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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

GPU一強の時代は終わりつつある:
自動運転ベンチャーが独自のCNN IPコアを開発した理由
菱洋エレクトロと自動運転ベンチャーの「AImotive(エーアイモーティブ)」は、AImotiveが開発した独自IP(Intellectual Property)による畳み込みニューラルネットワーク(CNN:Convolutional Neural Network)アクセラレーター「aiWare」と、同社の自動運転ソフトウェア「aiDrive」を搭載したデモ車両を日本で初披露した。(2017/12/14)

次世代フラグシップSoC:
Qualcommが「Snapdragon 845」を実機でデモ
Qualcommは、米国ハワイで開催されたイベントで次世代「Snapdragon 845」の実機デモを披露した。Qualcommの周辺はM&Aの話で落ち着かないが、同社は着々と開発を続けている。(2017/12/12)

1兆台がつながる時代に向け:
IoTデバイスに共通のセキュリティ基盤を、Arm「PSA」
Armは2035年に1兆台のデバイスがIoT(モノのインターネット)で接続する世界を目指す。しかし、膨大なデバイスが登場するということは膨大なベンダーが多種多様の異なる方法でArm IP(Intellectual Property)を実装することを意味する。そのような状況でも同等のセキュリティレベルを実現する共通プラットフォームについて、そのメリットを訴えた。(2017/12/11)

組み込み開発ニュース:
IoT開発キットを機能拡張するシールドを発表、BLEやSPSが利用可能に
オン・セミコンダクターは、IoT開発キットプラットフォームの機能を拡張する2種類の新しいボード「Bluetooth Low Energyシールド」「SPSシールド」を発表した。(2017/12/11)

Intelの主張に対し:
「EyeQ5とXavierの比較が不適切」 NVIDIAが反論
「Intelが車載関連のイベントで示した、Intel『EyeQ5』と、NVIDIA『Xavier』の比較が不適切だ」――。NVIDIAから、EE Timesにこのような電話が入った。一体、どういうことなのだろうか。(2017/12/8)

WDが移行を発表:
関心高まるRISC-V、Armやx86の代替となり得るか
2017年11月28〜30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。(2017/12/5)

ARMと提携し、SoC開発へ:
バイオ分野でもIoTを、米新興企業が本腰
米国のスタートアップ企業が、バイオロジーの分野でもIoT(モノのインターネット)を加速させようとしている。分子データなどを販売、購入、共有できる、これまでにないデジタルマーケットプレースの構築を目指すという。ARMと協業し、こうした市場を実現するための新しいSoC(System on Chip)も開発中だ。(2017/11/29)

ET2017獣道レポート:
知る人ぞ知るプロセッサや計測器が自己主張、でも少し気になることが……
2016年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017/IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。(2017/11/27)

シリコン・ラボ ダイナミックマルチプロトコルソフトウェア:
Wireless Gecko SoC向けマルチプロトコルソフトウェア
シリコン・ラボラトリーズは、ZigBeeおよびBluetooth Low Energy(BLE)アプリケーションが1台のSoC上で同時に稼働可能になる、新しいダイナミックマルチプロトコルソフトウェアを発表した。(2017/11/27)

日本では初展示のデモも:
機械学習機能や5G無線を実現する最新FPGA
ザイリンクスは、「Embedded Technology 2017(ET 2017)/IoT Technology 2017」で、「Zynq UltraScale+RFSoC」のデモ展示や、「reVISIONスタック」を活用したビジョンシステムの開発事例などを紹介した。(2017/11/20)

フラッシュメモリの容量問題を解決:
PR:進化したスタック・ダイ技術 ―― ピン数やフットプリント、システムの複雑性の問題をどう解決したのか?
近年、フラッシュメモリは単一パッケージ内にメモリダイをスタックし、小さなフットプリントでメモリ容量を増やしています。本記事では、複数のフラッシュメモリICを1つのスタック・ダイ・パッケージに置き換えた場合の影響を概説し、ウィンボンドが開発したスタック・ダイの新技術が、他のソリューションと比べていかに高性能で、なおかつピン数および、フットプリントの削減を実現したかという点について説明します。(2017/11/21)

オートモーティブメルマガ 編集後記:
地に足をつけるのと上に向かって手を伸ばすのは別物
派手さに釣られてはいけない。(2017/11/15)

Intel Xeonの競合品と位置付け:
Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表
Qualcommが、サーバ向けARM SoC(System on Chip)「Centriq」シリーズを発表した。「Centriq 2460」については、Intel「Xeon Platinum 8180」の競合品と位置付けている。(2017/11/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「スマホの巨人」から脱却したいQualcommの思惑
スマホ向けSoCで大きな存在感を持つQualcommだが、ここ最近では「脱スマホ」の動きを強めている。組み込みの話題を中心に、Qualcommの脱スマホ戦略を浮き彫りにしてみたい。(2017/11/13)

ARM TechConで技術者らが主張:
IoTでは50セントのチップを実現する技術が必要だ
IoT向けに使われるSoC(System on Chip)は、50米セント以下で実現できるようにする必要がある――。「ARM TechCon 2017」では、技術者らがそのような議論を行った。(2017/11/8)

オンセミ AS0140、AS0142:
車載向けにセンサーとプロセッシングを統合した低消費電力SoC
オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC(System on Chip)に統合している。(2017/11/8)

売却破談でも成長続けると明言:
超小型FPGAをエッジに、独自路線を進むLattice
小型で低消費電力のFPGAを手掛けるLattice Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。(2017/11/7)

iFixitが早速:
「iPhone X」を分解
「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】(2017/11/3)

クラウドから車両制御まで:
ルネサス、自動運転時代に向けた総合力を強調
ルネサス エレクトロニクスは「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催。この中で、トヨタ自動車が開発する自動運転車にルネサスのソリューションが採用されたことや、中国に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を新設することを発表した。(2017/11/1)

車載半導体:
トヨタが2020年に実用化する高速道路自動運転、ルネサスのマイコンとSoCを採用
ルネサス エレクトロニクスは、トヨタ自動車が2020年の実用化を目指す高速道路向け自動運転システムに、車載コンピューティングプラットフォームのSoC(System on Chip)「R-Car H3」と車両制御用マイコン「RH850」が採用されると発表した。デンソーが開発するECU向けに供給する。(2017/11/1)

NXP LX2160A:
ARMの64bitコア、Cortex-A72を採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC「LX2160A」を発表した。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。(2017/11/1)

ソシオネクスト GP1:
GoPro最新機のプロセッサ、ソシオネクストが共同開発
ソシオネクストはGoProと共同で、「Milbeaut」の技術を基に、GoProの最新カメラ「HERO6 Black」に搭載されるイメージシグナルプロセッサ「GP1」を開発した。(2017/10/31)

オンセミ AS0140、AS0142:
車載カメラ向けの1.0MピクセルCMOSイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1.0MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC(System on Chip)に統合している。(2017/10/26)

オン・セミコンダクター AX-SIP-SFEU:
Sigfox RC1認定のRFシステムインパッケージ
オン・セミコンダクターは、IoT(モノのインターネット)向けネットワーク規格「Sigfox RC1」認定のプログラマブルRFトランシーバーシステムインパッケージ「AX-SIP-SFEU」を発表した。消費電流をスタンバイモードで0.5mAに抑えた。(2017/10/26)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)

NVIDIA DRIVE PX Pegasus:
NVIDIAが新たな無人運転向けAIコンピュータ、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/24)

組み込み採用事例:
GoProのアクションカメラ「HERO6 Black」採用のイメージシグナルプロセッサ
ソシオネクストはGoProと共同で、「Milbeaut」の技術を基に、GoProの最新カメラ「HERO6 Black」に搭載されるイメージシグナルプロセッサ「GP1」を開発した。(2017/10/23)

ルネサス R-Carリファレンスパッケージ for Android:
Android 8.0対応の車載用SoC向けパッケージ
ルネサス エレクトロニクスは、車載情報システム用SoC(System on Chip)「R-Car」向けに、Android 8.0対応の「R-Carリファレンスパッケージ for Android」を発表した。ソフトウェアとして、最新のAndroid 8.0に対応したBSPを搭載した。(2017/10/20)

NXP LX2160A:
ARM 64ビット16コアを採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC(System on Chip)「LX2160A」を発表した。最大100Gビット/秒(bps)のイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。(2017/10/19)

組み込み開発ニュース:
Android8.0に対応した車載情報システム用SoC向けパッケージ
ルネサス エレクトロニクスは、グーグルの最新OS「Android8.0」に対応した「R-Carリファレンスパッケージ for Android」の提供を開始した。R-Carのリファレンスボードと拡張ボード、Android 8.0に対応したBSPで構成される。(2017/10/18)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

「DRIVE PX Pegasus」の発表で:
自動運転技術の新たな競争を仕掛けたNVIDIA
NVIDIAが、自動運転車向けの最新SoC「DRIVE PX Pegasus」を発表した。1秒当たり320兆回の演算をこなす同チップの登場で、自動運転向けの演算性能をめぐる新たな競争が始まるかもしれない。(2017/10/16)

IntelとCaviumに対抗:
エッジコンピューティングに注力するNXP
クラウドの負荷を低減し、ネットワークの高速化を図るべく、エッジコンピューティングへの注目が高まっている。NXP Semiconductorsは、高度なエッジコンピューティングやネットワーク仮想化を実現すべくチップ開発に取り組んでいる1社だ。(2017/10/16)

車載半導体:
NVIDIAが無人運転向けAIコンピュータを発表、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/13)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

CEATEC 2017:
新生CEATEC、電子部品メーカーはCPS/IoTにどうアプローチしたのか
「モノ」売りから「コト」売りへの移行が重視されるCPS/IoTの展示会に生まれ変わった「CEATEC JAPAN」。「エレクトロニクスショー」時代から出展を続けてきた電子部品メーカーの展示も、もはや「スゴい部品」を見せるだけでは済まされない。CPS/IoTに対して、どのようにアプローチしているのだろうか。(2017/10/10)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

イマジネーションテクノロジーズ PowerVR 2NX NNA:
組み込みAIの性能密度が2倍以上に、「PowerVR」の新IP
イマジネーションが学習済みニューラルネットワーク(NN)の推論実行処理に特化したハードウェアIPを発表した。処理性能は、競合他社DSPと専用H/W IPを組み合わせたものに比べて2倍、NNの処理に最適化したDSPと比べて8倍に達する。(2017/10/3)

IoT観測所(37):
メッシュネットワークの草分け「Z-Wave」の知られざる実力
メッシュ接続に関する仕様が策定されたBluetoothだが、メッシュネットワークの草分けと言えば、ZigBeeとZ-Waveがある。このうちZ-Waveは、ゼンシスという1企業が策定した規格から始まっているものの、15年以上の歴史とともに、さまざまな顧客企業に利用されているという実績も持っている。(2017/9/29)

セキュリティの落とし穴:
PR:「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る
フラッシュメモリは、セキュリティ上の脆弱性により、IPの盗難による商業的損害や、悪質なリバースエンジニアリングによる模造品の製造などの危機にさらされています。そこで、フラッシュメモリを正当なホストコントローラとユニークかつ、安全にペア接続させる方法について概説します。(2017/9/27)

搭載部品を中心に紹介:
「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。(2017/9/22)

人工知能ニュース:
組み込みAIの性能密度が2倍以上に、「PowerVR」の新プロダクトライン
イマジネーションテクノロジーズは、学習済みニューラルネットワーク(NN)の推論実行処理に特化したハードウェアIP「PowerVR 2NX NNA」を発表した。性能密度(回路面積当たりの処理性能)は、競合他社のDSPと専用ハードウェアIPを組み合わせたソリューションと比べて2倍、NNの処理に最適化したDSPと比べて8倍に達する。(2017/9/22)

イマジネーションが発表:
ニューラルプロセッサIP、AI搭載モバイルを後押し
Imagination Technologies(イマジネーションテクノロジーズ)が、ニューラルネットワークの処理に特化したアクセラレーター「PowerVR 2NX NNA」を発表した。モバイル機器にAI(人工知能)を搭載する動きが進む中、「今後のキーテクノロジーになる」と同社は語る。(2017/9/21)

MWC Americas 2017:
5GとセルラーIoTが2大テーマ、実証実験も進む
米国サンフランシスコで「Mobile World Congress Americas 2017」が開催された。5G(第5世代移動通信)とセルラーIoT(モノのインターネット)が2大テーマとなり、通信機器ベンダーや通信事業者各社が、最新の製品や実証実験の成果などを披露した。(2017/9/20)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(12):
HPEが開発する「The Machine」のカギは、メモリのスケーラビリティ
Hewlett Packard Enterpriseが開発を進めている「The Machine」は、メモリをアーキテクチャの中心に据えている。理論上は1.35PBの共有メモリに対し、40960のCPUコアからアクセスできる。このスケーラビリティが新たなアプリケーションにつながる可能性がある。(2017/9/20)

Codeplayと共同で:
ルネサス、ADAS開発向けにOpenCLとSYCLを開発
ルネサス エレクトロニクスとCodeplay Softwareは、ルネサス製の車載用SoC「R-Car」に向けたOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」とSYCLをサポートする「CompureCpp」を共同開発した。R-Car用の画像認識やコグニティブ処理システムの開発を容易にするという。(2017/9/15)

製造ITニュース:
シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。(2017/9/12)

加速する市場:
Type-C向け部品は“使いやすさ”が鍵に オンセミ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2017年9月7日、東京都内で記者説明会を開催し、USB Type-C市場の展望や、同社のUSB Type-C向け製品群について説明した。(2017/9/8)

ルネサス R-Car 採用事例:
新型「リーフ」の自動駐車機能を支える国産SoC
ルネサス エレクトロニクスは日産自動車の電気自動車 新型リーフにSoC「R-Car」と車載マイコン「RH850」が採用されたと発表した。これらはリーフが搭載する自動駐車機能の制御に用いられている。(2017/9/8)

OpenGLベースで開発中:
Facebook、機械学習で作成した視覚効果をスマホに
Facebookは、機械学習で作成した視覚効果をスマートフォンに搭載する技術を開発中など、人工知能(AI)をスマートフォンに取り入れることに積極的になっている。(2017/9/5)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。