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「SoC(System On Chip)」最新記事一覧

“デュアルカメラ”を搭載:
「iPhone 7 Plus」を分解
2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。(2016/9/16)

会見詳報:
千載一遇のチャンスだったルネサスのIntersil買収
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーであるIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3274億円)で買収すると発表した。同日、ルネサスは都内で記者会見を開き、社長兼CEOの呉文精氏らが登壇。買収の狙いや、見込めるシナジーについて説明した。(2016/9/13)

左右のイヤフォンを無線化するNFMI:
AirPodsのキーデバイス? NXPがNFMI対応SoC発表
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。(2016/9/13)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

USB Type-C搭載、IP68相当の防水:
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。(2016/9/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

「Hot Chips 28」でMicrosoftが説明:
「HoloLens」向けプロセッサの詳細を発表
米国で開催された「Hot Chips 28」においてMicrosoftは、拡張現実(AR)向けヘッドセット「HoloLens」用に設計したプロセッサ「HoloLens processing unit(HPU)」について説明した。(2016/8/25)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

オン・セミコンダクター 副社長 David Somo氏:
PR:強みは5万品種に上る製品群、IoT向けプラットフォーム構築を目指す
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。(2016/8/22)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

「IDF 2016」が開催中:
Intel、5GネットワークではSDNとNFVが鍵に
現在、米国サンフランシスコで、Intelの開発者会議「Intel Developer Forum(IDF) 2016」が開催されている。同社は5G(第5世代移動通信)のネットワークでは、(Software Defined Network)とNFV(Network Function Virtualization)が鍵になるとしている。(2016/8/19)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

Microchip Technology IS206X SoC:
32ビットDSPコア搭載のデュアルモードBluetoothオーディオ製品
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。(2016/8/15)

脳卒中後のリハビリロボ、北極の氷床下を移動するROV:
NIがアカデミック関連のプロジェクトを紹介
National Instruments(ナショナルインスツルメンツ、以下NI)は、2016年8月2日〜4日に年次テクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」を開催した。本稿ではNIのアカデミック分野や教育関連の取り組みについて紹介する。(2016/8/9)

自動運転中の死亡事故を受け:
TeslaとMobileyeの関係は終わったのか
Tesla Motorsの「Model S」で、自動運転中に死亡事故が発生した。同社にビジョンプロセッサを提供していたMobileyeはこれを受け、Teslaへのチップ供給は現行の「EyeQ3」で終了する予定だと発表した。MobileyeのCTOは、半導体メーカーと自動車メーカーの関係性は変わる必要があると述べている。(2016/8/5)

購入すればIoTをすぐ体験できる:
IoTの裾野を広げる無線センサー開発キット
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は2016年7月、無線センサー端末などIoT(モノのインターネット)端末のプロトタイプを短期間、低コストで実現できる開発キットを発売した。IoTシステムのプロトタイプ構築用途やホビーユーザーなど幅広く展開していく。(2016/8/2)

マイクロチップ IS206X SoCデバイスファミリー:
Bluetooth 4.2準拠のデュアルモードオーディオ
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。32ビットデジタル信号処理(DSP)コアを搭載する。(2016/8/2)

Automotive Linux Summit 2016レポート:
車載Linuxの開発が軌道に乗るもトヨタ自動車は「まだ満足してない」
Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクト「Automotive Grade Linux(AGL)」に関する開発者向けイベント「Automotive Linux Summit 2016」に登壇したトヨタ自動車の村田賢一氏は、「AGLの活動はうまくいっているが、これで満足していない」と語り、新たな活動についての提案を行った。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

乳がん検査向けから開発が始まった:
“人の目を超える”、UWBを使った3Dセンサー
イスラエルのVayyar Imagingが開発した「3Dセンサー技術」は、超広帯域(UWB:Ultra Wide Band)無線周波数を利用して、対象物を画像化するものだ。乳がんの検査用に開発されたこの技術は、ガス管の検査からセキュリティチェック、高齢者の見守り、食品の組成検査まで幅広い分野に応用できる可能性がある。(2016/7/19)

今後の有力なVDI端末の選択肢
「Raspberry Pi」の“35ドル”仮想デスクトップ、実機テストで分かった実力とは
「Raspberry Pi」が非常に安価なため、シンクライアントとして活用を検討する企業は少なくない。しかし、進める上で注意するべきポイントがある。(2016/7/7)

BroadcomのIoT事業買収で:
IoT機器向けエコシステムを完成――サイプレス
Cypress Semiconductorは2016年7月5日(米国時間)、BroadcomのIoT(モノのインターネット)事業の買収を完了したと発表した。これに合わせて、Cypressの日本法人である日本サイプレスは7月6日に記者説明会を行った。(2016/7/6)

専門家に聞く:
自動運転車に関する3つの疑問
自動運転技術への関心は、日増しに高まっている。だが、“技術的に可能なこと”が、“本当に必要なこと”とは限らない。(2016/6/23)

XenApp/XenDesktopの導入コストを下げる
「Raspberry Pi」搭載端末が1万円以下、CitrixのVDIクライアントは買いか
CitrixはRaspberry Piと共同で超低価格のシンクライアントを開発する。リモート表示プロトコルのHDX用に最適化し、XenAppおよびXenDesktopの導入コストの削減を狙う。(2016/6/23)

16nm世代の自動運転車向けSoCに展開へ:
ルネサス「世界最速/高集積」の画像処理用SRAM
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月16日、16nm以降のFinFETプロセスを用いたSoCに内蔵するためのSRAM技術として、「世界最高の集積性と速度を実現したSRAMを開発した」と発表した。(2016/6/16)

シリアルインタフェース「Snowbush」:
Rambus、SemtechのIP事業を3250万ドルで買収へ
Rambusが、SemtechのシリアルインタフェースIP(Intellectual Property)事業を買収する。Semtechは、アナログ/ミックスドシグナル製品に注力するとしていて、その戦略から外れる事業は手放す方針だった。(2016/6/10)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

アナログとデジタルの長所生かして解決:
電源システムハードウェアのソフトマネジメント
プロセッサの電源電圧が1V未満になるなど電源システム設計はより複雑で高度になっている。そうした電源システム設計をより簡便にするデジタルマネジメント技術が登場しているが、出力精度などはアナログマネジメント技術に劣る。そうした中で、デジタル/アナログ双方の長所を生かしたパワーマネジメント技術に注目が集まっている。(2016/5/31)

ムーアの法則がけん引してきた歴史の中で:
半導体業界、“細分化”から“統合”へ
半導体業界の歴史において、2015年ほど大規模な企業統合が繰り返された年はなかっただろう。ムーアの法則を維持すべく新しい技術を生み出してきた半導体業界では、どちらかといえば、企業は“細分化”する傾向にあったからだ。(2016/5/24)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
SoC設計者がIPに関心を持つべきタイミング
SoCが自律走行車やIoTなどの分野に進出しようとしていますが、求められる要件は分野によって大きく異なります。その結果、SoC開発者がIP(Intellectual Property)を評価・統合する方法に変化が見られます。(2016/5/16)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Atomに見切りを付けたIntel 安価なWindowsタブレットは存続の危機か?
Intelはスマートフォン/タブレット向けの次期Atomプロセッサをキャンセルすると発表。同社の戦略変更は、Windowsデバイス市場にも大きな影響を与えそうだ。(2016/5/11)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

Atomシリーズを終了:
Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。(2016/5/6)

買収額は5億5000万米ドル:
サイプレス、ブロードコムのIoT事業を買収へ
2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。(2016/5/2)

自動運転技術 日立オートモティブ インタビュー:
“オール日立”の自動運転技術はレベル2の最終形態を目指す
日立オートモティブシステムズは2016年2月、同社として初となる自動運転車の公道試験を茨城県で実施した。その自動運転システムは、“オール日立”で開発したものだ。日立グループで取り組む自動運転システムの開発について、日立オートモティブシステムズ 技術開発本部 先行開発室 スマートADAS技術開発部 部長の内山裕樹氏に聞いた。(2016/4/26)

モータースポーツ:
自動運転技術を競う「ロボレース」、NVIDIAの参戦車両名は「GeForce One」?
NVIDIAは、同社の技術カンファレンス「GTC 2016」において、自動運転アルゴリズムを競うモータースポーツ「Roborace(ロボレース)」の公式演算ユニットとして「DRIVE PX2」を供給すると発表した。自社が参戦する際の車両名も募集しており「GeForce One」などが候補に挙がってる。(2016/4/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。(2016/3/24)

ルネサス欧州法人の車載部門責任者が語る:
GoogleやAppleは車載市場の“トリガー役”に
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、IoT機器向けの設計基盤「Renesas Synergyプラットフォーム」に加え、車載向けや産業機器向けの製品も展示した。ルネサスの欧州法人Renesas Electronics Europeで車載部門、産業機器部門を統括するそれぞれのバイスプレジデントに、各市場の動向などを聞いた。(2016/3/18)

車載ソフトウェア Automotive Grade Linux インタビュー:
車載Linuxのオープンソース活動はアップルとグーグルへの対抗軸に成り得るか
トヨタ自動車などの自動車メーカーが、車載Linux「Automotive Grade Linux(AGL)」を中核とするオープンソース活動に注力している。2016年1月には車載情報機器向けの独自ディストリビューションを発表し、参加企業も国内自動車メーカーを中心に増加している。AGLの活動について、Linux Foundationの日本代表ディレクタに聞いた。(2016/3/11)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

ルネサス「Synergy」のセキュリティ戦略:
IoT機器のRoot of Trustはマイコンであるべき
ルネサス エレクトロニクスは、設計基盤プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム」の新しいセキュリティ戦略として、IoT(モノのインターネット)機器の製品ライフサイクルの全段階を保護する「DLM(Device Lifecycle Management)」を発表した。DLMは、IoT機器のセキュリティに対するルネサスの考え方を、具現化したものとなっている。(2016/3/2)

松岡功の「ITニュースの真相、キーワードの裏側」:
HPE「The Machine」はこれまでのコンピュータと何が違うのか
「The Machine」と呼ぶコンピュータを2020年の商品化に向けて開発中の米HPE。正確には、“コンピュータ”とは呼ばない、これまでのコンピュータの概念を変える機械だという。果たして、これまでのコンピュータと何が違うのか。(2016/3/1)

AMD Embedded Gシリーズ:
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。(2016/2/25)

「第3世代 Embedded G」など、AMDから組み込みプロセッサ新製品
AMDが組み込み機器向けSoCの新製品、「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表した。(2016/2/24)

15.6型でジャストサイズ:
PR:特定業務用途のPCにエプソンダイレクトの「Endeavor TD160E」を選ぶべき理由
公共施設で案内情報を表示するデジタルサイネージ、あるいはホテルや図書館などの検索端末――現代社会でごく当たり前にみられる風景の土台は、特定業務用途向けに開発されたPCが支えている。(2016/2/24)

ルネサス エレクトロニクス R-Car D1:
メータークラスタ向けSoC「R-Car D1」サンプル出荷開始
ルネサス エレクトロニクスは、3Dグラフィックスなどの高度な画像処理機能を用いるメータークラスタ向けのSoC(System on Chip)「R-Car D1」を開発したと発表した。(2016/2/17)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。