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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

シリコンラボ EFR32xG13シリーズ:
Bluetooth 5に完全適合したマルチバンド対応SoC
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応のSoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、Bluetooth 5に完全対応したマルチバンド対応SoC(System on Chip)「EFR32xG13」シリーズを追加した。(2017/6/26)

知る人ぞ知る存在:
中国CPUコアメーカー、Alibabaが成長を後押し
中国のCPUコアベンダーであるC-Sky Microelectronicsは、米国テキサス州オースティンで開催された「Design Automation Conference(DAC)」に出展した。同社の成長を後押ししているのが、中国の大手eコマース事業者Alibabaだ。(2017/6/23)

EUV導入予定のプロセス:
MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定
MediaTekが、7nmチップの製造委託先としてTSMCを選んだ。具体的な製造計画は明らかにしていない。MediaTekは、「EUV(極端紫外線)リソグラフィを導入するTSMCの7nmプロセスは、競争力がある」としている。(2017/6/22)

PR:HPEが提案する新時代のコンピュートエクスペリエンス【Vol.1】
デジタル化は、ビジネスやサービス、暮らしの中の体験にまで大きな変革をもたらした。イノベーションが従来の常識を次々と変えていく中、これを支える情報テクノロジーもまた大きな進化を遂げている。今、ITの世界でどんな変化が起こりつつあるのか、そして、これからどう変わるのか。日本ヒューレット・パッカード(以下、HPE)でデータセンター・ハイブリッドクラウド製品ビジネスの指揮を執る本田昌和氏に聞いた。(2017/6/22)

スマホ向け「Snapdragon」同様に:
「上位から下位まで用意」Qualcommのオーディオ戦略
Qualcommは、大きく変化しつつあるオーディオ市場を踏まえ、オーディオ機器の開発向けに5つの新しい製品群を発表した。顧客が、Time-to-Marketの短縮と、ローエンドからハイエンドまでのチップをそろえ、設計の柔軟性を実現できるよう、貢献したいとする。(2017/6/21)

Appleから開発者を引き抜きか:
Google、モバイルSoC開発チームを増強中
先日、Appleの元上級SoC開発者がGoogleに転職していたことが分かった。Googleは現在、モバイルSoC(System on Chip)開発チームの増強に取り組んでいる。(2017/6/21)

事業は売却される方針だが:
新MIPSコア、Mobileyeの「EyeQ5」に搭載へ
Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。(2017/6/20)

Samsungには大きな損失:
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。(2017/6/19)

A2対応コントローラ登場:
コントローラの進化で、SDカードの用途が拡大
SDカードの最新仕様SD Ver 6.0をサポートし、アプリケーションパフォーマンスクラス2(A2)規格に準拠したコントローラICが登場した。容量拡大が続くオンボードストレージに押され市場縮小も心配されたSDカードだが、用途拡大、市場拡大に向けた進化が続いている。(2017/6/15)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

改札通過時にコンテンツ取得も:
次期TransferJetに向けた技術の国際標準化が完了
TransferJet コンソーシアムは2017年6月8日、次期TransferJet(TransferJet X)のベースになる10Gビット/秒(bps)を超える超高速近接無線通信技術の国際標準規格化が完了したと発表した。(2017/6/9)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
そのアーキテクチャは要求仕様を満たす? シミュレーションで処理性能を検証
日本シノプシスは「人とくるまのテクノロジー展2017」において、SoC(System on Chip)のマルチコア アーキテクチャの性能をシミュレーションで検討する「Platform Architect MCO」の新機能「タスクグラフジェネレーター」を紹介した。(2017/6/7)

モバイルPC向けプラットフォーム:
Qualcomm、新SnapdragonでIntelの牙城に参入
Qualcommが、最新SoC(System on Chip)「Snapdragon 835」で、Intelの独壇場であるモバイルPC向けCPU市場に参入した。(2017/6/7)

キーマンの雇用や新製品の発表で:
AppleとIntel、それぞれの競合をけん制する動き
AppleとIntelが、それぞれのライバルをけん制する動きを見せている。Appleは、Qualcommの元エンジニアリング担当バイスプレジデントを雇用したことが明らかになった。そしてIntelは、AMDの新製品の性能を上回る「Core i9」を投入する。(2017/6/1)

HPE、160Tバイトの単一メモリを搭載した「The Machine」のプロトタイプを実証
米Hewlett Packard Enterprise(HPE)は、160Tバイトの不揮発性メモリを搭載した「The Machine」のプロトタイプで「メモリ主導型コンピューティング」の可能性を実証。将来的には最大4096YB(ヨタバイト)にまで拡張可能との予想も。(2017/5/22)

ARM Mali-C71:
安全規格に対応したADAS向け画像信号プロセッサ
ARMは、先進運転支援システム(ADAS)向けに、画像信号プロセッサ(ISP)「Mali-C71」を発表した。複数のカメラを管理する能力を備えた他、厳しい自動車用安全規格にも対応した。(2017/5/12)

PC市場での成功モデルを再現?:
自動車市場に本腰を入れる台湾
台湾が、本格的に自動車市場に狙いを定めている。現時点では、自動車分野にキープレイヤーとなる台湾メーカーはないものの、PC事業やファウンドリー事業における成功事例を持つ台湾は、車載分野においても力をつけていく可能性がある。(2017/4/28)

3万4800円のお手軽モバイルPC 「m-Book C」実力検証
気軽に持ち運んで自由に使えるモバイルPCがあると、合間に学校の課題や打ち合わせの準備をしたりでき、時間を効率的に使える。SNSでちょっと気の利いた投稿をするにも便利だ。(2017/4/28)

車載半導体:
ARMの車載向け次世代画像処理プロセッサ、ISO26262やIEC61508に準拠
ARMは、車載向けの次世代画像処理プロセッサ「Mali Cameraファミリ」を発表した。このファミリの第1弾となる製品は「ARM Mali-C71」で、先進運転支援システム用のSoCへの搭載を前提に設計した。車載向けの厳しい使用条件に対応する。複数の車載カメラを管理する高度な画像処理能力を備えるとともに、自動車向け機能安全規格にも適合するとしている。(2017/4/26)

テクノフロンティア 2017:
高集積が強み、ダイアログが民生向けPMICを展示
ダイアログ・セミコンダクターは「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、昇降圧レギュレーターやLDOレギュレーターを多数搭載した高集積PMIC(電源管理IC)などを展示した。(2017/4/26)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)

テクノフロンティア 2017:
IoT開発キット、モジュラー構造で変更も容易
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア 2017)」で、モジュラー構造のIoT(モノのインターネット)開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。(2017/4/21)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

呉文精氏:
「われわれのAIは現実世界のモノを動かすための技術」、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI(人工知能)を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。(2017/4/12)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

今後は独自開発のGPUを採用か:
AppleがImaginationのGPU使用を停止、2年以内に
GPUコア「PowerVR」を手掛けるImagination Technologiesは、Appleから、今後15カ月〜2年以内に、技術利用を停止するとの通達を受けたことを明らかにした。Appleは将来的に、独自に開発したGPUを同社のモバイル機器に搭載するとみられている。(2017/4/5)

自動運転技術:
低コストなセンサーで完全自動運転を、メンターの統合処理プラットフォーム
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「レベル5」の自動運転までカバーするセンサーフュージョンプラットフォーム「DRS360」を発表した。性能を落とした低コストなセンサーを自動運転システムに組み合わせることができ、自動運転システム全体のコスト低減に貢献する。(2017/4/5)

ARMプロセッサを採用
オープンソースオブジェクトストレージとは? 注目の新興企業OpenIO
オープンソースソフトウェアをベースとするオブジェクトストレージへの注目が集まっている。ARMプロセッサを搭載するOpenIO「SLS-4U96」の特徴とは?(2017/4/3)

Intelも加えた三つどもえ戦で:
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード
半導体分野のアナリストによると、10nmプロセスの開発では、Intel、Samsung Electronics、TSMCが三つどもえ戦を繰り広げているが、現在はSamsungが一歩先を行っているようだ。(2017/3/28)

Windows ServerをARMチップに移植:
マイクロソフトがARMサーバの検証へ
米国で開催された「OCP Summit 2017」でMicrosoft(マイクロソフト)がARMサーバを採用し、その検証を開始したことが分かった。CaviumやQualcommのサーバ向けARMチップを使っている。(2017/3/16)

業界を驚かせた買収発表:
IntelによるMobileye買収、アナリストの反応は
IntelがMobileyeを買収することで合意したと発表した。自動運転車向けのコンピュータビジョン技術において既に同分野をけん引する存在であるMobileyeが買収されるというこの発表は、業界を驚かせた。調査会社のアナリストなど、業界の専門家はこの動きをどう見ているのだろうか。(2017/3/15)

組み込み開発ニュース:
映像/音声コーデック技術のリーダー企業と販売店契約を締結
富士ソフトは、カナダのSystem on Chip Technologies(SoC)と販売店契約を締結した。同時に、SoCのH.264/H.265、MPEG-2のコーデック(エンコーダ/デコーダ)IPコアの販売を開始した。(2017/3/9)

PR:“極小”だからできること――容積わずか約0.74LのウルトラコンパクトPC「Endeavor ST20E」でビジネスが変わる!
日常のいろいろな場面で活躍している省スペースPC。エプソンダイレクトの「Endeavor ST20E」は、同社の省スペースPC「STシリーズ」で最もコンパクトな新モデル。そのコンパクトさは、ビジネスでの活用範囲をより広げてくれる。(2017/3/8)

富士ソフト System on Chip Technologies:
並列処理アーキテクチャ採用の画像処理IP、産業機器や自動車向けに
富士ソフトがSystem on Chip TechnologiesのH.264/H.265 MPEG-2 IPコアを販売開始した。ハードウェアによる並列処理アーキテクチャを採用しており、ロジックサイズを抑えた画像処理を実装できる。(2017/3/3)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

IoTの開発を加速する:
フォグベースの設計に向けたオープンフレームワーク
OpenFog Consortiumが、フォグベースのソリューション設計に向けたオープンフレームワークを発表した。懸念が増しているセキュリティ対策関連が、まずは最優先になるようだ。(2017/2/20)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

Computer Weekly:
ARM HoldingsのシガースCEOに聞くIoT戦略、そしてARMの強さの秘訣
ソフトバンクによる買収を受け入れたシガース氏に、ARMの戦略を聞いた。大きく伸びているIoTへの取り組み、そしてソフトバンクによる買収による影響とは?(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

Mobileyeの対抗馬を狙う:
車載ビジョン市場における競争が加速
イメージセンサーやビジョンSoC、センサーフュージョンなど、ADAS(先進運転支援システム)向け技術開発における競争が加速している。(2017/1/23)

オートモーティブワールド2017:
無線ネットワークによるソフトウェア更新、車載Linuxベースの車載情報機器で
ドイツの車載ソフトウェア開発会社、ATS Advanced Telematic Systemsは、「オートモーティブワールド2017」内の「第5回 コネクティッド・カーEXPO」において、無線ネットワークによるアップデートを車載Linux「Automotive Grade Linux」ベースの車載情報機器で行う様子を紹介した。(2017/1/23)

Enterprise IT Kaleidoscope:
Windows 10は単なるWindows 7の移行先? 真価を問われる2017年
リリースから1年半が経過したWindows 10にとって、Windows 7のサポートが終了する2020年までのこれから3年間は、まさに真価を問われることになるだろう。Microsoftはどんな施策を考えているのか。(2017/1/16)

半導体メーカーの競争も激化か:
AIへの熱視線続く、推論エンジンの需要が高まる見込み
AI(人工知能)に対する注目度の高さは、2017年も続くようだ。2017年は、ディープニューラルネットワークの実現に向けて、より高性能な推論エンジンの需要が高まると専門家は指摘している。(2017/1/11)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

TechFactory 年間ランキング2016:
新型ゲーム機から超小型EV、巨大ロボットまで――2016年の話題は「IoT」一色ではなかった!?
皆さんにとって2016年はどのような1年でしたか? 製造業、モノづくり領域では、さまざまなテクノロジーの話題やM&Aのニュースなどが飛び込んできましたが、TechFactoryではどのような記事が皆さんに支持されたのでしょうか。年間ランキングをお届けします。(2016/12/28)

震災後にシェアを失うも回復基調:
車載好調の理由からM&Aまで、ルネサスに聞く
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorが統合作業を進める中、車載マイコンおよびSoCの市場シェアを伸ばしていたルネサス エレクトロニクス。同社の第一ソリューション事業本部 車載情報ソリューション事業部で事業部長を務める鈴木正宏氏に、ルネサスの車載向け製品や、Samsung ElectronicsによるHarman International買収について話を聞いた。(2016/12/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(11):
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)

早ければ2022年にも生産開始:
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。(2016/12/15)

“当事者”に聞く:
シーメンスのメンター買収、EDA業界への影響は
2016年11月、Siemens(シーメンス)によるMentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収が発表され、業界に衝撃が走った。この買収は、実際のところ設計ツール業界、とりわけEDA業界にどのような影響を与えるのだろうか。Siemens PLM SoftwareとMentorのキーパーソンに直接、その疑問をぶつけてみた。(2016/12/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。