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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

IoTの開発を加速する:
フォグベースの設計に向けたオープンフレームワーク
OpenFog Consortiumが、フォグベースのソリューション設計に向けたオープンフレームワークを発表した。懸念が増しているセキュリティ対策関連が、まずは最優先になるようだ。(2017/2/20)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

Computer Weekly:
ARM HoldingsのシガースCEOに聞くIoT戦略、そしてARMの強さの秘訣
ソフトバンクによる買収を受け入れたシガース氏に、ARMの戦略を聞いた。大きく伸びているIoTへの取り組み、そしてソフトバンクによる買収による影響とは?(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

Mobileyeの対抗馬を狙う:
車載ビジョン市場における競争が加速
イメージセンサーやビジョンSoC、センサーフュージョンなど、ADAS(先進運転支援システム)向け技術開発における競争が加速している。(2017/1/23)

オートモーティブワールド2017:
無線ネットワークによるソフトウェア更新、車載Linuxベースの車載情報機器で
ドイツの車載ソフトウェア開発会社、ATS Advanced Telematic Systemsは、「オートモーティブワールド2017」内の「第5回 コネクティッド・カーEXPO」において、無線ネットワークによるアップデートを車載Linux「Automotive Grade Linux」ベースの車載情報機器で行う様子を紹介した。(2017/1/23)

Enterprise IT Kaleidoscope:
Windows 10は単なるWindows 7の移行先? 真価を問われる2017年
リリースから1年半が経過したWindows 10にとって、Windows 7のサポートが終了する2020年までのこれから3年間は、まさに真価を問われることになるだろう。Microsoftはどんな施策を考えているのか。(2017/1/16)

半導体メーカーの競争も激化か:
AIへの熱視線続く、推論エンジンの需要が高まる見込み
AI(人工知能)に対する注目度の高さは、2017年も続くようだ。2017年は、ディープニューラルネットワークの実現に向けて、より高性能な推論エンジンの需要が高まると専門家は指摘している。(2017/1/11)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

TechFactory 年間ランキング2016:
新型ゲーム機から超小型EV、巨大ロボットまで――2016年の話題は「IoT」一色ではなかった!?
皆さんにとって2016年はどのような1年でしたか? 製造業、モノづくり領域では、さまざまなテクノロジーの話題やM&Aのニュースなどが飛び込んできましたが、TechFactoryではどのような記事が皆さんに支持されたのでしょうか。年間ランキングをお届けします。(2016/12/28)

震災後にシェアを失うも回復基調:
車載好調の理由からM&Aまで、ルネサスに聞く
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorが統合作業を進める中、車載マイコンおよびSoCの市場シェアを伸ばしていたルネサス エレクトロニクス。同社の第一ソリューション事業本部 車載情報ソリューション事業部で事業部長を務める鈴木正宏氏に、ルネサスの車載向け製品や、Samsung ElectronicsによるHarman International買収について話を聞いた。(2016/12/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(11):
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)

早ければ2022年にも生産開始:
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。(2016/12/15)

“当事者”に聞く:
シーメンスのメンター買収、EDA業界への影響は
2016年11月、Siemens(シーメンス)によるMentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収が発表され、業界に衝撃が走った。この買収は、実際のところ設計ツール業界、とりわけEDA業界にどのような影響を与えるのだろうか。Siemens PLM SoftwareとMentorのキーパーソンに直接、その疑問をぶつけてみた。(2016/12/14)

市場活性化につながるのか:
Qualcomm、10nmプロセスのARMサーバチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が、10nmプロセスを適用したARMサーバプロセッサ「Centriq 2400」を発表した。同チップの登場は、いまひとつ勢いがないARMサーバ市場の活性化につながるのだろうか。(2016/12/9)

自動車市場に野心燃やすIntel:
MobileyeとIntelは車載分野の“Wintel”になれるか
車載市場への野心を燃やすIntelは、Mobileyeとの関係を順調に深めているようだ。カメラセンサーを用いたADAS(先進運転支援システム)分野では抜群に高い知名度を持つMobileyeと、その同社と組むIntelはこれから先どこに向かうのか。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
ARMのクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」は「大手IT企業と競合しない」
ARMは、年次イベント「ARM Tech Symposia 2016」に合わせて開催した会見で、マイコン向けプロセッサコアの新プロダクト「Cortex-M23」「Cortex-M33」や、IoT(モノのインターネット)デバイスの管理に用いるクラウドプラットフォーム「mbed Cloud」などについて説明した。(2016/12/5)

過熱する自動運転向けIC市場:
車載市場での存在感強化を狙うIntelの戦略
車載向けIC市場におけるIntelの存在感は、この1年半ほどで変わってきたのではないだろうか。とりわけ自動運転向けチップやプラットフォームの分野では、自動車メーカーやティア1サプライヤー、半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどの思惑が入り乱れているが、そうした中でIntelはどのように動いているのだろうか。(2016/12/2)

MacBook Proに搭載:
新チップ「T1」でApple製品の可能性は広がる?
「Touch Bar」などの新しい機能を搭載したAppleの「MacBook Pro」。MacBook Proには、新しいチップ「T1」が搭載されている。このT1の性能を生かした用途は、MacBook Pro以外にもさまざまなものが考えられそうだ。(2016/12/1)

コンピューティングの在り方を大きく変える概念:
HPE、「The Machine」プロトタイプのデモに成功
米ヒューレット・パッカード・エンタープライズが、2020年のリリースを予定する「The Machine」の概念実証プロトタイプを開発し、デモに成功した。(2016/11/30)

革新の機会も脅かされている?:
M&Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。(2016/11/29)

NXP/Freescale統合の裏で:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)によるFreescale Semiconductor(フリースケール・セミコンダクター)の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。(2016/11/28)

「iPhone 7」にも負けない操作性
徹底レビュー: Zの名を継ぐソニー「Xperia XZ」に“フラグシップ機”の新定義を見た
Xperiaシリーズのフラグシップモデルだった「Xperia Zシリーズ」。その“Z”の文字を名に持つ新たなモデル「Xperia XZ」の実力を検証する。(2016/11/27)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

製造マネジメントニュース:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収、「デジタルエンタープライズ」加速へ
ドイツのシーメンスは、電子系設計ツールを展開する米国のメンター・グラフィックスを買収すると発表した。(2016/11/15)

車載半導体:
CPUコアはARMだけじゃない、デンソーとイマジネーションテクノロジーズが共同研究
デンソーは、CPUコアで複数の処理を並行して進めるハードウェア マルチスレッド機能について、Imagination Technologiesと共同研究を開始する。車載SoCはARMアーキテクチャの採用が主流となっている中、デンソーはイマジネーションテクノロジーズと組む。2020年代後半をめどに車載用で製品化する。(2016/11/15)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

円筒形でコンパクト:
タンブラーみたいな新感覚ミニPC「Diginnos DG-CANPC」を試す
バッテリーで駆動する水筒風PCが登場。ちょっと変わったPCが欲しい人に。(2016/11/4)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

営業利益率20%以上めざす:
ルネサス、中期経営数値目標を上方修正
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月2日、2016年12月期第2四半期業績とともに中期成長戦略を発表し、今後4〜5年先を目標に売上総利益率50%、営業利益率20%以上を目指す方針を示した。(2016/11/2)

Galaxy発火事故で大打撃も:
Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。(2016/11/1)

IoT通信プロトコル「Weave」も公開
GoogleのIoT用OS「Brillo」はどう活用できる?
GoogleがIoT向けOSの「Brillo」と、IoT通信プロトコルの「Weave」を公開した。同社は競争が激化するIoT分野で成功を収めることができるのか。(2016/10/28)

組み込みLinux開発の新潮流:
PR:Yoctoのお悩みはリネオの「Yoctoコンシェルジュ」にお任せ!
認知度が高まってきたものの、ユーザー企業が導入する上でさまざまな課題がある「Yocto Project」ベースの開発環境。組み込みLinuxに舵を切って17年の歴史を重ねてきたリネオソリューションズは、Yocto Projectに関する悩みに応えるサービス「Yoctoコンシェルジュ」を始める。(2016/11/1)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが高機能な産業機器向けにLinux開発環境を提供、エコシステムが充実
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器にHMI(Human Machine Interface)機能を搭載する際などの組み込みLinux環境の導入の容易化と、産業機器分野の製品開発およびメンテナンスに掛かる総費用を低減する「RZ/G Linuxプラットフォーム」を新たに開発した。パートナー企業と協力してのエコシステムの充実が最大の特徴となる。(2016/10/26)

Intelが追い抜かれる勢い?:
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化
2016年12月に米国で開催される、最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2016」で、TSMCが7nmプロセスに関する発表を行う。7nmプロセスの研究開発では、TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronics(サムスン電子)が火花を散らしている。(2016/10/26)

Nintendo Switch:
Tegraの歴史から、Nintendo Switchの「カスタムTegra」を予想する
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch」には、NVIDIAのSoC「Tegra」がカスタマイズされ搭載されている。Tegraの歴史をひもとき、搭載カスタマイズSoCに思いを巡らせる。(2016/10/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第1回
Facebookが定めたサーバ規格「Open Compute Project」はなぜ登場したのか
今、データセンターを構成するサーバ規格のデファクトスタンダードとなっているのは、Facebookが独自に策定した規格だ。ハードウェアベンダーでないFacebookの独自規格がなぜ標準となり得たのだろうか。(2016/10/21)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

車載ソフトウェア:
ルネサスから5万円の自動運転開発用SoCキット、ディープラーニングでの画像認識にも対応
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。(2016/10/21)

「Galaxy 8」に搭載予定:
Samsung、10nm SoCの量産を2016年内にも開始か
Samsung Electronics(サムスン電子)が10nm FinFETプロセスを適用したSoC(System on Chip)の量産体制を着々と整えているようだ。「Galaxy Note 7」の発火問題で同社のファンドリー事業も停滞するとみられているが、最先端プロセスの実用化に向け、開発を進めている。(2016/10/19)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

複数の無線規格に対応:
Wi-Fi対応の心電図パッチ、病院でも使用可能に
米国の新興企業が、心電図センサーとモニターをWi-Fi接続するためのSoC(System on Chip)を開発した。病院内で使えることが特長だ。(2016/10/13)

スマートフォン「Pixel」など:
Googleが民生機器に本格進出
Google(グーグル)が民生機器事業に本格的に参入した。同社のCEOであるSundar Pichai氏は、「あらゆる人々に向け“パーソナルなGoogle”を構築したい」とコメントしている。(2016/10/12)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

破格の11.6型モバイルPC:
4コアCPU+240GB SSD搭載モバイルノートが4万4800円!? いろんな意味で大丈夫か?
クアッドコアCPUと240GB SSDを搭載する11.6型モバイルPCが税込みで5万円を切る価格、と聞いたら「それって安くない?」と思うのは当然。もちろんからくりはあるのだが……。(2016/9/30)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。