(Digi International)は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2016/5/24)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

自動運転車市場に攻勢をかける:
NXP、自動運転車向けプラットフォームを公開
NXP Semiconductorsが米国テキサス州で開催中の開発エンジニア向けイベント「NXP FTF Technology Conference」で、同社は自動運転車向けのオープンプラットフォームを発表した。自動運転レベル2〜4の自動車を製造できるとする。(2016/5/18)

買収王・永守氏にルネサスは渡さない! 産業革新機構が“やり過ぎ”人事!? CEOに選んだ人物とは
ルネサスのCEOに呉文精氏が就任することが決まり、波紋を呼んでいる。日本電産がルネサス買収に名乗りを上げていたが、呉氏は日本電産の永守重信会長兼社長と対立し同社を辞めた経緯があるためだ。(2016/5/18)

IoT時代の無線規格を知る【Thread編】(1):
Google傘下が主導した無線規格「Thread」とは
家庭やオフィスに無線メッシュネットワークを形成し、丸ごとインターネットに接続できる低消費無線通信の新規格「Thread」。Threadは、Wi-FiやBluetoothなどの既存の無線規格で実現することが難しいIoTの世界を実現する。今回は入門編として、Threadの基礎を紹介する。(2016/5/17)

アットマークテクノ/コネクシオ Armadillo-IoT G3L:
ハード開発不要で手軽に製品化できるIoTゲートウェイ
アットマークテクノとコネクシオは、汎用インタフェースを標準化した小型・低価格のIoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイG3L」を共同開発したことを発表した。(2016/5/16)

電子ブックレット:
「新生NXPを見せる場所」、IoT向け製品を一堂に
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NXP Semiconductorsが「embedded world 2016」に出展したIoT向け製品を紹介します。“新生NXP”の製品ポートフォリオの強さを見せつけました。(2016/5/15)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)

ESEC2016:
ICカード技術を応用した高セキュリティなIoTゲートウェイ
アットマークテクノがESCE2016にて、大日本印刷のICカード技術を応用した「高セキュリティIoTゲートウェイ」を展示。i.MX 7Dualを搭載した、組み込み用Armadilloの最上位機種も展示。(2016/5/11)

IoTに向け「産業分野で安心して使える無線を」:
サイレックス、第4世代 11ac対応SDIOモジュール
組み込み用無線LAN関連製品を手掛けるサイレックス・テクノロジーは、ワイヤレスソリューションに関する新製品の発表とともに、IoTに向けて今後何をしていくのかについて発表を行った。(2016/5/10)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。