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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

自動車市場に野心燃やすIntel:
MobileyeとIntelは車載分野の“Wintel”になれるか
車載市場への野心を燃やすIntelは、Mobileyeとの関係を順調に深めているようだ。カメラセンサーを用いたADAS(先進運転支援システム)分野では抜群に高い知名度を持つMobileyeと、その同社と組むIntelはこれから先どこに向かうのか。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
ARMのクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」は「大手IT企業と競合しない」
ARMは、年次イベント「ARM Tech Symposia 2016」に合わせて開催した会見で、マイコン向けプロセッサコアの新プロダクト「Cortex-M23」「Cortex-M33」や、IoT(モノのインターネット)デバイスの管理に用いるクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」などについて説明した。(2016/12/5)

過熱する自動運転向けIC市場:
車載市場での存在感強化を狙うIntelの戦略
車載向けIC市場におけるIntelの存在感は、この1年半ほどで変わってきたのではないだろうか。とりわけ自動運転向けチップやプラットフォームの分野では、自動車メーカーやティア1サプライヤー、半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどの思惑が入り乱れているが、そうした中でIntelはどのように動いているのだろうか。(2016/12/2)

MacBook Proに搭載:
新チップ「T1」でApple製品の可能性は広がる?
「Touch Bar」などの新しい機能を搭載したAppleの「MacBook Pro」。MacBook Proには、新しいチップ「T1」が搭載されている。このT1の性能を生かした用途は、MacBook Pro以外にもさまざまなものが考えられそうだ。(2016/12/1)

コンピューティングの在り方を大きく変える概念:
HPE、「The Machine」プロトタイプのデモに成功
米ヒューレット・パッカード・エンタープライズが、2020年のリリースを予定する「The Machine」の概念実証プロトタイプを開発し、デモに成功した。(2016/11/30)

革新の機会も脅かされている?:
M&Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。(2016/11/29)

NXP/Freescale統合の裏で:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)によるFreescale Semiconductor(フリースケール・セミコンダクター)の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。(2016/11/28)

「iPhone 7」にも負けない操作性
徹底レビュー: Zの名を継ぐソニー「Xperia XZ」に“フラグシップ機”の新定義を見た
Xperiaシリーズのフラグシップモデルだった「Xperia Zシリーズ」。その“Z”の文字を名に持つ新たなモデル「Xperia XZ」の実力を検証する。(2016/11/27)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

製造マネジメントニュース:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収、「デジタルエンタープライズ」加速へ
ドイツのシーメンスは、電子系設計ツールを展開する米国のメンター・グラフィックスを買収すると発表した。(2016/11/15)

車載半導体:
CPUコアはARMだけじゃない、デンソーとイマジネーションテクノロジーズが共同研究
デンソーは、CPUコアで複数の処理を並行して進めるハードウェア マルチスレッド機能について、Imagination Technologiesと共同研究を開始する。車載SoCはARMアーキテクチャの採用が主流となっている中、デンソーはイマジネーションテクノロジーズと組む。2020年代後半をめどに車載用で製品化する。(2016/11/15)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

円筒形でコンパクト:
タンブラーみたいな新感覚ミニPC「Diginnos DG-CANPC」を試す
バッテリーで駆動する水筒風PCが登場。ちょっと変わったPCが欲しい人に。(2016/11/4)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

営業利益率20%以上めざす:
ルネサス、中期経営数値目標を上方修正
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50%、営業利益率20%以上を目指す方針を示した。(2016/11/2)

Galaxy発火事故で大打撃も:
Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。(2016/11/1)

IoT通信プロトコル「Weave」も公開
GoogleのIoT用OS「Brillo」はどう活用できる?
GoogleがIoT向けOSの「Brillo」と、IoT通信プロトコルの「Weave」を公開した。同社は競争が激化するIoT分野で成功を収めることができるのか。(2016/10/28)

組み込みLinux開発の新潮流:
PR:Yoctoのお悩みはリネオの「Yoctoコンシェルジュ」にお任せ!
認知度が高まってきたものの、ユーザー企業が導入する上でさまざまな課題がある「Yocto Project」ベースの開発環境。組み込みLinuxに舵を切って17年の歴史を重ねてきたリネオソリューションズは、Yocto Projectに関する悩みに応えるサービス「Yoctoコンシェルジュ」を始める。(2016/11/1)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが高機能な産業機器向けにLinux開発環境を提供、エコシステムが充実
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器にHMI(Human Machine Interface)機能を搭載する際などの組み込みLinux環境の導入の容易化と、産業機器分野の製品開発およびメンテナンスに掛かる総費用を低減する「RZ/G Linuxプラットフォーム」を新たに開発した。パートナー企業と協力してのエコシステムの充実が最大の特徴となる。(2016/10/26)

Intelが追い抜かれる勢い?:
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化
2016年12月に米国で開催される、最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2016」で、TSMCが7nmプロセスに関する発表を行う。7nmプロセスの研究開発では、TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronics(サムスン電子)が火花を散らしている。(2016/10/26)

Nintendo Switch:
Tegraの歴史から、Nintendo Switchの「カスタムTegra」を予想する
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch」には、NVIDIAのSoC「Tegra」がカスタマイズされ搭載されている。Tegraの歴史をひもとき、搭載カスタマイズSoCに思いを巡らせる。(2016/10/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第1回
Facebookが定めたサーバ規格「Open Compute Project」はなぜ登場したのか
今、データセンターを構成するサーバ規格のデファクトスタンダードとなっているのは、Facebookが独自に策定した規格だ。ハードウェアベンダーでないFacebookの独自規格がなぜ標準となり得たのだろうか。(2016/10/21)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

車載ソフトウェア:
ルネサスから5万円の自動運転開発用SoCキット、ディープラーニングでの画像認識にも対応
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。(2016/10/21)

「Galaxy 8」に搭載予定:
Samsung、10nm SoCの量産を2016年内にも開始か
Samsung Electronics(サムスン電子)が10nm FinFETプロセスを適用したSoC(System on Chip)の量産体制を着々と整えているようだ。「Galaxy Note 7」の発火問題で同社のファンドリー事業も停滞するとみられているが、最先端プロセスの実用化に向け、開発を進めている。(2016/10/19)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

複数の無線規格に対応:
Wi-Fi対応の心電図パッチ、病院でも使用可能に
米国の新興企業が、心電図センサーとモニターをWi-Fi接続するためのSoC(System on Chip)を開発した。病院内で使えることが特長だ。(2016/10/13)

スマートフォン「Pixel」など:
Googleが民生機器に本格進出
Google(グーグル)が民生機器事業に本格的に参入した。同社のCEOであるSundar Pichai氏は、「あらゆる人々に向け“パーソナルなGoogle”を構築したい」とコメントしている。(2016/10/12)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

破格の11.6型モバイルPC:
4コアCPU+240GB SSD搭載モバイルノートが4万4800円!? いろんな意味で大丈夫か?
クアッドコアCPUと240GB SSDを搭載する11.6型モバイルPCが税込みで5万円を切る価格、と聞いたら「それって安くない?」と思うのは当然。もちろんからくりはあるのだが……。(2016/9/30)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

車載半導体:
ARMの最新リアルタイムプロセッサ「Cortex-R52」、自動運転車の機能安全を実現
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。(2016/9/28)

“デュアルカメラ”を搭載:
「iPhone 7 Plus」を分解
2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。(2016/9/16)

会見詳報:
千載一遇のチャンスだったルネサスのIntersil買収
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーであるIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3274億円)で買収すると発表した。同日、ルネサスは都内で記者会見を開き、社長兼CEOの呉文精氏らが登壇。買収の狙いや、見込めるシナジーについて説明した。(2016/9/13)

左右のイヤフォンを無線化するNFMI:
AirPodsのキーデバイス? NXPがNFMI対応SoC発表
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。(2016/9/13)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

USB Type-C搭載、IP68相当の防水:
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。(2016/9/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

「Hot Chips 28」でMicrosoftが説明:
「HoloLens」向けプロセッサの詳細を発表
米国で開催された「Hot Chips 28」においてMicrosoftは、拡張現実(AR)向けヘッドセット「HoloLens」用に設計したプロセッサ「HoloLens processing unit(HPU)」について説明した。(2016/8/25)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

オン・セミコンダクター 副社長 David Somo氏:
PR:強みは5万品種に上る製品群、IoT向けプラットフォーム構築を目指す
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。(2016/8/22)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

「IDF 2016」が開催中:
Intel、5GネットワークではSDNとNFVが鍵に
現在、米国サンフランシスコで、Intelの開発者会議「Intel Developer Forum(IDF) 2016」が開催されている。同社は5G(第5世代移動通信)のネットワークでは、(Software Defined Network)とNFV(Network Function Virtualization)が鍵になるとしている。(2016/8/19)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

Microchip Technology IS206X SoC:
32ビットDSPコア搭載のデュアルモードBluetoothオーディオ製品
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。(2016/8/15)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。