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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
SoC設計者がIPに関心を持つべきタイミング
SoCが自律走行車やIoTなどの分野に進出しようとしていますが、求められる要件は分野によって大きく異なります。その結果、SoC開発者がIP(Intellectual Property)を評価・統合する方法に変化が見られます。(2016/5/16)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Atomに見切りを付けたIntel 安価なWindowsタブレットは存続の危機か?
Intelはスマートフォン/タブレット向けの次期Atomプロセッサをキャンセルすると発表。同社の戦略変更は、Windowsデバイス市場にも大きな影響を与えそうだ。(2016/5/11)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

Atomシリーズを終了:
Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。(2016/5/6)

買収額は5億5000万米ドル:
サイプレス、ブロードコムのIoT事業を買収へ
2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。(2016/5/2)

自動運転技術 日立オートモティブ インタビュー:
“オール日立”の自動運転技術はレベル2の最終形態を目指す
日立オートモティブシステムズは2016年2月、同社として初となる自動運転車の公道試験を茨城県で実施した。その自動運転システムは、“オール日立”で開発したものだ。日立グループで取り組む自動運転システムの開発について、日立オートモティブシステムズ 技術開発本部 先行開発室 スマートADAS技術開発部 部長の内山裕樹氏に聞いた。(2016/4/26)

モータースポーツ:
自動運転技術を競う「ロボレース」、NVIDIAの参戦車両名は「GeForce One」?
NVIDIAは、同社の技術カンファレンス「GTC 2016」において、自動運転アルゴリズムを競うモータースポーツ「Roborace(ロボレース)」の公式演算ユニットとして「DRIVE PX2」を供給すると発表した。自社が参戦する際の車両名も募集しており「GeForce One」などが候補に挙がってる。(2016/4/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。(2016/3/24)

ルネサス欧州法人の車載部門責任者が語る:
GoogleやAppleは車載市場の“トリガー役”に
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、IoT機器向けの設計基盤「Renesas Synergyプラットフォーム」に加え、車載向けや産業機器向けの製品も展示した。ルネサスの欧州法人Renesas Electronics Europeで車載部門、産業機器部門を統括するそれぞれのバイスプレジデントに、各市場の動向などを聞いた。(2016/3/18)

車載ソフトウェア Automotive Grade Linux インタビュー:
車載Linuxのオープンソース活動はアップルとグーグルへの対抗軸に成り得るか
トヨタ自動車などの自動車メーカーが、車載Linux「Automotive Grade Linux(AGL)」を中核とするオープンソース活動に注力している。2016年1月には車載情報機器向けの独自ディストリビューションを発表し、参加企業も国内自動車メーカーを中心に増加している。AGLの活動について、Linux Foundationの日本代表ディレクタに聞いた。(2016/3/11)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

ルネサス「Synergy」のセキュリティ戦略:
IoT機器のRoot of Trustはマイコンであるべき
ルネサス エレクトロニクスは、設計基盤プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム」の新しいセキュリティ戦略として、IoT(モノのインターネット)機器の製品ライフサイクルの全段階を保護する「DLM(Device Lifecycle Management)」を発表した。DLMは、IoT機器のセキュリティに対するルネサスの考え方を、具現化したものとなっている。(2016/3/2)

松岡功の「ITニュースの真相、キーワードの裏側」:
HPE「The Machine」はこれまでのコンピュータと何が違うのか
「The Machine」と呼ぶコンピュータを2020年の商品化に向けて開発中の米HPE。正確には、“コンピュータ”とは呼ばない、これまでのコンピュータの概念を変える機械だという。果たして、これまでのコンピュータと何が違うのか。(2016/3/1)

AMD Embedded Gシリーズ:
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。(2016/2/25)

「第3世代 Embedded G」など、AMDから組み込みプロセッサ新製品
AMDが組み込み機器向けSoCの新製品、「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表した。(2016/2/24)

15.6型でジャストサイズ:
PR:特定業務用途のPCにエプソンダイレクトの「Endeavor TD160E」を選ぶべき理由
公共施設で案内情報を表示するデジタルサイネージ、あるいはホテルや図書館などの検索端末――現代社会でごく当たり前にみられる風景の土台は、特定業務用途向けに開発されたPCが支えている。(2016/2/24)

ルネサス エレクトロニクス R-Car D1:
メータークラスタ向けSoC「R-Car D1」サンプル出荷開始
ルネサス エレクトロニクスは、3Dグラフィックスなどの高度な画像処理機能を用いるメータークラスタ向けのSoC(System on Chip)「R-Car D1」を開発したと発表した。(2016/2/17)

車載半導体:
フルグラフィックスメーターを短期間で開発できる新SoC、ルネサスが投入
ルネサス エレクトロニクスは、メータークラスタ向けのSoC「R-Car D1」を開発した。スーパーカーや高級車を中心に採用が拡大している、大型/高解像の液晶ディスプレイを用いるフルグラフィックスメータ向けの製品である。(2016/2/17)

自動運転技術:
画像認識のデファクト企業「Mobileye」は自動運転時代の主役となるか
単眼カメラを用いる先進運転支援システム(ADAS)向けのSoC(System on Chip)やアルゴリズムの設計開発を手掛けるMobileye(モービルアイ)。これまで脇役に徹してきた同社に対する注目が一気に高まっている。Mobileyeはどういった企業で、今後どのような事業展開を目指そうとしているのか。同社に詳しい桃田健史氏が解説する。(2016/2/17)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

Cherry Trail搭載タブレット:
低価格2in1デバイスは、10.1型と8.9型のどちらが買いか?
Cherry Trail世代のSoCを搭載した新「mouse」ブランドの低価格Windowsタブレット「MT-WN1001」と「WN892」を徹底レビュー。サイズの違いで何が変わる?(2016/2/4)

Cadense Design Modus Test Solution :
テスト時間を3分の1に短縮できるSoC設計テストツール
ケイデンスはSoC設計テストツール「Modus Test Solution」を発表。SoC設計のテスト時間を大幅に短縮できるという。(2016/2/3)

SoCのテスト時間を3分の1にするテストソリューション、ケイデンス「Modus」
ケイデンスがSoC設計のテスト時間を最短で3分の1に短縮可能なDFTツール「Modus Test Solution」を発表した。(2016/2/3)

ISO26262:
ルネサスの自動運転システム向けSoC、ISO26262のASIL Bに対応する機能を実装
ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器用SoCを自動車向け機能安全規格ISO 26262に対応させるため、ハードウェアの故障を検出/防止する技術を開発したと発表した。SoCがプログラム実行を中断せずに自己テストを行えるようにした他、ハードウェアの故障の原因の1つである瞬間的な電圧の降下を予測して抑止する。(2016/2/3)

ルネサスが「ISSCC 2016」で発表:
自動運転向けの故障検出機能、16nmの9コアSoCに
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転向けの車載コンピューティングシステム用に、ハードウェアの故障を予測・検出する技術を開発した。さらにそれを、16nm FinFETプロセスを用いた9コアSoC(System on Chip)に実装し、「ISSCC 2016」でデモを披露した。(2016/2/2)

ただ「軽い」だけじゃない:
11.6型「LAVIE Hybrid ZERO」に匠が込めた“燃え上がる魂”(前編)
11.6型のデタッチャブルPCで世界最軽量を実現した「LAVIE Hybrid ZERO」。同機を開発した「匠(たくみ)」たちは、その粋を結集し、単に「軽いPC」以上のものを作り上げた。まずは、商品企画と機構設計の匠の話を聞いてみよう。(2016/1/23)

オートモーティブワールド2016:
Apple「CarPlay」の製品化、韓国の半導体メーカーが強力に支援
テレチップスは「オートモーティブワールド2016」において、Hyundai Motor(現代自動車)が採用した、Apple(アップル)の「CarPlay」に対応する車載情報機器の実機を展示した。ハードウェアとソフトウェアを一括で提供できる点を強みに顧客開拓に取り組んでいる。(2016/1/19)

SEMICON Japan 2015 講演レポート:
日産自動車は10年前から予見していた、電気自動車と自動運転車のトレンド
日産自動車 フェローの久村春芳氏が、半導体製造技術の国際展示会「SEMICON Japan 2015」で講演。同社は、COP21の合意により需要の拡大が見込まれる電気自動車や、自動車業界の内外で開発が加速する自動運転車のトレンドについて、2005年の時点で予見していたという。(2016/1/8)

【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:「Industry 4.0」を加速させるSoCが登場、15個ものプロセッサ・コアを集積
(2015/12/29)

エッジコンピューティング:
産業用IoTの本命か、FPGAはエッジコンピューティングの勝利者となる?
インダストリー4.0や産業用IoTなど製造現場のIoT活用が活発化している。その実現のカギを握る要素の1つがエッジコンピューティングである。FPGA大手のザイリンクスは「エッジコンピューティングにFPGAは最適だ」と主張し、産業用IoTへの提案を強化する。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

ラズパイか、こちらか、どっち?:
約8000円からのフルWindows 10マシン「LattePanda」、Kickstarterに登場
Cherry Trail世代のAtomとWindows 10 Homeを搭載する“開発者向け”超小型コンピュータ「ラテパンダ」がクラウドファンディングに登場。価格は約8000円台から。(2015/12/15)

組込み総合技術展/ET 2015リポート:
PR:インダストリー4.0に、IHヒーター、エナジーハーベスト! 組み込み分野で見えてきたサイプレスの強み
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、高性能なMCUやPSoCプログラマブル システムオンチップ、消費電流が極めて小さい電源ICなどの技術力をベースに、重点分野と位置付ける「IoT」や「産業/FA」「車載」「民生機器」などに向けた最新ソリューションを提案する。(2015/12/18)

ルネサス エレクトロニクス SRAM:
車載情報機器用SoCに内蔵する画像バッファメモリに最適な16nmプロセス内蔵SRAM
ルネサス エレクトロニクスは16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。(2015/12/10)

車載半導体:
自動運転のリアルタイム画像処理に最適、ルネサスが16nmプロセス内蔵SRAMを開発
ルネサス エレクトロニクスは、16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC(System on Chip)向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。自動運転技術に用いられる車載カメラなどからの映像信号をリアルタイムで処理する画像バッファメモリとして最適化されている。(2015/12/10)

16nm FinFETに最適化したデュアルポート型:
ルネサス、自動運転車向けSoC用高速SRAMを開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年12月9日、16nm世代以降の先端プロセスを採用する車載情報機器用SoC(System on Chip)に内蔵するための高速SRAMを開発したと発表した。(2015/12/9)

車載半導体:
ルネサスの第3世代「R-Car」が半自動運転を可能にする
ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器向けSoCの第3世代「R-Car H3」のサンプル出荷を開始した。半自動運転に相当するレベル3の自動運転システム向けに、HMIの描画性能と情報処理性能を進化させた。(2015/12/3)

Qualcommからシェアを奪い続けてきたが:
MediaTek、2016年には成長が鈍化か
中国のスマートフォン市場で、Qualcommのシェアを勢いよく奪ってきた台湾MediaTekだが、2016年はその動きにも陰りが出てきそうだ。(2015/11/27)

ET2015:
車載イーサネットのミドルウェア開発、ルネサスとフリースケールどっちと組む?
新たな車載ネットワークとして注目されている車載イーサネット。対応する車載システムを開発するには、ドライバICやマイコン、SoCの他に各種プロトコルを処理するミドルウェアも必要になる。「ET2015」では、ルネサスと組む図研エルミック、フリースケールと組む東芝情報システムがそれぞれ展示を行っていた。(2015/11/27)

ET2015:
第3世代「R-Car」向け3Dマッピング技術、日立超LSIが「KINECT」でデモ
日立超LSIシステムズは、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」において、複数の赤外線カメラから取得した3D情報を用いてリアルタイムで高精度3D地図データを作成する「協調型ローカルダイナミックマップ構築(3Dマッピング技術)」を披露した。(2015/11/25)

ET2015:
新SoC「Merlin Falcon」がその威力を見せつける
ET2015にて日本AMDは新型SoC「Merlin Falcon」を中心としたデモを行っている。4K映像を再生しながらCPU負荷が数%にとどまるなど、その能力を分かりやすく紹介しており、加えてAMD APU上で動く「Red Hat Linux Enterprise 7.1+Qt」も見逃せない。(2015/11/19)

抵抗1本で設定できる30Aデジタル電源も:
Stratix 10メカニカルサンプルを公開 アルテラ
アルテラ(Altera)は「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015」(会期:2015年11月18〜20日で、CPUコアを搭載し、14nmプロセスを搭載する2016年出荷予定のFPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」のメカニカルサンプルを公開した。その他、開発中の30A対応デジタル電源モジュール製品も披露した。(2015/11/19)

最先端プロセスを適用する必要はない:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。(2015/11/12)

FPGA:
アルテラ「Stratix 10」にHBM2 DRAM統合製品、メモリ帯域幅10倍に
米Alteraが同社SoC FPGA「Stratix 10 FPGA & SoC 」にSK Hynixの広帯域メモリを統合した「ヘテロジニアス SiP (System-in-Package)デバイス」を発表した。このメモリ統合型Stratix 10は2017年に出荷される。(2015/11/10)

ET2015特別企画:
PR:最新SoC「Merlin Falcon」から多彩な採用事例まで、AMD 組み込みプロセッサの全てを体感
組み込み機器の画像処理能力への要求はマシンビジョンや4Kの普及でより高まっており、その全てを受け止めるべくAMDが投入するのが、最新SoC「Merlin Falcon」だ。ET2015の同社ブースではMerlin Falconの性能をくまなく確認できる他、多彩な同社製品の採用事例もチェックできる。(2015/10/28)

「R-Carコンソーシアム」の定例イベント:
ルネサスが競合とも手を取り、開発を進めるCIS
ルネサス エレクトロニクスは、自動走行技術をテーマに、パートナー各社が連携しCIS(Car Information System:車載情報システム)ソリューションを開発する「R-Carコンソーシアム」の活動報告などを行う定例イベントを開催した。統合コックピットやADAS向けのソリューションが多数紹介されたので、その一部を紹介する。(2015/10/26)

AMD、サウスブリッジ統合の4K対応組み込みSoC「Merlin Falcon」
AMDが組み込み向けSoC「Merlin Falcon」を発表した。「AMD Rシリーズ」の後継だが、これまで別チップだったサウスブリッジまでを1パッケージに統合、TrustZoneにも対応することでセキュリティ性が求められる用途にも対応する。(2015/10/22)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。