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「TDK」最新記事一覧

「磁性」を視覚化して体感できる双方向シアター 秋田県「TDK歴史みらい館」に10月7日登場!
ちょっと秋田行ってくる。(2016/9/12)

チームラボとのコラボ展示も:
TDKの80年と未来が分かる歴史館、秋田にオープン
TDKは、創業の地である秋田県にかほ市に「TDK歴史みらい館」を2016年10月7日にオープンすると発表した。同社の「磁性」を中心とした製品や技術の歴史と未来への取り組みを紹介するだけでなく、これからの社会を創る若い人々への学習支援を積極的に行う活動拠点としていくという。(2016/9/9)

TDK MAF1005Gシリーズ:
オーディオライン向けノイズ除去フィルター
TDKは、オーディオラインに挿入するノイズ除去フィルター「MAF1005Gシリーズ」を開発したと発表した。(2016/9/5)

東芝の車載インバータ事業を移管:
TDKと東芝、車載インバーターの合弁会社を設立へ
TDKと東芝は、車載インバーター事業を手掛ける合弁会社「TDKオートモーティブテクノロジーズ株式会社」を設立することで合意した。事業開始は2016年12月1日を予定している。(2016/9/2)

TDK MAF1005Gシリーズ:
ノイズ除去と高音質を両立する音声ライン用フィルター
TDKの「MAF1005Gシリーズ」は、スマートフォンなどのオーディオラインに向けたノイズ除去フィルターだ。1005サイズと小型ながら、音質を劣化させずにノイズを除去することが可能となっている。さらに、セルラー帯(700MHz〜2.5GHz)におけるスプリアスレベルも、抑制できる。(2016/8/31)

約55億円で:
TDK、仏センサーメーカーを買収 IoT強化へ
TDKは2016年8月1日、完全子会社であるEPCOSがフランスのセンサーメーカー「Tronics Microsystems」を買収すると発表した。買収総額は4865万ユーロ(約55億円)になる見込みだ。(2016/8/2)

より手軽な心臓疾患の診断を:
MRセンサーで心臓活動の測定に初めて成功、TDK
TDKは、高感度磁気抵抗(MR)素子による心臓の磁場分布の測定に成功したと発表した。超伝導量子干渉素子(SQUID)センサーを用いた測定よりも、より手軽な心臓疾患の診断が可能になるという。(2016/6/9)

人とくるまのテクノロジー展2016:
車載カメラの信号と電源を重畳するPoCに最適、TDKがインダクタを新開発
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車載カメラの映像データ伝送と電力供給と1本の同軸ケーブルで行うLVDSのPoC(Power over Coax)向けに、小型化と省スペース化が可能な電源インダクタ「ADL3225」を展示した。(2016/5/30)

TDK MAF1608G:
音質劣化ゼロのオーディオ線用ノイズフィルター
TDKは2016年5月11日、オーディオラインでの使用に特化したノイズ除去フィルター「MAF1608G」を発表した。オーディオラインに挿入しても、音声信号歪みをほとんど発生させず、高音質を維持できる。(2016/5/12)

MEDTEC Japan 2016:
TDKが電磁誘導式ワイヤレス給電に新手法、コイルの位置合わせ不要で複数対応可
TDKは、「MEDTEC Japan 2016」において、小型機器やカード型デバイスに最適な、電磁誘導方式のワイヤレス給電技術を披露。電磁誘導方式の課題だった、送電コイルと受電コイルの正確な位置合わせが不要であり、同時に複数台の機器へのワイヤレス給電も可能だという。(2016/4/21)

自然空冷方式を採用:
騒音ない医療機器向けAC-DC電源、最大効率94%
TDKは、医療機器向けAC-DCスイッチング電源「CME-Aシリーズ」を発表した。自然空冷方式を採用することで搭載機器の騒音を防ぐとともに、各種医用規格に適合。従来製品と比較して、大幅な小型化/高効率化を実現しているという。2016年6月から、量産開始の予定だ。(2016/4/18)

TDK TFM201610ALMA:
150℃まで動作保証した車載向け薄膜インダクター
TDKは、車載用電源系薄膜インダクター「TFM201610ALMA(インダクタンス値2.2uH)」シリーズを開発したと発表した。動作温度保証範囲は−55〜150℃を実現し、ECU(Electronic Control Unit)に求められる高温環境化での使用に耐えることができるという。(2016/4/13)

インダストリー4.0による需要増でシェア拡大へ:
600A対応クランプ型電流センサー、BEMSやFEMSに
TDKは、クランプ型交流電流センサー「CCTシリーズ」の新製品として、600A対応品を発表した。フェライト材料の形状を最適化することで、600Aへの対応だけでなく軽量化/小型化も実現。これにより、BEMSやFEMSといった大電流のセンシングニーズへの対応を可能にしている。(2016/4/7)

TDK ThermoFuseバリスタ「Tシリーズ」:
温度ヒューズを内蔵した過電圧保護用バリスタ
TDKは、過電圧保護用ThermoFuseバリスタ「Tシリーズ」を発表した。温度ヒューズを内蔵し、回路の損傷リスクを軽減。家電製品/各種電源/太陽光発電/産業機器用のインバーターやコンバーター、照明用バラスト、サージ保護装置、電子式メーターの過電圧保護に適しているという。(2016/2/23)

ヒートシンク搭載でファンは不要:
1000Wで効率90%、AC-DCパワーモジュール
TDKは、PFHC(高調波電流抑制・力率改善回路)とDC-DCコンバーターを1パッケージにしたAC-DCパワーモジュールの新シリーズ「PFE1000FA」を発表した。出力1000Wで、変換効率90%を実現している。(2016/2/4)

TDK P27シリーズ:
最大30A対応の大型突入電流防止NTCサーミスター
TDKは2016年2月2日、突入電流防止用NTCサーミスターとして、最大30Aの大電流耐量を実現した大型品「P27シリーズ」の量産出荷を開始した。(2016/2/3)

TDK MHQ0402PSA:
従来比30%増、Q値21を実現した高周波インダクタ
TDKは、0.4×0.4×0.2mmサイズの高周波回路用インダクタ「MHQ0402PSA」シリーズを開発したと発表した。従来製品と比較して30%高いQ値である21を実現。スマートフォンやタブレット端末などの無線回路への搭載に適しているという。2016年1月から量産を開始した。(2016/1/28)

QualcommのIP利用でもメリットが:
「半導体メーカーとの連携不可欠」――TDK
TDKは、Qualcommとの合弁会社「RF360 Holdings Singapore(以下、RF360 Holdings)」を設立した背景について説明会を開催。同社社長の上釜健宏氏は、「半導体メーカーとの連携が不可欠」と語った。ただ、やはり合弁会社設立に対する疑問の声や懸念事項もあるようだ。(2016/1/13)

RFフィルタが主要製品:
TDKとクアルコム、合弁会社を設立
TDKとQualcomm(クアルコム)が、合弁会社RF360 Holdings Singapore(RF360 Holdings)を設立する。IoT(モノのインターネット)や自動車、ロボットなど、成長が著しい分野に向けてRFフロントエンドモジュールやRFフィルタを提供する。(2016/1/13)

モバイル機器向けデジタルスピーカーの開発加速:
TDKがTrigenceに投資、IC内蔵基板の用途拡大へ
TDKは、Trigence Semiconductorに対して、インテルキャピタル及び産業革新機構と共同で出資した。TDKは、モバイル機器向け小型デジタルスピーカーの開発などを支援していく。(2016/1/5)

磁気センサー事業の拡大を狙う:
TDK、ミクロナスを263億円で買収
TDKが、ホール素子センサーを手掛けるスイスMicronas Semiconductor(ミクロナス)を買収すると発表した。買収総額は、2億1400万スイスフラン(約263億円)になる予定。(2015/12/17)

薄膜製品需要増でTDKが打診:
ルネサス、鶴岡工場をTDKに譲渡へ
TDKとルネサス エレクトロニクスは2015年11月30日、ルネサス鶴岡工場(山形県鶴岡市)をTDKに譲渡する内容で基本合意に至ったと発表した。(2015/11/30)

SATA Gen3に対応した制御ICを新たに開発:
MLC、pSLCフラッシュに対応した産業用SSD、TDK
TDKは、CFastカード形状の産業用SSD「CAS1Bシリーズ」の発売を2016年1月から開始すると発表した。同製品は、SATA Gen3に対応したNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver GS1」を搭載。信頼性を確保するとともに、高容量かつ堅牢なカード形状を実現したという。(2015/11/17)

CEATECアワードでグランプリ受賞:
普通のメガネや箸に無線が組み込めるIC内蔵基板
2015年10月7〜10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。(2015/10/8)

TDK KWS-Aシリーズ:
外付け部品が不要のAC-DCオンボード電源
TDKはAC-DCオンボード電源「KWS-Aシリーズ」を開発したと発表した。従来製品より大幅な小型化を実現し、基板上の占有面積を66%低減。ヒューズや電解コンデンサなどの外付け部品が不要な“オールインワン設計”とし、基板設計の負担を軽減する“使いやすさ”を追求した製品であるという。(2015/10/2)

小型ICとIC内蔵基板「SESUB」で4mm角以下を実現:
ウェアラブルを進化させる「最小」BLEモジュール
TDKはウェアラブル端末に適したBluetooth Low Energy(BLE)対応の通信モジュール「SESUB-PAN-D14580」を開発したと発表した。小型のICと同社独自のIC内蔵基板「SESUB」を用いることで、3.5×3.5×1.0mmの大きさを実現。同社によると、BLEモジュールでは世界最小クラスという。(2015/9/30)

イメーション、記録メディアから撤退
イメーションが記録メディアとオーディオ機器事業から撤退。「Imation」「TDK Life on Record」ブランド製品の販売を12月末で終了する。(2015/9/30)

TDK EVSシリーズ:
300Wモデルを追加した蓄電池充電用の定電流電源
TDKは、蓄電池の充電や水の電気分解に適する定電流電源「EVSシリーズ」を開発したと発表した。基板型ファンレスタイプの300Wモデル、ユニット型の600Wをラインアップしている。(2015/9/17)

IPX4の防滴設計:
TDK Life on Record、カップ型のBluetoothスピーカー「TREK Mini」を発売
イメーションは、TDK Life on Recordブランドの新製品として、Bluetooth対応ワイヤレススピーカー「TREK Mini」を8月28日に発売する。ユニークなカップ型ボディーは縦置き/横置きのどちらも可能だ。(2015/8/17)

TDK MLVシリーズ/DRJシリーズ:
3225サイズでサージ電流耐量5000Aを実現――積層チップバリスタ
TDKの積層チップバリスタ「MLVシリーズ」は、DC65V対応で、サージ電流耐量5000Aという特性を、3.2mm×2.5mm(3225サイズ)で実現している製品だ。また、DINレール取付専用のユニット型電源「DRJシリーズ」も発表した。この製品は、高さを従来の97mmから75mmにしたことが特長となっている。(2015/7/2)

TDK CGAシリーズ:
樹脂電極の積層セラコン、X8R特性で150℃保証
TDKは2015年5月、樹脂電極を用いた積層セラミックコンデンサの新製品を発表した。X8R特性に対応し、使用温度は150℃を保証している。樹脂電極を用いていることから熱衝撃に強く、エンジンルームなど高温になる場所での使用に適している。(2015/6/3)

人とくるまのテクノロジー展2015:
圧電材料を使ったキャパシタ、車載インバータに最適
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、圧電素子に用いられるPLZT(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)材料を用いたキャパシタ「CeraLink」を展示した。数百Vの高電圧を用いる電動システムのインバータなどの平滑回路に適しているという。(2015/6/2)

NFC搭載、ハンズフリー通話も対応:
TDK、実売7000円前後のNFC/Bluetooth対応ヘッドフォン「WR680」を発表
イメーションは、TDK Life on Recordブランドから、ハンズフリー通話に対応したBluetooth搭載ワイヤレスヘッドフォン「WR680」を6月12日に発売する。価格はオープン、予想実売価格は7000円前後(税別)。(2015/6/1)

TECHNO-FRONTIER 2015:
スマホをどこに置いても給電できるシート、送電コイル1個とフェライトを利用
「TECHNO-FRONTIER 2015」では、無線給電向けのチップやシステムもいくつか紹介された。TDKは、どこにスマートフォンを置いても充電できるシート「どこでも給電」を、東芝は1つの送電用ICで2台のスマートフォンを同時に充電できるデモなどを展示した。(2015/5/25)

TECHNO-FRONTIER 2015:
実装面積1インチ角の絶縁型DC-DCコンバータ、入力電圧範囲は9〜36V/18〜76V
TDKは、実装面積がわずか1インチ(2.5cm)角の絶縁型DC-DCコンバータや、DC入力電圧範囲の下限値を80Vまで下げたユニット型電源などを展示した。さらに、電源シリーズの拡大に力を入れる同社は、今後2016年春にかけて発表する予定の各種電源も披露している。(2015/5/22)

TDK MLJシリーズ:
300mAでも高いQ値を維持、積層インダクタ
TDKは2015年5月、NFCモジュールやその他の一般電子機器向けに積層インダクタ「MLJ1608」シリーズを発表した。100mA〜300mAの交流電流が流れても、巻き線コイルと同等レベルのQ値を確保していることが特長だ。(2015/5/20)

人テク展2015 開催直前情報:
自動運転を支えるTMR角度センサーや新コンセプトセラミックキャパシタを展示
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展(人テク展)2015」において、「Safety(安全)」、「Comfort&Connectivity(快適&通信)」、「Fuel Efficiency(燃費向上)」をテーマに、TMR(トンネル磁気抵抗)角度センサーや新コンセプトのセラミックキャパシタ「CeraLink(セラリンク)」などを展示する。(2015/5/19)

TDK CCTシリーズ 300A/80A品:
300Aの大電流にも対応可能なクランプ型交流電流センサー
TDKは2015年5月、家庭や工場のエネルギー管理システム用に、クランプ型の交流電流センサー「CCTシリーズ」の新製品を発表した。大電流に対応できる300A対応品と、80A対応品がある。フェライト材料を開発することで、300Aに対応しつつ小型のサイズに抑えることができた。(2015/5/13)

TDK SDS1Bシリーズ:
SATA Gen3対応の産業向け2.5インチ型SSD、MLCで高信頼性を実現
TDKは2015年5月、産業機器向けに、シリアルATA(SATA) Gen3に対応した2.5インチ型のSSD(Solid State Drive)「SDS1Bシリーズ」を発表した。新たに設計したコントローラICを搭載し、MLC(Multi Level Cell)でも高い信頼性を実現したことが特長だとしている。(2015/5/11)

MEDTEC Japan 2015:
3.5mm角の超小型Bluetoothモジュールで実現、ばんそうこう型ウェアラブル端末で体温管理も簡単に
TDKは「MEDTEC Japan 2015」で、IC内蔵基板を活用したBluetooth LE通信モジュールなどを展示した。3.5mm角という超小型サイズを生かし、ばんそうこう型の体温/心拍モニタリング用端末など、さまざまな形状に応用できる可能性がある。(2015/4/22)

MEDTEC Japan 2015開催直前情報:
IC内蔵基板で培った超小型化技術で実現、ヘルスケア向けBluetooth LEモジュール
TDKは「MEDTEC Japan 2015」で、ヘルスケア用ウェアラブル機器向けに、超小型Bluetooth Low Energy(Bluetooth LE)モジュールや非接触給電コイルなどを展示する。(2015/4/21)

TDK NTCG043:
0402サイズNTCサーミスタに公称抵抗10kΩ、1%公差品を追加
TDKは、温度センサーのNTCサーミスタ0402サイズに、公称抵抗10kΩ、1%公差品「NTCG043」を追加した。0603サイズと同特性の0402サイズを製品化したことで、0402サイズへの置き換えが容易になるという。(2015/4/9)

デザインコンセプトは「未来」「ヒーロー」「ロボット」:
TDK、カナル型イヤフォンの新シリーズ「neo:n」に3モデル投入
イメーションは、TDK Life on Recordブランドのカナル型イヤフォン「neo:n」シリーズを立ち上げ、「01」「02」「03」の3モデルを発表。4月13日から順次販売する。価格はオープン、予想実売価格は1500円(税別)前後から。(2015/3/30)

防塵・防水・耐衝撃のタフなBluetoothスピーカー「TREK Flex」、TDK Life on Recordから登場
イメーションは防塵・防水・耐衝撃というタフな構造を持ったBluetoothスピーカー「TREK Flex」を発表した。(2015/3/23)

車載電子部品:
150℃まで対応可能なリード付き積層型セラミックコンデンサ、TDKが量産へ
TDKは2015年4月より積層型リード付きセラミックコンデンサの新製品の量産を開始すると発表。ハロゲンフリーに対応した製品で、一般向用の「FG シリーズ」と車載向けの「FA シリーズ」の2つのラインアップが用意される。定格電圧範囲は25〜630V、静電容量範囲は100p〜22μF。(2015/1/28)

TDK DEA07190LT-4003B1:
0.65×0.5×0.3mmサイズのLTE向けローパスフィルタ
TDKは2015年1月22日、LTE向けローパスフィルタとして06505サイズ(0.65×0.5mm)の「DEA07190LT-4003B1」を発表した。(2015/1/23)

ビジネスニュース 企業動向:
TDKと東京工業大学、磁性・磁石技術の先端研究で組織的連携協定を締結
TDKは、東京工業大学と磁性・磁石技術をベースとした先端技術の共同研究を進めていくために、組織的連携協定を結んだ。磁性・磁石技術応用の新たな可能性を追求していく。(2015/1/22)

車載電子部品:
−55℃まで使用可能な車載パワーインダクタ、機械的強度も向上
TDKは、車載システムのECU(電子制御ユニット)の電源回路などに用いる6mm角サイズのパワーインダクタ「CLF6045NI-D」を開発した。使用温度範囲の下限を従来の−40℃から−55℃まで拡張するとともに機械的強度を向上した。(2014/12/18)

TDK SMG4Aシリーズ:
mSATA対応SSD、バックアップ回路内蔵でMLC NAND搭載品も
mSATA SSD「SMG4Aシリーズ」は、SLC NAND型フラッシュメモリだけでなく、MLCにも対応していることが特長だ。信頼性の面でSLCよりも劣るMLCだが、TDKは、独自に開発した内部電源バックアップ回路を搭載することで、電源遮断時のデータ書き込み信頼性を向上した。(2014/11/18)

TDK B30000P80シリーズ:
高さ1mmのDC/DCコンバータモジュール、スマホ内部の追加電源向けに
TDKが「EPCOS」ブランドとして発表したDC/DCコンバータモジュールは、実装面積が2.9mm×2.3mm、高さが1mmというサイズを実現している。電池駆動を想定していることから入力電圧範囲は2.2〜5.5V。出力電圧範囲は1.10V〜2.80Vまで8種類をそろえている。(2014/11/5)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。