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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

CEOに聞く:
デンソーの新子会社とプロセッサを開発するThinCIとは
デンソーが新設する子会社「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」とプロセッサを共同開発するのが、米新興企業のThinCIだ。同社のCEO(最高経営責任者)を務めるDinakar Munagala氏に、同社の製品の強みなどを聞いた。(2017/8/22)

安全システム:
Mobileyeの後付け衝突警報システム、三菱ふそうが中小型商用車に展開
三菱ふそうトラック・バスはモービルアイ製品を純正アクセサリーとして取り扱う。大型商用車で標準装備となっている安全システムを、中小型商用車にも導入できるようにしていく。(2017/8/22)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

車載半導体:
自動運転の「判断」のデファクトを狙う、デンソーが半導体のIP設計で新会社
デンソーは、自動運転システムの「判断」を担う半導体IPを設計する新会社を設立する。会社名は「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」で、デンソーの完全子会社となる。資本金は1億円。売り上げ目標などは非公表。(2017/8/9)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

シリコン・ラボ 「Bluetooth mesh」ソリューション:
Bluetooth meshをサポートする新ソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。(2017/8/4)

Bluetooth mesh:
Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA(ビルディングオートメーション)などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。(2017/8/2)

LPWAの普及は進むも:
予想より遅いIoT市場の立ち上がり、課題はコスト
IoT市場の成長は、着実に進んではいるが予測よりも遅いようだ。課題の1つはモジュールなどのコストだと、市場調査会社は述べる。(2017/7/31)

電子ブックレット:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NXPとFreescaleの統合を尻目に車載マイコンおよびSoC市場で勢いを取り戻しつつあるルネサス エレクトロニクスついて紹介する。(2017/7/30)

自動運転技術:
バイクに感情を持たせたら、高速走行中はランナーズハイだった?
法人向けイベント「ソフトバンクワールド 2017」(2017年7月20〜21日、東京都港区)の講演に、ソフトバンクのグループ会社であるcocoro SBの取締役である大浦清氏が登壇。クルマやバイクに感情を持たせる試みの最新動向を紹介した。(2017/7/25)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

クルマが感情をくみ取り応答:
ルネサス、感情エンジン対応R-Car開発キット
ルネサス エレクトロニクスは2017年7月19日、cocoro SBが保有する人工感性知能「感情エンジン」に対応した車載情報システム向けSoC(System on Chip)「R-Car」の開発キットを開発した。(2017/7/20)

企業動向を振り返る 2017年6月版:
「東芝メモリ」に待ち受ける2つの困難
東芝債務超過の切り札として設立された「東芝メモリ」ですが、その売却には2つの困難が待ち受けています。(2017/7/20)

BAやFAでの適用を狙う:
Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFA(ファクトリーオートメーション)やBA(ビルディングオートメーション)などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。(2017/7/19)

2017年4〜6月売上高の1%:
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上
TSMCは、Samsung Electronicsに後れを取っている10nmプロセスで初の売り上げ計上が生じたと明らかにした。(2017/7/18)

組み込み開発ニュース:
産業用システムで1μs以下の電流ループ性能を提供するソフトウェアを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、「C2000」マイコン製品で1μs以下の電流ループ性能を提供する、新型の「DesignDRIVE Fast Current Loopソフトウェア」を発表した。電流ループ制御に使われるFPGAを不要にし、設計の簡素化に貢献する。(2017/7/13)

止まぬ係争:
QualcommがAppleを提訴、iPhoneの特許侵害で
QualcommがAppleを提訴した。Appleが、「iPhone」でQualcommの特許を侵害したと訴えている。両社の特許係争は長引くばかりだ。(2017/7/12)

BaiduとAlibabaから発表相次ぐ:
中国Web大手、AI製品でAmazonに対抗心むき出し
AI(人工知能)を使った音声アシスタント機能において、中国のWeb大手であるBaiduとAlibabaが、AmazonやGoogleに対抗すべく、積極的に動いている。2017年7月初頭には、AI音声アシスタント機能や自動運転の開発に向けた取り組みが、BaiduとAlibabaから相次いで発表された。(2017/7/10)

統合が進む半導体業界:
ムーアの法則の終息でIDMの時代に“逆戻り”か?
米国サンフランシスコで開催されたコンピュータ関連のイベントで、半導体業界の専門家たちがパネルディスカッションを行い、「ムーアの法則」を中心に業界の今後について議論した。専門家の1人は、Appleの動きや、近年の大規模なM&Aの動きから、半導体業界はIDM(垂直統合型)に近い形に“逆戻り”するのだろうか、との疑問を投げかけた。(2017/7/6)

米機関が調査結果を公表(後編):
テスラの死亡事故、詳細は分からないままなのか
米国家運輸安全委員会(NTSB)が発表した、Tesla Motors(テスラ・モーターズ)「Model S」による死亡事故の調査報告書には、車載カメラが記録していた内容について詳細が書かれておらず、失望の声が上がっている。(2017/7/5)

STMicroelectronics 上級副社長 Benedetto Vigna氏:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)のMEMSデバイス、アナログ半導体事業(Analog and MEMS Group/AMG)を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのBenedetto Vigna氏がこのほど来日し、同事業におけるIoT(モノのインターネット)向けビジネスについて語った。(2017/7/3)

シリコンラボ EFR32xG13シリーズ:
Bluetooth 5に完全適合したマルチバンド対応SoC
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応のSoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、Bluetooth 5に完全対応したマルチバンド対応SoC(System on Chip)「EFR32xG13」シリーズを追加した。(2017/6/26)

知る人ぞ知る存在:
中国CPUコアメーカー、Alibabaが成長を後押し
中国のCPUコアベンダーであるC-Sky Microelectronicsは、米国テキサス州オースティンで開催された「Design Automation Conference(DAC)」に出展した。同社の成長を後押ししているのが、中国の大手eコマース事業者Alibabaだ。(2017/6/23)

EUV導入予定のプロセス:
MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定
MediaTekが、7nmチップの製造委託先としてTSMCを選んだ。具体的な製造計画は明らかにしていない。MediaTekは、「EUV(極端紫外線)リソグラフィを導入するTSMCの7nmプロセスは、競争力がある」としている。(2017/6/22)

PR:HPEが提案する新時代のコンピュートエクスペリエンス【Vol.1】
デジタル化は、ビジネスやサービス、暮らしの中の体験にまで大きな変革をもたらした。イノベーションが従来の常識を次々と変えていく中、これを支える情報テクノロジーもまた大きな進化を遂げている。今、ITの世界でどんな変化が起こりつつあるのか、そして、これからどう変わるのか。日本ヒューレット・パッカード(以下、HPE)でデータセンター・ハイブリッドクラウド製品ビジネスの指揮を執る本田昌和氏に聞いた。(2017/6/22)

スマホ向け「Snapdragon」同様に:
「上位から下位まで用意」Qualcommのオーディオ戦略
Qualcommは、大きく変化しつつあるオーディオ市場を踏まえ、オーディオ機器の開発向けに5つの新しい製品群を発表した。顧客が、Time-to-Marketの短縮と、ローエンドからハイエンドまでのチップをそろえ、設計の柔軟性を実現できるよう、貢献したいとする。(2017/6/21)

Appleから開発者を引き抜きか:
Google、モバイルSoC開発チームを増強中
先日、Appleの元上級SoC開発者がGoogleに転職していたことが分かった。Googleは現在、モバイルSoC(System on Chip)開発チームの増強に取り組んでいる。(2017/6/21)

事業は売却される方針だが:
新MIPSコア、Mobileyeの「EyeQ5」に搭載へ
Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。(2017/6/20)

Samsungには大きな損失:
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。(2017/6/19)

A2対応コントローラ登場:
コントローラの進化で、SDカードの用途が拡大
SDカードの最新仕様SD Ver 6.0をサポートし、アプリケーションパフォーマンスクラス2(A2)規格に準拠したコントローラICが登場した。容量拡大が続くオンボードストレージに押され市場縮小も心配されたSDカードだが、用途拡大、市場拡大に向けた進化が続いている。(2017/6/15)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

改札通過時にコンテンツ取得も:
次期TransferJetに向けた技術の国際標準化が完了
TransferJet コンソーシアムは2017年6月8日、次期TransferJet(TransferJet X)のベースになる10Gビット/秒(bps)を超える超高速近接無線通信技術の国際標準規格化が完了したと発表した。(2017/6/9)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
そのアーキテクチャは要求仕様を満たす? シミュレーションで処理性能を検証
日本シノプシスは「人とくるまのテクノロジー展2017」において、SoC(System on Chip)のマルチコア アーキテクチャの性能をシミュレーションで検討する「Platform Architect MCO」の新機能「タスクグラフジェネレーター」を紹介した。(2017/6/7)

モバイルPC向けプラットフォーム:
Qualcomm、新SnapdragonでIntelの牙城に参入
Qualcommが、最新SoC(System on Chip)「Snapdragon 835」で、Intelの独壇場であるモバイルPC向けCPU市場に参入した。(2017/6/7)

キーマンの雇用や新製品の発表で:
AppleとIntel、それぞれの競合をけん制する動き
AppleとIntelが、それぞれのライバルをけん制する動きを見せている。Appleは、Qualcommの元エンジニアリング担当バイスプレジデントを雇用したことが明らかになった。そしてIntelは、AMDの新製品の性能を上回る「Core i9」を投入する。(2017/6/1)

HPE、160Tバイトの単一メモリを搭載した「The Machine」のプロトタイプを実証
米Hewlett Packard Enterprise(HPE)は、160Tバイトの不揮発性メモリを搭載した「The Machine」のプロトタイプで「メモリ主導型コンピューティング」の可能性を実証。将来的には最大4096YB(ヨタバイト)にまで拡張可能との予想も。(2017/5/22)

ARM Mali-C71:
安全規格に対応したADAS向け画像信号プロセッサ
ARMは、先進運転支援システム(ADAS)向けに、画像信号プロセッサ(ISP)「Mali-C71」を発表した。複数のカメラを管理する能力を備えた他、厳しい自動車用安全規格にも対応した。(2017/5/12)

PC市場での成功モデルを再現?:
自動車市場に本腰を入れる台湾
台湾が、本格的に自動車市場に狙いを定めている。現時点では、自動車分野にキープレイヤーとなる台湾メーカーはないものの、PC事業やファウンドリー事業における成功事例を持つ台湾は、車載分野においても力をつけていく可能性がある。(2017/4/28)

3万4800円のお手軽モバイルPC 「m-Book C」実力検証
気軽に持ち運んで自由に使えるモバイルPCがあると、合間に学校の課題や打ち合わせの準備をしたりでき、時間を効率的に使える。SNSでちょっと気の利いた投稿をするにも便利だ。(2017/4/28)

車載半導体:
ARMの車載向け次世代画像処理プロセッサ、ISO26262やIEC61508に準拠
ARMは、車載向けの次世代画像処理プロセッサ「Mali Cameraファミリ」を発表した。このファミリの第1弾となる製品は「ARM Mali-C71」で、先進運転支援システム用のSoCへの搭載を前提に設計した。車載向けの厳しい使用条件に対応する。複数の車載カメラを管理する高度な画像処理能力を備えるとともに、自動車向け機能安全規格にも適合するとしている。(2017/4/26)

テクノフロンティア 2017:
高集積が強み、ダイアログが民生向けPMICを展示
ダイアログ・セミコンダクターは「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、昇降圧レギュレーターやLDOレギュレーターを多数搭載した高集積PMIC(電源管理IC)などを展示した。(2017/4/26)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)

テクノフロンティア 2017:
IoT開発キット、モジュラー構造で変更も容易
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア 2017)」で、モジュラー構造のIoT(モノのインターネット)開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。(2017/4/21)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

呉文精氏:
「われわれのAIは現実世界のモノを動かすための技術」、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI(人工知能)を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。(2017/4/12)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

今後は独自開発のGPUを採用か:
AppleがImaginationのGPU使用を停止、2年以内に
GPUコア「PowerVR」を手掛けるImagination Technologiesは、Appleから、今後15カ月〜2年以内に、技術利用を停止するとの通達を受けたことを明らかにした。Appleは将来的に、独自に開発したGPUを同社のモバイル機器に搭載するとみられている。(2017/4/5)

自動運転技術:
低コストなセンサーで完全自動運転を、メンターの統合処理プラットフォーム
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「レベル5」の自動運転までカバーするセンサーフュージョンプラットフォーム「DRS360」を発表した。性能を落とした低コストなセンサーを自動運転システムに組み合わせることができ、自動運転システム全体のコスト低減に貢献する。(2017/4/5)

ARMプロセッサを採用
オープンソースオブジェクトストレージとは? 注目の新興企業OpenIO
オープンソースソフトウェアをベースとするオブジェクトストレージへの注目が集まっている。ARMプロセッサを搭載するOpenIO「SLS-4U96」の特徴とは?(2017/4/3)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。